PL60588B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL60588B1 PL60588B1 PL128928A PL12892868A PL60588B1 PL 60588 B1 PL60588 B1 PL 60588B1 PL 128928 A PL128928 A PL 128928A PL 12892868 A PL12892868 A PL 12892868A PL 60588 B1 PL60588 B1 PL 60588B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- layer
- thin
- metal
- dielectric
- insulating substrate
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims description 3
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010410 dusting Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Description
Pierwszenstwo: Opublikowano: 15.X.1970. 60588 KI. 21 g, 11/02 MKP H 011,19/00 Wspóltwórcy wynalazku: Elzbieta Baranska, Benedykt Licznerski Wlasciciel patentu: Politechnika Wroclawska, Wroclaw (Polska) Sposób wytwarzania cienkowarstwowych nieliniowych struktur oporowo-pojemnosciowych Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania cienkowarstwowych nieliniowych struktur oporowo- pojemnosciowych majacych zastosowanie zwlaszcza przy realizacji cienkowarstwowych ukladów scalo¬ nych. 5 Dotychczas znany jest sposób wytwarzania cienko¬ warstwowych elementów dyskretnych. Opornikiem jest cienka warstwa metalu lub stopu metali nalozo¬ nych droga naparowywania lub napylania na pod¬ loze izolacyjne. Kondensatorem jest trójwarstwowa io -struktura otrzymana przez kolejne nakladanie war¬ stwy metalicznej, dielektrycznej i metalicznej. Zna¬ ne sa tez liniowe struktury oporowe — pojemnoscio¬ we, w których elektrody maja dobrana opornosc Stosowane sa one przede wszystkim jako filtry. Od- 15 czuwa sie brak elementów nieliniowych, które mo¬ zna zastosowac do stabilizacji lub regulacji napiec i pradów w obwodach elektrycznych wykonanych technika cienkowarstwowa.Celem wynalazku jest wytwarzanie cienkowar- 20 jstwowych elementów lub podzespolów elektrycz¬ nych, których opornosc i pojemnosc zmieniaja swo¬ ja wartosc zaleznie od wartosci przylozonego napie¬ cia stalego i zmiennego, zas zadaniem wynalazku jest opracowanie sposobu wytwarzania tych elemen- 25 tów i podzespolów.Zadanie to zostalo rozwiazane przez nalozenie dro¬ ga naparowywania lub napylania w prózni na pod¬ loze izolacyjne cienkiej warstwy oporowej, na która nalozono nastepnie cienka warstwe izolujaca zawie- 30 rajaca mniej niz 20% metalu (lub mieszaniny meta¬ li) dobieranego wagowo. Warstwe taka otrzymano przez naparowanie lub napylenie mieszaniny lub spieków proszków metali i dielektryka. Wreszcie na¬ klada sie trzecia warstwe o okreslonej przewodnos¬ ci.Przedmiot wynalazku jest wyjasniony na przy¬ kladzie wykonania. Na podloze izolacyjne ze szkla nalozono droga prózniowego naparowywania, przez odpowiednie maskownice cienka warstwe alumi¬ nium o grubosci okolo 2000A. Nastepnie na te warst¬ we naniesiono warstwe izolacyjna przez eksplozyj¬ ne odparowanie mieszaniny proszków jednotlenku krzemu SiO i chromu Cr (5°/o wagowo). Grubosc warstwy izolacyjnej wynosi okolo 4000 A. Pózniej naparowano jeszcze raz cienka warstwa aluminium o grubosci okolo 1000 A. Dla umozliwienia wykona¬ nia doprowadzen (lutowanych lub zgrzewnych) do elektrod aluminiowych, naparowuje sie warstwa kontaktowe — warstwe zlota o grubosci okolo 3000 A na podlozowa warstwe chromu o grubosci okolo 100 A.Wynalazek jest dodatkowo objasniony na rysun¬ ku, na którym fig. 1 przedstawia w sposób schema¬ tyczny budowe tak otrzymanej struktury trójwar¬ stwowej, fig. 2 charakterystyke pradowo-napiecio- wa a fig. 3 charakterystyke pojemnosciowa.Przedstawiona budowa trójwarstwowej struktury sklada sie z izolacyjnego podloza 1, cienkiej war¬ stwy aluminium 2, cienkiej warstwy izolacyjnej 6058860588 (SiO + 5°/o Cr) 3 oraz cienkiej warstwy alumi¬ nium 4.Charakterystyka pradowo-napieciowa przedsta¬ wia zmiane pradu stalego I_wyrazonego w miliam- perach (mA) plynacego przez strukture pod wply¬ wem napiecia stalego U_wyrazonego w voltach (V) Dodatnie wartosci napiecia U_oznaczaja dodatnia polaryzacje elektrody górnej, ujemne wartosci na¬ piecia U__ oznaczaja dodatnia