Pierwszenstwo Zgloszenie ogloszono: 30.05.1973 Opis patentowy opublikowano: 10.10.1975 76 149 KI. 7c,ll/10 MKP B21d 11/10 Twórca wynalazku: Stefan Mis Uprawniony z patentu tymczasowego: Zaklady Wytwórcze Sprzetu Tele¬ technicznego „Telkom-Telfa",Byd¬ goszcz (Polska) Matryca do giecia sprezyn plytkowych Przedmiotem wynalazku jest matryca do giecia sprezyn plytkowych, zwlaszcza sprezyn do podze¬ spolów teletechnicznych.Znane sa*rózne narzedzia i urzadzenia do na¬ dawania krzywizn sprezynom plytkowym. Znane jest urzadzenie do giecia sprezyn plytkowych, w postaci odpowiednio uksztaltowanej matrycy, na której nadaje sie zadany ksztalt sprezynie plytko¬ wej przez dociskanie jej do matrycy stemplem lub krzywka. Urzadzenie to posiada te wade, ze nada¬ je sie do wykonywania tylko jednego rodzaju sprezyn plytkowych, o krzywiznie wynikajacej z uksztaltowania matrycy. Jest to duza niedogodnosc bowiem dla kazdego ksztaltu sprezyny konieczne jest oddzielne narzedzie. Nadto przy takim sposo¬ bie giecia sprezyn plytkowych wymagana jest du¬ za stabilnosc parametrów poszczególnych* partii materialu wyjsciowego do produkcji tych sprezyn.Kazdy bowiem rozrzut ty«h parametrów powoduje, ze otrzymuje sie z tej samej matrycy rózne ksztal¬ ty sprezyn plytkowych. Dlatego konieczne jest stosowanie dodatkowych zabiegów dla ujednolice¬ nia ksztaltów sprezyn pochodzacych z róznych partii materialu wyjsciowego.Celem wynalazku jest wyeliminowanie wad zna¬ nych urzadzen do giecia sprezyn plytkowych przez nowe rozwiazanie konstrukcyjne matrycy.Zgodnie z wynalazkiem matryca sklada sie z szeregu plytek, których krawedzie wyznaczaja plaszczjtene giecia, a ilosc tych plytek i ich grubosc 10 15 20 25 zalezna jest od parametrów gietej sprezyny plyt¬ kowej.Takie rozwiazanie w sposób technicznie prosty umozliwia uzyskiwanie na tej samej matrycy róz¬ nych plaszczyzn giecia sprezyn plytkowych.Przedmiot wynalazku jest przedstawiony w przy¬ kladzie wykonania na rysunku, który przedstawia schematycznie matryce w widoku z boku.Matryca sklada sie z plytek 1, które srubami 2 przytwierdzone sa do postumentu 3. Plytki 1 maja podluzne otwory, dzieki temu mozna przemieszczac je wzgledem siebie.Proces giecia sprezyn plytkowych za pomoca matrycy wedlug wynalazku przebiega nastepujaco: zwalnia sie sruby 2 i przez odpowiednie wzajemne przemieszczenie plytek 1 wyznacza sie zadana plaszczyzne giecia, po czym srubami 2 dociska sie plytki 1 do postumentu 3. W ten sposób matryca wedlug wynalazku jest przygotowana do pracy.Gieta sprezyne 4 mocuje sie jednym koncem w uchwycie 5, a pozostalej jej czesci nadaje sie zadany ksztalt przez dociskanie do matrycy w znany sposób stemplem lub krzywka. PL PLPriority Application announced: May 30, 1973 Patent description was published: October 10, 1975 76 149 KI. 7c, ll / 10 MKP B21d 11/10 Inventor: Stefan Mis Authorized by the provisional patent: Telecommunication Equipment Manufacturing Plant "Telkom-Telfa", Bydgoszcz (Poland) Mat for bending plate springs The subject of the invention is a matrix for bending springs Plate springs, especially springs for teletechnical components. Various tools and devices for imparting curvature to plate springs are known. pressing it against the die by means of a punch or a cam has the disadvantage that it is suitable for the production of only one type of leaf springs, with a curvature resulting from the formation of the die, since this is a major inconvenience for each spring shape a separate tool is required. such a method of bending plate springs requires a high stability of parameters of individual batches of material for the production of these springs, since each scatter of these parameters causes that different shapes of leaf springs are obtained from the same matrix. Therefore, it is necessary to apply additional measures to standardize the shapes of the springs coming from different batches of the starting material. The object of the invention is to overcome the drawbacks of the known devices for bending plate springs by a new design of the matrix. According to the invention, the matrix consists of a series of plates whose edges determine the bending plane, and the number of these plates and their thickness depends on the parameters of the bent plate spring. Such a solution in a technically simple manner makes it possible to obtain different bending planes of the plate springs on the same matrix. The subject of the invention is presented in The example is shown in the drawing, which schematically shows the matrixes in a side view. The matrix consists of plates 1, which are fastened to the plinth with screws 2. The plates 1 have oblong holes, thanks to which they can be displaced relative to each other. with the aid of the matrix according to the invention n runs In a way: the bolts 2 are released and the desired bending plane is determined by appropriate mutual displacement of the plates 1, and then the plates 1 are pressed against the plinth 3 with the bolts 2. Thus, the die according to the invention is ready for operation. The bend spring 4 is fixed at one end in handle 5 and the rest of it is given a desired shape by pressing against the die in a known manner with a punch or a cam. PL PL