RU1781274C

RU1781274C - Glue composition

Info

Publication number: RU1781274C
Application number: SU904871101A
Authority: RU
Inventors: Эдуард Федорович Охрименко; Капитолина Васильевна Хаис; Елизавета Александровна Васенина; Людмила Александровна Некрасова; Сергей Николаевич Карпенко; Галина Михайловна Зимина
Original assignee: Научно-исследовательский институт полимерных материалов
Priority date: 1990-10-02
Filing date: 1990-10-02
Publication date: 1992-12-15

Abstract

Использование: склеивание полйэтиле- нов, пластиков, стеклопластиков, древесины как между собой, так и в сочетании друг с другом. Сущность изобретени : клеева композици включает, вес.ч.: смолу э пок- сиднодиановую ЭД-20 60,0-64,0, смолу низ- комолекул рную Л-20 38,0-40,0, ди-(2-этилгексил)-фталат 9,0-11,0, порошок цинка или окись цинка 3,0-5,0, порошок кремни или окись кремни 20,0-25,0. Композицию получают перемешиванием исходных компонентов. 1 табл.Usage: bonding polyethylene, plastics, fiberglass, wood, both among themselves and in combination with each other. SUMMARY OF THE INVENTION: the glue composition includes, parts by weight: resin e-poccidodiane ED-20 60.0-64.0, low molecular weight resin L-20 38.0-40.0, di- (2-ethylhexyl ) -phthalate 9.0-11.0, zinc powder or zinc oxide 3.0-5.0, silicon powder or silicon oxide 20.0-25.0. The composition is prepared by mixing the starting components. 1 tab.

Description

. Изобретение относитс к области разработок кле щих веществ, предназначенных дл использовани в производстве и быту.. The invention relates to the field of development of adhesives for use in industry and household.

Известна клеева композици , включающа водную дисперсию сополимера винй- лацетата, пластификатор, растворитель, перхлорвиниловую смолу и воду, отличающа с тем, что, с целью повышени прочностикреплени отделочных поливинилхлоридных материалов к бетону, асбобетрну, она содержит в качестве водной дисперсии винилацетата 50% водную дисперсию сополимера винилацетата с изо- бутилмалеатом и Дополнительно канифоль, пенополистирол и эпоксициклокарбонат- ную смолу при следующем соотношении компонентов мас.%:A known adhesive composition comprising an aqueous dispersion of a vinyl vinyl acetate copolymer, a plasticizer, a solvent, perchlorovinyl resin and water, characterized in that, in order to increase the strength of the adhesion of the finishing polyvinyl chloride materials to concrete, asbestos, it contains 50% vinyl acetate dispersion as an aqueous dispersion a copolymer of vinyl acetate with isobutyl maleate and, in addition, rosin, polystyrene foam and epoxy cyclocarbonate resin in the following ratio, wt.%:

50%-на водна дисперси сополимера винилацетата с изобутилмалеатом55-75. Канифоль .5-13 Пенополистирол1-350% aqueous dispersion of a copolymer of vinyl acetate with isobutyl maleate 55-75. Rosin .5-13 Expanded polystyrene 1-3

Эпоксициклокарбонатна смола0,3-1,0Epoxycyclocarbonate Resin 0.3-1.0

Перхлорвинилова смола2-4Perchlorvinyl Resin 2-4

Пластификатор .5-ЮPlasticizer .5-U

Растворитель5-10Solvent 5-10

ВодаОстальноеWater Else

Клеева композици характеризуетс ограниченной способностью приклеивани материалов, особенно синтетических.The adhesive composition is characterized by a limited ability to adhere materials, especially synthetic ones.

Известен клей, включающий поливинила цетатную дисперсию, эпоксидную смолу, аминный отвердитель и воду, отличающийс тем, что, с целью повышени прочности, он содержит в качестве эпоксидной смолы эпоксиксйлитановую смолу при следующем соотношении компонентов, мас.%: Поливинилацетатна дисперси 20-50A known adhesive comprising polyvinyl cetate dispersion, epoxy resin, amine hardener and water, characterized in that, in order to increase strength, it contains epoxy resin in the following ratio, wt.%: Polyvinyl acetate dispersion 20-50

Эпоксиксилитанова смола25-40Epoxy Silitane Resin 25-40

Аминный отвердитель 7,5-20.0 Вода ОстальноеAmine hardener 7.5-20.0 Water Else

Известен также клей, включающий эпоксидную смолу, каучук, пластификатор,Also known is an adhesive comprising epoxy resin, rubber, plasticizer,

