PL234999B1

PL234999B1 - Method for manufacturing of the systems of the camera with the source of light on elastic laminate and the system of the camera with the source of light on elastic laminate manufactured by this method

Info

Publication number: PL234999B1
Application number: PL425258A
Authority: PL
Inventors: Przemysław Kwiasowski; Przemysła W Kwiasowski; Krzysztof Torczyński
Original assignee: Printor Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia
Priority date: 2018-04-18
Filing date: 2018-04-18
Publication date: 2020-05-18
Also published as: PL425258A1

Abstract

Sposób wytwarzania układów kamery ze źródłem światła na elastycznym laminacie, w którym na wspomnianym elastycznym laminacie w postaci arkusza wyznacza się szereg równoległych pasków ze ścieżkami przewodzącymi zgodnie z kształtem dla wytworu docelowego, po czym układy scalone kamery i źródła światła nakłada się na przygotowane uprzednio na laminacie pola lutownicze pokryte pastą lutowniczą i wygrzewa się tak przygotowany zestaw w piecu lutowniczym, po czym obwód układu scalonego kamery uszczelnia się od strony laminatu nieprzezroczystą zalewą żywiczną, którą nakłada się na laminat i wygrzewa w piecu lutowniczym, charakteryzuje się tym, że: arkusz elastycznego laminatu montuje się (11) na sztywnej podstawie za pomocą pasków dwustronnie klejącej taśmy poliamidowej (102), które mocuje się w poprzek przebiegu równoległych pasków co najmniej przy krawędziach bocznych arkusza w środkowej części arkusza; nałożone na laminat układy scalone kamery i źródła światła osłania się (14) perforowaną przysłoną ochronną ze stali nierdzewnej o grubości od 0,05 mm do 0,10 mm i posiadającą osłony boczne i osłonę górną w których wykonane są otwory, których sumaryczna powierzchnia stanowi od 6 do 9% powierzchni danej osłony bocznej i górnej i prowadzi się wygrzewanie (15) w piecu lutowniczym elementów osłoniętych; natomiast obwód układu scalonego kamery uszczelnia się nieprzezroczystą zalewą żywiczną o lepkości dynamicznej 650 mPas. w temperaturze 25°C.A method of manufacturing camera assemblies with a light source on a flexible laminate, in which a series of parallel strips with conductive paths are defined on said flexible laminate in the form of a sheet in accordance with the shape for the target product, and then the integrated circuits of the camera and light sources are applied to the previously prepared on the laminate solder pads covered with soldering paste and the set prepared in this way is heated in a soldering oven, then the circuit of the camera integrated circuit is sealed from the laminate side with an opaque resin filler, which is applied to the laminate and heated in a soldering oven, characterized by the following: a sheet of flexible laminate it is mounted (11) on a rigid base by means of strips of double-sided polyamide adhesive tape (102), which are fixed across the course of parallel strips at least at the side edges of the sheet in the middle part of the sheet; integrated circuits of the camera and light sources placed on the laminate are covered (14) with a perforated protective diaphragm made of stainless steel with a thickness of 0.05 mm to 0.10 mm and with side shields and a top shield with openings whose total area is 6 to 9% of the area of a given side and top cover and annealing (15) of the covered elements is carried out in a brazing oven; while the camera IC circuit is sealed with an opaque resin potting fluid with a dynamic viscosity of 650 mPas. at 25°C.

Description

Opis wynalazkuDescription of the invention

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania układów kamery ze źródłem światła na elastycznym laminacie, jak również układ kamery ze źródłem światła na elastycznym laminacie wytworzony tym sposobem, który to układ jest przeznaczony jako podzespół do montowania w miniaturowych urządzeniach wizyjnych.The present invention relates to a method for producing a light source camera array on a flexible laminate as well as a light source camera array on a flexible laminate made in this way, which array is intended as a subassembly for mounting in miniature vision devices.

