PL57282B1 - - Google Patents

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 25.IV.1969 57282 KI. 15 1, 2/01 MKP B UKD 41 n MO^ Wspóltwórcy wynalazku: mgr inz. Witold Kwiecien, mgr inz. Jan Mio- dynski, inz. Boleslaw Czajkowski, mgr Her¬ bert Czichon, mgr inz. Marian Cwienk, Alojzy Pniok, Kazimierz Krukowski, Hilary Psyk Wlasciciel patentu: Zaklady Cynkowe „Silesia", Katowice—Welnowiec (Polska) Sposób otrzymywania cienkich plyt chemigraficznych ze stopów cynkowych Przedmiotem wynalazku jest sposób produkcji plyt chemigraficznych o grubosci ponizej 1,5 mm zwlaszcza ze znanych stopów Zn-Al-Ag, Zn-Cd-Pb i Zn-Cd.Dotychczas znany sposób otrzymywania drobno¬ ziarnistych blach zwlaszcza ze stopu cynkowego Zn-Al-Mg polega na tym, ze cynk zawierajacy do 0,002%) wagowych kadmu stapia sie wraz z do¬ datkami stopowymi Al i Mg a nastepnie rafinuje sie plynna kapiel. Po usunieciu tlenków cynku i tlenków dodatków stopowych z powierzchni ka¬ pieli metalowej, odlewa sie plynny metal do form ogrzewanych od góry do temperatury od 180 do 220oC a od dolu chlodzonych woda.Wlewki o temperaturze powyzej 150 do 250°C walcuje sie wstepnie do grubosci zaleznej od za¬ danej grubosci koncowej plyt chemigraficznych.Proces wstepnego walcowania prowadzi sie tak, by stopien zgniotu we wszystkich przepustach nie byl nizszy od 70°/o a stopien zgniotu w jednym przepuscie nie byl wiekszy od 20°/o. Po walcowa¬ niu wstepnym i obcieciu na odpowiednie formaty walcuje sie pojedyncze blachy wykanczajace na przyklad w przypadku drobnoziarnistych plyt che¬ migraficznych ze stopu Zn-Al-Mg w temperatu¬ rze od 50 do 100°C, przy czym wtedy stopien we wszystkich przepustach nie przekracza 60°/o a sto¬ pien zgniotu w jednym przepuscie 10°/o.W przypadku otrzymywania plyt chemigraficz^ nych przeznaczonych do wielostopniowego trawie- 10 15 20 30 nia na przyklad ze stopu Zn-Pb-Cd proces wal¬ cowania wykanczajacego prowadzi sie w tempe¬ raturze powyzej 130PC, przy czym stopien zgnio¬ tu we wszystkich przepustach wynosi wtedy 50%.Po przeróbce plastycznej plyty chemigraficzne podaje sie wygrzewaniu, po czym kieruje sie do obróbki mechanicznej. Proces obróbki mechanicz¬ nej sklada sie ze skórowania (cyklinowania), szli¬ fowania oraz polerowania.Skórowanie blach przeprowadza sie. po doklad¬ nym obejrzeniu powierzchni plyt chemigraficz¬ nych, przy czym blachy ze stosunkowo duzymi wadami powierzchniowymi sa odrzucane, ponie¬ waz nie mozna z ich powierzchni usunac wad nawet przy glebokim skórowaniu. Arkusze plyt chemigraficznych skóruje sie tylko z jednej stro¬ ny uzytkowanej w przemysle poligraficznym z tym, ze proces ten prowadzi sie dwustopniowo najpierw wstepnie a z kolei wykonczajace Do skórowania uzywa sie cykliniarek wyposazonych wt cykliny, które mozna nastawiac na odpowied¬ nie glebokosci skórowania, zapewniajacego usu¬ niecie wad powierzchniowych.W czasie procesu skórowania uwidaczniaja sie nowe wady powierzchniowe zwykle pochodzenia odlewniczego. Gdy wady te sa glebokie i nie mozna ich usunac na drodze skórowania przy za¬ chowaniu dopuszczalnych odchylen grubosci wy¬ cofuje sie takie arkusze plyt chemigraficznych z dalszej obróbki. Skórowanie wykanczajace w za- 5728257282 sadzie prowadzi s\e identycznie jako skórowanie wstepne. Róznica- polega tylko na tym, ze cyklino- wanie wykanczajace odbywa sie wzdluz calej dlugosci i ma za zadanie dalsze usuniecie wad po¬ wierzchniowych. Poza tym grubosc wióra przy 5 skórowaniu wykanczajacym powinna byc mniej¬ sza niz przy wstepnym.Plyty chemigraficzne po skórowaniu szlifuje sie wstepnie na szlifierce trójwalkowej przy pomocy papierów sciernych o ziarnistosci umownej 400. 