PL53579B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL53579B1 PL53579B1 PL113446A PL11344666A PL53579B1 PL 53579 B1 PL53579 B1 PL 53579B1 PL 113446 A PL113446 A PL 113446A PL 11344666 A PL11344666 A PL 11344666A PL 53579 B1 PL53579 B1 PL 53579B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- parts
- mixture
- resistance
- foil
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 4
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N azodicarbonamide Chemical compound NC(=O)\N=N\C(N)=O XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- 235000019399 azodicarbonamide Nutrition 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Description
Opublikowano: 15.VII.1967 53579 KI. 42 k, 45/03 MKP G011 t\lt CZYTELNIA HUK© Patentowego Ptliklt) l2tcT|i*sfleli ej \y Wspóltwórcy wynalazku: mgr inz. Henryk Majewski, mgr inz. Edward Sychowicz Wlasciciel patentu: Instytut Techniczny Wojsk Lotniczych, Warszawa (Polska) Sposób wytwarzania foliowych tensometrów elektrooporowych do pomiaru odksztalcen w wysokich temperaturach Wynalazek dotyczy sposobu wyrobu foliowych tensometrów elektrooporowych do pomiarów od¬ ksztalcen w wysokich temperaturach.W miernictwie odksztalcen w temperaturach nie wiekszych od okolo 250°C, stosowane sa tensomet- try o siatce oporowej naklejonej w sposób trwaly na podkladki z papieru, tworzyw sztucznych (np. zywic epoksydowych) itp.Tensometry do pomiarów odksztalcen w tempe¬ raturach wyzszych niz 300°C, wykonywane sa na podkladce nosnej, która jest odlaczana od siatki oporowej tensoimetru, w trakcie ukladania siatki na warstwe kleju nalozona na element przeznaczo¬ ny do badania odksztalcen. Podstawowa trudno¬ scia 'W opanowaniu produkcji tensometrów folio¬ wych do pomiaru odksztalcen w wysokich tempe¬ raturach, byl brak odpowiedniego tworzywa do wyrobu podkladek nosnych.Celem wynalazku bylo opracowanie sposobu wy¬ twarzania wyzej wymienionych tensometrów. Ten¬ sometry wytwarzane sa metoda cheimigraficzna, poprzez naniesienie na 'powierzchnie folii oporowej odpowiedniego rysunku, nastepnie pokrycie dru¬ giej strony folii specjalna mieszanina oparta na polichlorku winylu, zzelowanie mieszaniny i wy¬ trawienie naniesionego rysunku.Istotnym elementem w opisanej metodzie jest mieszanina uzyta do laminowania folii oporowej, stanowiaca potem podkladke nosna siatki oporo¬ wej tensometru. Podkladka nosna musi miec spe¬ cyficzne wlasnossi, jak na przyklad: odpornosc na odczynniki chemiczne, w procesie technologicz¬ nym, duza elastycznosc, przyczepnosc do folii me- 15 20 25 30 2 talowej zapewniajaca poprawne przeprowadzenie procesu technologicznego i pozwalajaca jednocze¬ snie na latwe oddzielenie podkladki od siatki opo¬ rowej. Wszystkie te wymagania spelniaja pod¬ kladki wykonane z mieszaniny na osnowie poli¬ chlorku winylu o nastepujacymi skladzie podanym w czesciach wagowych: polichlorku winylu 55, ftalanu dwubutylu 15, ftalanu dwuoktylu 17, ady- pinianu dwuoktylu 14, azodwukarlbonamidu 2, tlen¬ ku cynku 2, deisimoduru L 3 i barwnika 1.Podkladke nosna, w sposobie wedlug wynalazku wykonuje sie przez nalozenie warstwy mieszaniny o odpowiedniej grubosci, na odtluszczona po¬ wierzchnie folii oporowej, po przeciwnej stronie, której zostal uprzednio naniesiony rysunek siatki oporowej. Nastepnie mieszanine poddaje sie zelo¬ waniu w temperaturze okolo 170°C, w czasie 7-=-10 minut. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania foliowych tensometrów elektrooporowych do pomiarów odksztalcen w wy¬ sokich temperaturach, metoda chemigraficzna, zna¬ mienny tym, ze na folie oporowa po procesie wy¬ konania rysunku tensometru nanosi sie mieszanine skladajaca sie z 55 czesci wagowych polichlorku winylu, 15 czesci wagowych ftalanu dwulbutylu, 17' czesci wagowych ftalainu dwuoktylu, 14 czesci wagowych adypinianu dwuoktylu, 2 czesci wago¬ wych tlenku cyniku, 3 czesci wagowych desmodu- ru L i 1 czesci wagowej barwnika, po czyni mie¬ szanine poddaje sie zelowaniu w temperaturze 160-J-175^C, w czasie 7-=-15 minut. 53579 PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL53579B1 true PL53579B1 (pl) | 1967-06-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Guo et al. | 3D printed stretchable tactile sensors | |
| Lin et al. | Stretchable hydrogel electronics and devices | |
| Allen et al. | Analysis of critical debonding pressures of stressed thin films in the blister test | |
| Valentine et al. | Hybrid 3D printing of soft electronics | |
| Liljedahl et al. | Damage modelling of adhesively bonded joints | |
| Lee et al. | High-performance transparent pressure sensors based on sea-urchin shaped metal nanoparticles and polyurethane microdome arrays for real-time monitoring | |
| To et al. | A soft optical waveguide coupled with fiber optics for dynamic pressure and strain sensing | |
| Kim et al. | Fabrication of highly sensitive capacitive pressure sensors with porous PDMS dielectric layer via microwave treatment | |
| CN108469319A (zh) | 一种柔性力敏传感器及其制备方法、阵列器件和应用 | |
| Dolev et al. | Mechanical characterization of adhesive layer in-situ and as bulk material | |
| CN106370097A (zh) | 一种用于复合材料的应变计及其制备方法 | |
| US2544673A (en) | Electrical method of adhesive bond testing | |
| PL53579B1 (pl) | ||
| TW201908440A (zh) | 黏著構件及黏著構件的製造方法 | |
| CN103759866B (zh) | 同面小电极型柔软压敏探头及其研制方法 | |
| Amjadi et al. | Flexible and sensitive foot pad for sole distributed force detection | |
| Yaniv et al. | Method for hygromechanical characterization of graphite/epoxy composite | |
| US2569499A (en) | Wire-resistance gauge for measuring large strains | |
| DE10223588B4 (de) | Druckmessgerät und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| Kibler | Time-dependent environmental behavior of graphite/epoxy composites | |
| CN206330876U (zh) | 一种测量试样的薄涂层‑基体界面结合强度的试验装置 | |
| Chipara et al. | Nature inspired solid–liquid phase amphibious adhesive | |
| POESCH | Development of lightweight graphite/polyimide sandwich panels(Light weight graphite-polyimide composite honeycomb core and sandwich panel design, fabrication and tests for shuttle orbiter thermal protection system) | |
| Wang et al. | Research on Modeling and Experiment of Glass Substrate Peeling Based on Adhesion Theory | |
| CN109507108B (zh) | 一种石墨烯与基底之间的界面黏着能的测量方法 |