PL60387B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL60387B1 PL60387B1 PL125438A PL12543868A PL60387B1 PL 60387 B1 PL60387 B1 PL 60387B1 PL 125438 A PL125438 A PL 125438A PL 12543868 A PL12543868 A PL 12543868A PL 60387 B1 PL60387 B1 PL 60387B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- contact material
- solder
- melting point
- alloys
- heated
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Description
Pierwszenstwo: Opublikowano: 10.VII.1970 60387 KI. 49 1, 3/20 MKP B 23 p, 3/20 UK Wspóltwórcy wynalazku: inz. Józef Furmaniak, inz. Leszek Kaczmarkie- wicz, Grzegorz Tajzych Wlasciciel patentu: Osrodek Rozwojowy Laczników Niskonapieciowych przy Zakladach Aparatury Elektrycznej „Elester", Lódz (Polska) Sposób wytwarzania tasm i pretów bimetalowych na styki do laczników elektrycznych i Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬ nia tasm i pretów bimetalowych na styki do lacz¬ ników elektrycznych.Jeden ze znanych sposobów wytwarzania tasm bimetalowych polega na platerowaniu hutniczym tasm wykonanych z miedzi lub jej stopów — sre¬ brem albo jego stopami.Inny znany sposób polega na zgrzewaniu dy¬ fuzyjnym pakietu skladajacego sie z materialu podloza i materialu stykowego, w atmosferze ochronnej pod cisnieniem.Sposoby te sa skomplikowane i pracochlonne a trwalosc uzyskanego polaczenia jest niewielka.Celem wynalazku jest opracowanie sposobu uproszczonego, a równoczesnie zapewniajacego duza pewnosc i trwalosc polaczenia pomiedzy ma¬ terialem stykowym i materialem podloza.Cel ten zostal osiagniety przez nalutowywanie materialu stykowego na material podloza w ten sposób, ze pakiet zawierajacy material podloza, lutowie oraz material stykowy, przesuwa sie przez odpowiednie otwory wykonane w plytach prowa¬ dzacych, podgrzewanych w taki sposób, ze tempe¬ ratura pakietu jest wyzsza od temperatury top¬ nienia lutu, a nizsza od temperatury topnienia la¬ czonych materialów. Na material podloza naklada sie jeden pasek lub pret materialu stykowego albo równoczesnie dwa i wiecej pasków (pretów) usy¬ tuowanych wzgledem siebie równolegle. 20 30 Zlutowany pakiet poddaje sie obróbce wykan¬ czajacej takiej jak walcowanie, przeciaganie kali¬ brujace lub profilujace.Przedmiot wynalazku jest przedstawiony w przy¬ kladzie wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia uklad, w którym pakiet podgrzewany jest przez plyty prowadzace, fig. 2 — uklad w którym pakiet podgrzewany jest bezposrednio me¬ toda oporowa, fig. 3 — mostek stykowy otrzyma¬ ny sposobem wedlug wynalazku.Pakiet 1 skladajacy sie z materialu podloza w postaci gladkiej — nierowkowanej plyty, lutowia oraz materialu stykowego w postaci tasmy lub preta, przesuwa sie przez otwory ksztaltowe pro¬ wadzacych plyt 2. Plyty 2 podgrzewane sa za po¬ moca grzejników gazowych, elektrycznych 3 lub bezposrednio metoda oporowa. Pod wplywem na-1 grzania do temperatury wyzszej od temperatury topnienia lutu, a nizszej od temperatury topnie¬ nia laczonych materialów nastepuje stopie¬ nie lutu i zlutowanie przesuwanego pakietu. Pro¬ wadzace plyty 2 wywieraja pewien niewielki na¬ cisk na przesuwany pakiet 1 zapewniajac w ten sposób dokladne zwilzenie lutowiem laczonych ma¬ terialów i równomierne rozprowadzenie lutu.Na plyte podloza naklada sie, w zaleznosci od potrzeby, jeden lub kilka pasków (pretów) z ma¬ terialu stykowego. Okreslone ulozenie materialu stykowego zapewniaja wyciecia wykonane w ply¬ tach 2 prowadzacych. 6038760387 Zlutowany pakiet poddaje sie nastepnie obrób¬ ce wykanczajacej takiej jak — walcowanie, prze¬ ciaganie kalibrujace lub przeciaganie profilujace.Lutowie stosuje sie w postaci folii, badz jest na¬ niesione na material stykowy przed procesem lu¬ towania. W przykladowym wykonaniu material podloza stanowi miedz lub jej stopy, a material stykowy srebro lub jego stopy.W odmianie sposobu wedlug wynalazku pakiet 1 podgrzewany jest bezposrednio metoda oporowa. PL PL
Claims (5)
1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania tasm i pretów bimetalo¬ wych na styki do laczników elektrycznych, zna¬ mienny tym, ze pakiet (1) zawierajacy material podloza, lutowie z dodatkiem topnika lub bez top¬ nika oraz material stykowy, przesuwa sie przez otwory w plytach prowadzacych (2) podgrzewa¬ lo 15 nych w taki sposób, ze temperatura pakietu (1) jest wyzsza od temperatury topnienia lutu, a niz¬ sza od temperatury topnienia laczonych materia¬ lów.
