PL51453B1 - - Google Patents

Description

Opublikowano: 20.VII.1966 51453 KI. 24 k, 5/Ó3 MKP F23m &\0O BIBL UKD OTEK A \jTZQdu Palertowegcl Wspóltwórcy wynalazku stefan Weychert ^rSzawa (p^), JerZy wlasciciele patentu: Raabe' Warszawa (Polska) Sposób wykonywania plyt promiennikowych z mniejszych drobno perforowanych plytek ceramicznych i lepiszcze do ich spajania Przedmiotem wynalazku jest sposób wykonywa¬ nia plyt promiennikowych z mniejszych drobno perforowanych plytek ceramicznych, który polega na klejeniu uksztaltowanych, drobno perforowa¬ nych plytek ceramicznych w plyty i poddawaniu ich procesowi wypalania w temperaturze od 900 do 1300°C.Znane dotychczas sposoby ksztaltowania drobno perforowanych ceramicznych plytek promienniko¬ wych oraz laczenia i wypalania tych plytek w duze zespoly plytowe, nadajace sie do zazwyczaj uzy¬ wanych promienników, napotykaja duze trud¬ nosci i maja szereg wad. Jednym ze znanych spo¬ sobów jest np. ukladanie niewypalónych ceramicz¬ nych plytek perforowanych we wspólnej obudowie metalowej, uszczelnianie tych plytek spoiwem i laczne wypalanie calosci w piecu w temperaturze do 1200°C. Stosowanie takiej temperatury jest klo¬ potliwe, poniewaz wiaze sie z poddaniem metalowej obudowy zespolu plytek dzialaniu bardzo wysokiej temperatury. Przy tego rodzaju wypalaniu wyste¬ puja niepozadane uszkodzenia metalowej obudowy.Inne znowu sposoby, polegajace na oddzielnym wypalaniu pojedynczych malych plytek w tempera¬ turze 900°C w atmosferze utleniajacej, maja te nie¬ dogodnosc, ze w tych warunkach otrzymuje sie jed¬ nak czerep plytki, o niewystarczajacej wytrzyma¬ losci mechanicznej.Niedogodnosci te i wady sa usuniete w przypad¬ ku .stosowania sposobu wedlug wynalazku, ponie- 10 25 30 waz pozwala on w sposób latwy i nieszkodliwy dla metalowej obudowy plyty promiennikowej, przy jednoczesnym zabezpieczeniu wyzszych wytrzyma¬ losci czerepu, na uzyskiwanie duzych plyt promien¬ nikowych, przez odpowiedne klejenie ze soba i wy¬ palanie mniejszych, drobno perforowanych plytek ceramicznych.Sposób ten polega na sklejaniu ze soba tych ply¬ tek w stanie surowym np. plastycznym lub wy- szuszonym albo w stanie wypalonym, za pomoca lepiszcza oraz na poddawaniu ich procesowi wypa¬ lania w temperaturze od 900 do 1300 °C w piecu, przeznaczonym do wypalu wyrobów ceramicznych, albo na umieszczaniu tych plytek po uprzednim na¬ lozeniu na boczne ich powierzchnie warstewek le¬ piszcza, w obudowie typu promiennika i poddawa¬ niu ich w tej obudowie wstepnej eksploatacji.W przypadku poddawania plytek ceramicznych wstepnej eksploatacji w obudowie typu promienni¬ ka, szybkosc spalania gazu na wypalanej plycie promiennikowej moze byc wieksza niz przy eksplo¬ atacji normalnej, ale temperatura obudowy pro¬ miennika powinna byc tak utrzymana, aby nie przekraczala 1000°C.Jako lepiszcze do klejenia plytek stosuje sie drobno sproszkowana mase ceramiczna uzywana do wykonywania plytek ceramicznych, jednak bez dodatku tych skladników, które spalaja sie w pro¬ cesie wypalu, jak np. trociny lub wegiel drzewny. 5145351453 8 Lepiszcze to powinno zawierac tyle wody, azeby stanowilo szlam o gestosci okolo 60° Bs.W celu podwyzszenia wytrzymalosci mechanicz¬ nej spoiw plytek w stanie surowym, do lepiszcza tego dodaje sie substancje termoutwardzalne lub sklejajace na zimno, jak np. alkohol poliwinylowy lub dekstryne w ilosci od 1 do 10%, w stosunku do wagi suchej masy lepiszcza.W celu zwiekszenia natomiast sily wiazacej spoin w wysokich temperaturach, do lepiszcza tego do¬ daje sie sproszkowane, latwotopliwe szkliwo olo¬ wiowe w ilosci od 5 do 10%, w stosunku do wagi suchej masy lepiszcza, przy czym okazalo sie, ze szczególnie skuteczne jest dodawanie tego szkliwa przy wykonywaniu plyt promiennikowych z mniej¬ szych uprzednio wypalonych ceramicznych plytek promiennikowych.Dzieki dodaniu niskotopliwego szkliwa olowio¬ wego, wypalanie sklejonych plyt promiennikowych przebiega w temperaturze nizszej niz uprzednio wypalanie pojedynczych plytek ceramicznych. Za¬ pobiega to odksztalceniom plyt promiennikowych w czasie ich wypalania.Jako lepiszcze stosuje sie równiez kity, które wia¬ za juz na zimno i nie wymagaja wypalana. Kity te zachowuja ponadto wytrzymalosc mechaniczna w wysokich temperaturach, w których pracuja nor¬ malnie plyty promiennikowe.Okazalo sie, ze warunki te spelniaja kity, zawie¬ rajace od 10 do 15% szkla wodnego, od 1 do 3% fluorokrzemianu sodu i od 82 do 89% drobno spro¬ szkowanego talku. Szczególnie dobre wyniki uzy¬ skuje sie w przypadku stosowania kitu, który za¬ wiera 13,8% szkla wodnego, 1,5% fluorokrzemianu sodu i 84,7% drobno sproszkowanego talku.Zastosowanie takiego kitu do klejenia plyt pro¬ miennikowych z mniejszych plytek ceramicznych ulatwia znacznie mechaniczne manipulacje przy wykonywaniu tych plyt oraz pozwala na skrócenie czasu wstepnej ich eksploatacji.Sklejanie mniejszych drobno perforowanych ply¬ tek ceramicznych w plyte promiennikowa za po¬ moca lepiszcza w postaci drobno sproszkowanej ma¬ sy ceramicznej z dodatkami lub w postaci kitów po¬ lega na nakladaniu na boczne powierzchnie tych plytek warstewek lepiszcza, laczeniu tych plytek w plyte/ promiennikowa o wymaganej wielkosci, a nastepnie wypalaniu jej w temperaturze powyzej &00ÓC. PL

