Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lasertec Spółka Z Ograniczoną OdpowiedzialnościąfiledCriticalLasertec Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością
Priority to PL414205ApriorityCriticalpatent/PL414205A1/pl
Publication of PL414205A1publicationCriticalpatent/PL414205A1/pl
Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices
(AREA)
Abstract
Sposób laserowej obróbki cieplnej elementu charakteryzuje się tym, że część energii cieplnej dostarczonej przez co najmniej jedną wiązkę promieniowania lasera (1) do obrabianej cieplnie powierzchni (5) elementu maszyny (2) odprowadza się z elementu (2) do wykonanego z materiału przewodzącego ciepło zewnętrznego elementu (3), stykającego się z powierzchnią (4) przeciwległą do obrabianej cieplnie powierzchni (5) elementu (2).
PL414205A2015-09-292015-09-29Sposób obróbki cieplnej elementu maszyny
PL414205A1
(pl)
método para a produção de um substrato revestido, substrato plano, compreendendo pelo menos duas camadas aplicadas por meio de aquecimento, e uso do substrato revestido
Arbejdsmiddelegenskabsforskel-energigenereringssystem og arbejdsmiddelegenskabsforskel-energigenereringsfremgangsmåde, hvori energigenereringssystemet anvendes
Кристаллические формы 4-циано-n-(2-(4,4-диметилциклогекс-1-ен-1-ил)-6-(2,2,6,6-тетраметилтетрагидро-2h-пиран-4-ил)пиридин-3-ил)-1h-имидазол-2-карбоксамида