PL414477A1 - Sposób wykonania obłych frontów - Google Patents

Abstract

Sposób wykonywania obłych frontów, wykorzystujący wiercenie oraz frezowanie, polega na tym, że w pierwszym etapie z płytę grubą wycina się na wymiar z naddatkiem 15 mm/stronę, w drugim etapie płytę cienką wycina się na wymiar z naddatkiem 15 mm/stronę, następnie z płyty cienkiej wycina się płytę masującą przewody, w trzecim etapie płytę grubą i płytę cienką klei się, w czwartym etapie płytę grubą i płytę cienką wycina się na wymiar, korzystnie od 150 mm do 2600 mm, w piątym etapie płytę grubą i płytę cienką frezuje się wstępnie, w szóstym etapie w płycie grubej i płycie cienkiej wierci się otwory pod puszki zawiasów i otwory pod okablowanie, w siódmym etapie w płycie grubej i płycie cienkiej montuje się płytę masującą przewody, w której umieszcza się przewody ze złączami, w ósmym etapie płytę grubą i płytę cienką frezuje się zasadniczo, w dziewiątym etapie płytę grubą i płytę cienką kontroluje się w bloku kontrolnym, następnie jeśli szerokość płyty grubej i płyty cienkiej jest równa 596 mm, to w płycie grubej i płycie cienkiej szlifuje się powierzchnie nachylone, natomiast jeżeli szerokość płyty grubej i płyty cienkiej nie jest równa 596 mm, to w płycie grubej i płycie cienkiej zaślepia się otwory technologiczne, w dziesiątym etapie w płycie grubej i płycie cienkiej zaokrągla się krawędzie, w jedenastym etapie w płycie grubej i płycie cienkiej szlifuje się powierzchnię do gruntowania, w dwunastym etapie płyta gruba i płyta cienka trafia do bloku decyzyjnego, gdzie na płytę grubą i na płytę cienką nanosi się izolator, jeśli blok decyzyjny nie zdecyduje o naniesieniu izolatora, wówczas lewą stronę płyty grubej i płyty cienkiej w kolejnym etapie lakieruje się, w następnym etapie lakieruje się prawą stronę płyty grubej i płyty cienkiej, w ostatnim etapie płytę grubą i płytę cienką poleruje się.