Miniaturowe urządzenia wizyjne, w których może być zastosowane rozwiązanie według niniejszego wynalazku, to przykładowo endoskopy medyczne, w tym m.in. fiberoskopy, histeroskopy, bronchoskopy, ezofagoskopy oraz także endoskopy przemysłowe, tzw. horoskopy czy też kamery inspekcyjne. Tego typu urządzenia przeznaczone są do obserwacji przestrzeni o przekroju rzędu kilku milimetrów. Na końcówkach ich ramion roboczych montuje się podzespoły zawierające kamerę i źródło światła, które umożliwiają operatorowi urządzenia obserwację pola pracy urządzenia na zewnętrznym monitorze. Od tego typu podzespołów wymaga się spełnienia szeregu wymogów, przede wszystkim miniaturowych rozmiarów, szczelności przed płynami, wysokiej rozdzielczości, oraz odporności mechanicznej.Miniature vision devices that may be used with the present invention include, for example, medical endoscopes, including but not limited to fiberoscopes, hysteroscopes, bronchoscopes, esophagoscopes and also industrial endoscopes, the so-called horoscopes or inspection cameras. These types of devices are designed to observe spaces with a cross-section of a few millimeters. At the ends of their working arms, subassemblies containing a camera and a light source are mounted, which enable the operator of the device to observe the operating field of the device on an external monitor. These types of components are required to meet a number of requirements, especially miniature size, fluid tightness, high resolution, and mechanical resistance.

Znane są miniaturowe kamery mające postać układu scalonego o boku około 1 mm. Znane są źródła światła w postaci diody LED mające postać układu o boku poniżej 1 mm, przeznaczone również do montażu powierzchniowego. Takie urządzenia można zamontować na dedykowanej płytce drukowanej (PCB) w technice montażu powierzchniowego. Ze względu na mikroskopową wielkość układów, montaż taki jest skomplikowany i wymaga wysokiej precyzji wykonania. Ponadto, typowe płytki drukowane charakteryzują się dużą grubością, rzędu 1 mm, co powoduje, że tak wykonany podzespół obejmujący płytkę drukowaną, kamerę, diodę LED i przewody zasilające i transmisji danych ma wymiary rzędu kilku milimetrów, co może ograniczać jego zastosowania w miniaturowych urządzeniach wizyjnych. Przykładowo, jeśli układ zamontowany jest w prześwicie rurki endoskopu, to ogranicza możliwość wykorzystania tego prześwitu, zwanego kanałem roboczym, dla przejścia przykładowo urządzeń operacyjnych. Są to między innymi kleszczyki, szczoteczki, cewniki, pętle do koagulacji i poszerzadła. Możliwe jest również wykorzystanie kanału roboczego do wprowadzenia powietrza lub wody, aby oczyścić lub uwidocznić badaną okolicę oraz umożliwić odsysanie gazów i płynów.Miniature cameras in the form of an integrated circuit with a side of about 1 mm are known. There are known light sources in the form of LED diodes having the form of a system with sides smaller than 1 mm, also intended for surface mounting. Such devices can be mounted on a dedicated printed circuit board (PCB) in the surface mount technique. Due to the microscopic size of the systems, such assembly is complicated and requires high precision. In addition, typical printed circuit boards are characterized by a large thickness, of the order of 1 mm, which means that such a subassembly, including the printed circuit board, camera, LED, power and data cables, has dimensions of a few millimeters, which may limit its use in miniature vision devices . For example, if the system is mounted in the lumen of the endoscope tube, it limits the possibility of using this lumen, called a work channel, for the passage of e.g. operating devices. These include forceps, brushes, catheters, coagulation loops and dilators. It is also possible to use the working channel to introduce air or water to clean or visualize the examined area and to suck off gases and liquids.

Z kolei jeśli układ zamontowany jest na bocznej ściance rurki endoskopu, to powiększa jego średnicę zewnętrzną, a tym samym ogranicza możliwość zastosowania w wąskich przestrzeniach.On the other hand, if the system is mounted on the side wall of the endoscope tube, it enlarges its outer diameter and thus limits its applicability in narrow spaces.

