PL406790A1 - Sposób ocieplania budynków, system ociepleń z nową zaprawą klejową i jej zastosowaniem do przyklejania izolacji termicznej oraz element struktury gotowej ocieplonej ściany budynku - Google Patents

Abstract

Sposób ocieplania ścian budynków, zwłaszcza budynków mieszkalnych, polega na przyklejaniu do nich warstwy materiału izolacji termicznej poprzez jej dociśnięcie do ściany z nałożoną zaprawą klejową lub z zaprawą klejową nałożoną na materiał izolacji termicznej, wierceniu otworów w ścianie przez warstwę izolacji oraz spoinę klejową i dodatkowym mocowaniu warstwy izolacji termicznej za pomocą łączników mechanicznych, nakładaniu na materiał izolacyjny warstwy bazowej, zbrojonej siatką wzmacniającą, pokryciu warstwy bazowej podkładem gruntującym pod tynki i wykonaniu warstwy elewacyjnej z tynku cienkowarstwowego z ewentualnym malowaniem farbą elewacyjną. Do przyklejania materiału izolacji termicznej stosuje się zaprawę klejową o wiązaniu hydraulicznym lub hydrauliczno-polimerowym, zawierającą w składzie lekki wypełniacz w ilości 15 - 70% objętości całkowitej zaprawy, a zaprawa klejowa ma ciężar objętościowy < 1.5 kg/dm3 oraz własności ciepłochronne, przy czym współczynnik przewodzenia ciepła spoiny, wykonanej z tej zaprawy, ma wartość ?10,dry < 0.6 W/mK dla P=50%. Przedmiotem wynalazku jest też system ociepleń do wykonywania ocieplania według ww. sposobu oraz zaprawa klejowa o wiązaniu hydraulicznym lub hydrauliczno-polimerowym, zawierająca w składzie lekki wypełniacz w ilości 15 - 70% objętości całkowitej zaprawy i co najmniej jeden surfaktant w ilości 0.001%-1% całkowitej wagi spoiwa z zastosowaniem do przyklejania izolacji termicznej w systemach ociepleń i element struktury gotowej ocieplonej ściany budynku, wytworzonej według ww. sposobu ocieplania.