PT1231076E

PT1231076E - Laminated structure

Info

Publication number: PT1231076E
Application number: PT02075522T
Authority: PT
Inventors: Cornelis Buursma
Original assignee: Ovd Kinegram Ag
Priority date: 2001-02-07
Filing date: 2002-02-07
Publication date: 2013-05-24
Also published as: DK1231076T3; NL1017307C2; ES2421615T3; EP1231076A1; CY1114003T1; EP1231076B1

Description

DESCRIÇÃO "ESTRUTURA LAMINADA" A invenção refere-se a uma estrutura laminada, em particular para utilização em documentos da segurança, tais como passaportes, cartões de crédito, bilhetes de identidade e semelhantes, compreendendo: um substrato que compreende uma ou mais camadas, uma camada superior que é formada de material transparente, um elemento de segurança que está disposto entre o substrato e a camada superior e compreende várias camadas, incluindo: uma camada adesiva termoplástica uma camada de holograma. Técnica anteriorDESCRIPTION " LAMINATED STRUCTURE " The invention relates to a laminated structure, in particular for use in security documents, such as passports, credit cards, identity cards and the like, comprising: a substrate comprising one or more layers, an upper layer which is formed of transparent material, a security element which is disposed between the substrate and the top layer and comprises several layers, comprising: a thermoplastic adhesive layer a hologram layer. BACKGROUND ART

Uma estrutura laminada deste tipo é já conhecida de várias publicações que pertencem à técnica anterior. 1 É feita referência, em primeiro lugar, ao documento DE 4410431. A Figura 4 desta publicação mostra uma estrutura que está dotada de todas as caracteristicas descritas acima. A camada de holograma no elemento de segurança está situada no lado da camada superior e a camada adesiva termoplástica no elemento de segurança está situada no lado do substrato.Such a laminated structure is known from a number of publications belonging to the prior art. Reference is first made to DE 4410431. Figure 4 of this publication shows a structure which is endowed with all of the features described above. The hologram layer on the security element is situated on the side of the top layer and the thermoplastic adhesive layer on the security element is situated on the side of the substrate.

Além disso, é feita referência ao documento US 5658411, em particular à Figura 2 desse documento. Esta figura mostra igualmente uma estrutura que está dotada de todas as caracteristicas descritas acima. Neste caso também, a camada de holograma no elemento de segurança está situada no lado da camada superior e a camada adesiva termoplástica no elemento de segurança está situada no lado do substrato. A camada de holograma, neste caso, compreende uma camada deformável, para o interior da qual o holograma é pressionado, directamente adjacente a uma camada de metal reflectora e, em seguida, uma camada promotora de adesão. O documento WO 00/61379, o qual descreve uma estrutura que se assemelha muito às estruturas que são conhecidas dos documentos DE 4410431 e US 6558411, é igualmente mencionado.In addition, reference is made to US 5658411, in particular to Figure 2 of that document. This figure also shows a structure which has all the features described above. In this case also, the hologram layer on the security element is situated on the side of the upper layer and the thermoplastic adhesive layer on the security element is situated on the side of the substrate. The hologram layer, in this case, comprises a deformable layer, into which the hologram is pressed, directly adjacent to a reflective metal layer and then an adhesion promoter layer. WO 00/61379, which describes a structure which closely resembles structures which are known from DE 4410431 and US 6558411, is also mentioned.

Outro documento relevante é o documento CH 0680170, que descreve uma estrutura em camadas que tem todas as caracteristicas descritas acima. A camada de holograma no elemento de segurança está localizada no lado da camada superior e a camada adesiva termoplástica no elemento de segurança está situada no lado do substrato. Uma camada adesiva definida separadamente está situada entre a camada de holograma e a camada superior. 2Another relevant document is CH 0680170, which describes a layered structure having all of the features described above. The hologram layer on the security element is located on the side of the top layer and the thermoplastic adhesive layer on the security element is situated on the side of the substrate. A separately defined adhesive layer is located between the hologram layer and the top layer. 2

Outro documento relevante é o documento US 5319475, que descreve uma estrutura semelhante àquela que é conhecida do documento CH 0680170. O documento WO 9527925, no qual o preâmbulo das reivindicações 1 e 5 é baseado, descreve igualmente uma estrutura semelhante.Another relevant document is US 5319475 which describes a structure similar to that known from CH 0680170. WO 9527925, in which the preamble of claims 1 and 5 is based, also discloses a similar structure.

