RU172616U1 - SEMICONDUCTOR THERMAL ELEMENT DEVICE - Google Patents
SEMICONDUCTOR THERMAL ELEMENT DEVICE Download PDFInfo
- Publication number
- RU172616U1 RU172616U1 RU2017107941U RU2017107941U RU172616U1 RU 172616 U1 RU172616 U1 RU 172616U1 RU 2017107941 U RU2017107941 U RU 2017107941U RU 2017107941 U RU2017107941 U RU 2017107941U RU 172616 U1 RU172616 U1 RU 172616U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- branches
- semiconductor
- jumper
- thermoelectric
- conductivity
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000005676 thermoelectric effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Использование: для изготовления термоэлектрических охлаждающих устройств.Сущность полезной модели заключается в том, что устройство полупроводникового термоэлемента содержит две ветви из материалов p- и n-проводимости и соединяющую их металлическую перемычку, последняя выполнена с токопроводящими контактными площадками, имеющими в продольном сечении вид треугольников, к нижним основаниям которых припаяны холодные концы ветвей p- и n-проводимости.Технический результат: обеспечение возможности повышения термоэлектрической эффективности полупроводникового термоэлемента. 2 ил.Usage: for the manufacture of thermoelectric cooling devices. The essence of the utility model consists in the fact that the semiconductor thermoelement device contains two branches of p- and n-conductivity materials and a metal jumper connecting them, the latter is made with conductive contact pads in the form of triangles in longitudinal section, to the lower bases of which the cold ends of the branches of p- and n-conductivity are soldered. Technical result: providing the possibility of increasing the thermoelectric effectively semiconductor thermocouple. 2 ill.
Description
Полезная модель относится к полупроводниковым термоэлектрическим преобразователям энергии, функционирующим на эффекте Пельтье, имеет отношение к термоэлектрическому приборостроению и может быть использована при изготовлении термоэлектрических охлаждающих устройств в серийном и промышленном производствах.The utility model relates to semiconductor thermoelectric energy converters operating on the Peltier effect, is related to thermoelectric instrumentation and can be used in the manufacture of thermoelectric cooling devices in serial and industrial production.
Устройство полупроводникового термоэлемента включает коммутационную перемычку, которая соединяет р- и n-ветви таким образом, чтобы контактирующие с ветвями части перемычки приводили к равномерному перераспределению линий тока в полупроводниковых ветвях термоэлемента.The semiconductor thermocouple device includes a switching jumper that connects the p- and n-branches so that the parts of the jumper in contact with the branches lead to a uniform redistribution of streamlines in the semiconductor branches of the thermocouple.
Принцип действия термоэлемента основан на термоэлектрическом эффекте Пельтье. Наибольший эффект (максимальный перепад температур, максимальная холодопроизводительность) достигается при плотности токаThe principle of operation of the thermocouple is based on the Peltier thermoelectric effect. The greatest effect (maximum temperature difference, maximum cooling capacity) is achieved at current density
, ,
где α - дифференциальная термоЭДС ветви; ρ - удельное сопротивление ветви; -длина ветви, - температура холодного конца ветви. Поэтому, неравномерное распределение плотности тока по поверхности контакта ветви и перемычки приведет к тому, что соотношение не будет выполняться во всех точках контакта, что приведет к снижению эффективности преобразования.where α is the differential thermoEMF of the branch; ρ is the branch resistivity; - branch length - temperature of the cold end of the branch. Therefore, an uneven distribution of current density over the contact surface of the branch and jumper will result in the ratio not being satisfied at all contact points, which will lead to a decrease in the conversion efficiency.
Известен полупроводниковый термоэлемент, который состоит из двух прямоугольных параллелепипедов из полупроводниковых материалов p- и n-типа проводимости, которые соединены металлической коммутационной перемычкой, образующей электрические и тепловые контактные поверхности на холодной стороне термоэлемента. При соответствующем направлении тока перемычка вследствие действия эффекта Пельтье охлаждается (Термоэлементы и термоэлектрические устройства: Справочник/ Л.И. Анатычук. - Киев: Наук. думка, 1979. 768 с).A semiconductor thermoelement is known, which consists of two rectangular parallelepipeds of semiconductor materials of p- and n-type conductivity, which are connected by a metal switching jumper forming electrical and thermal contact surfaces on the cold side of the thermoelement. With the corresponding direction of the current, the jumper is cooled due to the action of the Peltier effect (Thermoelements and thermoelectric devices: Reference book / LI Anatychuk. - Kiev: Nauk. Dumka, 1979. 768 s).