10 Ilosc przepustów uzaleznia sie od tego czy w trak¬ cie tej operacji znikna wieksze wady powierzch¬ niowe. Nastepnie plyty chemigraficzne poddaje sie szlifowaniu wykanczajacemu w operacji trój¬ stopniowego szlifowania przy uzyciu papierów 15 sciernych na walkach o ziarnistosci umownej 500, 600 i 700. Przed procesem szlifowania wykancza¬ jacego powierzchnie obrabiana plyty chemigra- ficznej skrapla sie nafta i dlatego w czasie ope¬ racji szlifowania uruchamiano odciag dla usunie- 20 cia oparów nafty i powstajacego pylu. Po szlifo¬ waniu poleruje sie uzytkowana w przemysle poli¬ graficznym powierzchnie plyty chemigraficznej przy pomocy plótna flanelowego oraz wapna wie¬ denskiego. 25 Wada tego sposobu jest przede wszystkim duza ilosc wybraków w procesie przeróbki plastycznej cienkich blach chemigraficznych o grubosci po¬ nizej 1,5 mm.Wybraki te polegaja na niedotrzymaniu tole- 30 rancji grubosci oraz zlej jakosci powierzchni uzyt¬ kowanej plyty chemigraficznej. Nastepnie w pro¬ cesie cyklinowania gdzie srednia grubosc wióra moze wynosic okolo 0,01 mm nastepuje z jednej strony dalsze pogorszenie tolerancji grubosci zwy- 35 kle na czesci powierzchni plyty chemigraficznej oraz pofalowanie blach pod naciskiem cykliny.Takze proces szlifowania nie zapewnia gladkiej powierzchni bez usterek przy zachowaniu podanej grubosci ziarn, na przyklad SiC, na papierach 40 sciernych zamocowanych na walkach szlifierek.Poza tym tolerancja trawienia blach chemigra- ficznych o grubosci do 1,5 mm ze stopu Zn-Al-Mg wynosi ponizej 1,5 litra kwasu azotowego o ste¬ zeniu 40° Be w roztworze trawiacym co wyraznie 45 utrudnia trawienie formy drukowej do druku ty¬ pograficznego jak i typograficznego, zwlaszcza w rotacyjnych maszynach drukarskich.Celem wynalazku jest usuniecie lub co naj¬ mniej zmniejszenie niedogodnosci w czasie pro- 50 dukcji cienkich plyt chemigraficznych ze stopów cynkowych.Zadanie wytoczone w celu usuniecia podanych niedogodnosci zostalo rozwiazane zgodnie z wy¬ nalazkiem w ten sposób, ze odlane w znany spo- 55 sób wlewki ze stopów cynku Zn-Al-Mg, Zn-Cd- -Pb i Zn-Cd wstepnie walcuje sie w siedmiu przepustach do grubosci do okolo od 2,0 do 2,2 mm, przy czym trzy ostatnie przepusty walcu¬ je sie po zlozeniu dwóch arkuszów walcówki stro- 60 nami uzytkowymi do wewnatrz, które to strony stanowia dolna powierzchnie wlewka. Walcowa¬ ny wlewek posiada temperature ponad 150°C a stopien zgniotu we wszystkich przepustach wy¬ nosi w granicach ponad 85%. 65 Nastepnie po obcieciu na odpowiednie formaty,, blachy zlozone stronami uzytkowymi do wewnatrz walcuje sie wykanczajaco na odpowiednie gru¬ bosci w temperaturze od 15 do 25PC w okolo 30 przepustach stosujac najkorzystniej stopien zgniotu we wszystkich przepustach od 60 do 75%, przy czym stopien zgniotu w jednym przepuscie wynosi okolo 2°/o. Blachy po przeróbce plastycz¬ nej z kolei obcina sie na formaty uzywane w przemysle poligraficznym i po pewnym okresie ich skladowania na równej powierzchni poddaje sie je w istocie znanym sposobem dwustopnio¬ wemu szlifowaniu przy uzyciu szlifierek jedno- bebnowych.Zastosowanie sposobu otrzymywania cienkich plyt chemigraficznych wedlug wynalazku nie¬ oczekiwanie spowodowalo uzyskanie drobniejszej, i bardziej jednorodnej struktury blach plyt cyn¬ kowych oraz tolerancje