PL51491B1 - - Google Patents

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 51491 28.1.1965 (P 107 148) 01.11.1964 Niemiecka Republika Demokratyczna 20.VII.1966 KI 21 g, 29/01 MKP H01*C IBIBLIOTL*.UKD ^££$ Wspóltwórcy wynalazku: Erhard Feldner, Fritz Stein Wlasciciel patentu: VEB Carl Zeiss Jena, Jena (Niemiecka Republika Demokratyczna) Opornik fotoelektryczny Wynalazek dotyczy konstrukcji oporników fo- toelektrycznych skladajacych sie z nosnika i umieszczonej na nim warstwy pólprzewodniko¬ wej, które sa w calosci wmontowane w obudowe.Tego rodzaju oporniki fotoelektryczne moga byc na przyklad wbudowane w obudowe szklana sub- miniaturowych lamp elektronowych.W znanych rozwiazaniach przewody doprowa¬ dzajace prad przytwierdzano do warstwy pólprze¬ wodnikowej za pomoca przewodzacego spoiwa sre¬ browego. Tego rodzaju polaczenie jest jednak elek¬ trycznie i mechanicznie niezadawalajace. Mozna wprawdzie niewystarczajace przewodnictwo w miejscach styku polepszyc przez pózniejsze powle¬ kanie polaczen warstwa srebra, jednakze spoiwo przywiera do warstwy pólprzewodnikowej ze zbyt mala sila.W innych znanych rozwiazaniach w przypadku oporników fotoelektrycznych majacych prostokat¬ ny nosnik, przewody doprowadzajace sa przymo¬ cowane za pomoca tasm metalowych i zacisków.Dobry styk elektryczny uzyskuje sie przez powle¬ kanie polaczen warstwa srebra. W przypadku okraglych nosników stosowano polaczenie za po¬ moca zacisków lub drutów wlutowanych w szcze¬ liny nosnika.W przypadku stosowania zacisków moze przy nagrzewaniu opornika wystepowac na skutek róz¬ nych wspólczynników rozszerzalnosci cieplnej nie¬ kontrolowana zmiana opornosci pomiedzy elek- 10 15 20 25 trodami a tasma metalowa. Przy wlutowywaniu kolków w szczeliny okraglych nosników trzeba stosowac chemikalia (cyne do lutowania i topni¬ ki). Przy topieniu spoiwa czesc chemikaliów moze przejsc w stan gazowy (stan pary) na skutek cze¬ go istnieje niebezpieczenstwo zanieczyszczenia po¬ wierzchni przewodnika. Ponadto podczas montazu oporników wystepuje niebezpieczenstwo niezamie¬ rzonego uszkodzenia zewnetrznych warstw pól¬ przewodnika.Zadaniem wynalazku jest uzyskanie dobrego styku elektrycznego pomiedzy warstwa pólprze¬ wodnikowa i przewodami doprowadzajacymi prad przy opornikach fotoelektrycznych wyzej opisa¬ nego rodzaju. Zadaniem wynalazku jest równiez umozliwienie skrócenia czasu montazu i zmniej¬ szenie niebezpieczenstwa zanieczyszczenia war¬ stwy pólprzewodnikowej.Cel ten wedlug wynalazku osiagnieto dzieki te¬ mu, ze nosnik stanowi plyta ze szkla prasowane¬ go, w która sa wprasowane co najmniej dwa me¬ talowe kolki. Po stronie na której jest umiesz¬ czona warstwa pólprzewodnika kolki koncza sie na poziomie powierzchni nosnika, a po drugiej stronie tak daleko wystaja z nosnika, ze moga byc do nich przyspawane tasmy lub druty metalowe sluzace do doprowadzania pradu.Rodzaj szkla stosowanego do wyrobu prasowanej plytki oraz rodzaj metalu z którego sa wykona¬ ne kolki powinny byc wzgledem siebie tak do- 51491S149I brane, aby nosnik wraz z kolkami wytrzymywal temperature do 650° ibez pekania.Na rysunku uwidoczniono schematycznie opor¬ nik elektryczny wedlug wynalazku w przekroju.Na rysunku liczba 1 oznaczono plytke ze szkla pra¬ sowanego, w która sa wprasowane dwa metalowe kolki 2 1 3.Na- górnej powierzchni plytki 1, na której jest umieszczona nieuwidoczniona na rysunku war¬ stwa pólprzewodnikowa, konce kolków 2 i 3 leza na tym samym poziomie co powierzchnia plytki 1, na¬ tomiast na przeciwnej dolnej stronie wystaja one tak dalece z plytki 1, ze moga byc do nich dospa- **wane druty lub tasmy, stanowiace przewody elek¬ tryczne.Kolki sa osadzone w szkle pod cisnieniem, przy czym rodzaje szkla i metalu sa tak wzgledem sie¬ bie dobrane, plytka 1 wytrzymuje temperatury do 650° bez pekniecia.Odprowadzanie elektronów uwolnionych w war¬ stwie pólprzewodnikowej na skutek napromienio¬ wania nastepuje bezposrednio poprzez elektrody do stron czolowych kolków metalowych. Styk war¬ stwy pólprzewodnikowej z kolkami jest przy kon¬ strukcji wedlug wynalazku duzo lepszy niz przy zastosowaniu znanych rozwiazan. Przez wyelimi¬ nowanie warstwy srebra, cyny do lutowania i top¬ ników eliminuje sie mozliwosc zanieczyszczenia warstwy pólprzewodnikowej chemikaliami.Oporniki fotoelektryczne gotowe do wbudowa¬ lo 15 20 25 nia w obudowe, na przyklad do wnetrza szklanej obudowy lamp subminiaturowych, sa w przypadku konstrukcji wedlug wynalazku po przedniej stro¬ nie wolne od jakiegokolwiek mechanicznego ob¬ ciazenia i nie sa zanieczyszczone chemikaliami, gdyz przewody elektryczne sa przyspawane po we¬ wnetrznej stronie plytki nosnikowej do wystaja¬ cych w niej metalowych kolków. Dzieki konstruk¬ cji wedlug wynalazku zmniejsza sie ilosc spawów a tym samym skraca wydatnie czas montazu, a tym samym znowu zmniejsza sie mozliwosc za¬ nieczyszczenia opornika fbtoelektrycznego.Jak z powyzszego wynika w konstrukcji wedlug wynalazku mozna ograniczyc do minimum szko¬ dliwe oddzialywania na warstwe pólprzewodni¬ kowa. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Opornik fotoelektryczny skladajacy sie z war¬ stwy pólprzewodnikowej osadzonej na nosniku i umieszczony w calkowicie okalajacej go obudowie, z której wystaja obydwa elektryczne przewody, ^aaupfenny tyai, ze nosnik stanowi plytka (1) ze szkla prasowanego w która sa wprasowane co naj¬ mniej dwa metalowe kolki, (2), (3), konczace sie po stronie warstwy pólprzewodnikowej na pozio¬ mie powierzchni nosnika, przy czym kolki te po drugiej stronie wystaja z nosnika. 3 P ZG „Ruch" W-wa, zam. 467-66, naklad 390 egz. PL