Wynalazek dotyczy nowej konstrukcji posadz¬ kowej ptyty podlogowej laczonej na pióro i wpust oraz sposobu jej wytwarzania. Posadzkowa plyta podlogowa wedlug niniejszego wynalazku sklada sie zasadniczo z podotai-e jak w patencie nr 36623, górnej warstwy scieralnej, wykonanej z dese¬ czek parkietowych albo forniru, ulozonego wló¬ knami poprzecznie do dolnej warstwy plyty po¬ dlogowej, przy czym ta górna warstwa jest la¬ czona za pomoca kleju z dolna warstwa, sklada¬ jaca sie z listew albo desek. Plyta podlogowa wedlug wynalazku niniejszego wyróznia sie tym, ze jest zaopatrzona wzdluz jednego lub obu obrze¬ zy podluznych w przyklejone listwy boczne, które zaslaniaja boczne powierzchnie zarówno warstwy scieralnej, jak równiez dolnej warstwy podklado¬ wej albo rdzennej albo wieksza czesc tej ostat¬ niej, przy czym listwy boczne sa zaopatrzone *) Wlasciciel jpaitemtou oswiadczyl, ze twórca wynstaku jest Gustaw Kafor. w pióra albo wpusty. Wyrób plyty podlogowej, skladajacej sie z warstwy scieralnej i podklado¬ wej przeprowadza sie w dowolny znany sposób, natomiast przytwierdzanie listwy bocznej lub listew bocznych i wpustowanie ioh odbywa sie w mysl niniejszego wynalazku. Wynalazek polega równiez na wykonaniu pracy w pewnej okreslo¬ nej kolejnosci, a to w celu utrzymania piór i wpu¬ stów przy wszystkich deskach podlogowych w jednakowym polozeniu w stosunku do górnej powierzchni warstwy scieralnej. Jedna z glów¬ nych cech wynalazku jest to, ze pióra i wpusty zostaja wytwarzane w podluznych obrzezach plyty podlogowej dopiero po odpowiedniej obrób¬ ce wierzchniej warstwy scieralnej przez struga¬ nie i polerowanie, w celu otrzymania gladkiej i równej powierzchni scieralnej.Na rysunku fig. 1 przedstawia posadzkowa plyte podlogowa w widoku z góry, fig. 2 — prze¬ krój wzdluz linii H — II na fig. 1, fig. 3 — prze¬ krój podluzny wzdluz linii III — III na fig. 1, fig. 4 — 12 przedstawiaja rózne fazy wytwarza-nia posadzkowej plyty podlogowej, przy czym fig. 4 przedstawia w przekroju czesc plyty skla¬ dajacej sie z warstwy scieralnej i warstwy pod¬ kladowej rdzennej, ifig. 5 — widok z i?/Sry dolnej czesci plyty i pierwsza faze jej wytwarzania, fig. 6 — przekrój czesci plyty z przylegajaca li¬ stwa boczna, fig. 7 wyjasnia druga faze wytwarza¬ nia plyty, fig. 8 przedstawia przekrój otrzymanej w drugiej fazie nie struganej i nie wpustowanej pcdHogowej plyty, fiig. 9 d 10 wyjasniaja dlaUsizy etap obróbki plyty, fig. 11 — czwarty i ostatni etap, który w rezultacie daje posadzkowa plyte podlogowa przedstawiona w przekroju na fig. 12.Przedstawiona na fig. 1 — 3 plyta podlogowa sklada sie z górnej warstwy scieralnej, zlozonej z deseczek parkietowych i, które pomijajac miej¬ sce jakie zajmuje listwa boczna 5 rozcia£yaja sie na cala szerokosc plyty podlogowej i sa ulozone wlóknami poprzecznie wzgledem dolnej warstwy plyty podlogowej. Dolna warstwa podkladowa albo rdzenna sklada sie z trzech szeregów listew, z których zewnetrzne listwy 2 i 3 maja przebieg wlókien wzdluz dlugosci