PL99697B1

PL99697B1 - METHOD OF MAKING SOLDER PASTES

Info

Publication number: PL99697B1
Application number: PL17273474A
Authority: PL
Priority date: 1974-07-15
Filing date: 1974-07-15
Publication date: 1978-07-31

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania past lutowniczych majacych zastosowanie przy po¬ wierzchniowym laczeniu czesci, detali lub podzespolów urzadzen lub aparatów, szczególnie w przemysle elektro¬ technicznym lub elektronicznym.The subject of the invention is a method of producing soldering pastes that can be used for surface joining of parts, details or subassemblies of devices or apparatuses, especially in the electrical industry technical or electronic.

Do lutowania róznorodnych detali oraz lutowania przedmiotów o powierzchniach trudnodostepnych stoso¬ wane sa spoiwa w postaci past lutowniczych. Zastosowanie takich spoiw oprócz znacznej oszczednosci pracy recznej oraz samego spoiwa daje polaczenia o wiekszej wytrzymalosci w stosunku do lutowania spoiwem litym dzieki bardziej równomiernemu rozlozeniu spoiwa i topnika w spoiwie oraz lepszemu wypelnieniu szczelin mie¬ dzy laczonymi czesciami.For soldering various details and for soldering objects with surfaces that are difficult to access Binders in the form of soldering pastes are important. The use of such binders in addition to significant labor savings by hand and the binder itself, gives connections with greater strength compared to soldering with a solid binder due to more even distribution of the binder and flux in the binder and better filling of the gaps in the joints between connected parts.

Spoiwa w postaci past lutowniczych stosowane w przemysle elektronicznym i elektrotechnicznym wytwa¬ rzane sa miedzy innymi na bazie stopu cyny i olowiu z dodatkiem nosnika, którym jest najczesciej rozpuszczona kalafonia. Dodawane sa równiez rózne aktywatory, lecz znany dotychczas ich sklad chemiczny i sposób ich wprowadzania w okreslonych warunkach nie gwarantuje skutecznosci lutowania.Binders in the form of soldering pastes used in the electronics and electrotechnical industries They are made, among others, on the basis of an alloy of tin and lead with the addition of a carrier, which is usually dissolved rosin. Various activators are also added, but their chemical composition and method are known so far soldering under certain conditions does not guarantee the soldering performance.

Sklady spoiw i ich aktywatorów jak równiez procentowy udzial poszczególnych skladników znane sa z publikacji literaturowych równiez radzieckich, miedzy innymi pod tytulem „Sprawocznik pajalszczika. Maszi- nostrojenija" - Lakiedemowskij A.W.i inni, Moskwa 1967 r. Sposród skladników i aktywatorów z wyzej poda¬ nej publikacji wyróznia sie kalafonia, alkohol etylowy i chlorowodorek hydrazyny, które to srodki jako ogólnie znane sa powszechnie stosowane do wytwarzania prostych i nie wymagajacych precyzji wykonania polaczen detali spoina lutownicza.The compositions of binders and their activators as well as the percentages of individual components are known from literature also in the Soviet Union, including under the title "Sprawocznik pajalszczika. You- nostrojenija "- Lakiedemowskij A.W. and others, Moscow 1967. Among the ingredients and activators given above Distinguished in this publication are rosin, ethyl alcohol and hydrazine hydrochloride, which are generally are known to be commonly used for the production of simple and not requiring precision connections details of the solder joint.

Podczas lutowania z uzyciem goracych gazów, aktywnosc dzialania kalafonii oraz kalafonii z dodatkiem niektórych aktywatorów na przyklad kwasu mlekowego, jest niezadowalajaca, nastepuje rozdmuchiwanie stopio¬ nego spoiwa po powierzchni podloza. Spoiwo z takim nosnikiem posiada niewystarczajaca szybkosc koalescencji kropli spoiwa i niezadowalajaca zwilzalnosc. Niekorzystnym jest równiez duzy procent chlorowodorku hydrazy¬ ny podany w przedstawionej publikacji.2 ^ 99697 Istota wynalazku polega na doborze skladników past lutowniczych przez zastosowanie odpowiedniej pro¬ porcji wielkosci ziarna stopu cyny z olowiem z dodatkiem topnika kalafoniowego rozpuszczonego w butylogliko- lu lub terpentynie, przy czym do rozpuszczonej kalafonii dodaje sie przy jej odpowiedniej temperaturze roztwór dwuchlorowodorku hydrazyny w bezwodnej glicerynie lub innych rozpuszczalnikach organicznych.When soldering with hot gas, the activity of rosin and rosin with additive of some activators, for example lactic acid, is unsatisfactory, blowing melt takes place of the binder on the surface of the substrate. The binder with such a carrier has an insufficient speed of coalescence binder drops and unsatisfactory wettability. A high percentage of hydrazine hydrochloride is also disadvantageous given in the referenced publication 2 ^ 99697 The essence of the invention consists in the selection of the components of the soldering pastes through the use of an appropriate profile a grain size portion of a tin-lead alloy with the addition of rosin flux dissolved in butylglyco- or turpentine, the solution being added to the dissolved rosin at a suitable temperature hydrazine dihydrochloride in anhydrous glycerin or other organic solvents.