Недостатками известного устройства являютсяThe disadvantages of the known device are
а) в структуре данного устройства формируется неравномерное распределение линий плотности тока, приводящее к повышенному тепловыделению за счет эффекта Джоуля в области вблизи коммутационной перемычки, поэтому изготовленный таким методом полупроводниковый термоэлемент будет обладать меньшим эффектом охлаждения;a) in the structure of this device, an uneven distribution of current density lines is formed, leading to increased heat generation due to the Joule effect in the region near the jumper, therefore, a semiconductor thermoelement made by this method will have a smaller cooling effect;
б) в структуре устройства формируется неравномерное распределение линий тока на поверхности соединения коммутационной перемычки с полупроводниковыми ветвями, что приводит к неравномерному распределению теплопоглощения за счет эффекта Пельтье;b) in the structure of the device, an uneven distribution of streamlines is formed on the connection surface of the jumper with semiconductor branches, which leads to an uneven distribution of heat absorption due to the Peltier effect;
в) в структуре данного устройства формирующееся в поперечном направлении ветви неравномерное тепловыделение за счет эффекта Джоуля приводит к возникновению поперечного перепада температуры и, соответственно, термомеханических напряжений, снижающих механическую прочность ветвей и могущих привести к растрескиванию ветвей.c) in the structure of this device, uneven heat generation formed in the transverse direction of the branch due to the Joule effect leads to the appearance of a transverse temperature drop and, accordingly, thermomechanical stresses that reduce the mechanical strength of the branches and which can lead to cracking of the branches.
Техническая задача состоит в повышении термоэлектрической эффективности (максимальный перепад температур, максимальная холодопроизводительность) полупроводникового термоэлемента.The technical problem is to increase the thermoelectric efficiency (maximum temperature difference, maximum cooling capacity) of a semiconductor thermocouple.
Техническая задача достигается тем, что в устройстве полупроводникового термоэлемента, содержащего две ветви из материалов p- и n-проводимости и соединяющую их металлическую перемычку, последняя выполнена с токопроводящими контактными площадками, имеющими в продольном сечении вид треугольников, к нижним основаниям которых припаяны холодные концы ветвей p- и n-проводимости.The technical problem is achieved in that in the device of a semiconductor thermoelement containing two branches of p- and n-conductivity materials and a metal jumper connecting them, the latter is made with conductive contact pads having a longitudinal section in the form of triangles, the cold ends of the branches are soldered to their lower bases p- and n-conductivity.
Технический результат заключается в получении большей эффективности преобразования энергии.The technical result is to obtain greater energy conversion efficiency.
Сущность изобретения поясняется чертежами, гдеThe invention is illustrated by drawings, where
на фиг. 1 представлена функциональная схема прототипа, реализующего традиционную конструкцию термоэлектрических модулей, и картина распределения теплоты Джоуля, полученная компьютерным моделированием;in FIG. 1 shows a functional diagram of a prototype that implements the traditional design of thermoelectric modules, and a picture of the Joule heat distribution obtained by computer simulation;
на фиг. 2 представлена функциональная схема предлагаемого устройства и картина распределения теплоты Джоуля, полученная методом компьютерного моделирования.in FIG. 2 presents a functional diagram of the proposed device and a picture of the Joule heat distribution obtained by computer simulation.
Известное устройство (фиг. 1) содержит две ветви 1, выполненные в виде параллелепипедов из полупроводниковых материалов p- и n-типа проводимости, соединенныхметаллической коммутационной перемычкой 2, которая образует электрические и тепловые контакты на холодной стороне 3 ветвей термоэлемента. Горячие концы 4 ветвей соединяются токоподводами 5 с внешним источником тока.The known device (Fig. 1) contains two branches 1 made in the form of parallelepipeds from semiconductor materials of p- and n-type conductivity, connected by a
Предлагаемое устройство (фиг. 2) содержит две ветви 1, выполненные в виде параллелепипедов из полупроводниковых материалов p- и n-типа проводимости, соединенных металлической коммутационной перемычкой 2, которая образует электрические и тепловые контакты на холодной стороне ветвей термоэлемента. Перемычка 2 выполнена с токоподводящими контактными площадками 3, имеющими в продольном сечении вид треугольников, к нижним основаниям которых припаяны холодные концы ветвей (p- и n-типа проводимости). Треугольная форма токоподводящих контактов перемычки позволяет достичь более равномерного тепловыделения Джоуля в ветвях термоэлемента. Распределение тепловыделения за счет эффекта Джоуля в структурах устройств (фиг. 1 и 2) проиллюстрировано полями разной интенсивности окраски: от наиболее светлой (меньшее тепловыделение) до наиболее темной (большее тепловыделение). Горячие концы ветвей 4 также соединяются токоподводами 5 с внешними источниками тока.The proposed device (Fig. 2) contains two branches 1 made in the form of parallelepipeds from semiconductor materials of p- and n-type conductivity, connected by a
Устройство работает следующим образом.The device operates as follows.
Токоподводы 5 на горячих концах 4 ветвей подключаются к внешнему низковольтному источнику постоянного тока. Направление тока выбирается таким образом, чтобы теплота Пельтье поглощалась на холодном спае (коммутационная перемычка 2) и выделялась на горячем спае.Current leads 5 at the hot ends of 4 branches are connected to an external low-voltage DC source. The direction of the current is chosen so that the Peltier heat is absorbed on the cold junction (switching jumper 2) and released on the hot junction.
