PL406142A1 - Sposób otrzymywania cienkiej folii z tworzyw sztucznych o właściwościach antyseptycznych i antyseptyczna cienka folia z tworzyw sztucznych
- Google Patents
Sposób otrzymywania cienkiej folii z tworzyw sztucznych o właściwościach antyseptycznych i antyseptyczna cienka folia z tworzyw sztucznych
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leda Spółka Z Ograniczoną OdpowiedzialnościąfiledCriticalLeda Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością
Priority to PL406142ApriorityCriticalpatent/PL406142A1/pl
Publication of PL406142A1publicationCriticalpatent/PL406142A1/pl
Przedmiotem wynalazku jest sposób otrzymywania cienkiej folii z tworzyw sztucznych o właściwościach antyseptycznych i antyseptyczna cienka folia z tworzyw sztucznych, przeznaczona zwłaszcza do pakowania środków spożywczych i farmaceutycznych jak również tworzenia przez laminowanie folii wielowarstwowej. Sposób polega na tym, że do mieszaniny polimerów, w temperaturze otoczenia, dodaje się prekursor jonów srebra w ilości od 0,0005 do 2% wagowych, prekursor jonów cynku w ilości 0,0005% do 2% wagowych oraz stabilizator jonów srebra i cynku w ilości 0,0005 do 8 % wagowych, otrzymaną mieszaninę wprowadza się do zespołu ekstruderów, w których mieszaninę podgrzewa się i pod ciśnieniem formuje się folię. Folia ma warstwę aktywną wykonaną z polimeru, w którym rozproszone są nanocząstki srebra w ilości od 0,0003% do 1,3% wagowych o średnim wymiarze od 6 µm - 12 µm oraz nanocząstki tlenku cynku w ilości 0,0004% do 0,086% wagowych o średnim wymiarze od 8 nm - 14 nm.
PL406142A2013-11-202013-11-20Sposób otrzymywania cienkiej folii z tworzyw sztucznych o właściwościach antyseptycznych i antyseptyczna cienka folia z tworzyw sztucznych
PL406142A1
(pl)
Material polimerico que comprende un polimero y nanoparticulas de plata dispersadas en el polimero donde la relacion en peso entre el material poliomerico y las nanoparticulas de plata se encuentran en un intervalo de > 10:90 a < 50:50.
Methods of forming semiconductor films including i2-ii-iv-vi4 and i2-(ii,iv)-iv-vi4 semiconductor films and electronic devices including the semiconductor films
Method for bonding polymer film to polymer film or inorganic material substrate, polymer film laminate, and laminate of polymer film and inorganic material substrate