PL70294Y1 - Spinka usztywniająca - Google Patents

Spinka usztywniająca Download PDF

Info

Publication number
PL70294Y1
PL70294Y1 PL125502U PL12550216U PL70294Y1 PL 70294 Y1 PL70294 Y1 PL 70294Y1 PL 125502 U PL125502 U PL 125502U PL 12550216 U PL12550216 U PL 12550216U PL 70294 Y1 PL70294 Y1 PL 70294Y1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
electronic
rows
flexible
plate
holes
Prior art date
Application number
PL125502U
Other languages
English (en)
Other versions
PL125502U1 (pl
Inventor
Jacek Tomaszewski
Piotr Ciszewski
Original Assignee
Semicon Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia
Semicon Spólka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semicon Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia, Semicon Spólka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia filed Critical Semicon Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia
Priority to PL125502U priority Critical patent/PL70294Y1/pl
Publication of PL125502U1 publication Critical patent/PL125502U1/pl
Publication of PL70294Y1 publication Critical patent/PL70294Y1/pl

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

PL 70 294 Y1 2 Opis wzoru Przedmiotem wzoru uzytkowego jest spinka usztywniajaca, przeznaczona do mocowania na ply- cie bazowej elastycznej plytki elektronicznej z tworzyw sztucznych, w trakcie montazu na tych plytkach elementów i podzespolów elektronicznych. Obecnie tworzywami sztucznymi najczesciej stosowanymi do produkcji plytek elektronicznych sa poliamidy, poliestry i epoksydowe materialy kompozytowe, a takze laminaty poliamidowe, polie- strowe i szklano-epoksydowe. Plytki takie, mimo ich stosunkowo malej grubosci, maja duza wytrzyma- losc mechaniczna. Sa one takze bardzo gietkie, co w wielu zastosowaniach gotowych juz plytek elek- tronicznych jest wlasciwoscia bardzo pozadana. Skutkiem elastycznosci materialu plytki elektronicznej czesto jest przykladowo zmniejszenie sie czasu i kosztów montazu plytek elektronicznych w urzadzeniach lub produktach. Jest to wynikiem latwego dopasowywania plytek do róznych ksztaltów urzadzenia lub produktu i tym samym zmniejsze- nia sie ilosci niezbednych w trakcie montazu operacji. W trakcie montazu elementów i podzespolów elektronicznych na plytkach elektronicznych nie- zbedne jest zachowanie wymogu ich plaskosci i równoleglosci. Tymczasem cecha poliamidów i polie- strów, a takze laminatów poliamidowych i poliestrowych jest ich wysoka higroskopijnosc. Zabsorbowana przez ten material woda jest wysuszana w trakcie montazu elementów i podzespolów elektronicznych – zwlaszcza wskutek wysokiej temperatury, koniecznej w procesie ich lutowania. Wysuszanie to nie jest jednak równomierne, czego skutkiem jest niepozadane wyginanie sie i skrecanie sie plytek. Wyginanie sie i skrecanie sie plytek jest bardzo niepozadane w procesie montazu na nich ele- mentów i podzespolów elektronicznych. Powoduje ono niewlasciwe naniesienie pasty lutowniczej na laminat oraz nieprawidlowy montaz elementów i podzespolów elektronicznych w automacie monta- zowym, a takze nie zapewnia poprawnosci lutowania w piecu rozplywowym. Wyginaniu sie i skrecaniu sie znanym sposobem zapobiega sie, stosujac specjalne uchwyty unie- ruchamiajace plytki w calym procesie montazu i lutowania. W szczególnosci – najczesciej stosowanymi materialami bazowymi na uchwyty montazowe sa laminaty epoksydowo-szklane stanowiace baze, do której mocowane sa plytki. Elastyczne plytki obwodów drukowanych mocuje sie do uchwytów, stosujac w tym celu róznego rodzaju tasmy klejace dwustronne lub jednostronne, albo tez substancje wykazujace wlasciwosci adhezyjne. Przykladowo – zastosowanie dwustronnych tasm klejacych obniza czas i koszty procesu montazu ze wzgledu na mozliwosc ich ponownego wykorzystania. Ich powierzchnie pokryte sa klejem silikonowym. Takie