Технические преимущества полупроводникового термоэлемента предлагаемой конструкции в сравнении с прототипом:Technical advantages of the proposed design semiconductor thermocouple in comparison with the prototype:
1) возрастает равномерность распределения тепловыделения Джоуля в ветвях термоэлемента, что приводит к уменьшению перегрева ветви вблизи коммутационной перемычки;1) increases the uniformity of the distribution of Joule heat in the branches of the thermocouple, which leads to a decrease in overheating of the branch near the switching bridge;
2) возрастает равномерность поглощения теплоты Пельтье, что определяется температурой холодного конца ветви, согласно приведенной выше формулы;2) the uniformity of the absorption of Peltier heat increases, which is determined by the temperature of the cold end of the branch, according to the above formula;
3) уменьшаются термомеханические напряжения в поперечном направлении ветви, снижающие возможность образования трещин и сколов ветвей.3) thermomechanical stresses are reduced in the transverse direction of the branch, which reduces the possibility of formation of cracks and chips of the branches.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017107941U RU172616U1 (en) | 2017-03-10 | 2017-03-10 | SEMICONDUCTOR THERMAL ELEMENT DEVICE |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017107941U RU172616U1 (en) | 2017-03-10 | 2017-03-10 | SEMICONDUCTOR THERMAL ELEMENT DEVICE |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU172616U1 true RU172616U1 (en) | 2017-07-14 |
Family
ID=59498754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2017107941U RU172616U1 (en) | 2017-03-10 | 2017-03-10 | SEMICONDUCTOR THERMAL ELEMENT DEVICE |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU172616U1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005101537A2 (en) * | 2003-04-03 | 2005-10-27 | The University Of Vermont And State Agricultural College | Thermoelectric device having an energy storage device located between its hot and cold sides |
KR101207300B1 (en) * | 2012-07-27 | 2012-12-03 | 한국기계연구원 | Method for manufacturing thermoelectric element |
US20120305044A1 (en) * | 2010-12-07 | 2012-12-06 | Zykin Andrey A | Thermal transfer and power generation systems, devices and methods of making the same |
RU2521146C1 (en) * | 2013-02-13 | 2014-06-27 | Открытое акционерное общество "Инфотэк Груп" | Method of manufacturing thermoelectrical cooling element |
-
2017
- 2017-03-10 RU RU2017107941U patent/RU172616U1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005101537A2 (en) * | 2003-04-03 | 2005-10-27 | The University Of Vermont And State Agricultural College | Thermoelectric device having an energy storage device located between its hot and cold sides |
US20120305044A1 (en) * | 2010-12-07 | 2012-12-06 | Zykin Andrey A | Thermal transfer and power generation systems, devices and methods of making the same |
KR101207300B1 (en) * | 2012-07-27 | 2012-12-03 | 한국기계연구원 | Method for manufacturing thermoelectric element |
RU2521146C1 (en) * | 2013-02-13 | 2014-06-27 | Открытое акционерное общество "Инфотэк Груп" | Method of manufacturing thermoelectrical cooling element |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
SU 1836755 A3, 19930823. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4881919B2 (en) | Thermoelectric generator with thermoelectric element | |
JP2006507690A5 (en) | ||
JP2005317648A (en) | Thermoelectric conversion module | |
RU2011123784A (en) | METHOD FOR CONVERTING THERMAL ENERGY TO ELECTRIC ENERGY | |
KR20120080820A (en) | Thermoelectric module | |
RU172616U1 (en) | SEMICONDUCTOR THERMAL ELEMENT DEVICE | |
US20160133813A1 (en) | On-Chip Thermoelectric Generator | |
JP4927822B2 (en) | Formable Peltier heat transfer element and method for manufacturing the same | |
US5824947A (en) | Thermoelectric device | |
JP5936242B2 (en) | Thermoelectric devices and modules for transferring heat from a heat source to a heat sink | |
US20210296553A1 (en) | High-power thermoelectric conversion module and thermoelectric conversion system | |
CN105633264A (en) | Thermoelectric battery with series-wound electric leg structure | |
CN207664066U (en) | A kind of thermoelectric mechanism | |
Ju et al. | Performance analysis of a functionally graded thermoelectric element with temperature-dependent material properties | |
CN210723092U (en) | Heat-insulating semiconductor thermoelectric/electrothermal conversion element | |
JP7313660B2 (en) | Thermoelectric conversion module | |
CN106876569B (en) | Electrothermal module | |
CN104576913A (en) | Semiconductor temperature difference power generation sheet | |
RU2449417C2 (en) | Method for cooling solid-state heat-generating electronic components via bimetal thermoelectric electrodes | |
CN110600606A (en) | Heat-insulating semiconductor thermoelectric/electrothermal conversion element | |
RU2575614C2 (en) | Thermoelectric generator with high gradient of temperatures between soldered joints | |
Hakim et al. | The effect of temperature mismatch on interconnected thermoelectric module for power generation | |
CN101533808B (en) | Energy dissipation device | |
RU137156U1 (en) | DEVICE FOR COOLING THE FUEL EQUIPMENT | |
RU2595911C2 (en) | Thermoelectric heat pump with nanofilm semiconductor branches |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM9K | Utility model has become invalid (non-payment of fees) |
Effective date: 20171002 |