W związku z tym, celowym jest opracowanie wszelkich usprawnień tego typu układów kamery ze źródłem światła, w celu zminimalizowania ich wymiarów nawet o dziesiąte części milimetra, co pozwoli na zastosowanie ich w miniaturowych urządzeniach wizyjnych przeznaczonych do operowania w wąskich przestrzeniach.Therefore, it is advisable to develop any improvements to this type of camera systems with a light source, in order to minimize their dimensions by up to tenths of a millimeter, which will allow them to be used in miniature vision devices designed to operate in narrow spaces.

W celu zmniejszenia rozmiarów układu możliwe jest zastąpienie typowej płytki drukowanej, na której zamontowana jest kamera i dioda LED, laminatem elastycznym, które cechuje się niewielką grubością. Montaż elementów na laminacie elastycznym jest jednak znacznie bardziej skomplikowany niż na płytce PCB.In order to reduce the size of the system, it is possible to replace a typical printed circuit board with a camera and LED diode with a flexible laminate, which is characterized by a small thickness. The assembly of elements on a flexible laminate, however, is much more complicated than on a PCB.

Wskazanym byłoby zatem opracowanie usprawnionej technologii wytwarzania układów kamery ze źródłem światła na elastycznym laminacie, który umożliwi uzyskanie układu o miniaturowych rozmiarach, przy wysokiej precyzji wykonania i dobrej wytrzymałości mechanicznej.Therefore, it would be advisable to develop an improved technology for the production of camera systems with a light source on a flexible laminate, which will enable a miniature system to be obtained, with high precision of manufacture and good mechanical strength.

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania układów kamery ze źródłem światła na elastycznym laminacie, w którym na wspomnianym elastycznym laminacie w postaci arkusza wyznacza się szereg równoległych pasków ze ścieżkami przewodzącymi zgodnie z kształtem dla wytworu docelowego, po czym układy scalone kamery i źródła światła nakłada się na przygotowane uprzednio na laminacie pola lutownicze pokryte pastą lutowniczą i wygrzewa się tak przygotowany zestaw w piecu lutowniczym, po czym obwód układu scalonego kamery uszczelnia się od strony laminatu nieprzezroczystą zalewą żywiczną, którą nakłada się na laminat i wygrzewa w piecu lutowniczym, charakteryzujący się tym, że: arkusz elastycznego laminatu montuje się na sztywnej podstawie za pomocą pasków dwustronnie klejącej taśmy poliamidowej, które mocuje się w poprzek przebiegu równoległych pasków co najmniej przy krawędziach bocznych arkusza i w środkowej części arkusza; nałożone na laminat układy scalone kamery i źródła światła osłania się perforowaną przysłoną ochronną ze stali nierdzewnej o grubości od 0,05 mm do 0,10 mm i posiadającą osłony boczne i osłonę górną, w których wykonane są otwory, których sumaryczna powierzchnia stanowi od 6 do 9% powierzchni danej osłony bocznej i górnej, i prowadzi się wygrzewanie w piecu lutowniczym elementów osłoniętych; natomiast obwód układu scalonego kamery uszczelnia się nieprzezroczystą zalewą żywiczną o lepkości dynamicznej 650 mPas w temperaturze 25°C.The present invention relates to a method of producing camera systems with a light source on a flexible laminate, in which a series of parallel stripes with conductive paths according to the shape of the target product are defined on said flexible laminate in the form of a sheet, and then the camera and light source integrated circuits are applied to the prepared previously, on the laminate, solder fields are covered with solder paste and the set prepared in this way is heated in a soldering oven, then the circuit of the camera integrated circuit is sealed from the side of the laminate with an opaque resin filler, which is put on the laminate and heated in a soldering oven, characterized by: the sheet of flexible laminate is mounted on a rigid base by strips of double-sided polyamide tape which are attached across the course of the parallel strips at least at the side edges of the sheet and in the center of the sheet; the integrated circuits of the camera and light sources applied to the laminate are covered with a perforated stainless steel protective diaphragm with a thickness from 0.05 mm to 0.10 mm and having side covers and a top cover, in which holes are made, the total area of which is from 6 to 9% of the area of a given side and top cover, and annealing of the covered elements in a brazing oven; while the circuit of the camera's integrated circuit is sealed with an opaque resin filler with a dynamic viscosity of 650 mPas at 25 ° C.