Todas estas estruturas conhecidas têm o inconveniente de não serem ainda suficientemente à prova de falsificação. É um objectivo da invenção descrever como uma estrutura que é conhecida a partir do primeiro parágrafo da presente descrição tem de ser concebida de modo a oferecer um nivel de resistência à falsificação muito mais elevado.All of these known structures have the drawback that they are not yet sufficiently tamper-proof. It is an object of the invention to describe how a structure which is known from the first paragraph of the present disclosure has to be designed so as to offer a much higher level of resistance to forgery.

Este objectivo é conseguido se a estrutura descrita no primeiro parágrafo for caracterizada por a camada adesiva termoplástica no elemento de segurança estar situada no lado da referida camada de nivelamento de verniz ou adesivo, e por a camada de holograma no elemento de segurança estar situada no lado do substrato, em que a camada de nivelamento e a camada adesiva termoplástica são transparentes, pelo menos, nas regiões situadas por cima do holograma na camada de holograma. A camada de nivelamento de verniz garante que o lado de baixo da camada superior fica nivelado.This object is achieved if the structure described in the first paragraph is characterized in that the thermoplastic adhesive layer on the security element is situated on the side of said varnish or adhesive leveling layer and in that the hologram layer on the security element is situated on the side of the substrate, wherein the leveling layer and the thermoplastic adhesive layer are transparent at least in the regions above the hologram in the hologram layer. The varnish leveling layer ensures that the underside of the top layer is level.

Esta caracteristica tem o efeito de garantir que a camada de holograma fica ligada de modo adesivo ao substrato através de uma camada adesiva termoplástica. Qualquer tentativa de remover a camada de holograma sem a danificar falhará. Por exemplo, se a camada superior, que se encontra no topo, for cortada, será impossível, dada uma camada de adesivo frio, bem aderente, que o holograma seja removido sem ser danificado. Se o conjunto for 3 aquecido, de modo a que a camada de adesivo amoleça, o holograma pode já ter sido danificado em resultado desta mobilidade.This feature has the effect of ensuring that the hologram layer is adhesively bonded to the substrate through a thermoplastic adhesive layer. Any attempt to remove the hologram layer without damaging it will fail. For example, if the top layer at the top is cut off, it will be impossible, given a layer of cold adhesive, that the hologram is removed without being damaged. If the assembly is heated, so that the adhesive layer softens, the hologram may already have been damaged as a result of this mobility.

De acordo com a presente invenção, uma camada de nivelamento de verniz ou adesivo está presente no lado interior da camada superior, na localização do elemento de segurança. 0 resultado é que qualquer irregularidade na superfície da camada superior, a qual embora muito pouco importante estará, não obstante, geralmente presente, não pode danificar o holograma durante o processo de laminação.According to the present invention, a layer of lacquer or adhesive leveling is present on the inner side of the upper layer, at the location of the security element. The result is that any irregularity in the surface of the upper layer, which although not very important will nonetheless be generally present, can not damage the hologram during the lamination process.