plyty podlogowej, pod¬ czas gdy sztaibki 4 w czesci srodków ej maja prze¬ bieg* wlókien poprzeczny wzgledem dlugosci plyty podlogowej oraz listwy zewnetrznej 5 umieszczonej i przyklejonej wzdluz jednego po¬ dluznego obrzeza plyty podlogowej. Listwa bocz¬ na 6 posiada na obu -bokach pióra 6 i 7, z których jedno wchodzi do wpustu 8 warstwy podkladowej.Listwa boczna 5 moze byc równiez przyklejona cala powierzchnia boczna, jest jednak korzyst¬ niej, $dy listwa jest przyklejona tylko do war¬ stwy rdzennej i to tylko za pomoca kleju wpro¬ wadzonego do wjpustiu 8, a to w tym cefliu, zeby konce czolowe listew warstwy scierajacej nie byly ztwiazane klejem z listwa boczna, lecz mialy moznosc pecznienia i kurczenia sie pod wplywem zmian atmosferycznych. Listwy boczne maja te sama wysokosc, jak suma wysokosci warstwy scieralnej i warstwy rdzennej, wskutek czego kryja one boczne sciany zarówno warstwy scie¬ ralnej jako itez warstwy rdzennej w taki sposób, iz górna powierzchnia listew bocznych lezy w je¬ dnej plaszczyznie z powierzchnia warstwy scieral¬ nej.Warstwa rdzenna i dolna powierzchnia listwy bocznej sa w przytoczonym przykladzie zaopa¬ trzone w warstwe kryjaca 9 z forniru, o wlók¬ nach w kierunku poprzecznym lufo podluznym wzgledem dlugosci plyty podlogowej. Deszczulki parkietowe 1 oraz listwy 2y 3 i U warstwy rdzen¬ nej, jak równiez i warstwa wykladzinowa 9 sa sklejone ze soba wzdluz plaszczyzn przylegaja¬ cych, podczas gdy listwy w poszczególnych war¬ stwach, zwlaszcza wzdluz obrzezy nie sa ze soba sklejone. Na obrzezu listwy 2 warstwy podklado¬ wej znajduje sie wpust 10 na tej samej wysoko¬ sci' (pod powierzchnia wainsitiwy scdjenallmf&j, jak pióro 7 w listwie bocznej 3. Podluzne listwy 2, 3 warstwy rdzennej lsa zaopatrzone w podluzne na¬ ciecia 11, które sa nacinane na zmiane po prze- cdlwlieiglyicih stroniach. Lijsltewlkii 4 tej wiawsrtjwy isa równiez zaopatrzone w rowki 12 naciete po stro¬ nach przeciwleglych. Miedzy warstwa scieralna i warstwa rdzenna mozna umiescic w znany sposób warstwe laczaca z forniru. Przy tanszym wykonaniu mozna jednakze zarówno te warstwe laczaca, jako tez warstwe 9 pominac tak, iz plyt¬ ka podlogowa sklada sie tylko z dwóch warstw.Glównym zadaniem listewki 4 warstwy pod¬ kladowej jest uzyskanie usztywnienia warstwy scieralnej w kierunku poprzecznym. W przedsta¬ wionym przykladzie deseczki parkietowe 1 w warstwie scieralnej sa ulozone pod prostym katem do warstwy rdzennej. Mozna je jednak¬ ze ukladac równiez pod ostrym katem, albo two¬ rzyc desenie.Plrzy wytwarzaniu plyty podlogowej wyrabia sie wpierw warstwe scieralna, skladajaca sie z deseczek parkietowych 1, oraz czesc skladajaca sie z listewek 2y 3t U wraz z warstwa 9 albo bez niej, co osiaga sie w znany sposób przez zlozenie i sklejenie czesci w prasie na cieplo. Otrzymany z prasy element prowadzi sie nastepnie przez pilC» gryzarke albo strugarke w celu wygladze¬ nia obrzezy 'podluznych, wskutek czego .plyta otrzymuje ksztalt przedstawiony w przekroju na fig. 4, Nastepnie