PL64314B1 - - Google Patents

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 12.IIL1970 (P 139 357) 29.11.1972 64314 KI. 21 g, 11/02 MKP H 011,7/00 CZYTELNIA U^D-zedu Patentowego Wspóltwórcy wynalazku: Stanislaw Sikorski, Tadeusz Piotrowski Wlasciciel patentu: Instytut Technologii Elektronowej, Warszawa (Polska) Sposób obróbki krysztalów pólprzewodnikowych i urzadzenie do stosowania tego sposobu Przedmiotem wynalazku jest sposób obróbki kryszta-. lów pólprzewodnikowych i urzadzenie do stosowania te¬ go sposobu. Wynalazek znajduje najkorzystniejsze zasto¬ sowanie przy cieciu monokrysztalów na czesci, niezbed¬ ne do produkcji przyrzadów pólprzewodnikowych.Podstawowa operacja w technologii pólprzewodników jest ciecie monokrysztalów na okreslone odcinki lub plytki, które podlegaja nastepnie obróbce szlifierskiej i polerskiej. Nieodzownym przy tym wymogiem jest, aby ciecie odbywalo sie zgodnie z okreslona przedtem pla¬ szczyzna krystalograficzna.Do ciecia krysztalów najpowszechniej stosowane sa tarczowe pily diamentowe o malej grubosci. Ta ostatnia przeslanka byla podstawa budowy urzadzen do ciecia, posiadaja one bowiem tarcze z otworem, przy czym kra¬ wedz tnaca stanowi brzeg otworu. Zewnetrzne obrzeze tarczy jest zawiniete i zamocowane do wirujacego bebna.Opisane konstrukcje urzadzen tnacych wyznaczyly takze konstrukcje elementów utrzymujacych krysztal w okreslonej pozycji podczas ciecia. Elementami takimi sa wysiegniki, do których stopy przykleja sie krysztal. Ze wzgledu na to, ze uciete czesci krysztalu musza znajdo¬ wac sie na zewnatrz bebna (w przeciwnym razie wpa¬ dlyby do wirujacego bebna i ulegly zniszczeniu), krysztal musi byc przymocowany do stopy wysiegnika znajduja¬ cej sie wewnatrz bebna.Jak zaznaczono, ciecie monokrysztalu musi odbywac sie zgodnie z okreslona przedtem plaszczyzna krystalo¬ graficzna. W tym celu, wysiegnik z przyklejonym do jego stopy krysztalem mocuje sie w przyrzadzie umozli- 10 15 20 25 30 wiajacym ustawienie okreslonej plaszczyzny, a po orien¬ tacji Wysiegnik przenosi sie na urzadzenie do ciecia.Przedstawiony powyzej sposób obróbki krysztalów zawieral jednakze powazne wady. Do najistotniejszych wad nalezalo tu wyznaczanie plaszczyzny krystalogra¬ ficznej na podstawie tylko czesciowego obrazu refleksów swiatla. Dodac nalezy, ze prawidlowa orientacje mozna przeprowadzic tylko przy obserwacji wszystkich reflek¬ sów swiatla odbitych od powierzchni krysztalu przy czym w przypadku wyznaczania plaszczyzny (111) sa trzy refleksy rozlozone co 120°.Powodem tej podstawowej niedogodnosci byl fakt mocowania krysztalu do stopy wysiegnika, a nastepnie mocowanie tego wysiegnika w urzadzeniu orientujacym.Tu bowiem ramie wysiegnika przeslanialo bardzo znacz¬ ny obszar ekranu, uniemozliwiajac wrecz symetryzacje refleksów swietlnych, badz przeslaniajac co najmniej jedna ich wiazke.Niezaleznie od powyzszych wad, stosowanie osob¬ nych wysiegników dla kazdego krysztalu wymagalo po¬ siadania duzej ich ilosci, co z punktu widzenia powta¬ rzalnosci produkcji bylo bardzo niekorzystne. Równiez wzgledy ekonomiczne nie przemawialy za stosowaniem duzej ilosci wysiegników, które z powodu swych ksztal¬ tów i wymaganej dokladnosci obróbki byly elementami pracochlonnymi, a wiec odpowiednio drogimi.Opisane niegodnosci wytknely cel dla twórczego roz¬ wiazania zagadnienia obróbki krysztalów pólprzewodni¬ kowych, w kierunku zarówno zwiekszenia dokladnosci 643143 64314 4 tej obróbki, jak i racjonalnosci procesu technologicz¬ nego.Wytyczony cel osiagniety zostal w sposobie obróbki krysztalów pólprzewodnikowych wedlug niniejszego wy¬ nalazku, a to dzieki temu, ze przeznaczony do ciecia monokrysztal mocuje sie przy pomocy znanego lepisz¬ cza, do plaszczyzny plytki, po czym plytke z krysztalem zaklada sie na orientometr i wyznacza plaszczyzne kry¬ stalograficzna wedlug obrazu pelnej ilosci refleksów swiatla odbitego od powierzchni krysztalu, a nastepnie plytke ze zorientowanym krysztalem mocuje sie do wy¬ siegnika zamocowanego tylko w urzadzeniu do ciecia.Do realizacji powyzszego sposobu sluzy urzadzenie, bedace równiez przedmiotem niniejszego wynalazku.Istota urzadzenia jest rozdzielnosc elementu do którego mocowany jest krysztal. Zrealizowano to przez plytke mocowana rozlacznie do stopy wysiegnika. Plytka i sto¬ pa wysiegnika maja polaczenie wpustowe, zbiezne w kierunku ramienia wysiegnika dla samoczynnego kaso¬ wania ewentualnych luzów.Blizsze objasnienie wynalazku zostanie podane przy omówieniu przykladowego wykonania urzadzenia. Urza¬ dzenie w przykladowym wykonaniu pokazano na ry¬ sunku, na którym fig. 1 przedstawia zestawienie monta¬ zowe wysiegnika w rysunku perspektywicznym, a fig. 2 przedstawia urzadzenie do orientowania z zamocowana w nim plyta z krysztalem.Jeden wysiegnik 1 zamocowany jest trwale tylko w uchwycie urzadzenia do ciecia. W stopie 7 wysiegnika 1 wykonane jest wyciecie stanowiace gniazdo dla wpustu, w który to wpust zaopatrzona jest plytka 2. Rodzaj za¬ stosowanego polaczenia wpustowego jest w zasadzie do¬ wolny, wymagana jest jednak od takiego polaczenia ce¬ cha samoczynnego kasowania luzu powstajacego na skutek wycierania sie prowadnic.W przykladzie wynalazku rozwiazano to stosujac po¬ laczenie typu jaskólczy ogon z tym, ze polaczenie to jest zbiezne w kierunku ramienia wysiegnika 1. Stopa 7 wy¬ siegnika 1 ma równiez otwór, w który wprowadza sie srube 4 dla skrecenia plytki 2 ze stopa 7.Realizacja sposobu wedlug wynlazku przy uzyciu urza¬ dzenia odbywa sie jak nastepuje. Do plaszczyzny plyt¬ ki 2 przykleja sie, znanym lepiszczem, krysztal 3, który ma byc poddany obróbce. Plytke 2 z przymocowanym don krysztalem 3 mocuje sie w uchwycie 6 oriento- metru. Uchwyt 6 ma przy tym równiez gniazdo dla wpustu, identyczne z gniazdem stopy 7 wysiegnika. Za¬ mocowany w ten sposób krysztal 3 jest nastepnie orien¬ towany na podstawie obrazu pelnej ilosci refleksów swiatla odbitego od czola krysztalu i rzutowanego na 5 ekran 5. Po przeprowadzeniu tej operacji plytke 2 z krysztalem 3 mocuje sie w stopie 7 wysiegnika 1 oraz dodatkowo skreca sie sruba 4. Zastosowanie sruby 4 jest uzasadnione korzyscia likwidowania ewentualnych lu¬ zów powstajacych z czestego rozlaczania plytki 2 od 10 stopy 7.Ciecie tak zamocowanego krysztalu odbywa sie me¬ toda konwencjonalna.Dzieki stosowaniu wynalazku nastepuje calkowite wy¬ eliminowanie wysiegników z obiegu produkcyjnego na 15 rzecz prostszych i tanszych w wykonaniu plytek. Mala stosunkowo masa plytki jest przy tym szybciej nagrze¬ wana przy mocowaniu na jej plaszczyznie krysztalu, co niewatpliwie przyspiesza proces ciecia. Ponadto plytka zapewnia dostep do krysztalu ze wszystkich stron, co z 20 kolei umozliwia bardzo dokladne wyznaczanie plaszczyz¬ ny krystalograficznej.Dodatkowa korzyscia jest mozliwosc przeprowadza¬ nia orientacji krysztalu na typowym orientometrze op¬ tycznym, a takze z powodzeniem nawet na urzadzeniach 25 rentgenowskich. PL PL

