n29h,3/D£ Opublikowano dnia 7 maja 1960 r. jBIBLIOTEWA^ly * Urzedu Patentowego! Polskiej Rzeczypospolitej Lutowej) POLSKIEJ RZECZYPOSPOLITEJ LUDOWEJ OPIS PATENTOWY Nr 43147 Mgr inz. Aleksander Kuriecinski Gliwice, Polska Mgr inz. Józef Wajchenig Gliwice, Polska KI. 39=8=3702 '2/oG 39qg Urzqdzenie do wycinania wielu okrqglych otworów w cienkich materialach plastycznych, pólplastycznych, sztywnych, wielowarstwowych lub w tkaninach Patent dodatkowy do patentu Nr 43125 Patent trwa od dnia 16 wrzesnia 1957 r.Wynalazek dotyczy urzadzenia do wykonania wielu otworów w materialach za pomoca urza¬ dzenia wedlug patentu nr 43125 i jest uwidocz¬ niony na rysunku.Ponad otworami w plycie C ulozony jest ma¬ terial m, na którym ponad otworami d ulozone sa kulki A przykryte warstwa ochronna E.Po tej warstwie E przetacza sie element obro¬ towy o pewnym ciezarze lub nacisku, np. wa¬ lec F, który, uginajac warstwe E, naciska kulki i wytlacza otwory w materiale m. PLn29h, 3 / D £ Published on May 7, 1960. jBIBLIOTEWA ^ ly * Patent Office! POLISH PEOPLE'S REPUBLIC PATENT DESCRIPTION No. 43147 Aleksander Kuriecinski Gliwice, Poland Ms Józef Wajchenig Gliwice, Poland KI. 39 = 8 = 3702 '2 / oG 39qg Device for cutting multiple round holes in thin plastic, semi-plastic, rigid, multi-layer materials or in fabrics. Additional patent No. 43125 The patent lasts from September 16, 1957. The invention relates to a device for making multiple holes in the materials with the aid of the device according to patent No. 43125 and is shown in the drawing. Above the holes in the plate C there is a material, on which above the holes d are placed balls A covered with a protective layer E. After this layer E a rotating element of a certain weight or pressure is rolled, for example the shaft F, which, by bending the layer E, presses the balls and punches holes in the material. PL
Claims (3)
1. Zastrzezenie patentowe Urzadzenie do wycinania wielu otworów okraglych w cienkich materialach plastycznych, pólplastycznych, sztywnych, wielowarstwowych lub w tkaninach sposobem wedlug patentu nr 43125, znamienne. tym, ze posiada element obrotowy, np. walec (F) o odpowiednim ciezarze lub nacisku, który, przy przetaczaniu na warstwie ochronnej (E), nalozonej na kulki wywiera nacisk, powodujacy wycinanie. otwo¬ rów w materiale (m). Mgr inz. Aleksander Kwiecinski Mgr inz. Józef WajchenigDo opisu patentowego nr 43147 A h/- P.W.H. wzór jednoraz. zain. PL/Ke, Czst. zaiii. 552 20.Claim 1. A device for cutting a plurality of circular holes in thin plastic, semi-plastic, rigid, multilayer or woven materials with the method according to patent No. 43125, characterized by. in that it has a rotating element, e.g. a roller (F) with a suitable weight or pressure, which, when rolled over the protective layer (E) applied to the balls, exerts a pressure that causes cutting. holes in the material (m). Aleksander Kwiecinski, MSc Eng. Józef Wajchenig, MSc To the patent description No. 43147 A h / - P.W.H. disposable pattern. in. PL / Ke, Czst. zaiii. 552 20.2. 60. 100 etjz. Al pism. ki.2. 60, 100 etjz. Al writings. ki.3. PL3. PL