mocowanie praktycznie nie nadaje sie jednak do mocowania cienkich i sztywnych plyt wykonanych z laminatu szklano-epoksydowego. Jest to skutkiem malej adhezji uzytych takich klejów do tasmy oraz stosunkowo duzej sztywnosci nawet bardzo cienkich plytek wykonanych z tego laminatu. Dla plytek obwodów drukowanych poliamidowych albo poliestrowych znane jest inne usztywnie- nie skladajace sie z podstawy wykonanej z anodyzowanego aluminium lub podloza epoksydo- wego (ESD) pokrytego klejem silikonowym do przyklejania gietkich obwodów drukowanych. Opisane wyzej znane rozwiazania wymagaja stosowania materialów adhezyjnych, z natury swej mogacych byc albo uzywane jednorazowo, albo wymagajacych czyszczenia w przypadku jakiegokol- wiek zabrudzenia uchwytów. Spinka usztywniajaca wedlug wzoru uzytkowego, przeznaczona do mocowania na plycie bazowej elastycznej plytki elektronicznej z tworzywa sztucznego, w trakcie montazu na tej plytce elementów i podzespolów elektronicznych, ma postac plaskiej tasmy metalowej z dwoma rzedami podluznych otworów. Rzedy tych otworów sa równolegle do brzegów tej plaskiej tasmy metalowej i sa od siebie w odleglosci w przyblizeniu równej sumie grubosci elastycznej plytki elektronicznej z tworzywa sztucz- nego i grubosci plyty bazowej. Spinka usztywniajaca, po jej zlozeniu wzdluz rzedów otworów na ksztalt ceownika, ma szerokosc tego ceownika mniejsza od szerokosci bocznego marginesu technologicznego elastycznej plytki elek- tronicznej z tworzywa sztucznego. Spinki usztywniajace wedlug wzoru uzytkowego, po ich zacisnieciu wzdluz jednego lub wiecej z bocznych marginesów technologicznych elastycznej plytki elektronicznej z tworzywa sztucznego, sku- tecznie zapobiegaja wyginaniu sie i skrecaniu sie jej w procesie montazu na niej elementów i podze- spolów elektronicznych. PL 70 294 Y1 3 Spinka usztywniajaca wedlug wzoru uzytkowego moze byc uzywana wielokrotnie w procesie montazu elastycznych plytek o tej samej grubosci, gdyz w porównaniu ze znanymi rozwiazaniami – w przypadku jej zastosowania jest niepotrzebne uzywanie tasm klejacych lub klejów. Przedmiot wzoru uzytkowego uwidoczniony jest w przykladowym rozwiazaniu na rysunku, na którym: ? fig. 1 pokazuje widok spinki usztywniajacej, ? fig. 2 pokazuje przekrój poprzeczny spinki usztywniajacej w plaszczyznie A-A, ? fig. 3 pokazuje spinke usztywniajaca po jej zlozeniu na ksztalt ceownika i nalozeniu na boczny margines technologiczny elastycznej plytki elektronicznej z tworzywa sztucznego. Jak pokazano na fig. 1 rysunku – spinka usztywniajaca ma postac plaskiej tasmy 1 metalowej z dwoma rzedami podluznych otworów 2a i 2b, a rzedy tych otworów 2a i 2b sa równolegle do brzegów tej plaskiej tasmy 1 metalowej. Jak to pokazano na fig. 2 rysunku – rzedy tych otworów 2a i 2b sa od siebie w odleglosci D, w przyblizeniu równej sumie pokazanych na fig. 3 rysunku: grubosci E elastycznej plytki 3 elektronicznej z tworzywa sztucznego i grubosci F plyty bazowej 6. Poza tym, co pokazano na fig. 3 rysunku, spinka usztywniajaca, po jej zlozeniu wzdluz rzedów otworów 2a i 2b na ksztalt ceownika 4, ma szerokosc C tego ceownika 4 mniejsza od szerokosci B bocznego marginesu 5 technologicznego elastycznej plytki 3 elektronicznej z tworzywa sztucznego. Przykladowe spinki usztywniajace wedlug wzoru uzytkowego, po ich zacisnieciu wzdluz jednego lub wiecej z bocznych marginesów technologicznych elastycznej plytki elektronicznej z tworzywa sztucznego, skutecznie zapobiegaja wyginaniu sie i skrecaniu sie jej w procesie montazu na niej ele- mentów i podzespolów elektronicznych. Moga byc one uzywane wielokrotnie w procesie montazu innych elastycznych plytek o tej samej grubosci, gdyz w porównaniu ze znanymi rozwiazaniami – w przypadku ich zastosowania jest niepo- trzebne uzywanie tasm klejacych lub klejów. PL PL

