PL94994B1 - - Google Patents

Description

Przedmiotem wynalazku jest przyrzad do izolowania powierzchni obudów elementów pólprzewodniko¬ wych, zwlaszcza obudów diod elektroluminescencyjnych, podczas obróbki chemicznej lub elektrolitycznej, a tak¬ ze innych czesci przyrzadów i maszyn, które wymagaja czesciowej obróbki powierzchniowej.Dotychczas powierzchnie obudów elementów pólprzewodnikowych, zwlaszcza diod elektroluminescencyj¬ nych nie przewidzianych do obróbki w srodowisku chemicznym lub elektrolitycznym, byly izolowane od tego srodowiska przez pokrywanie ich recznie odpowiednimi lakierami, a pozostale powierzchnie wyzej omawianych obudów byly na przyklad zlocone lub niklowane w powyzszym srodowisku. Tak przygotowane powyzsze obudowy byly wprowadzane do wlasciwego srodowiska chemicznego lub elektrolitycznego, zawieszane na dru¬ tach. Wada tego pomocniczego izolowania przez pokrywanie odpowiednimi lakierami powierzchni nie przewidzia¬ nych do dalszej obróbki w srodowisku chemicznym lub elektrolitycznym bylo reczne jego wykonywanie bardzo pracochlonne i uciazliwe. Wymagalo to od pracowników duzej umiejetnosci, zrecznosci, dobrego wzrokui szyb¬ kosci wykonywania poszczególnych czynnosci samego izolowania odpowiednimi lakierami, a ponadto zmudnego zawieszania na drutach tej duzej ilosci drobnych elementów pólprzewodnikowych w srodowisku chemicznym wzglednie elektrolitycznym.Celem wynalazku jest usuniecie tych trudnosci, czyli unikniecie zbednych i klopotliwych czynnosci izolo¬ wania przez pokrywanie lakierami powierzchni obudów elementów pólprzewodnikowych, nie przewidzianych do dalszej ich obróbki w srodowisku chemicznym lub elektrolitycznym oraz uciazliwego ich zawieszania na drutach.Zagadnieniem technicznym wymagajacym rozwiazania dla osiagniecia tego jest przyrzad do izolowania powierzchni obudów elementów pólprzewodnikowych, przy pomocy którego nie przewidziane do obróbki po¬ wierzchnie tych obudów izolowane sa od wplywów srodowiska, w którym zachodzi obróbka tylko ich powie¬ rzchni przewidzianych do tejze obróbki.2 94 994 Zgodnie z rozwiazaniem postawionego zagadnienia technicznego, izolowanie obudów elementów pólprze¬ wodnikowych przeznaczonych do obróbki chemicznej lub elektrolitycznej, uzyskuje sie wedlug wynalazku dzie¬ ki temu, ze przyrzad do izolowania powierzchni obudów elementów pólprzewodnikowych zawiera ramke, wyko* nana z materialu izolacyjnego, na przyklad z pleksiglasu, osadzone wewnatrz w jej dolnej czesci kolki ustalajace mosiezne oraz nalozona na nie podkladke elastyczna, korzystnie z cienkiej gumy, a takze umieszczone w otwo¬ rach górnej czesci ramki sruby dociskowe, korzystnie teflonowe oraz wsunieta miedzy kolki a te sruby wkladke elektrycznie kontaktujaca z fosforobrazu. Powierzchnie obudów zwlaszcza diod elektroluminescencyjnych sa izolowane przez podkladke elastyczna. Wreszcie obudowy elementów pólprzewodnikowych mocowane srubami dociskowymi, moga byc równiez dociskane bezposrednio sama sprezynujaca wkladka kontaktowa.Takie skojarzenie podanych srodków technicznych umozliwia uzyskanie szybkiego i sprawnego izolowania powierzchni obudów elementów pólprzewodnikowych przy obróbce chemicznej, wzglednie elektrolitycznej i eli¬ minuje uciazliwe izolowanie powierzchni lakierami i prowizoryczne wieszanie na drutach, skracajac tym samym czas obróbki przedmiotowych operacji oraz polepsza warunki higieny i bezpieczenstwa pracy obslugi. Ponadto uzyskuje sie oszczednosc na materialach.Przyrzad wedlug wynalazku jest dokladnie wyjasniony na podstawie jego przykladu wykonania, uwido¬ cznionego na rysunku w przekroju pionowym.W ramce 1 wykonanej z materialu izolacyjnego korzystnie z pleksiglasu, umocowane sa kolki ustalajace mosiezne 2 o odpowiednich wymiarach do obrabianych obudów. Na te kolki 2 naklada sie podkladke elastycz¬ na 3 najkorzystniej z cienkiej gumy. Nastepnie ustawia sie przeznaczone do obróbki chemicznej, wzglednie elektrolitycznej,obudowy 6, na przyklad wedlug rysunku diode elektroluminescencyjna z jej izolowana powie¬ rzchnia 7. Miedzy te kolki 2 a sruby dociskowe 4, zwlaszcza teflonowe, wsuwa sie wkladke elektrycznie kontaktujaca 5, wykonana z fosforobrazu. Zapewnia ona kontakt elektryczny z obrabianymi obudowami elemen¬ tów pólprzewodnikowych, w opisanym przykladzie z obudowa diody elektroluminescencyjnej.Po docisnieciu obudowy 6 srubami dociskowymi 4 (wzglednie moze byc docisnieta bezposrednio sama sprezynujaca wkladka elektrycznie kontaktujaca 5) powierzchnie 7, zaznaczone na rysunku, izolowane sa od wplywów srodowiska chemicznego, wzglednie elektrolitycznego, przez podkladke elastyczna 3. Wielkosc ramki uzalezniona jest od ilosci obrabianych w tym srodowisku obudów elementów pólprzewodnikowych, z wyelimi¬ nowaniem na przyklad ich powierzchni 7, izolowanych od wplywów tego srodowiska i nie przewidzianych do obróbki w przedmiotowym srodowisku. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Przyrzad izolujacy powierzchnie obudów elementów pólprzewodnikowych, zwlaszcza obudów diod elek¬ troluminescencyjnych podczas obróbki chemicznej lub elektrolitycznej, znamienny tym, ze w dolnej czesci jego ramki (1), wykonanej z materialu izolacyjnego elektrycznie, znajduje sie podkladka elastyczna (3), pokrywajaca kolki (2) ustalajace polozenie obrabianych obudów (6), które dociskane sa do podkladki elastycz¬ nej (3) srubami (4) przez wkladke (5) elektrycznie kontaktujaca. Prac. Poligraf. UP PRL naklad 120+18 Cena 10 zl PL