polaryzacje elektrody dolnej. Charakterystyka pojemnosciowa przedsta¬ wia zmiane pojemnosci C wyrazonej w nanofara- dach (nF)przy stalym napieciu polaryzacyjnym U_ i malym napieciu zmiennym. Charakterystyka jest symetryczna, pojemnosc nie zalezy od polaryzacji elektrod.Drugim przykladem wykonania jest czwórnik o. wlasnosciach stabilizujacych napiecie stale. Na podloze izolacyjne ze szkla naparowano cienka warstwe chromu o grubosci okolo 200 A. Nastepnie na warstwe te naniesiono warstwe izolacyjna przez eksplozywne odparowanie mieszaniny proszków jednotlenku krzemu i chromu (5°/o wagowo). Gru¬ bosc warstwy izolacyjnej wynosi okolo 4000 A. Póz¬ niej naparowano cienka warstwe aluminium o gru¬ bosci okolo 1000 A. Dla umozliwienia wykonania wyprowadzen naparowano na konce elektrod war¬ stwy kontaktowe, najpierw chrom a nastepnie zlo- 5 to o grubosciach odpowiednio 100 A, i 3000 A.Zasadnicza korzyscia techniczna wynikajaca ze stosowania sposobu wedlug wynalazku jest otrzy¬ mywanie elementów o nieliniowej charakterystyce I (U) technika cienkowarstwowa. * 10 PL PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania cienkowarstwowych nieli- 15 niowych struktur oporowo-pojemnosciowych, zna¬ mienny tym, ze na izolacyjne podloze (1) naklada sie kolejno cienka warstwe (2) o dobranej oporno¬ sci, warstwa izolujaca (3) zawierajaca mniej niz 20% wagowo metalu lub mieszaniny metali otrzy- 20 manyeh przez naparowanie mieszaniny lub spieków proszków metali i dielektryka, lub równoczesne napylenie metali i dielektryka a nastepnie naklada sie cienka warstwe (4) o dobranej opornosci.KI. 21 g, 11/02 60588 MKP H 01 1, 19/00 K^^S^^S^^^ \/I//},»»lJ»/// » T7777A H y l fi tl fi " // F,9.1 U Lvi fy 2 ¦ Fi9.3 PL PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL60588B1 true PL60588B1 (pl) | 1970-06-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Spear et al. | Investigation of the localised state distribution in amorphous Si films | |
| Anderson | The work function of copper | |
| US4454495A (en) | Layered ultra-thin coherent structures used as electrical resistors having low temperature coefficient of resistivity | |
| Tiller et al. | The electrostatic contribution in heterogeneous nucleation theory: pure liquids | |
| Celasco et al. | Electrical conduction and current noise mechanism in discontinuous metal films. I. Theoretical | |
| US3607384A (en) | Thin-film resistors having positive resistivity profiles | |
| Schumacher et al. | Electrical conduction in superimposed metal films | |
| US2899345A (en) | Method of making titanium dioxide capacitors | |
| EP0210033A1 (en) | Dielectric thin films | |
| Jonscher et al. | Poole-Frenkel conduction in high alternating electric fields | |
| PL60588B1 (pl) | ||
| Hughes et al. | Electrical conduction in reactively sputtered tantalum oxide thin films | |
| Hebard et al. | Interface contribution to the capacitance of thin‐film Al‐Al2O3‐Al trilayer structures | |
| US2558172A (en) | High-voltage electrolytic charge storing cell | |
| Morris | Structure and electrical properties of Au-SiO thin film cermets | |
| Nishikawa et al. | Field emission and field ion microscope study of Ga, In and Sn on W: Structure, work function, diffusion and binding energy | |
| GB1010575A (en) | Thin film structures | |
| US3809627A (en) | Anodized cermet film components and their manufacture | |
| Agarwal et al. | Thickness dependent studies of dielectric breakdown in Langmuir thin molecular films | |
| US3293085A (en) | Electrically resistive barrier films and elements embodying the same | |
| US3786323A (en) | Capacitor with anodized electrode of tantalum silicon alloy | |
| Mangalaraj et al. | Electrical conduction and breakdown properties of silicon nitride films | |
| Gupta et al. | Measurement of the work function of some metals using internal voltage in MIM structures | |
| US3585414A (en) | Continuously tunable varactor | |
| De Wilde et al. | Study of low-frequency relaxation phenomena in thin-film capacitors |