Claims (2)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób obróbki krysztalów pólprzewodnikowych, znamienny tym, ze przeznaczony do ciecia monokrysztal mocuje sie przy pomocy znanego lepiszcza, do plaszczyz¬ ny plytki, po czym plytke z krysztalem zaklada sie na orientometr i wyznacza plaszczyzne krystalograficzna wedlug obrazu pelnej ilosci refleksów swiatla odbitego od powierzchni krysztalu, a nastepnie plytke ze zorien¬ towanym krysztalem mocuje sie do wysiegnika zamoco¬ wanego w urzadzeniu do ciecia. 2. Urzadzenie do stosowania sposobu wedlug zastrz. 1 zawierajace wysiegnik do zamocowania na nim kryszta¬ lu pólprzewodnikowego poddawanego nastepnie obróbce, znamienne tym, ze ma plytke (2) mocowana rozlacznie do stopy (7) wysiegnika (1). 3. Urzadzenie wedlug zastrz. 2 znamienne tym, ze 45 plytka (2) i stopa wysiegnika (1) maja polaczenie wpu¬ stowe, zbiezne w kierunku ramienia wysiegnika (1). 35 ^3E3^ G3 Fig.1 Fig.

2. Cena zl 10.— WDA-l. Zam. 2190, naklad 195 egz. PL PL