Claims (1)

Zastrzezenie ochronne
1. Spinka usztywniajaca do mocowania na plycie bazowej elastycznej plytki elektronicznej z two- rzywa sztucznego, w trakcie montazu na tej plytce elementów i podzespolów elektronicznych, znamienna tym, ze ma postac plaskiej tasmy (1) metalowej z dwoma rzedami podluznych otworów (2a) i (2b), a rzedy tych otworów (2a) i (2b) sa równolegle do brzegów tej plaskiej tasmy (1) metalowej i sa od siebie w odleglosci (D), w przyblizeniu równej sumie grubosci (E) elastycznej plytki (3) elektronicznej z tworzywa sztucznego i grubosci (F) plyty bazowej (6), przy czym spinka usztywniajaca, po jej zlozeniu wzdluz rzedów otworów (2a) i (2b) na ksztalt ceownika (4), ma szerokosc (C) tego ceownika (4) mniejsza od szerokosci (B) bocznego mar- ginesu (5) technologicznego elastycznej plytki (3) elektronicznej z tworzywa sztucznego. PL PL
PL125502U 2016-08-22 2016-08-22 Spinka usztywniająca PL70294Y1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL125502U PL70294Y1 (pl) 2016-08-22 2016-08-22 Spinka usztywniająca

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL125502U PL70294Y1 (pl) 2016-08-22 2016-08-22 Spinka usztywniająca

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL125502U1 PL125502U1 (pl) 2018-02-26
PL70294Y1 true PL70294Y1 (pl) 2018-10-31

Family

ID=61227805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL125502U PL70294Y1 (pl) 2016-08-22 2016-08-22 Spinka usztywniająca

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL70294Y1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL125502U1 (pl) 2018-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9287467B2 (en) Techniques for adhering surface mount devices to a flexible substrate
US7728232B2 (en) Printed circuit board assembly having adhesive layer
KR100986793B1 (ko) 연성회로기판 고정용 지그
US10219379B1 (en) Stacked flexible printed circuit board assembly with side connection section
CN102804366B (zh) 具有梁的ic封装加劲件
US7866261B2 (en) Metal stencil foil attachment to screen mesh
PL70294Y1 (pl) Spinka usztywniająca
US8877560B2 (en) Method for assembling heat generating element and heat dissipating element, pressure sensitive element, and power supplying unit
US5583320A (en) Reinforcement for flexible printed circuit board and reinforced flexible printed circuit board
KR980002195A (ko) 폴리카르보디이미드 수지함유 접착제 및 가요성 프린트 배선용 기판
US20180206347A1 (en) Methods of Manufacturing Printed Circuit Boards
BR9404291A (pt) Processo de revestimento com solda de uma área terminal metálica prevista sobre um substrato, pasta de solda apropriada para aplicação pelo processo e painel ou folha fina flexível de circuito impresso
WO2019114210A1 (zh) 发光二极管灯条的连板
KR101248416B1 (ko) 클립형 방열장치
KR102325406B1 (ko) 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재 및 다층 인쇄회로기판 제조방법
KR101444069B1 (ko) 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 제공방법
KR101483135B1 (ko) 골판지 인쇄용 조판지 및 이를 사용한 골판지 인쇄 장치
CN210807811U (zh) 一种晶体管组件
JP7660423B2 (ja) フレキシブル基板用の搬送治具
JP2010183013A (ja) 回路基板の製造方法
CN103582315A (zh) 印刷治具和smt印刷机
CN102905458A (zh) 具感压胶片的软性电路板装置及其制作方法
Hsiao et al. Printing functional substrate for flexible electronics
CN207369427U (zh) 快速进行双面贴装的装置
CN106255311B (zh) 铝基刚挠结合板及其加工方法