PL 234 999 B1PL 234 999 B1

Korzystnie, również obwód układu scalonego źródła światła uszczelnia się od strony laminatu nieprzezroczystą zalewą żywiczną.Preferably also the circuit of the integrated circuit of the light source is sealed from the side of the laminate with an opaque resin filling.

Przedmiotem wynalazku jest ponadto układ kamery ze źródłem światła na elastycznym laminacie, wytworzony sposobem według wynalazku.The invention further relates to a camera system with a light source on a flexible laminate, produced by the method of the invention.

Przedmiot wynalazku został przedstawiony w przykładzie wykonania na rysunku, na którym:The subject of the invention is shown in the example in the drawing, where:

Fig. 1 przedstawia kolejne etapy sposobu według wynalazku;Fig. 1 shows the successive steps of the method according to the invention;

Fig. 2 przedstawia arkusz elastycznego laminatu;Fig. 2 shows a sheet of flexible laminate;

Fig. 3 przedstawia obszary pasków ze ścieżkami przewodzącymi;Fig. 3 shows the areas of the strips with conductive tracks;

Fig. 4 przedstawia laminat z zamontowanymi elementami elektrycznymi;Fig. 4 shows a laminate with mounted electrical components;

Fig. 5 przedstawia przysłonę nałożoną na laminat;Fig. 5 shows the diaphragm applied to the laminate;

Fig. 6 przedstawia gotowy układ.Fig. 6 shows the finished layout.

W technologii według wynalazku, układy kamery ze źródłem światła na elastycznym laminacie wytwarza się zgodnie ze sposobem przedstawionym na Fig. 1.In the technology of the invention, light source camera systems on a flexible laminate are manufactured according to the method shown in Fig. 1.

W pierwszym etapie 11 przygotowuje się elastyczny laminat z wbudowanymi ścieżkami przewodzącymi, o znanej konstrukcji (stosować można różnego rodzaju elastyczne laminaty foliowe przeznaczone do montażu układów elektronicznych), w postaci arkusza, który mocuje się na sztywnej podstawie, jak przedstawiono na Fig. 2. Laminat 110 zawiera szereg ułożonych równolegle do siebie wstępnie naciętych paskowych obszarów 111, z których każdy przeznaczony jest do całkowitego odseparowania w końcowym etapie procesu i będzie stanowił podłoże końcowego układu. W każdym z obszarów 111 rozmieszczone są ścieżki przewodzące 112 (po jednej lub obydwu stronach lub w warstwach wewnętrznych) zakończone polami kontaktowymi 113, jak przedstawiono na Fig. 3. Laminat 110 mocuje się na sztywnej podstawie 100 za pomocą pasków taśmy dwustronnie klejącej taśmy poliamidowej 101, w celu zapewnienia stabilności wymiarowej laminatu na dalszym etapie procesu. Paski taśmy 101 mocuje się prostopadle do kierunku przebiegu pasków 111 co najmniej przy krawędziach bocznych arkusza i w środkowej części arkusza, co zapewnia odpowiednią stabilność wymiarową arkusza 110 w dalszych etapach procesu.In a first step 11, a flexible laminate with embedded conductive tracks is prepared of a known construction (various types of flexible film laminates can be used for assembling electronic circuits) in the form of a sheet, which is fixed on a rigid base as shown in Fig. 2. Laminate 110 includes a series of parallel-spaced pre-cut strip regions 111, each intended to be completely separated in the final process step, and will support the final system. Each area 111 has conductive tracks 112 (on one or both sides or in the inner layers) terminated with contact pads 113 as shown in Fig. 3. The laminate 110 is attached to a rigid base 100 with double-sided polyamide tape strips 101 to ensure the dimensional stability of the laminate downstream. The strips of tape 101 are attached perpendicular to the direction of the strips 111 at least at the side edges of the sheet and in the center of the sheet to provide adequate dimensional stability to the sheet 110 in the downstream process.

