PL66724B1 - - Google Patents

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 15.111.1973 66724 KI. 49c,81/00 MKP B23d 81/00 UK Twórca wynalazku: Zygmunt Boldys Wlasciciel patentu: Zaklady Produkcji Urzadzen Mechanicznych im.Janka Krasickiego „Elwo" Przedsiebiorstwo Panstwo¬ we, Pszczyna (Polska) Sposób regeneracji powierzchni mierniczych, zwlaszcza w war¬ sztatowych srodkach mierniczych oraz urzadzenie do stosowania tego sposobu Przedmiotem wynalazku jest sposób regeneracja powierzchni mierniczych, zwlaszcza w warsztato¬ wych srodkach mierniczych oraz urzadzenie do sto¬ sowania tego sposobu przez wyrównanie plaszczyzn mierniczych kowadelek i wrzecion oraz sprowa¬ dzenie ich do polozenia prostopadlego wzgledem osi wrzecion.Warsztatowe srodki miiernicze, przeznaczone do pomiaru grubosci lub srednic obrabianych przed¬ miotów, ulegaja podczas pracy postepujacemu zu¬ zyciu. W mikrometrach i transamefcrach najszyb¬ ciej zuzywaja sie plaskie powierzchnie miernicze kowadelek oraz powierzchnie miernicze przemiesz- czanych jak równiez obracanych do kola swych osi wrzecion, które przy pomiarach dotykaja po¬ wierzchni mierzonych przedmiotów. Niewielkie uszkodzenia powierzchni mierniczych obnizaja do¬ kladnosc wskazan i sa przyczyna niezdatnosci tych srodków mierniczych do daszego uzytkowania, po¬ mimo ze pozostale ich czesci nie maja dostrzegal¬ nych wad.Dotychczas znany sposób regeneracji powierzchni mierniczych w mikrometrach polega na wyrówna¬ niu plaszczyzn mierniczych przez mechaniczne szlifowanie i reczne dogladzenie oselka. Przy szli¬ fowaniu konieczne jest zamocowanie mikrometru w przyrzadzie, ujmujacym mikrometr za wrzecio¬ no. Natomiast przy dogladzaniu, po usunieciu luzu pomiedzy sruba mikrometryczna i nakretka, kablak m'ikrometru mocuje sie w szczekach ; imadla,,. po 20 30 czym, pomiedzy powierzchnie miernicze wsuwa sie oselke i dociska obrabiane powierzchnie do oselki sprzeglem mikrometru. Dogladzanie odbywa sie przez ruch posuwisito-zwirotny oselki, przy okreso¬ wym zwiekszaniu docisku powierzchni obrabia¬ nych. Oselka do regeneracji powierzchni mierni¬ czych jest wykonana z drobnozlarnisltego materialu oraz posiada w wysokim stopniu plaskie i równo¬ legle powierzchnie.Wada tego sposobu jest to, ze nie mozna tym sposobem uzyskac równoleglych powierzchni mier¬ niczych w kazdym polozeniu wrzeciona. Na skutek szybkiego zuzywania sie oselki podczas dogladza¬ nia, trudno uzyskac wymagana plaskosc powierz¬ chni mierniczych. Kablak mikrometru zacisniety w szczekach imadla odksztalca sie sprezyscie, przez co, równolegle usytuowane podczas obróbki po¬ wierzchnie miernicze traca swa równoleglosc po ustapieniu nacisku szczek na kablak. Ponad to, dogladzanie powierzchni oselka na elementach wy¬ konanych z weglików spiekanych jest bardzo pra¬ cochlonne.Celem wynalazku jest zmniejszenie wyzej przy¬ toczonych wad, czyli uzyskanie w procesie regene¬ rowania powierzchni o wysokiej plaskosci i równo¬ leglosci w kazdym polozeniu wrzeciona. Do osia¬ gniecia tego celu zostalo wytyczone zadanie opra¬ cowania sposobu obróbki powierzchni mierniczych na elementach wykonanych ze stali narzeclziowej lub z weglików spiekanych, dajacej wysoka plas- 66 7243 kosc i równoleglosc tych powierzchni oraz opraco¬ wania konstrukcji urzadzenia umozliwiajacego stosowanie tego sposobu w prymitywnych warun¬ kach warsztatowych.Cel ten osiagnieto dzieki rozwiazaniu tego zaga¬ dnienia, popartego wieki doswiadczeniami, polega¬ jacym na zastosowaniu obróbki przez docieranie na docierakaoh powierzchni o malych uszkodze- niiach lub wstepnie obrobionych szlifowaniem. Po usunieciu nadmiernego luzu pomiedzy sruba mikro- metryczna i nakretka, powierzchnie miernicza ko¬ wadelka oraz powierzchnie miernicza wrzeciona do- suwa sie do powierzchni roboczych docieraka, unieruchomionego w szczekach imadla, po czym, dokreca sie wrzeciono za pomoca sprzegla i unie¬ ruchamia wrzeciono zaciskiem.Docieranie wykonuje sie przez reczne