PL60047B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL60047B1 PL60047B1 PL130429A PL13042968A PL60047B1 PL 60047 B1 PL60047 B1 PL 60047B1 PL 130429 A PL130429 A PL 130429A PL 13042968 A PL13042968 A PL 13042968A PL 60047 B1 PL60047 B1 PL 60047B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- base
- pins
- substrate
- flanges
- mask
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Description
Pierwszenstwo: Opublikowano: 30.V.1970 60047 KI. 21 g, 11/02 MKP HOll 1-/00 UKD *±*h—¦ - r -<¦-*¦ i i r•¦¦'' Twórcawynalazku: dr inz. TadeuszWysocki Wlasciciel patentu: Politechnika Wroclawska, Wroclaw (Polska) Przyrzad do bazowania masek wzgledem podlozy przy nakladaniu warstw cienkich Przedmiotem wynalazku jest przyrzad do bazo¬ wania masek wzgledem podlozy, przy nakladaniu warstw cienkich majacy zastosowanie zwlaszcza przy wytwarzaniu cienkowarstwowych ukladów sca¬ lonych metoda prózniowego napylania lub naparo¬ wywania.Dotychczasowe metody bazowania polegaja na t3^m, ze podloze (plytka szklana) bazuje sie wzgle¬ dem jednej podstawy lub ramki, a maske (folia metalowa) wzgledem drugiej podstawy, po czym te dwie podstawy laczy sie ze soba. Ustalanie wzajem¬ nych polozen odbywa sie zwykle za pomoca walco¬ wych kolków bazujacych.Wada takich rozwiazan jest koniecznosc bardzo dokladnego wykonania przyrzadów bazujacych, w celu unikniecia skutków sumowania sie odchylek poszczególnych bazowan i zapewnienia dobrej po¬ wtarzalnosci wszystkich przyrzadów bazujacych.Niedokladnosc i powtarzalnosc przyrzadów bazuja¬ cych ogranicza bowiem mozliwosc miniaturyzacji elementów cienkowarstwowych, poniewaz proces wytwarzania scalonych ukladów cienkowarstwo¬ wych polega nieraz na kilkakrotnym nakladaniu róznych warstw o róznych ksztaltach za pomoca róznych masek, na jedno podloze.Celem wynalazku jest unikniecie powyzszych nie¬ dogodnosci, zas zadaniem wynalazku jest stworze¬ nie prostego technologicznie przyrzadu do doklad¬ nego i powtarzalnego bazowania róznych masek wzgledem znormalizowanych podlozy. 15 25 30 Zadanie to zostalo rozwiazane w ten spoisób, ze przyrzad do bazowania masek wzgledem podlozy ma trzy bazujace kolki z kolnierzami, które sa tak wtloczone do podstawy, ze dluzszy bok prostokat¬ nego podloza opiera sie o dwa kolnierze a krótszy bok opiera sie o jeden kolnierz bazujacego kolka.Przyrzad do bazowania wedlug wynalazku umoz¬ liwia dokladne i powtarzalne bazowanie masek wzgledem podlozy, a jednoczesnie jest prosty kon¬ strukcyjnie i technologicznie oraz nie wymaga wy¬ sokiej dokladnosci wykonania elementów sklado¬ wych. Dokladnosc i powtarzalnosc bazowania masek wzgledem podlozy zalezy bowiem tylko od wspól- osiowosci oraz dokladnosci wykonania malej i duzej srednicy kolków bazujacych.Wynalazek zostanie blizej objasniony w przykla¬ dzie wykonania, przedstawionym na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia widok podstawy przy¬ rzadu, fig. 2 — przekrój poprzeczny przyrzadu z maska i podlozem, a fig. 3 przedstawia ksztalt i roz¬ mieszczenie otworów bazujacych w masce.Przyrzad wedlug wynalazku sklada sie z podsta¬ wy 1, bazujacych kolków 7, bazujacej sprezyny 3, dociskajacej ramki 5 i laczacej klamry 6, które za¬ pewniaja wzajemne ustawienie podloza 2 i maski 4.Podloze 2 dociskane jest za pomoca bazujacej sprezyny 3 do kolnierzy 9 trzech bazujacych