PL66381B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL66381B1 PL66381B1 PL119298A PL11929867A PL66381B1 PL 66381 B1 PL66381 B1 PL 66381B1 PL 119298 A PL119298 A PL 119298A PL 11929867 A PL11929867 A PL 11929867A PL 66381 B1 PL66381 B1 PL 66381B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- palladium
- compounds
- anode
- bath
- coatings
- Prior art date
Links
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 3
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007832 Na2SO4 Substances 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910000397 disodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
Description
Pierwszenstwo: 29.111.1966 Niemiecka Republika Demokratyczna Opublikowano: 25.X.1972 66381 KI. 48a, 5/24 MKP C23b 5/24 UKD Wspóltwórcy wynalazku: Wolfgang Berger, Volkmar Róssiger Wlasciciel patentu: VEB Bergbau — und Hiittenkombinat Albert Funk", Freiberg (Niemiecka Republika Demokra¬ tyczna) Sposób galwanicznego nakladania blyszczacych powlok palladowych Wynalazek dotyczy sposobu* galwanicznego na¬ kladania blyszczacych powlok palladowych. Sposób ten znajduje zastosowanie, zwlaszcza w elektroli- zerach kielichowych lub bebnowych.Znane jest, ze pallad wytraca sie galwanicznie z je¬ go zwiazków kompleksowych takich, jak azotan czte- roaininopalladawy, azotan dwuaminopalladawy itp.Znane kapiele do elektrolitycznego nakladania palladu zawieraja zwiazki palladu oraz inne dodat¬ ki zwiazków organicznych, które dodaje sie w celu polepszenia wytracania palladu. Pozwalaja one na prace bez zaklócenia w kapielach w ciagu dlugie¬ go czasu przy stosunku powierzchni anody do po¬ wierzchni katody jak 1:1 do 1:4. Stosowanie tych kapieli w kielichowych i bebnowych elektrolize- rach, w których stosunek powierzchni anody do katody jest przewaznie niekorzystny i wynosi 1:2 do 1:100, jest kosztowne oraz wystepuja w nich duze zaklócenia, powodujace niewystarczajaca trwalosc elektrolitów. Po krótkim czasie trwania procesu galwanicznego nastepuje bardzo szybki spadek wydajnosci pradu, oraz tworzy sie matowa, chropowata i gabczasta powloka. Przyczyna tego zjawiska jest zbyt duza gestosc pradu anodowego wystepujaca podczas galwanizacji, co z kolei po¬ woduje zmiany skladu chemicznego elektrolitu przy anodzie.Do dalszych niedogodnosci znanego sposobu gal¬ wanicznego nakladania powlok palladowych jest niska wydajnosc pradowa, w wyniku czego nalo- 10 15 20 25 2 zona powloka ma maly polysk i wysokie napreze¬ nia wewnetrzne. Naprezenia te powoduja pekania powloki palladowej, co nie zapewnia wymaganej ochrony metalu podstawowego.Celem wynalazku jest wyeliminowanie wad zna¬ nych sposobów i umozliwienie wytwarzania gal¬ wanicznych powlok palladowych z kapieli zawie¬ rajacych kompleksowe zwiazki palladu.Celem wynalazku jest powlekanie sposobem gal¬ wanicznym przedmiotów produkcji masowej w warunkach panujacych w elektrolizerach kielicho¬ wych i bebnowych, który to sposób pozwala takze na wytwarzanie grubszych powlok palladowych i zapewnia prace bez zaklócenia w ciagu dluzszego czasu.Sposób wedlug wynalazku polega na tym, ze do kapieli zawierajacej zwiazki kompleksowe paUadu dodaje sie w ilosciach proporcjonalnych do prze¬ plywajacego ladunku elektrycznego, srodków re¬ dukujacych, zwlaszcza hydrazyne, kwas mrówko¬ wy albo szczawiowy lub ich zwiazków w ilosciach 0,0005 do 0,002 mol/Ah.Mimo niekorzystnego stosunku powierzchni a- nody do powierzchni katody, sposób