grubosci ±0,03 mm. Otrzy¬ mane tym sposobem plyty cynkowe wykazuja to¬ lerancje trawienia od 2,0 do 2,5 litra kwasu azo¬ towego co w przypadku plyt chemigraficznych drobnoziarnistych w pelni odpowiada technice jednostopniowego trawienia form drukowych z calych plyt. Dodatkowa zaleta plyt cynkowych o grubosci ponizej 1,5 mm wykonanych sposobem wedlug wynalazku jest to, ze w okreslonej obje¬ tosci roztworu trawiacego mozna wytrawic znacz¬ nie wieksza ilosc plyt. W przypadku plyt cynko¬ wych, ze stopów Zn-Pb-Cd i Zn-Cd uzyskuje sie wieksza równomiernosc roztwarzania sie cynku w kwasie azotowym oraz lepsza tolerancje gru¬ bosci i jakosc powierzchni uzytkowej form dru¬ karskich.Sposób otrzymywania cienkich plyt chemigra¬ ficznych z stopów cynkowych wedlug wynalazku polega na tym, ze stapia sie poszczególne metale wchodzace w sklad stopów cynkowych Zn-Al-Mg,.Zn-Cd-Pb i Zn-Cd w najkorzystniejszych tempe¬ raturach dla poszczególnych stopów, po czym plynny metal rafinuje sie na przyklad polistyre¬ nem i nastepnie stop o odpowiedniej temperatu¬ rze ustalonej przed odlewaniem odlewa sie do form odlewniczych usytuowanych na przyklad na obrotowej maszynie karuzelowej podgrzewanych do temperatury okolo 200°C. W czasie operacji odlewania formy odlewnicze schladzane sa od do¬ lu i jednoczesnie nagrzewane od góry na przyklad przy pornocy grzejników elektrycznych.Chlodzenie form odlewniczych od dolu ma na celu utrzymanie kierunku krzepniecia od dolu ku górze przy jednoczesnym stosunkowo dobrym od- gazowaniu plynnego cynku. Odlane plyty ze sto¬ pów cynkowych o wadze 22 do 25 kg poddaje sie wstepnemu walcowaniu w temperaturze po¬ wyzej 150°C. Wlewki o grubosci od 16 do 18 mm przewalcowuje sie do grubosci od 2,0 do 2,2 mm w czasie okolo siedmiu przepustów przez walce na przyklad na walcarce duo, az do osiagniecia stopnia zgniotu we wszystkich przepustach w gra¬ nicach od 85 do 95%.Kilka pierwszych przepustów przez walce do¬ konuje sie pojedynczo z tym, ze dolna strona wlewka w czasie walcowania odwrócona jest do góry. Dolna strona wlewków po obróbce plastycz-57282 nej i mechanicznej obróbce powierzchni blach stanowi uzytkowa strone plyty chemigraficznej dla zakladu poligraficznego. Trzy ostatnie prze¬ pusty w walcowaniu wstepnym dokonuje sie po zlozeniu dwóch arkuszów walcówki stronami uzyt- 5 kowymi (chemigraficznymi) do wnetrza. Po wal¬ cowaniu wstepnym dokonuje sie ciecia kazdej pary blach na cztery arkusze na przyklad o wy¬ miarach 2X750X900 mm.Nastepnie dokonuje sie ciecia posredniego na 10 nozycach w celu przygotowania walcówki do po¬ trzeb walcowania wykanczajacego o formatach zaleznych od zadanej koncowej grubosci blach.Arkusze o wymiarach 2X750X900 mm dzieli sie na trzy czesci o wymiarach 2X750X300 mm dla 15 blach o koncowej grubosci od 0,5 do 0,7 mm oraz dwie czesci o wymiarach 2X750X450 mm dla blach o koncowej grubosci od 0,7 do 1,25 mm. Po¬ ciete walcówki o temperaturze od 15 do 25°C, zlozone stronami uzytkowymi poddaje sie walco- 20 waniu wykanczajacemu.Jednoczesnie znajduja sie w procesie walcowa¬ nia dwie pary blach. W trakcie 28 do 32 przepu¬ stów stosujac stopien zgniotu we wszystkich prze¬ pustach od 60 do 75% uzyskuje sie zadana gru- 25 bósc blach w zakresie od 0,5 do 1,25 mm lub do 1,5 mm. Nalezy jednak zaznaczyc, ze na plyty chemigraficzne o grubosci od 1,25 do 1,5 mm wal- cówka po walcowaniu wstepnym posiada grubosc od 3 do 3,5 mm i wtedy stosuje sie stopien zgnio- 30 tu we wszystkich przepustach w