PL60047B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL60047B1
PL60047B1 PL130429A PL13042968A PL60047B1 PL 60047 B1 PL60047 B1 PL 60047B1 PL 130429 A PL130429 A PL 130429A PL 13042968 A PL13042968 A PL 13042968A PL 60047 B1 PL60047 B1 PL 60047B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
base
pins
substrate
flanges
mask
Prior art date
Application number
PL130429A
Other languages
English (en)
Inventor
inz. TadeuszWysocki dr
Original Assignee
Politechnika Wroclawska
Filing date
Publication date
Application filed by Politechnika Wroclawska filed Critical Politechnika Wroclawska
Publication of PL60047B1 publication Critical patent/PL60047B1/pl

Links

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 30.V.1970 60047 KI. 21 g, 11/02 MKP HOll 1-/00 UKD *±*h—¦ - r -<¦-*¦ i i r•¦¦'' Twórcawynalazku: dr inz. TadeuszWysocki Wlasciciel patentu: Politechnika Wroclawska, Wroclaw (Polska) Przyrzad do bazowania masek wzgledem podlozy przy nakladaniu warstw cienkich Przedmiotem wynalazku jest przyrzad do bazo¬ wania masek wzgledem podlozy, przy nakladaniu warstw cienkich majacy zastosowanie zwlaszcza przy wytwarzaniu cienkowarstwowych ukladów sca¬ lonych metoda prózniowego napylania lub naparo¬ wywania.Dotychczasowe metody bazowania polegaja na t3^m, ze podloze (plytka szklana) bazuje sie wzgle¬ dem jednej podstawy lub ramki, a maske (folia metalowa) wzgledem drugiej podstawy, po czym te dwie podstawy laczy sie ze soba. Ustalanie wzajem¬ nych polozen odbywa sie zwykle za pomoca walco¬ wych kolków bazujacych.Wada takich rozwiazan jest koniecznosc bardzo dokladnego wykonania przyrzadów bazujacych, w celu unikniecia skutków sumowania sie odchylek poszczególnych bazowan i zapewnienia dobrej po¬ wtarzalnosci wszystkich przyrzadów bazujacych.Niedokladnosc i powtarzalnosc przyrzadów bazuja¬ cych ogranicza bowiem mozliwosc miniaturyzacji elementów cienkowarstwowych, poniewaz proces wytwarzania scalonych ukladów cienkowarstwo¬ wych polega nieraz na kilkakrotnym nakladaniu róznych warstw o róznych ksztaltach za pomoca róznych masek, na jedno podloze.Celem wynalazku jest unikniecie powyzszych nie¬ dogodnosci, zas zadaniem wynalazku jest stworze¬ nie prostego technologicznie przyrzadu do doklad¬ nego i powtarzalnego bazowania róznych masek wzgledem znormalizowanych podlozy. 15 25 30 Zadanie to zostalo rozwiazane w ten spoisób, ze przyrzad do bazowania masek wzgledem podlozy ma trzy bazujace kolki z kolnierzami, które sa tak wtloczone do podstawy, ze dluzszy bok prostokat¬ nego podloza opiera sie o dwa kolnierze a krótszy bok opiera sie o jeden kolnierz bazujacego kolka.Przyrzad do bazowania wedlug wynalazku umoz¬ liwia dokladne i powtarzalne bazowanie masek wzgledem podlozy, a jednoczesnie jest prosty kon¬ strukcyjnie i technologicznie oraz nie wymaga wy¬ sokiej dokladnosci wykonania elementów sklado¬ wych. Dokladnosc i powtarzalnosc bazowania masek wzgledem podlozy zalezy bowiem tylko od wspól- osiowosci oraz dokladnosci wykonania malej i duzej srednicy kolków bazujacych.Wynalazek zostanie blizej objasniony w przykla¬ dzie wykonania, przedstawionym na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia widok podstawy przy¬ rzadu, fig. 2 — przekrój poprzeczny przyrzadu z maska i podlozem, a fig. 3 przedstawia ksztalt i roz¬ mieszczenie otworów bazujacych w masce.Przyrzad wedlug wynalazku sklada sie z podsta¬ wy 1, bazujacych kolków 7, bazujacej sprezyny 3, dociskajacej ramki 5 i laczacej klamry 6, które za¬ pewniaja wzajemne ustawienie podloza 2 i maski 4.Podloze 2 dociskane jest za pomoca bazujacej sprezyny 3 do kolnierzy 9 trzech bazujacych kol¬ ków 7, które wtloczone .sa do podstawy 1. Grubosc podloza 2, srednica drutu bazujacej sprezyny 3 oraz wysokosc kolnierzy 9 bazujacych kolków 7, sa jed- 6004760047 nakowe. Maske 4 kladzie sie na zabazowane podloze 2 tak, aby bazujace kolki 7 weszly do otworów 10 w masce 4, a nastepnie calosc laczy sie za pomoca dociskajacej ramki 5 i laczacej klamry 6. Bazujace kolki 7 wchodza luzno do otworów 8 w dociskajacej ramee 5. Kolnierze 9 bazujacych kolków 7 maja z jednej strony ukosne sciecia, które w czasie mon¬ tazu zabezpieczaja przed zsunieciem sie bazujacej sprezyny 3 wykonanej w ksztalcie prostokata. PL