ten pozwala na wytwarzanie blyszczacych powlok palladowych o bardzo malych naprezeniach wewnetrznych, na¬ wet gdy grubosc ich przekracza 5 mikronów.Sklad chemiczny kapieli: Zastosowano elektrolit o nastepujacym skladzie chemicznym: 66 38166 381 azotan czteroaminopalladawy Na2S04 NaN02 Na2HP04 Inhibitor Dodatek srodków redukujacych Warunki procesu: Temperatura kapieli Gestosc pradu na katodzie Wydajnosc pradu 10 g/l 25 g/l 1 g/l 1 g/l 0,1 g/l 25%-owy roztwór wodny wodzianu hydrazyny w i- losci 1 ml/ampe- rogodzine. 60—70°C 0,1—0,6 A/dm2 90% Stosunek powierzchni anody do powierzchni katody 1:40 Material anody platyna PL PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób galwanicznego nakladania blyszczacych powlok palladowych w kapieli zawierajacej zwia¬ zki kompleksowe palladu przy powierzchni katody wiekszej niz powierzchnia anody, znamienny tym, ze do kapieli tej dodaje sie srodków redukujacych, zwlaszcza hydrazyne, kwas mrówkowy, albo szcza¬ wiowy lub ich zwiazków w ilosciach 0,0005—0,002 mol/amperogodzine. Bltk zam. 2516/72 205 egz. A4 Cena zl 10,— PL PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL66381B1 true PL66381B1 (pl) | 1972-06-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3677909A (en) | Palladium-nickel alloy plating bath | |
| US3925170A (en) | Method and composition for producing bright palladium electrodepositions | |
| US1903860A (en) | Preparation of metallic coatings | |
| US3084111A (en) | Wetting agents for electroplating baths | |
| Conrad et al. | Electrochemical deposition of γ-phase zinc-nickel alloys from alkaline solution | |
| Ibrahim et al. | New cyanide-free ammonia bath for brass alloy coatings on steel substrate by electrodeposition | |
| US4249999A (en) | Electrolytic zinc-nickel alloy plating | |
| Fukushima et al. | Mechanism of the electrodeposition of zinc with iron-group metals from sulfate baths | |
| US3691027A (en) | Method of producing corrosion resistant chromium plated articles | |
| BR112018005817B1 (pt) | Sistema de protecão contra multicorrosão para partes decorativas com acabamento de cromo | |
| US3500537A (en) | Method of making palladium coated electrical contacts | |
| Baldwin et al. | A study into the electrodeposition mechanisms of zinc-nickel alloys from an acid-sulphate bath | |
| US3793162A (en) | Electrodeposition of ruthenium | |
| PL66381B1 (pl) | ||
| US4521282A (en) | Cyanide-free copper electrolyte and process | |
| US3206382A (en) | Electrodeposition of platinum or palladium | |
| Bhat et al. | Corrosion performance of zinc based binary and ternary alloy coatings | |
| NO784204L (no) | Fremgangsmaate til fremstilling av blanke elektrolytiske zinkutfellinger og vandig, surt pletteringsbad til utfoerelse av fremgangsmaaten | |
| Sachin et al. | Polynitroaniline as brightener for zinc-nickel alloy plating from non-cyanide sulphate bath | |
| Shivakumara et al. | Effect of condensation product on electrodeposition of zinc on mild steel | |
| De Oliveira et al. | ZnNi alloy electrodeposition from acid baths containing sorbitol or glycerol and characterization of ZnNi deposits | |
| JPH1060683A (ja) | 電気めっき三元系亜鉛合金とその方法 | |
| Bai et al. | High current density on electroplating smooth alkaline zinc coating | |
| HK74389A (en) | Bath for the galvanic deposition of gold alloys | |
| Bozzini et al. | Influence of selenium-containing additives on the electrodeposition of zinc-manganese alloys |