poruszanie korpusu srodka mlierniczego, ruchem obrotowo- -zwrotnym wokól osi wrzeciona, w granicach do¬ godnych dla ruchu reki oraz umozliwiajacych wy¬ czucie stawianego oporu, która waha sie od 0 do 90°. Na skutek ubytku materialu z docieranych powierzchni, co pewien czas przesuwa sie po¬ wierzchnie docierane na nowe punkty styku z do¬ cierakiem oraz dokreca wrzeciono sprzeglem mi¬ krometru. Docieranie rozpoczyna sie na docieraku o najmniejszej odleglosci pomiedzy powierzchniami roboczymi i przeprowadza kolejno na wszystkich docierakach nalezacych do zestawu, az do uzyska¬ nia zadanej plaskosci i równoleglosci obrabianych powierzchni.Na skutek zastosowania obróbki przez reczne do¬ cieranie na docierakach proces regeneracji po¬ wierzchni mierniczych nie jest pracochlonny. Przez docieranie powierzchni mierniczych ruchem obro- towo-zwrotnyim na docierakach, unieruchomionych w szczekach imadla, uzyskuje sie wysoka plaskosc powierzchni obrabianych. Podczas obróbki kablak srodka mierniczego nie odksztalca sie, dzieki temu powierzchnie miernicze uzyskuja wysoka równo¬ leglosc. Na skutek docierania powierzchni na ko¬ lejnych docierakach nalezacych do zestawu, po¬ wierzchnie miernicze maja wysoka równoleglosc w kazdym polozeniu wrzeciona. Obróbka powierz- ni na elementach z weglików spiekanych jest latwa, .poniewaz dodieraki nie ulegaja nadmiernemu zuzyciu podczas procesoi docierania.Urzadzenie do stosowania sposobu wedlug wy¬ nalazku ma zestaw docieraków, które mocuje sie w szczekach imadla. W zestawie sa cztery dociera¬ ki w ksztalcie prostopadloscianów posiadajacych stopniowane odleglosci pomieldzy powierzchniami roboczymi, przy czym, pierwszy w zestawie do- cierak ma odleglosc pomiedzy powierzchniami ro¬ boczymi w przyblizeniu równa polowie zakresu mierniczego sruby mikrometryicznej tego srodka pomliarowego, który ma byc regenerowany tym docierakiem, natomiast kazdy z nastepnych docie¬ raków ma odleglosc powierzchni roboczych wieksza od poprzedniego o jedna czwarta skoku sruby mi¬ krometrycznej.Docieraki sa odlane z zeliwa modyfikowanego, posiadajacego równomiernie irozlozony grafit plytko¬ wy na osnowie perifKtycznej. Robocze powierzchnie docieraków sa wzgledem siebie dotarte oraz posia- 6 724 4 daja zaprawe wykonana z mikroproszków scier-* nych. Do docierania powierzchni mierniczych na elementach wykonanych ze stali narzedziowej za¬ prawa na docierakach jest wykonana z mikroprosz- 5 ku elekitrokorondowego, natomiast do docierania powierzchni elementów wykonanych z weglików spiekanych, powierzchnie robocze docieraków maja zaprawe wykonana mikroproszkiem weglika boru bajdz tez mikroproszkiem diamentowym. Docieraki io maja w bocznych scianach szereg skrosnych otwo¬ rów wykonanych technika odlewnicza, kftóre zmniejszaja mase oraz eliminuja , naprezenia we¬ wnetrzne i tym samym chronia powierzchnie ro¬ bocze przed zwichrowaniem. 15 Przedmiot wynalazku jest uwidoczniony w przy¬ kladzie wykonania na rysiunku, na którym fig. 1 przedstawia docierak wraz z mikrometrem w wido¬ ku z przodu, fig. 2 ten sam docierak z mikrome¬ trem w widoku z boku. 20 Jak przedstawiono na fig. 1 i 2, regenerowana powierzchnia kowadelka 1 oraz regenerowana po¬ wierzchnia wrzeciona 2 podczas procesu docierania przylega do powierzchni roboczej docieraka 3.Docierak 3 ma ksztalt prostopadloscianu, w którym 25 dwie dluzsze powierzchnie równolegle sa dokladnie obrobione oraz posiadaja zaprawe wykonana z mi¬ kroproszków sciernych, naltomiast w prostopadlych do tych powierzchni bocznych scianach usytuowa¬ ne sa dwa rzedy skrosnych otworów 4. Po docis- 30 niecioi sprzeglem mikrometru powierzchni mierni¬ czej kowadelka 1 oraz powierzchni mierniczej wrzeciona 2 do powierzchni roboczych docieraka 3 unieruchamia sie sprzeglo zaciskiem, po czym, po¬ rusza sie reka korpus mikrometru ruchem waha- 35 dlowym, na skutek tego, powierzchnie miernicze wykonuja ruch obrotowo-zwrotny wokól swej osi i sa równomiernie docierane. PL PL