kol¬ ków 7, które wtloczone .sa do podstawy 1. Grubosc podloza 2, srednica drutu bazujacej sprezyny 3 oraz wysokosc kolnierzy 9 bazujacych kolków 7, sa jed- 6004760047 nakowe. Maske 4 kladzie sie na zabazowane podloze 2 tak, aby bazujace kolki 7 weszly do otworów 10 w masce 4, a nastepnie calosc laczy sie za pomoca dociskajacej ramki 5 i laczacej klamry 6. Bazujace kolki 7 wchodza luzno do otworów 8 w dociskajacej ramee 5. Kolnierze 9 bazujacych kolków 7 maja z jednej strony ukosne sciecia, które w czasie mon¬ tazu zabezpieczaja przed zsunieciem sie bazujacej sprezyny 3 wykonanej w ksztalcie prostokata. PL
Claims (4)
- Zastrzezenia patentowe 1. Przyrzad do bazowania masek wzgledem pod¬ lozy przy nakladaniu warstw cienkich, znamienny tym, ze ma trzy bazujace kolki (7) z kolnierzami (9)„ które sa tak wtloczone do podstawy (1), ze dluzszy bok prostokatnego podloza (2) opiera sie o dwa kol¬ nierze (9), a krótszy bok podloza (2) opiera sie o jeden kolnierz (9) bazujacego kolka (7).
- 2. Przyrzad wedlug zaistrz. 1, znamienny tym, ze sprezyna bazujaca (3), która dociska podloze (2) do kolnierzy (9) bazujacych kolków (7), jest wykonana z drutu w ksztalcie prostokata.
- 3. Przyrzad wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze srodki otworów bazujacych (10) w masce (4) sa roz¬ mieszczone tak jak srodki bazujacych kolków (7).. Fig.1 Wmm/mJM Fig.2 Fig.Z WDA-1. Zam. 447
- 4. Naklad 230 egz. PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL60047B1 true PL60047B1 (pl) | 1970-02-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5662262A (en) | Tape withh solder forms and methods for transferring solder forms to chip assemblies | |
| US3151278A (en) | Electronic circuit module with weldable terminals | |
| US3963489A (en) | Method of precisely aligning pattern-defining masks | |
| US8048228B2 (en) | Masking apparatus and method of fabricating electronic component | |
| EP0364747B1 (en) | Reusable evaporation fixture | |
| US3196522A (en) | Memory core matrix with printed windings | |
| US3962719A (en) | Mounting pad and semiconductor encapsulation device combination | |
| US3174837A (en) | Laminar mesh | |
| US3340491A (en) | Electrical socket connectors and other electrical contact devices | |
| US4959749A (en) | Layered electronic assembly having compensation for chips of different thickness and different I/O lead offsets | |
| US3521128A (en) | Microminiature electrical component having integral indexing means | |
| US4999311A (en) | Method of fabricating interconnections to I/O leads on layered electronic assemblies | |
| US3457639A (en) | Method for alignment of microcircuit devices on substrate | |
| US3453989A (en) | Apparatus for holding articles | |
| PL60047B1 (pl) | ||
| US3708851A (en) | Holding device for semiconductor wafers | |
| US6294920B1 (en) | Test mounting for surface mount device packages | |
| US3691629A (en) | Method for producing semiconductor rectifier arrangements | |
| JP2566042B2 (ja) | 光半導体製造装置 | |
| US3518507A (en) | Semiconductor device having pressureheld contacts | |
| JPH06204100A (ja) | チップ状回路部品の外部電極形成用マスク治具 | |
| JPH0140300B2 (pl) | ||
| US3456334A (en) | Method of producing an array of semiconductor elements | |
| US2903634A (en) | Printed capacitor | |
| US3421204A (en) | Method of producing semiconductor devices |