Claims (4)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Przyrzad do bazowania masek wzgledem pod¬ lozy przy nakladaniu warstw cienkich, znamienny tym, ze ma trzy bazujace kolki (7) z kolnierzami (9)„ które sa tak wtloczone do podstawy (1), ze dluzszy bok prostokatnego podloza (2) opiera sie o dwa kol¬ nierze (9), a krótszy bok podloza (2) opiera sie o jeden kolnierz (9) bazujacego kolka (7).
  2. 2. Przyrzad wedlug zaistrz. 1, znamienny tym, ze sprezyna bazujaca (3), która dociska podloze (2) do kolnierzy (9) bazujacych kolków (7), jest wykonana z drutu w ksztalcie prostokata.
  3. 3. Przyrzad wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze srodki otworów bazujacych (10) w masce (4) sa roz¬ mieszczone tak jak srodki bazujacych kolków (7).. Fig.1 Wmm/mJM Fig.2 Fig.Z WDA-1. Zam. 447
  4. 4. Naklad 230 egz. PL
PL130429A 1968-12-05 PL60047B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL60047B1 true PL60047B1 (pl) 1970-02-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5662262A (en) Tape withh solder forms and methods for transferring solder forms to chip assemblies
US3151278A (en) Electronic circuit module with weldable terminals
US3963489A (en) Method of precisely aligning pattern-defining masks
US8048228B2 (en) Masking apparatus and method of fabricating electronic component
EP0364747B1 (en) Reusable evaporation fixture
US3196522A (en) Memory core matrix with printed windings
US3962719A (en) Mounting pad and semiconductor encapsulation device combination
US3174837A (en) Laminar mesh
US3340491A (en) Electrical socket connectors and other electrical contact devices
US4959749A (en) Layered electronic assembly having compensation for chips of different thickness and different I/O lead offsets
US3521128A (en) Microminiature electrical component having integral indexing means
US4999311A (en) Method of fabricating interconnections to I/O leads on layered electronic assemblies
US3457639A (en) Method for alignment of microcircuit devices on substrate
US3453989A (en) Apparatus for holding articles
PL60047B1 (pl)
US3708851A (en) Holding device for semiconductor wafers
US6294920B1 (en) Test mounting for surface mount device packages
US3691629A (en) Method for producing semiconductor rectifier arrangements
JP2566042B2 (ja) 光半導体製造装置
US3518507A (en) Semiconductor device having pressureheld contacts
JPH06204100A (ja) チップ状回路部品の外部電極形成用マスク治具
JPH0140300B2 (pl)
US3456334A (en) Method of producing an array of semiconductor elements
US2903634A (en) Printed capacitor
US3421204A (en) Method of producing semiconductor devices