Claims (5)

1. Zastrzezenia patentowe 40 1. Sposób regeneracji powierzchni mierniczych, zwlaszcza w warsztatowych srodkach mierniczych przez wyrównanie plaszczyzn mierniczych kowade¬ lek i wrzecion oraz sprowadzenie ich do polozenia 45 prostopadlego wzgledem osi wrzecion, znamienny tym, ze polaczone ze srodkiem mierniczym kowa¬ delko (1) oraz wrzeciono (2) obrabia sie wstepnie szlifowaniem, po czym, wstepnie obrobione plasz¬ czyzny pomiarowe dociera sie na uniernichamionych 50 docierakach (3) przez dociskanie sprzeglem srodka mierniczego plaszczyzny mierniczej kowadelka (1) oraz plaszczyzny mierniczej wrzeciona (2) do plasz¬ czyzn roboczych docieraka (3) z jednoczesnym po¬ ruszaniem srodka mierniczego ruchem wahadlo- 55 wym, wywolujacym ruch obrotowo-zwrotny plasz¬ czyzn docieranych wokól swej osi w granicach od 0 do 90° oraz przesuwanie plaszczyzny kowadelka ' styku z docierakiem (3). 60

2. Sposób regeneracji powierzchni .mierniczych, zwlaszcza w warsztatowych srodkach mierniczych wedlug zastrz. 1 znamienny tym, ze powierzchnie miernicze kowadelek (1) oraz wrzecion (2) dociera sie kolejno docierakami (3) tworzacymi zestaw, 65 rozpoczynajac docieranie powierzchni na dociera-66 724 6 ku (3) posiadajacym najmniejsza odleglosc pomie¬ dzy powierzchniami roboczymi.

3. Urzadzenie do stosowania sposobu wedlug zastrz. 1 i 2 znamienne tym, ze zesltaw zlozony z. czterech docieraków (3) posiadajacych ksztalty prostopadloscianów, ma stopniowane odleglosci po¬ miedzy powierzchniami roboczymi, przy czym, pier¬ wszy w zestawie docierak ma odleglosc pomiedzy powierzchniami roboczymi równa polowie zakresu mierniczego sruby mikrometrycznej tego srodka mierniczego do którego przeznaczony jest docierak, natomiast kazdy z nastepnych docieraków (3) ma odleglosc powierzchni roboczych wieksza od po¬ przedniego o jedna czwarlta skoku sruby mikro¬ metrycznej. 10 15

4. Urzadzenie do stosowania sposobu wedlug zastrz. 3 znamienne tym, ze docieraki odlane sa z zeliwa modyfikowanego, posiadajacego równo¬ miernie rozlozony grafit plytkowy na osnowie perlitycznej maja robocze powierzchnie wzajemnie dotarte oraz posiadaja zaprawe wykonana z mi- kroproszków sciernych.

5. Urzadzenie do stosowanlia sposobu wedlug zastrz. 3—4 znamienne tym, ze docieraki (3) maja w bocznych sciankach szereg skrosnydh otworów (4) wykonanych technika odlewnicza, które zmniej¬ szaja mase oraz eliminuja naprezenia wewnejfcrzne i tym samym chronia powierzchnie robocze przed zwichrowaniem. Fig. 1 Fig. 2 PL PL