PL51140B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL51140B1 PL51140B1 PL106054A PL10605464A PL51140B1 PL 51140 B1 PL51140 B1 PL 51140B1 PL 106054 A PL106054 A PL 106054A PL 10605464 A PL10605464 A PL 10605464A PL 51140 B1 PL51140 B1 PL 51140B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- vacuum
- temperature
- vaporized
- hallotrons
- cd3as2
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 6
- FSIONULHYUVFFA-UHFFFAOYSA-N cadmium arsenide Chemical compound [Cd].[Cd]=[As].[Cd]=[As] FSIONULHYUVFFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000005355 Hall effect Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 4
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910004262 HgTe Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- VCEXCCILEWFFBG-UHFFFAOYSA-N mercury telluride Chemical compound [Hg]=[Te] VCEXCCILEWFFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
Description
51140 KI. 4^jd, .whHI MKP C 23 c ib\Ot UKD 621.793.1 Opublikowano: 26.IV.1966 [biblioteka Wspóltwórcy wynalazku: dr Lidia Zdanowicz, dr Witold Zdanowicz Wlasciciel patentu: Politechnika Wroclawska, Wroclaw (Polska) Ur*«** Patentowego Sposób otrzymywania cienkowarstwowych hallotronów pólprzewodnikowych Przedmiotem wynalazku jest sposób otrzymywa¬ nia hallotronów cienkowarstwowych z arsenku kadmu — Cd3As2 — naparowanych termicznie w prózni.Znane dotychczas cienkowarstwowe hallotrony otrzymywane sa z arsenku indu — InAs, antymon- ku indu — InSb oraz, na skale laboratoryjna, z se- lenku lub tellurku rteci — HgSe i HgTe.Technologia otrzymywania takich warstw jest na ogól procesem bardzo skomplikowanym i trud¬ no odtwarzalnym w skali przemyslowej, wymaga bowiem stosowania przy procesie naparowywania w prózni tak zwanej metody trzech temperatur.Stosowanie tej skomplikowanej technologii jest spowodowane silnym rozkladaniem sie (dysocja- cja) tych zwiazków przy ich odparowaniu.Produkcja hallotronów naparowych z powyzszych materialów zajmuja sie firmy: Siemens w NRF oraz Ohio Semiconductors USA. Jak wynika jed¬ nak z danych katalogowych (na przyklad Siemens Halbleiter — Datenbuch, .1963) stosowane sa one przewaznie jako sondy sygnalowe ze wzgledu na mala stabilnosc parametrów (<^35%).W Polsce hallotrony cienkowarstwowe w ogóle nie sa produkowane w skali przemyslowej i tyl¬ ko z tego wzgledu nie sa stosowane w elektronice, w maszynach liczacych, magnetofonach, sondach sygnalowych, sondach polowych i innych.Sposób otrzymywania naparowywanych hallotro¬ nów wedlug wynalazku odznacza sie prosta techno- 10 15 20 30 logia otrzymywania takich warstw nawet w próz¬ ni przemyslowej (10~4—10"5 tora) przy zastosowa¬ niu metody dwóch temperatur (odpowiednio dobranej temperatury grzejnika odparowujacego i odpowiedniej temperatury podloza).Technologia otrzymywania naparowanych hallo¬ tronów z Cd3As2 wedlug wynalazku polega na termicznym odparowaniu w prózni rzedu 10-4—10-5 mm Hg kawalka Cd3As2 (200—600 mg) z tygla molibdenowego na podloze z miki, szkla lub in¬ nego materialu izolacyjnego. Na otrzymana war¬ stwe pólprzewodnika sa nastepnie nanoszone, rów¬ niez przez naparowanie w prózni, elektrody srebr¬ ne lub zlote.Temperatura grzejnika odparowujacego wynosi 500—600°C (material sublimuje) i jest tak dobie¬ rana, by przy kondensacji par materialu na po¬ dlozu zachowany zostal stechiometryczny sklad zwiazku. Optymalna szybkosc parowania w tych warunkach jest taka, ze szybkosc powstawania warstwy wynosi 1000—4000 A/min zaleznie od tem¬ peratury grzejnika.Optymalne charakterystyki elektryczne hallotro¬ nów zostaly otrzymane przy naparowaniu warstwy na podloze o temperaturze 120—200°C, najkorzyst¬ niej 150—180°C. Przeprowadzone badania rentge¬ nowskie i metalograficzne wykazaly, ze struktura tak otrzymanych warstw jest krystaliczna, a otrzy¬ mane ostre linie na rentgenogramach sa identyczne z liniami dla litego Cd3As2 (podczas gdy warstwy 511403 naparowane na podloza o nizszej temepraturze maja strukture amorficzna i wymiary ziaren kry¬ stalitów nierozróznialne pod mikroskopem meta¬ lograficznym).Grubosc otrzymanych hallotronów cienkowar¬ stwowych 0,7—2 ii jest regulowana czasem napa¬ rowywania (5—12 min przy zastosowaniu regulo¬ wanej magnetycznie z zewnatrz przeslonki stru¬ mienia par). Z tego samego kawalka materialu mozna przeprowadzic pare naparowan, a jednora¬ zowo otrzymana ilosc hallotronów, nawet kilku¬ dziesieciu sztuk, ograniczona jest tylko powierz¬ chnia uzyteczna klosza prózniowego.Równomiernosc warstw naparowywanych moz¬ na osiagnac przez zastosowanie urzadzenia obroto¬ wego, a ich wymiary — przez zastosowanie odpo¬ wiednich masek.Otrzymane tym sposobem hallotrony cienkowar¬ stwowe z arsenku kadmu odznaczaja sie: bardzo dobra stabilnoscia i odtwarzalnoscia 'pomiarów elektrycznych, maksymalna ruchliwoscia elektro¬ nów //H = 3000 cm2/V sek, co stanowi wiecej niz oo 25% ruchliwosci litego materialu wyjscio¬ wego równej
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób otrzymywania cienkowarstwowych hallo¬ tronów pólprzewodnikowych z arsenku kadmu na- 35 parowywanych w prózni na takie podloza jak szklo, mika lub inne materialy izolacyjne znamien¬ ny tym, ze warstwy pólprzewodnikowe Cd3As2 na¬ nosi sie na podloze ogrzane e]o temperatury 120— —200°C, najkorzystniej 150—180°C, na drodze bez.- 40 posredniego odparowania czystego arsenku kadmu CdjAs* w prózni JZedu 10"^JO-5 tora z optymalna szybkoscia naparowywania 1000—4(1^9 A/min. FZG w Pab. zam. 143-66 nakl. 350 szt. PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL51140B1 true PL51140B1 (pl) | 1966-02-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Zilko et al. | Growth and phase stability of epitaxial metastable InSb1− x Bi x films on GaAs. I. Crystal growth | |
| Bailey | Preparation and properties of silicon telluride | |
| Ichikawa | Structural study of ultrathin Sn layers deposited onto Ge (111) and Si (111) surfaces by RHEED | |
| Zhang et al. | Epitaxial thin films of topological insulator Bi2Te3 with two-dimensional weak anti-localization effect grown by pulsed laser deposition | |
| Babushkin et al. | The electrical conductivity and thermal electromotive force of lithium hydride and lithium deuteride at 20-50 GPa | |
| US3476593A (en) | Method of forming gallium arsenide films by vacuum deposition techniques | |
| PL51140B1 (pl) | ||
| Gaigher et al. | The structure of gold silicide in thin Au/Si films | |
| Brutti et al. | Thermodynamic and kinetic aspects of decomposition of MgB2 in vacuum: Implications for optimization of synthesis conditions | |
| Dhere et al. | The structure and semiconducting properties of cadmium selenide films | |
| US3546032A (en) | Method of manufacturing semiconductor devices on substrates consisting of single crystals | |
| Mäenpää et al. | Epitaxial reordering of ion-irradiated NiSi2 layers | |
| Sigai et al. | Solid‐Gas Phase Equilibria and Thermodynamic Properties of Cadmium Selenide | |
| US4282057A (en) | Vapor growth of mercury iodide for use as high energy detectors | |
| Lo et al. | The adsorption and nucleation of silver on tungsten (110) | |
| Das et al. | Thickness dependence of the phase transition temperature in Ag2Te thin films | |
| Thomas et al. | A NEW MECHANISM FOR STACKING FAULT GENERATION IN EPITAXIAL GROWTH OF SILICON IN ULTRA‐HIGH VACUUM | |
| Patel et al. | Growth and crystallization of AgSbSe2 films | |
| Chang et al. | Partial epitaxial growth of HfSi2 films grown on silicon | |
| Moorthy et al. | Analysis of various growth procedures for the deposition of Bi2S3 semiconducting films | |
| Raven et al. | The discontinuous growth modes of zinc selenide deposited upon clean, restructured and oxygen-stabilized (100) germanium surfaces | |
| Glebovsky et al. | Deposition of cobalt disilicide thin films by laser ablation of cast targets | |
| Grigorovici et al. | 3.10 Hole injection by junction between amorphous Ge layers an n-type Ge single crystals | |
| Kataoka | Some Properties of Evaporated Silicon Films | |
| US3574675A (en) | Method of affixing ohmic contacts to ferromagnetic semiconductor bodies |