RU1775505C - Gold-plating electrolyte - Google Patents
Gold-plating electrolyteInfo
- Publication number
- RU1775505C RU1775505C SU904838777A SU4838777A RU1775505C RU 1775505 C RU1775505 C RU 1775505C SU 904838777 A SU904838777 A SU 904838777A SU 4838777 A SU4838777 A SU 4838777A RU 1775505 C RU1775505 C RU 1775505C
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- electrolyte
- gold
- citric acid
- coating
- gilding
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Использование: в технологии изготовлени узлов и приборов электронной промыш- ленности. Сущность изобретени : электролит содержит, г/л: дицианоаурат кали 18-20, аммиак водный (25%-ный 120- 130; лимонна кислота 115-120 и никотинова кислота 0,02-0,04. 2 табл. Аммоний фосфорнокислый двухзамещенный40-80 Таллий азотнокислый 0,005-0,015 Однако структура золотого покрыти не совсем удовлетвор ет требовани м дальнейшего технологического процесса. Следовательно , чтобы обеспечить требуемые эксплуатационные характеристики покрыти необходимо увеличить толщину золотого покрыти . Наиболее близким по числу сходных существенных признаков к за вл емому вл етс электролит золочени , включающий, г/л: Дицианоаураткали 8-12 Лимонна кислота50-140 При эксплуатации этого электролита происходит накопление углерода в растворе , который попадает в осадок и снижает эксплуатационные характеристики золота, повышаетс твердость и увеличиваетс пористость и, следовательно, врем работы этого электролита не более 200-300 А.ч/л. Целью изобретени вл етс разработка электролита золочени дл получени покрытий с улучшенной структурой, уменьшением пористости и повышение удельного сопротивлени дл использовани в полупроводниковом производстве. (Л С М VJ СЛ СП О СЛUsage: in the technology of manufacturing components and devices of the electronic industry. The inventive electrolyte contains, g / l: potassium dicyanoaurate 18-20, aqueous ammonia (25% 120-130; citric acid 115-120 and nicotinic acid 0.02-0.04. 2 tablets. Ammonium phosphate disubstituted40- 80 Thallium nitrate 0.005-0.015 However, the structure of the gold plating does not completely satisfy the requirements of the further technological process.Therefore, in order to ensure the required performance characteristics of the coating, it is necessary to increase the thickness of the gold plating. the gilding electrolyte is, including, g / l: Dizianoauratkali 8-12 Citric acid 50-140 When this electrolyte is used, carbon accumulates in the solution, which precipitates and reduces the performance of gold, increases hardness and increases porosity and, therefore, time the operation of this electrolyte is not more than 200-300 A. h / L. The aim of the invention is to develop a gilding electrolyte to obtain coatings with improved structure, reducing porosity and increasing resistivity For use in semiconductor manufacturing. (L C M VJ SL SP AB
Description
св занном с фотохимическими операци ми, и кроме того снижение температуры его осаждени .associated with photochemical operations, and in addition, lowering the temperature of its deposition.
Поставленна цель достигаетс тем, что электролит дл нанесени покрыти из золота , содержащий золото в виде дицианоа- урата кали и лимонную кислоту, согласно изобретению дополнительно содержит аммиак , никотиновую кислоту при следующем соотношении компонентов, г/л:The goal is achieved in that the electrolyte for coating of gold containing gold in the form of potassium dicyanoate and citric acid, according to the invention additionally contains ammonia, nicotinic acid in the following ratio, g / l:
Дицианоаураткали 18-20Ditsianoauratkali 18-20
Аммиак водный, 25% 120-130Ammonia water, 25% 120-130
Лимонна кислота115-120Citric Acid 115-120
Никотинова кислота 0,02-0,04Nicotinic acid 0.02-0.04
Осаждение ведут при рН 5,2-5,7 и 45°С, катодна плотность тока Дк 0,2 А/дм2.Precipitation is carried out at pH 5.2-5.7 and 45 ° C, the cathodic current density Dc 0.2 A / dm2.
