PL93489B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL93489B1
PL93489B1 PL16197473A PL16197473A PL93489B1 PL 93489 B1 PL93489 B1 PL 93489B1 PL 16197473 A PL16197473 A PL 16197473A PL 16197473 A PL16197473 A PL 16197473A PL 93489 B1 PL93489 B1 PL 93489B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
etching
concentration
plate
methods
thickness
Prior art date
Application number
PL16197473A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL16197473A priority Critical patent/PL93489B1/pl
Publication of PL93489B1 publication Critical patent/PL93489B1/pl

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jesit sposób wyznacza¬ nia przestrzennych rozkladów koncentracji domie¬ szek iw materialach pólprzewodnikowych, zwla¬ szcza w monokrystalicznym krzemie czy arsenku galu. Jest on szczególnie uzyteczny w odniesieniu do warstw homoepitaksjaJlnych, stosowanych do produkcji przyrzadów pólprzewodnikowych, a tak¬ ze przy mierzeniu grubosci polozenia zlacz p-n o- raz 1-h w pólprzewodnikach.Obecnie w celu wyznaczenia przestrzennych roz¬ kladów koncentracji domieszek w pólprzewodni¬ kach uzywanych jest wiele róznych sposobów, co swiadczy o ich ograniczeniach i niedostatkach. Naj¬ dokladniejsze metody pomiaru ilosci domieszek, o- parte o wlasnosci ich atomów, z powodu zlozonos¬ ci niezbednej aparatury i pracochlonnosci pomia¬ rów, moga byc realizowalne tylko w specjalistycz¬ nych laboratoriach,,, jako 'testy dla metod mniej precyzyjnych. Ponadto ikaizda z tych metoicj musi byc uzupelniana sposobem kontrolowanego, cza¬ sochlonnego usuwania bardzo cienkich warsltw ba¬ danego materialu. t Grupe metod wykorzystujacych wplyw domie¬ szek na wlasnosci pólprzewodnika stanowia meto¬ dy . fotoelektryczne, elektryczne pojemnosciowe i elektryczne oparte na pomiarach konduktancji, na¬ piec przebicia i sily elektromotorycznej ogniwa ter¬ moelektrycznego^ Metody te w wyniku wielkiego zróznicowania zakresów pomiarów i koniecznosci wykonania struktur pomlianoiwych stwarzaja trud- nosci zastosowania lufo interpretacji wyników. Z kolei fotoelektryczna metoda wykrywania niejed¬ norodnosci wykazuje nie wystarczajaca dokladnosc pomiaru malych grubosci Zasadniczym brakiem znanych metod ujawnia¬ nia niejednorodnosci domieszkowania przy pomo¬ cy chemicznej obróbki materialów pólprzewodni¬ kowych jest wylaczbie jakosciowy charakter tych metod w zakresie wyznaczania przestrzennych roz¬ kladów koncentracji domiieszek, co prowadzi do niedokladnego okreslenia na przyklad elektrycznie uzytecznych grubosci pólprzewodnikowyioh warstw homoepitaksjalnych, stosowanych przy wytwarza¬ niu licznych przyrzadów pólprzewodnikowych.Celem wynalazku jest siposólb wyznaczania prze¬ strzennego rozkladu wairitosci lacznej koncentracji zjonizowanych domieszek w materialach pólprze- wodinikowych wykorzystujacy technike selektyw¬ nego trawienia pólprzewodników, odznaczajacy sie duza czuloscia pomiarów w zakresie malych kon¬ centracji zjonizowanych domieszek i ich gradien¬ tów oraz latwoscia dokonania pomiarów eiektirycz' nie uzytecznych grubosci bardzo cienkich warstw epitaksjalnych albo glebokosci polozenia plytkich zlacz p-n i 1-h z wieksza, niz 'innymi znanymi metodami dokladnoscia przy zachowaniu (prostoty srodków technicznych, wlasciwej dla chemicznych metod ujawniania niejednorodnosci.Cel ten zostal osiagniety przez sposób wedlug wynalazku. Przestrzenny rozklad wartosci lacz- 93 48993489 4 nej koncentracji zjonizawamych domieszek iw ma¬ terialach pólprzewodnikowych wyznacza sie na podstawie dwóch pomiarólw topografii powierzchni bryly badanego materialu wykonanych przed i po traJwieiniu czesci powierEChini tej bryly oraz u- przednio wyznaczonej zaleznosci szybkosci trawie¬ nia danego materialu pólprzewodnikowego od je¬ go lacznej koncentracji domieszek, odpowiedniej do stosowanego sposobu i warunków trawienia.Mierzac zmiany krzyiwdziny powienzdhni przekroju ukladu: podloze—warstwa epitaksjalna po trawie¬ niu okresla sie elektrycznie uzyteczna grubosc pól¬ przewodnikowych warstw homoepdtaksjalhych, szczególnie o jednakowym jak ich podloza typie przewodnictwa, oraz grulbosc obszaru przejscio¬ wego: warstwa epitaksjalna-podloze. Traiwienie wedlug wynalazku wykonuje sie w wodnym roz¬ tworze, zawierajacym 20-HWP/o bezwodnika kwasu chromowego i 4-H16*/o fluorowodoru, przy tempe¬ raturze 10-r-30°C, braku oswietlenia i przy zastoso¬ waniu konwekcji roztworu.Sposób wedlug wynalazku zostanie blizej ob¬ jasniony w przykladzie wykonania przedstawio¬ nym na rysunku, którego fig. 1 i fig. 2 pokazuja przekrój plytki epitaksjalnej n-n+ przed i po tra¬ wieniu, fig. 3 — wzorcowa krzytwa zaleznosci szyb¬ kosci trawienia od koncentracji domieszek dla za¬ stosowanych warunków tirajwLenia, fig. 4 — iloscio¬ wy rozklad koncentracji w badanej Epitaksjalnej plytce n-n+, a fig. 5 — rozklad elektrycznie u- zyteeznej grubosci warstwy epitaksjalnej wzdluz srednicy plytki. Plytka krzemowa z warstwa epi¬ taksjalna EL *v-n+ osadzona na podlozu B o pla¬ skiej optycznie gladkiej powierzchni po wykona¬ niu na niej szlifu o kacie a i zamaskowaniu PR powierzchni w otoczeniu krawedzi* ks szlifu jest przygotowana do trawienia, jak to pokazano na fig. 1. Do trawienia stosuje sie wodny roztwór zawierajacy 20-^60°/o bezwodnika kwasu chromo¬ wego i 4-r-H5e/o fluorowodoru. Trawienie wykonuje sie przy pokojowej temperaturze roztworu i braku oswietlenia stosujac konwenkcje roztworu. Nieza- maskowana czesc plytki trawi sie selektywnie w zaleznosci od wartosci koncentracji na róznych glebokosciach. Czas trawienia dobiera sie tak, aby strawieniu ulegala nie wieksza niz 1/3 czesc prze¬ widywanej grubosci warstwy epitaksjalnej. W wy¬ niku trawienia plytki n-n+ otrzymuje sie profil przedstawiiony na fig. 2. Dla innych warstw, na przyklad p-p+ rodzaj profilu trawienia bedzie in¬ ny. Topografie plytki mierzy sie przed i po tra¬ wieniu, najkorzystniej przy pomocy mikroskopu interferencyjnego z fotograficzna rejestracja obra¬ zów interferencyjnych^ zapewniajacego pomiar dHiugosci tz bledem ±5-Hnm- Znajac rozklad glebokosci wytrawienia ds ,...dsn <*sn+i plytki na podstawie pomiarów topografii, od¬ twarza sie po odpowiednich obliczeniach rozklad geometrycznej szybkosci trawienia wzgledem któ¬ regos z obszarów odniesienia C o stalej lub zna¬ nej koncentracji domieszek. Glebokosci wytrawie¬ nia dsn mierzy sie jako odleglosci powierzchni Ss i Sso lub SL i SLO, Nastepnie korzystajac z wzorcowej zaleznosci geometrycznej szybkosci tra¬ wienia VR krzemu od lacznej koncentracji zjonizo¬ wanych domieszek pokazanej na fig. 3 okresla sie poszukiwany rozklad tej koncentracji w badanej plytce1, który przedstawiono na fig. 4 linia ciagla.Zaleznosc wzorcowa pozostaje stala dla okreslonych • warunków trawienia, umozliwiajac okreslenie kon¬ centracji zjonizowanych domieszek w zakresie 1019 —1025 m-3.Jak przedstawiono na fig. 4 linia przteiryiwana zakres metod pojemnosciowych okreslenia rozkla- dóiw koncentracji jest znacznie wezszy zairóiwno w odniesieniu do koncentracji jak i odleglosci.Elektrycznie uzyteczna grubosc XEL badanej plyt¬ ki n-n+ odpowiada odleglosci XEL linii Lt od po- 1 wierzchni SLO warstwy. Jako linie Lj przyjmuje sie linie zalamania powierzchni Sso» jak na fig. 2.Grubosc warstwy epitaksjalnej badanej plytki n-n+ odpowiada odleglosci pumkfcu Lj, od p/)WierzChni Slo» Grubosc obszaru przejsciowego n-n+ odpo¬ wiada róznicy odleglosci XB—XEL linii Lq i Lla Stwierdzono, ze zakres mierzonych jak wyzej gru¬ bosci warstw epitaksjalnych rozpoczyna sie juz od grulbosci rzedu 0,1 ,uim, zas dokladnosc pomiaru znacznie przewyzsza dokladnosc metod znanych.Ukazano to na fig. 5, gdzie linia ciagla zaznaczo- no rozklad elektrycznie uzytecznej grubosci XEL krzemowej warstwy qpiltaksjalnej n-n+ wzdluz srednicy plytki 0 < y < D, wyznaczony wedlug wynalazku, zas linia przerylwana zaznaczono wy¬ nik znanej metody ujawniania zlajcz 1-h przy po- «o mocy chemicznego osadzania metali dla tej sa¬ mej plytki krzemowej.S|pos6b bedacy przedmiotem wynalazku pozwa¬ la na ilosciowe okreslenie przestrzennych rozkla¬ dów lacznej koncentracji zjonizowanych domieszek zachowujac prostote srodków technicznych wlas¬ ciwa dla technik ujalwniania niejednorodnosci ma¬ terialów pólprzewodnikowych przy pomocy trawie¬ nia. Szczególne zalety wynalazku — to latwosc mierzenia elektrycznie uzytecznych grubosci war- 40 stw homoepitaksjalnych przy dokladnosci pomia¬ ru wiekszej od osiagnietej innymi metodami 0- raz wyznaczania profilów lacznej koncentracji zjo¬ nizowanych domieszek tych warstw oraz wiekszym zakresem pomiaru grubosci. Dalsze zalety wyna- 45 lazku — to mozliwosc analizowania zmian profilu domieszkowania i uzytecznej grubosci homoepliitak- sjalnych warstw wzdluz wybranych kierunków 0- raz dokladnosc pomiarów topografii powierzchni i prostota rejestracji wynikójw tych pomiarów, szcze- 50 golnie w przypadku stosowania interferometrii.Z&ist rzez en ia pa, teiut-o w e Sposób wyznaczania przestrzennych rozkladów 55 koncentracji domieszek w materialach pólprzewod¬ nikowych, znamienny tym, ze osadzona na plas¬ kim podlozu plytke z warstwa epitaksjalna, po wykonaniu na plytce szlifu katowego i zamasko¬ waniu czesci jej powierzchni poza szlifem, trawi 60 sie selektywnie w czesci niezamaskowanej wod¬ nym roztworem bezwodnika kwasu chromowego i fluorowodoru oslaniajac przed oswietleniem i imiiestoagac roztwór, przy czym przez dobór czasu uzyskuje 6ie strawienie nie wiejcej niz 1/3 pirzewi- W dywanej warstwy epitaksjalnej oraz profil plyitki o93 489 6 topografii, wyznacza/jacej rozklad koncentracji do- wlenia przy ustalonym obszarze odniesienia zna- mieszek przez rozklad glebokosci i szybkosci tra- nej koncentracji. fi9 i SLo ,*m0 fi92!:! 48!) \0-i2nm/s f9 lo393 489 /4f7? jjrn l + *tt 20 30 fi* 5 PL PL
PL16197473A 1973-04-17 1973-04-17 PL93489B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL16197473A PL93489B1 (pl) 1973-04-17 1973-04-17

