Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tele-Fonika Kable Spółka AkcyjnafiledCriticalTele-Fonika Kable Spółka Akcyjna
Priority to PL415489ApriorityCriticalpatent/PL232049B1/pl
Publication of PL415489A1publicationCriticalpatent/PL415489A1/pl
Publication of PL232049B1publicationCriticalpatent/PL232049B1/pl
Sposób wtapiania granulatu Cu do ciekłej miedzi polegający na tym, że do komory topielnej (1) pieca (2), wypełnionej ciekłą miedzią poprzez co najmniej jeden ustnik (3) zasypuje się granulat Cu, a następnie tak zasypany granulat Cu wytrzymuje się w przestrzeni danego ustnika (3), w obecności atmosfery gazu obojętnego, przez czas od 120 s do 180 s, po czym granulat ten wprowadza się pod powierzchnią ciekłej miedzi za pomocą popychaczy (4). Zgłoszenie dotyczy również zestawu do realizacji tego sposobu, zawierającego najmniej jeden ustnik (3), umieszczony w komorze topielnej (1) pieca (2) oraz co najmniej jedną parę siłowników, z których każdy wyposażony jest w dwa popychacze (4).
PL415489A2015-12-312015-12-31Sposób wtapiania granulatu Cu do ciekłej miedzi i zestaw do realizacji tego sposobu
PL232049B1
(pl)