наполнитель и аминный отвердитель, отличающийс тем, что, с целью увеличени прочности склеивани и огнестойкости композиции , она содержит в качестве каучука бутадиен нитрил ьны и каучук или его аддукт с алкилфеноло-формальдегиднбй смолой и дополнительный аддукт N-метил-а-пирро- лидона-2 с бромом при следующем соотношениикомпонентов , мас.%:filler and amine hardener, characterized in that, in order to increase the bonding strength and fire resistance of the composition, it contains as rubber nitrile butadiene and rubber or its adduct with alkyl phenol-formaldehyde resin and an additional adduct N-methyl-a-pyrrolidone- 2 with bromine in the following ratio of components, wt.%:

БутадиеннйтрильныйButadiene nitrile

каучук или его аддукт салкилфеноло-форм- . альдегидной ;смо л ой 3,0-7,4 Пластификатор 7,3-13,4 Наполнитель9,0-9,4 . rubber or its adduct salkylphenolo-form. aldehyde; resin 3.0-7.4 Plasticizer 7.3-13.4 Filler 9.0-9.4.

Аминный отвердитель 18,6-18,6 Аддукт N-метил-а-пиро- ; лидона-2 с бромом2,4-13,9 Amine hardener 18.6-18.6 N-methyl-a-pyro adduct; lidon-2 with bromine 2.4-13.9

Эпоксидна смола37,3-60,3Epoxy Resin 37.3-60.3

Они склеивают металлы, стекло, поли- амиды, стеклопластики, но не кле т поли- этилены, пластики и друже инертные материалы.: .They glue metals, glass, polyamides, fiberglass, but do not glue polyethylene, plastics and friendly inert materials .:.

: По технической сущности наиболее близкой к предлагаемой вл етс клеева композици , содержаща эпоксидиановую смолу ЭД-20, низкомолекул рную полиамидную , смо/ у Л-20 и пластификатор. Данна клеева композици также как и указанна выше не обеспечивает достаточ- ной прочности склеивани полимерных материалов и полимерных материалов с деревом.. .: By its technical nature, the closest to the proposed one is a glue composition containing an ED-20 epoxy resin, a low molecular weight polyamide resin, L-20 smo / u and a plasticizer. This adhesive composition, like the above, does not provide sufficient bonding strength for polymeric materials and polymeric materials with wood.

Целью данного изобретени вл етс повышение прочности склеивани пол- имерных материалов и полимерных мате риалов с деревом.The aim of the present invention is to increase the bonding strength of polymeric materials and polymeric materials with wood.

Поставленна цель досгигаетс за счет того, что клеева композици , включающа эпоксидно-дмановую смолу ЭД-20, низко- мо екул рную полиамидную смолу Л-20 и пластификатор, в качестве пластификатора содержит ди-|2-этилгексил)-фталат и дополнительно - порошок цинка или окись цинка, порошок кремни или окись кремни при следующем соотношении компонентов, мас.ч.: . Смола эпоксидно-дианова ЭД-2060,0-64,0This goal is achieved due to the fact that the glue composition, including the ED-20 epoxy resin, low-molecular polyamide resin L-20 and plasticizer, contains as a plasticizer di- | 2-ethylhexyl) -phthalate and, in addition, powder zinc or zinc oxide, silicon powder or silicon oxide in the following ratio, wt.h .: Epoxy Dianova Resin ED-2060.0-64.0

Смола низкомолёкул рна полиамидна Low molecular weight RNA polyamide resin

Л-20.38,0-40,0L-20.38.0-40.0

Ди-{2-этилгексил)фталат9 ,0-11,0Di- {2-ethylhexyl) phthalate9, 0-11.0

Порошок илиPowder or

окись цинка3,0-5,0zinc oxide 3.0-5.0

Порошок кремни илиSilicon powder or

окись кремни 20,0-25.0silica 20.0-25.0

В таблице приведены конкретные клеевые композиции и их основные характеристики по склеиванию различных полимерных материалов. Прочность склеивани оцениваетс результатами испытаний при сдвиге на разрывной машине М-10.The table shows specific adhesive compositions and their main characteristics for bonding various polymeric materials. Bonding strength is evaluated by shear test results on an M-10 tensile testing machine.

Claims

The claims

Glue composition, including ED-20 epoxy resin, low molecular weight L-20 polyamide resin and plasticizer, and so on, in order to increase the bonding strength of polymer materials and polymer materials with wood, as plasticizer it contains di- (2-ethylhexyl) -phthalate and optionally zinc powder or zinc oxide, silicon powder or silicon oxide in the following ratio of components, parts by weight: V:

Epoxy-diene resin ED-20 60-64

rhizomes:

polyamide resin L-2038-40

Di- (2-ethylhexyl) phthalate 9-11

Zinc powder or

zinc oxide 3-5

Silicon powder

or silicon oxide 20-25

Table continuation