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL16197473A PL93489B1 (pl) 1973-04-17 1973-04-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL93489B1 true PL93489B1 (pl) 1977-05-30

Family

ID=19962283

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL16197473A PL93489B1 (pl) 1973-04-17 1973-04-17

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL93489B1 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7078919B2 (en) In situ determination of resistivity, mobility and dopant concentration profiles
US3487301A (en) Measurement of semiconductor resistivity profiles by measuring voltages,calculating apparent resistivities and applying correction factors
US10720366B2 (en) Method for manufacturing resistivity standard sample and method for measuring resistivity of epitaxial wafer
Hsieh et al. Spatial dependence and binding energy shift of surface states for epitaxial overlayers of Au on Ag (111) and Ag on Au (111)
PL93489B1 (pl)
US3416078A (en) Method of determining resistivity of a thin layer
Demidov et al. Measurement of the thickness of block-structured bismuth films by atomic-force microscopy combined with selective chemical etching
Spanos et al. Investigation of roughened silicon surfaces using fractal analysis. II. Chemical etching, rapid thermal chemical vapor deposition, and thermal oxidation
Masetti et al. Relationship between carrier mobility and electron concentration in silicon heavily doped with phosphorus
Czett et al. Non‐contact high precision alternative to Hg‐probe for dopant profiling in SiC
CN203870042U (zh) 三维单色x射线衍射定向仪
Langer et al. Boron autodoping during silane epitaxy
Lopez-Villegas et al. Structure and non-uniform strain analysis on p-type porous silicon by X-ray reflectometry and X-ray diffraction
Henrichsen et al. Precision of single-engage micro Hall effect measurements
CN118130905A (zh) 一种半导体外延层电阻率的测量方法
Sher Lithium‐Ion Drift Mobility in Germanium
RU2785802C1 (ru) Способ определения электрофизических характеристик легированных слоёв кремниевых пластин
Talu et al. Surface micromorphology characterization of PDI8-CN2 thin films on H-Si by AFM analysis
Song et al. A new structure for measuring the thermal conductivity of thin film
Zschiesche et al. Methods for Gibbs triple junction excess determination: Ti segregation in CoSi 2 thin film
Jorke et al. Carrier spilling in spreading resistance analysis of Si layers grown by molecular‐beam epitaxy
Thurber A comparison of measurement techniques for determining phosphorus densities in semiconductor silicon
Ho et al. Schottky barrier, electronic states and microstructure at Ni silicide-silicon interfaces
Roberts Hardness anisotropy and polarity in indium antimonide
Kumar et al. Comprehensive study of AlGaAs/GaAs heterostructures grown by MBE: Structural and compositional analysis