Claims (3)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wykonywania plyt promiennikowych z mniejszych drobno perforowanych plytek ce- 10 ramicznych, znamienny tym, ze surowe lub wy¬ palone drobne perforowane plytki ceramiczne skleja sie w plyte promiennikowa o wymaganej wielkosci za pomoca lepiszcza, lub lepiszcza z dodatkami, przez nakladanie na boczne po- 15 wierzchnie tych plytek warstewek lepiszcza, a nastepnie wypalanie polaczonej w ten sposób plyty w temperaturze powyzej 900°C w piecu nadajacym sie do wypalania wyrobów ceramicz¬ nych. 20
2. 2. Odmiana sposobu wedlug zastrz. 1, znamienna tym, ze drobno perforowane plytki ceramiczne, polaczone uprzednio za pomoca lepiszcza w ply¬ te promiennikowa, umieszcza sie w obudowie promiennika lub w obudowie typu promiennika 25 i poddaje ja w tej obudowie wstepnej pracy z takim doplywem gazu do tej plyty, azeby tem¬ peratura obudowy nie przekraczala 1000°C.
3. 3. Lepiszcze do spajania plyt promiennikowych, wedlug zastrz. 1 i 2, znamienne tym, ze sklada sie z drobno sproszkowanej masy ceramicznej, z której zostaly wykonane uprzednio plytki, za¬ robionej woda na szlam o gestosci okolo 60° Bs, z dodatkiem substancji termoutwardzalnej lub klejacej na przyklad alkoholu poliwinylowego lub dekstryny w ilosci od 1 do 10% w stosunku do wagi suchej masy szlamu. Odmiana lepiszcza, wedlug zastrz. 3, znamienna tym, ze sklada sie ze szlamu z dodatkiem od 5 do 10% latwotopliwego szkliwa olowiowego. Odmiana lepiszcza, wedlug zastrz. 1, 2, 3 i 4, znamienna tym, ze sklada sie z kitu, wiazacego na zimno i zachowujacego wytrzymalosc mecha¬ niczna w temperaturze do 900°C oraz zawiera¬ jacego od 10 do 15% szkla wodnego, od 1 do 3% fluorokrzemianu sodu i od 82 do 89% drobno sproszkowanego talku. 80 35 40 45 Zaklady Kartograficzne. Wroclaw, zam. 214 naklad 340 egz. PL