Wytwarzane sposobem zgodnie z wynalazkiem pasty lutownicze posiadaja konsystencje pozwalajaca na ich dogodne naniesienie na lutowane powierzchnie, odznaczaja sie doskonala koalescencja stopionych ziarn spoiwa, oraz zwilzalnoscia podloza, a sposób dodawania aktywatora do nosnika gwarantuje dobre oczyszczenie po¬ wierzchni podloza z tlenków.The solder pastes produced by the method according to the invention have a consistency that allows them to be used convenient application on soldered surfaces, they are characterized by perfect coalescence of melted binder grains, and the wettability of the substrate, and the method of adding the activator to the carrier guarantees good cleaning of the surface top oxide substrate.

Dodatkowa zaleta wytwarzanych wedlug wynalazku past lutowniczych jest ich duza wydajnosc, dobre wypelnienie szczelin, doskonala przewodnosc elektryczna, oraz dzieki prostocie stosowania znaczna oszczed¬ nosc czasowa i energetyczna.An additional advantage of the soldering pastes produced according to the invention is their high efficiency, good gap filling, excellent electrical conductivity, and thanks to the simplicity of use, significant savings time and energy.

Sposób wytwarzania past lutowniczych wedlug wynalazku polega na korzystnym dla procesu lutowania doborze wielkosci ziarn sferoidalnego proszku stopu cyny z olowiem przy udziale ziarn posiadajacych srednice mniejsza niz lOjum w ilosci nie mniejszej niz 80% wagi proszku. Nosnikiem past lutowniczych wytwarzanych zgodnie z wynalazkiem jest kalafonia w ilosci 3 do 10% wagowych rozpuszczona w butyloglikolu lub terpentynie.The method of producing the soldering pastes according to the invention is based on a soldering process which is preferred selection of the grain size of the spheroidal tin-lead alloy powder with the proportion of grains having diameters less than 10% in an amount not less than 80% of the weight of the powder. Carrier for solder pastes produced according to the invention is a rosin in an amount of 3 to 10% by weight dissolved in butylglycol or turpentine.

Rozpuszczona kalafonie podgrzewa sie do temperatury 40 do 60°C i dodaje do niej bedacy aktywatorem pro¬ szku lutowania 5—20% roztwór dwuchlorowodorku hydrazyny w bezwodnej glicerynie, przy czym ilosc dwu¬ chlorowodorku hydrazyny w pastach lutowniczych wynosi 0,006 do 0,1% wagowych w stosunku do masy wytwarzanej pasty. Takprzygotowany proszek cyny z olowiem miesza sie z przygotowanym nosnikiem kalafo- niowym z zawartoscia aktywatora i urabia mieszaniem do postaci jednorodnej pasty lutowniczej.The dissolved rosin is heated to a temperature of 40 to 60 ° C and the pro-activator is added to it 5-20% solution of hydrazine dihydrochloride in anhydrous glycerin, the amount of The hydrazine hydrochloride in soldering pastes is 0.006 to 0.1% by weight based on the weight produced paste. The prepared tin-lead powder is mixed with the prepared rosin carrier. with the activator content and worked by stirring to form a homogeneous solder paste.

Claims

1. Pate nt claim A method of producing soldering pastes from tin-lead alloy powders with the addition of rosin as a flux and hydrazine dihydrochloride as an activator, characterized by the fact that for a powder consisting of spheroidal grains, of which 80 to 100% by weight have a diameter less than 10 t, 3-10% by weight of rosin paste dissolved in butylglycol, turpentine or other organic solvents with the addition of a previously prepared solution of hydrazine dihydrochloride in anhydrous glycerin or other organic solvents is added to the weight of the paste, the amount of dissolved dihydrogen Of the hydrazine component is 0.006-0.1% by weight, based on the paste band. Wash. Typographer. UP PRL, circulation 120 + 13 Price PLN 45