Następnie, w etapie 12 sztywną podstawę 100 umieszcza się w drukarce, za pomocą której na pola kontaktowe 113 nanosi się pastę lutowniczą.Then, in step 12, the rigid base 100 is placed in a printer whereby solder paste is applied to the contact pads 113.

Następnie, w etapie 13, za pomocą zautomatyzowanego robota montuje się na laminacie 110 elementy elektryczne, przede wszystkim kamerę 120, źródło światła 130 i ewentualnie inne komponenty, przykładowo kondensator 140, w zależności od projektu układu. W ten sposób uzyskuje się zestawienie elementów jak przedstawiono na Fig. 4.Then, in step 13, the electrical components, mainly the camera 120, the light source 130 and possibly other components, for example the capacitor 140, are mounted on the laminate 110 by means of an automated robot, depending on the design of the system. In this way, an arrangement is obtained as shown in Fig. 4.

Następnie, w etapie 14, na tak zestawione elementy nakłada się perforowaną przysłonę ochronną 150, jak przedstawiono na Fig. 5. Przysłona ochronna 150 ma postać perforowanej obudowy zawierającej osłony boczne i osłonę górną, która otacza ze wszystkich stron elementy elektryczne naniesione na laminat 110. Osłona 150 wykonana jest ze stali nierdzewnej o grubości od 0,05 mm do 0,1 mm, korzystnie 0,08 mm, co zapewnia jej odpowiednią wytrzymałość, a jednocześnie wysokie przewodnictwo cieplne. Otwory 151 w osłonie stanowią od 6 do 9% jej powierzchni, przykładowo mają średnicę 5 mm na ściankach bocznych, a 2 mm na ściance górnej.Then, in step 14, a perforated protective cover 150 is applied to the thus assembled elements, as shown in Fig. 5. The protective cover 150 is in the form of a perforated housing including side shields and a top cover that surrounds the electrical components applied to the laminate 110 on all sides. The sheath 150 is made of stainless steel with a thickness of 0.05 mm to 0.1 mm, preferably 0.08 mm, which provides it with sufficient strength and, at the same time, high thermal conductivity. The openings 151 in the shell account for 6 to 9% of its surface area, for example 5 mm in diameter on the side walls and 2 mm in diameter on the top wall.

Następnie, w etapie 15, umieszcza się tak przygotowany zestaw w typowym piecu lutowniczym, w którym prowadzi się proces wygrzewania. W piecu lutowniczym, pod wpływem przepływu gorącego powietrza o zadanym profilu temperaturowym (określającym zmiany temperatury w czasie), pasta lutownicza ulega stopieniu i łączy elektrycznie oraz (wstępnie) mechanicznie elementy elektroniczne 120, 130, 140 z laminatem 110. Dzięki temu, że laminat 110 jest przymocowany do sztywnej podstawy, a elementy elektroniczne 120, 130, 140 są osłonięte perforowaną przysłoną ochronną 150, to podmuch powietrza w piecu lutowniczym nie powoduje przemieszczenia laminatu ani ułożonych na nim miniaturowych elementów, w wyniku czego elementy zostają w precyzyjny sposób przymocowane do laminatu. Otwory 151 w przysłonie 150 umożliwiają natomiast odpowiedni dostęp gorącego powietrza do obszaru wewnątrz przysłony 150 celem odpowiedniego nagrzania pasty lutowniczej. Ponadto, obszar wewnątrz przysłony 150 ulega szybkiemu nagrzaniu ze względu na to, że przysłona 150 wykonana jest ze stali nierdzewnej o niewielkiej grubości.Then, in step 15, the set thus prepared is placed in a typical brazing oven in which the annealing process is carried out. In the brazing furnace, under the influence of hot air flow with a given temperature profile (determining temperature changes over time), the solder paste melts and connects electrically and (initially) mechanically electronic elements 120, 130, 140 with the laminate 110. Due to the fact that the laminate 110 is attached to a rigid base, and electronic components 120, 130, 140 are shielded by a perforated protective cover 150, the blast of air in the brazing furnace does not displace the laminate or the miniature components on it, and the components are precisely attached to the laminate. The openings 151 in the diaphragm 150, on the other hand, allow adequate access of hot air to the area inside the diaphragm 150 to adequately heat the solder paste. Furthermore, the area inside the diaphragm 150 heats up quickly due to the fact that the diaphragm 150 is made of thin stainless steel.