prowadzi sie plyte przez gry¬ zarke, jak przedstawiono na fig. 5, najlepiej z warstwa scieralna skierowana w dól, przesuwa¬ jac plyte wzdluz podkladki, przy czym otrzymuje sie wpust 8 wzdluz sciany bocznej deski za po¬ moca gryzu 13. Za pomoca odpowiedniego przy¬ rzadu wtlacza sie klej do wpustu. Zanim klej wyschnie, wprowadza sie pióro listwy 5, jak uwidoczniono na fig. 6 do wpustu, po czym nie strugana plyte podlogowa z osadzona listwa bo¬ czna prowadzi sie miedzy walkami 15 sluzacymi jako oparcie i walkami naciskowymi 16 osadzo¬ nymi sprezynujace, przez co pióro 6 listwy bocznej zostaje 'Wtloczone do wpustu 8 i listwa boczna zostaje silnie przycisnieta do sciany bocz¬ nej plyty. Fig. 8 przedstawia w1 przekroju tak otrzymana plyte podlogowa, jeszcze niewygladzo- na.Zanim w listwach bocznych wytworzy sie pióro i wpusty, poddaje sie plyte obróbce w celu wy¬ tworzenia równej i gladkiej warstwy scieralnej.Warstwa scieralna sklada sie bowiem w tym przypadku z deseczek parkietowych, otrzymanych przez pociecie desek na plytki, wskutek czeogo strona szersza deseczek posiada stosunkowo, nie- 2równa powierzchnie. Ponadto nalezy sie liczyc z tym, ze moze wystapic róznica poziomów miedzy powierzchnia warstwy scieralnej i listwa boczna przy jej nalozeniu. Te nierównosci zostaja usu¬ niete w tein sposób, ze plyte podlcgciwa jproiwiadlzi sie wpierw przez gryzarke lub szlifierke, w której powierzchnia warstwy scieralnej i listwy bocznej otrzymuje równa i gladka powierzchnie. Ten spo¬ sób poczatkowej obróbki plyty jest wyjasniony na fig. 9 i 10, na których uwidoczniano obrotowy frez 17 ustawiony pod katem do plyty podlogo- weij, ipmciwiadiziGinej poprzez walnsitiwe scieirallina.Dopiero potem prowadzi sie plyte podlogowa na gryzarke, która wykonuje pióro i wpust, prowa¬ dzac plyte miedzv dwa obrotowe gryzy 18, 19, z których gryz 18 wycina wpust JO a, drugi 19- pióro 7. Dzieki temu, iz plyta lezaca na plaskim podkladzie jest zwrócona strona scieralna do tei^o podkladu, zapewnia sie ^konanie pióra i wpustu w równym odstepie^od powierzchni scieralnej tak, iz przy skladaniu plyty podlogo¬ wej przylegle krawedzie leza dokladnie w tej samej plaszczyznie. O ile zachodzi potrzeba, mo¬ zna równiez warstwe podkladowa poddac w po¬ dobny sposób struganiu i szlifowaniu przed wy- Cryzowaniem albo po wyfryzowaniu pióra i wpu¬ stu. O ile stosuje sie warstwe forniru 9 umieszcza sie ja równoczesnie z przyklejaniem warstwy scieralnej i podkladowej.Pióro i wpust moga oczywiscie zmieniac miej¬ sce na obu obrzezach podluznych plyty podlogo¬ wej w ten sposób, iz listwa boczna moze na zew¬ natrz posiadac wpust zamiast pióra. Z punktu widzenia wyrobu i kosztów, moze byc wskazane wykonanie pióra z obu stron w kazdej drugiej piycie podlogowej, a lezace miedzy nimi plyty zaopatrzyc z obu stron w wpusty, przy czym plyty podlogowe pierwszego rodzaju posiadaja iistwy boczne z zewnetrznymi piórami p: obu stronach, podczas gdy plyty podlogowe drugiego rodzaju nie posiadaja w ogóle listew bocznych. PL