Аммиак выполн ет роль провод щей добавки, введение в состав электролита никотиновой кислоты при определенном соот- ношении компонентов измельчает структуры осадка, что приводит к увеличению пластичности и уменьшению пористости .Ammonia plays the role of a conductive additive; the introduction of nicotinic acid into the electrolyte at a certain ratio of components grinds the precipitate structures, which leads to an increase in ductility and a decrease in porosity.
Поскольку в полупроводниковой промышленности работают с микроразмерами и микронной .толщиной покрытий, то плотность тока и температура должны быть стабильны , т.е. иметь разброс параметров не более погрешности используемых приборов , что гарантирует стабильность структуры и толщины покрыти .Since in the semiconductor industry they work with micron sizes and micron thicknesses of coatings, the current density and temperature must be stable, i.e. have a spread of parameters not more than the error of the devices used, which guarantees the stability of the structure and thickness of the coating.
Состав электролита и режим осаждени позвол ют получить покрытие, структура и электропроводность которого близки к металлургическому золоту,The composition of the electrolyte and the deposition mode make it possible to obtain a coating whose structure and conductivity are close to metallurgical gold,
Электролит готов т путем растворени расчетного количества химикатов в деиони- зованной воде в отдельных сосудах, затем сливают в последовательности: лимонна кислота, аммиак, дицианоаурат и никотинова кислота. Кислотность раствора (рН) под- держивают добавлением растворов аммиака (1:1) или лимонной кислоты (100 г на 1л раствора). Скорость осаждени 14...15 мкм/ч.The electrolyte is prepared by dissolving the calculated amount of chemicals in deionized water in separate vessels, then draining in the sequence: citric acid, ammonia, dicyanoaurate and nicotinic acid. The acidity of the solution (pH) is maintained by adding solutions of ammonia (1: 1) or citric acid (100 g per 1 liter of solution). The deposition rate is 14 ... 15 microns / h.
Таким образом были приготовлены п ть электролитов с различным составом компонентов ,Thus, five electrolytes with different composition of components were prepared,
Результаты их испытаний представлены в табл.1.The results of their tests are presented in table 1.
Как видно из таблицы, положительные результаты получены в тех парти х (3, 4, 5),As can be seen from the table, positive results were obtained in those parties (3, 4, 5),
где использовались электролиты,состав которых соответствует за вленному.where electrolytes were used, the composition of which is as claimed.
Сравнительные данные за вл емого электролита с прототипом по свойствам золотого покрыти представлены в табл. 2. Comparative data of the claimed electrolyte with the prototype according to the properties of the gold coating are presented in table. 2.
Сравнение свойств электролитов золочени производилось после проработки 7- 8 А ч/л,Comparison of the properties of gilding electrolytes was carried out after working out 7-8 A h / l,
Твердость покрыти определ лась наThe hardness of the coating was determined on
приборе типа ПМТ-3 при толщине покрыти не менее 10 мкм.a PMT-3 device with a coating thickness of at least 10 microns.
Удельное сопротивление покрытий измер лось в соответствии с ГОСТ 9.302-79 (приложение 9).The resistivity of the coatings was measured in accordance with GOST 9.302-79 (Appendix 9).
Пористость определ лась электрохимическим способом, как величина, обратно пропорциональна сопротивлению раствора в порах.Porosity was determined by the electrochemical method as a quantity inversely proportional to the resistance of the solution in the pores.
Толщина покрыти измер лась на радиоактивном толщиномере.Coating thickness was measured on a radioactive thickness gauge.
