Pierwszenstwo: 13.06.1971 (XL Miedzynarodowe Targi Poznanskie) Zgloszenie ogloszono: 30.05.1973 Opis patentowy opublikowano: 16.04.1974 70 m KI. 21g, 10/02 MKP HOlg 13/00 CZYTELNIA' Urzedu Paten*™ego hlskiil luci!** Twórcywynalazku: Józef Sroka, Henryk Kucharski Uprawniony z patentu tymczasowego: Zaklady Ceramiki Radiowej Zaklad Doswiadczalno—Badawczy Ceramiki Elektronicznej, Warszawa (Polska) Sposób pokrywania kondensatorów ceramicznych tworzywem izolacyjnym i kondensator wykonany tym sposobem Przedmiotem wynalazku jest sposób pokrywania ceramicznych kondensatorów plytkowych i rurkowych two¬ rzywem izolacyjnym i kondensator wykonany tym sposobem.Dotychczas kondensatory ceramiczne pokrywano lakierami elektroizolacyjnymi lub zywicami epoksydowymi poprzez maczanie, natrysk mechaniczny oraz malowanie pedzelkiem. Nanoszone w ten sposób powloki izola¬ cyjne posiadaly zbyt mala odpornosc na przebicia elektryczne oraz niewystarczajaca wytrzymalosc me¬ chaniczna.Celem wynalazku jest unikniecie powyzszych wad i niedogodnosci.Istota wynalazku polega na tym, ze dielektryk z naniesionymi na nim elektrodami i przylutowanymi wyprowa¬ dzeniami umieszcza sie symetrycznie wewnatrz formy, po czym pod cisnieniem wtryskuje sie do formy jedno lub wielokrotnie plynne tworzywo, a po wystudzeniu warstwy tworzywa wydobywa sie gotowy kondensator.Tworzywo o temperaturze 160°-200°C wtryskiwane do formy ma nastepujace wlasciwosci: chlonnosc wody okolo 0,02%, wytrzymalosc elektryczna na przebicie powyzej 20 kV/mm, mala skurczliwosc objetosciowa w procesie starzenia. Warunki te spelnia np. polipropylen.Ze wzgledu na koniecznosc wykonania powloki izolacyjnej o jednakowej grubosci, nalezy przestrzegac syme¬ trycznego umieszczania elementów w formie wtryskowej. Ponadto dielektryk umieszcza sie w formie tak, aby koncówki wyprowadzen nie zostaly pokryte warstwa izolacyjna, co osiaga sie np. przez wyprowadzenie ich poza forme.Kondensator wykonany sposobem wedlug wynalazku jest przedstawiony w przykladach wykonania na zala¬ czonym rysunku, na którym fig. 1 i fig. 2 przedstawiaja kondensator plytkowy, a fig. 3 — kondensator rurkowy.Kondensator wykonany sposobem wedlug wynalazku posiada powloke o wysokiej odpornosci na przebicia elektryczne, dodatkowe walory konstrukcyjne.Kondensator wedlug wynalazku ma pokrycie 1 wyprowadzen drutowych 2. Elementy te stanowiace kon¬ strukcje wsporcze umozliwiaja pewny i bezawaryjny montaz kondensatorów na plytkach obwodów dru¬ kowanych.2 70111 W przypadku zastosowania przy produkcji kondensatorów form wtryskowych z obustronnym, centrycznym wlewem — tworzywo zastygle w kanalach wlewowych stanowi wsporniki konstrukcyjne 3 ulatwiajace w wielu przypadkach montaz kondensatorów.Opisany wyzej sposób pokrywania kondensatorów ceramicznych tworzywem izolacyjnym umozliwi produkcje ceramicznych kondensatorów przeciwzaklóceniowych, które wymagaja powloki o wysokiej odpornosci na prze¬ bicia elektryczne. PL PLAffiliation: June 13, 1971 (XL Miedzynarodowe Targi Poznanskie) Application announced: May 30, 1973 Patent description was published: April 16, 1974 70 m KI. 21g, 10/02 MKP HOlg 13/00 READING ROOM 'Urzedu Paten * ego hlskiil luci! ** Creators of the invention: Józef Sroka, Henryk Kucharski Authorized by a temporary patent: Zaklady Ceramiki Radiowej Zaklad Experimental and Research Laboratory of Electronic Ceramics, Warsaw (Poland) Method of coating The subject of the invention is a method of coating ceramic plate and tubular capacitors with insulating material and a capacitor made in this way. Previously, ceramic capacitors were covered with electro-insulating varnishes or epoxy resins by dipping, mechanical spraying and painting with a brush. The insulating coatings applied in this way had too little resistance to electric breakdown and insufficient mechanical strength. The object of the invention is to avoid the above drawbacks and inconveniences. The essence of the invention consists in the fact that the dielectric with electrodes deposited on it and soldered leads is placed symmetrically inside the mold, then under pressure, one or more liquid material is injected into the mold, and after the plastic layer has cooled down, the finished condenser is released. The material with a temperature of 160 ° -200 ° C injected into the mold has the following properties: water absorption around 0, 02%, dielectric strength over 20 kV / mm, low volume shrinkage in aging process. These conditions are met, for example, by polypropylene. Due to the necessity to make an insulating layer of the same thickness, the elements must be placed symmetrically in the injection mold. In addition, the dielectric is placed in the mold so that the ends of the leads are not covered with an insulating layer, which is achieved, for example, by leading them out of the mold. A capacitor made in accordance with the invention is shown in the examples of embodiment in the attached drawing, in which Fig. 1 and Fig. 2 shows a plate capacitor, and Fig. 3 - a tubular capacitor. The capacitor made according to the invention has a coating with high resistance to electric breakdown, additional constructional features. The capacitor according to the invention has a cover of 1 wire terminals 2. These elements constitute supporting structures they enable reliable and failure-free installation of capacitors on printed circuit boards. 2 70111 In the case of using injection molds with double-sided, centric infusion in the production of capacitors - the material stagnates in the inlet channels constitute structural supports 3, which in many cases facilitate the installation of the capacitors. These ceramic insulating material will enable the production of anti-interference ceramic capacitors, which require a coating with high resistance to electrical breakdown. PL PL