Esta aplicação de uma camada de nivelamento representa geralmente uma etapa adicional no processo de fabrico. É consequentemente preferido utilizar uma camada superior que compreenda uma camada plástica transparente à qual foi aplicada uma camada de nivelamento de verniz ou adesivo. A invenção será discutida com maior pormenor abaixo com referência à figura em anexo, a qual mostra uma forma de realização da invenção. A figura mostra uma estrutura laminada compreendendo uma camada 1 superior, um substrato 2 e um elemento 3 de segurança. A camada 1 superior e o substrato 2 fazem parte de uma estrutura laminada plana, tal como, por exemplo, um cartão de crédito, um bilhete de identidade, uma página de um passaporte e semelhantes. Na maioria dos casos, a camada 1 superior será transparente e o lado superior do substrato 2 estará dotado de símbolos, tais como nomes, endereços e semelhantes. Para proteger estes nomes, endereços e outros símbolos de influências externas, é aplicada a camada 1 superior, a qual é transparente, de modo a que a impressão no substrato 2 seja facilmente 4 visível. Em seguida, um fino elemento de segurança pode ser apertado localmente entre as duas camadas, cujo elemento de segurança é indicado por 3 na figura. Este elemento 3 é, por sua vez, formado como uma estrutura laminada compreendendo as camadas 4, 5 e 6, sendo a camada 4 uma camada de verniz ou adesivo que é aplicada em primeiro lugar no lado interior da camada 1 superior durante o processo de produção, de modo a tornar este lado interior tão liso e nivelado guanto possível, na localização do elemento de segurança. A camada 5 é uma camada de cola ou adesivo compreendendo um material termoplástico e a camada 6 é uma camada de holograma. Não só a camada 1 superior é transparente, como as camadas 4 e 5 são igualmente transparentes, pelo menos, nas localizações onde estas camadas estão situadas por cima do próprio holograma na camada 6. A camada 6 é uma camada de holograma, que pode ser produzida de vários modos diferentes. Para mais informação, é feita referência à técnica anterior, incluindo as publicações referidas acima, as quais discutem camadas de holograma deste tipo com mais pormenor.This application of a leveling layer generally represents an additional step in the manufacturing process. It is therefore preferred to use an upper layer comprising a transparent plastic layer to which a layer of lacquer or adhesive leveling has been applied. The invention will be discussed in more detail below with reference to the attached figure, which shows an embodiment of the invention. The figure shows a laminate structure comprising an upper layer 1, a substrate 2 and a security element 3. The top layer 1 and the substrate 2 are part of a flat laminate structure, such as, for example, a credit card, an identity card, a page of a passport and the like. In most cases, the top layer 1 will be transparent and the upper side of the substrate 2 will be endowed with symbols, such as names, addresses and the like. To protect these names, addresses and other symbols of external influences, the upper layer 1 is applied, which is transparent, so that the printing on the substrate 2 is easily visible. Thereafter, a thin security element can be tightened locally between the two layers, the security element of which is indicated by 3 in the figure. This element 3 is in turn formed as a laminated structure comprising the layers 4, 5 and 6, the layer 4 being a layer of varnish or adhesive which is first applied on the inner side of the top layer 1 during the process of production, so as to make this inner side as smooth and level as possible, in the location of the security element. Layer 5 is a layer of adhesive or adhesive comprising a thermoplastic material and layer 6 is a hologram layer. Not only is the top layer 1 transparent, but the layers 4 and 5 are also transparent at least in the locations where these layers are located above the hologram itself in the layer 6. The layer 6 is a hologram layer, which may be produced in several different ways. For more information, reference is made to the prior art, including the publications referred to above, which discuss hologram layers of this type in more detail.

Lisboa, 17 de Maio de 2013 5Lisbon, May 17, 2013 5

Claims

A layered structure, in particular for use in security documents, such as passports, credit cards, identity cards and the like, comprising: a substrate (2) comprising one or more layers, a top layer (1) (3) which is arranged locally between the substrate (2) and the top layer (1) and comprises several layers, including a hologram layer comprising a hologram, characterized in that the element (4) is provided on an inner side of the upper layer (1), a thermoplastic adhesive layer (5) and further characterized in that the thermoplastic adhesive layer (5) ) is situated on the side of the leveling layer (4) and in that the hologram layer (6) on the safety element (3) is situated on the side of the substrate (2), wherein the bed of the leveling (4) and the thermoplastic adhesive layer (5) are transparent at least in regions above the hologram in the hologram layer (6) and in that the structure is laminated.

Laminated structure according to claim 1, characterized in that an upper side of the substrate (2) is provided with symbols, such as names, addresses and the like, wherein the upper layer (1) is applied to the upper side of the substrate ( 2).

A laminate structure according to claim 1 or claim 2, characterized in that the top layer (1) comprises a transparent plastic layer in which the lacquer or adhesive leveling layer (4) is applied.

A security document, such as a passport, credit card, identity card or the like, characterized in that at least part of the security document is provided with a laminated structure according to any one of claims 1 to 3.

Method for producing a laminated structure according to any one of claims 1 to 3, characterized by the following steps: a) providing the substrate (2), b) providing an upper side of the substrate (2) with printed symbols such as such as names, addresses and the like, 2 c) applying the top layer 1, d) tightening the security element 3 locally between the upper side of the substrate 2 and the top layer 1, wherein the layer (4) is first applied to the inner side of the upper layer (1) and wherein the thermoplastic adhesive layer (5) of the security element (3) is situated on the side of the leveling layer (4) and wherein the hologram layer 6 of the security element 3 is situated on the side of the substrate 2 and e) laminates the top layer 1 on the upper side of the substrate 2.

A method according to claim 5, characterized in that the symbols are printed. Lisbon, May 17, 2013 3