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze na material podloza naklada sie tylko jeden pasek lub pret materialu stykowego albo dwa i wiecej ta¬ kich pasków (pretów), które uklada sie równolegle wzgledem siebie.
3. Sposób wedlug zastrz 1,, 2, znamienny tym ze jako podloze stosuje sie miedz lub jej stopy, a jako material stykowy srebro lub jego stopy.
4. Sposób wedlug zastrz. 1, 2, 3, znamienny tym, ze zlutowany pakiet (1) poddaje sie walcowaniu, przeciaganiu kalibrujacemu i/lub przeciaganiu pro¬ filujacemu.
5. Odmiana sposobu wedlug zastrz, 1, znamien¬ na tym, ze pakiet (1) podgrzewany jest bezposred¬ nio metoda oporowa.KI. 49 1,3/20 60387 MKP B 23 p, 3/20 fig. 1 / L_/ 1 1 r \ -dv- 1 1 1 fig.2 fig. 3 PL PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL60387B1 true PL60387B1 (pl) | 1970-04-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE68927105T2 (de) | An einen draht gelötete mikroschmelzsicherung | |
| DE2947185C2 (de) | Festelektrolytkondensator mit Sicherung | |
| CN109074988B (zh) | 保护元件 | |
| GB1088768A (en) | Woven electrical network | |
| CN106505394A (zh) | 芯线焊端预制锡点的方法和装置及数据线制造方法和装置 | |
| US4219795A (en) | Fusible element for time-lag fuses having current-limiting action | |
| US5560098A (en) | Method of making an electrical connection to thick film tracks | |
| CN104668687A (zh) | 一种电触头的焊接方法 | |
| PL60387B1 (pl) | ||
| EP0063295B1 (en) | Method for producing thermistors, thermistors produced by this method as well as thermometers containing such thermistors | |
| KR102043406B1 (ko) | 전자 장치 및 전자 장치의 제조 방법 | |
| EP3329736B1 (de) | Heizeinrichtung für ein haushaltsgerät | |
| US3330027A (en) | Method for making a laminated shunt for electrical measuring instruments | |
| DE19736855A1 (de) | Schaltungsanordnung mit einem SMD-Bauelement, insbesondere Temperatursensor und Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensors | |
| DE663355C (de) | Vorrichtung zur Messung und Regelung temperaturabhaengiger Vorgaenge | |
| EP3329737B1 (de) | Verbinden thermisch aufgespritzter schichtstrukturen von heizeinrichtungen | |
| US3586903A (en) | Spark gap devices | |
| DE3660444D1 (en) | Resistance-welding process for soldering or welding metastable metals | |
| WO1984001259A1 (en) | A method of producing electronic components | |
| JPH0787129B2 (ja) | 基板型抵抗・温度ヒユ−ズ合成体 | |
| GB841132A (pl) | ||
| DE102016103220A1 (de) | Elektrische Sicherungseinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Sicherungseinrichtung | |
| JP3889855B2 (ja) | 基板型温度ヒュ−ズ | |
| EP0049773A2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Heizelementes | |
| Hofmann | Experimentelle und rechnerische Untersuchung von Ansprechkennlinien und Alterungsvorgaengen bei Sicherungsschmelzleitern.(Experimental and calculation examination of response characteristics and aging processes in fuse melting conductors) |