Т.о. за вленный электролит стабилен в работе, удобен в технологической эксплуатации , м,б.использован в полупроводниковом производстве, т.к. оказываетT.O. The claimed electrolyte is stable in operation, convenient in technological operation, m, used in semiconductor production, because is having
минимальное химическое воздействие на материалы, св занные с фотохимическими операци ми и позвол ет получить золотое покрытие с улучшенными эксплуатационными характеристиками и следовательно обеспечивает посто нство электрических параметров контактов, высокую электропроводность при снижении рабочей толщины покрыти , кроме того использование упом нутого электролита позвол ет снизить температуру процесса осаждени покрыти .minimal chemical impact on materials associated with photochemical operations and allows you to get a gold coating with improved performance and therefore provides a constant electrical parameters of the contacts, high conductivity while reducing the working thickness of the coating, in addition, the use of the mentioned electrolyte allows to lower the process temperature coating deposition.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904838777A RU1775505C (en) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | Gold-plating electrolyte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904838777A RU1775505C (en) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | Gold-plating electrolyte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU1775505C true RU1775505C (en) | 1992-11-15 |
Family
ID=21520662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU904838777A RU1775505C (en) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | Gold-plating electrolyte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU1775505C (en) |
-
1990
- 1990-02-14 RU SU904838777A patent/RU1775505C/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
ГОСТ 9.047-75, карта 29. ОСТ 11.054.272-81 Приборы полупроводниковые и микросхемы интегральные. Золочение изделий в фосфатных электролитах. Л.И.Каданер/Справочник по гальваностегии. Киев. Техника. 1976. с. 170. Изобретение относитс к гальваностегии, в частности к электрохимическому осаждению золота, и может быть использовано в технологии изготовлени узлов и приборов электронной промышленности. Известны электролиты дл осаждени покрытий из золота, например, содержащий золото в виде калий дицианоаурата 4-10 г/л и калий цианистый 10-20 г/л. Покрытие. полученное из известного электролита, обладает хорошими эксплуатационными характеристиками (высокой тепло- и электропроводностью), устойчивостью к воздействию окружающей среды. Однако, из-за высокого рН, данный электролит не может быть использован в полупроводниковом производстве св занном с фотохимическими материалами. Существуют кислые электролиты, оказывающие минимальное химическое воздействие на материалы, св занные с фотохимическими опера * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Turner et al. | The effect of some addition agents on the kinetics of copper electrodeposition from a sulfate solution: I. Cathode potential‐current density relation | |
Younes et al. | Electroplating of Ni/W alloys: I. Ammoniacal citrate baths | |
KR101502804B1 (en) | Pd and Pd-Ni electrolyte baths | |
Fashu et al. | Effect of EDTA and NH4Cl additives on electrodeposition of Zn–Ni films from choline chloride-based ionic liquid | |
EP1892321B1 (en) | A Hard Gold Alloy Plating Bath | |
Donten et al. | Pulse electroplating of rich-in-tungsten thin layers of amorphous Co-W alloys | |
US4478691A (en) | Silver plating procedure | |
Murase et al. | Potential‐pH Diagram of the Cd‐Te‐NH 3‐H 2 O System and Electrodeposition Behavior of CdTe from Ammoniacal Alkaline Baths | |
US5683568A (en) | Electroplating bath for nickel-iron alloys and method | |
US3832293A (en) | Process for forming a coating comprising a silicate on valve group metals | |
KR930006123B1 (en) | Electroless gold plating bath and method of using the same | |
Figueroa et al. | The influence of temperature on the pitting corrosion of copper | |
EP0073236B1 (en) | Palladium and palladium alloys electroplating procedure | |
JP2008285732A (en) | Nickel plating solution, electroplating method using the same, and chip component with nickel-plated film formed by the electroplating method | |
RU1775505C (en) | Gold-plating electrolyte | |
US4437948A (en) | Copper plating procedure | |
US4493754A (en) | Electrodes for palladium electroplating process | |
US4743346A (en) | Electroplating bath and process for maintaining plated alloy composition stable | |
Swathirajan et al. | Characterization of New Corrosion Resistant Nickel‐Zinc‐Phosphorus Alloys Obtained by Electrodeposition | |
US4238300A (en) | Gold electroplating process | |
Khalil | Electrodeposition of catalytically active nickel powders from electrolytes of various anionic compositions | |
EP0265895B1 (en) | Method for electrolessly depositing high quality copper | |
JP3282875B2 (en) | Palladium plating solution and palladium plating method using the plating solution | |
Abd El-Halim et al. | Electrodeposition of thallium powder from sulphate baths | |
Kublanovsky et al. | Electrochemical behavior of silver in dicyanoargentate electrolytes |