granicach od 52 do 58%. W czasie walcowania wykanczajacego minimalny stopien zgniotu wynosi okolo 2% w jednym przepuscie a temperatura walców nie przekracza50°C. 35 W czasie walcowania wymagana jest wyjatko¬ wa czysta powierzchnia walców, która uzyskuje sie poprzez zabudowanie na górnym walcu tasmy filcowej do zbierania .zanieczyszczen lub przez okresowe czyszczenie walców przy pomocy plótna 40 flanelowego. Przynajmniej trzy razy w czasie walcowania dwóch par blach dokonuje sie spraw¬ dzenie grubosci kazdego arkusza. Mierzenie gru¬ bosci polaczone jest z przegladem stron uzytko¬ wych i usuwaniem z nich lusek, pylów i odpry- 45 sków walcowniczych.Po walcowaniu wykanczajacym wycina sie for¬ maty plyt chemigraficznych na przyklad o wy¬ miarach 5CiOX650 mm w zakresie grubosci od 0,5 do 1,25 mm lub do 1,5 mm. Jednak blachy o gru- 50 bosci od 0,5 do 0,7 mm wycina sie podwójnie to znaczy, ze uzytkowane strony przylegaja do sie¬ bie i w tej postaci kieruje sie je do nastepnej operacji. Blachy o grubosci od 0,7 do 1,25 lub do 1,5 mm wycina sie pojedynczo a po wycieciu na 55 6 odpowiedni format sklada sie parami stronami uzytkowymi do wewnatrz. Po operacji ciecia ar¬ kusz plyt chemigraficznych uklada sie na wóz¬ kach transportowych na podkladzie z blachy cyn¬ kowej o grubosci co najmniej 5 mm.W celu czesciowego wyprostowania arkuszy przed operacja szlifowania i poprawienia jakosci plyt chemigraficznych przez czesciowa likwidacje naprezen walcowniczych cienkie plyty chemigra¬ ficzne poddaje sie skladowaniu na wózkach trans¬ portowych. Blachy o grubosci od 0,5 do 0,7 mm skladowane sa w stosie o wadze nie wiekszej niz 200 kg w ciagu maksimum 8 godzin a blachy o grubosci od 0,7 do 1,25 mm lub do 1,5 mm w stosie o wadze nie wiekszej niz 500 kg w czasie maksimum do 24 godzin.Blachy po skladowaniu na uzytkowanej stronie szlifuje sie dwustopniowo na szlifierkach jedno- bebnowych. Przed ta operacja dokonuje sie ogle¬ dzin powierzchni blach z tym, ze plyty ze sto¬ sunkowo duzymi usterkami na powierzchni od¬ rzuca sie. W pierwszym stopniu szlifowania na bebnie zelaznym obciagnietym filcem nalozony jest papier scierny w którym SiC posiada ziarni¬ stosc umowna nr 500. W drugim stopniu beben wykonany z krazków filcowych na który nakle¬ jony jest papier scierny o ziarnistosci umownej nr 800 szlifuje plyte chemigraficzna az do osiag¬ niecia zadawalajacej jakosci powierzchni. Po szli¬ fowaniu poleruje sie powierzchnie uzytkowana plyty chemigraficznej. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Sposób otrzymywania cienkich plyt chemigra¬ ficznych ze stopów cynkowych skladajacy sie z procesów: stapiania skladników, odlewania wlew¬ ków, walcowania blach, sezonowania, mechanicz¬ nej obróbki powierzchni, znamienny tym, ze ostat¬ nie trzy przepusty przez walce w procesie walco¬ wania wstepnego dokonuje sie po zlozeniu plyt parami, stronami uzytkowymi do wewnatrz, które to strony stanowia dolna powierzchnie wlewka, przy czym wlewki o temperaturze ponad 150°C walcuje sie w czasie okolo siedmiu przepustów z grubosci od 16 do 18 mm do grubosci 2,0 do 2,2 mm az do osiagniecia stopnia zgniotu we wszystkich przepustach w granicach 85%—95% a w procesie walcowania wykanczajacego w tem¬ peraturze od 15 do 25°C po zlozeniu do wewnatrz stronami uzytkowymi walcuje sie w okolo 30 prze¬ pustach stosujac najkorzystniej stopien zgniotu we wszystkich przepustach od 60 do 75%, przy czym stopien zgniotu w jednym przepuscie wy¬ nosi okolo 2%. PL