Następnie, w etapie 16, tak przygotowany laminat z wstępnie przymocowaną kamerą 120 wzmacnia się i uszczelnia nieprzezroczystą zalewą żywiczną. Kamera zamocowana jedynie w technice montażu powierzchniowego może być podatna na uszkodzenia mechaniczne i oderwanie od laminatu 110. Ponadto, układ optyczny kamery 120 powinien być osłonięty od strony laminatu 110, tak abyThen, in step 16, the thus prepared laminate with a pre-attached camera 120 is reinforced and sealed with an opaque resin potting compound. A camera mounted only in surface mount technology may be susceptible to mechanical damage and detachment from the laminate 110. In addition, the optics of the camera 120 should be shielded from the side of the laminate 110 so that

PL 234 999 B1 światło do kamery docierało jedynie od strony zewnętrznej, w celu zapewnienia wysokiej jakości obrazu. W związku z tym, po obwodzie układu kamery 120 nakłada się na laminat 110 nieprzezroczystą zalewę żywiczną 160, która wzmacnia przytwierdzenie kamery 120 do laminatu 110 i izoluje układ optyczny kamery 120 od światła i płynów z otoczenia od strony laminatu 110. Tak przygotowany układ przedstawiony jest na Fig. 6.The light came to the camera only from the outside in order to ensure high image quality. Accordingly, along the perimeter of the camera system 120, an opaque resin grout 160 is applied to the laminate 110, which strengthens the attachment of the camera 120 to the laminate 110 and isolates the optical system of the camera 120 from ambient light and fluids from the laminate 110 side. in Fig. 6.

Zalewa żywiczna 160 służy zatem uszczelnieniu i wzmocnieniu wytrzymałości mechanicznej połączenia lutowanego między kamerą a laminatem elastycznym, jak również do wytworzenia bariery, która nie przepuszcza światła do układu optycznego kamery. Korzystnie, gdy zalewa składa się z mieszaniny żywicy epoksydowej LOCTITE ECCOBOND UF 3808 i krzemionki Ultrasil o frakcji od 30 do 60 mm w proporcji 1 ml żywicy/75 mg krzemionki, dzięki czemu uzyskuje się lepkość dynamiczną zalewy na średnim poziomie 650 mPas w temp. 25°C. Taka lepkość zalewy żywicznej umożliwia ścisłe wypełnienie przestrzeni pomiędzy układem elektronicznym a podłożem.The resin filler 160 thus serves to seal and strengthen the mechanical strength of the brazed joint between the camera and the flexible laminate, as well as to provide a barrier that does not let light into the camera optics. Preferably, the filler consists of a mixture of LOCTITE ECCOBOND UF 3808 epoxy resin and Ultrasil silica with a fraction of 30 to 60 mm in the proportion of 1 ml of resin / 75 mg of silica, thanks to which the dynamic viscosity of the filler is on the average level of 650 mPas at the temperature of 25 ° C. Such a viscosity of the resin filling enables the tight filling of the space between the electronic system and the substrate.

W etapie 16 zalewą żywiczną 160 można wzmocnić ponadto połączenie pomiędzy źródłem światła 130 a laminatem 110, nakładając ją po obwodzie układu źródła światła 130.At step 16, the resin coating 160 can further strengthen the connection between the light source 130 and the laminate 110 by applying it around the circumference of the light source arrangement 130.

Następnie, w etapie 17, utwardza się żywicę poprzez wygrzewanie laminatu 110 w piecu do temperatury zgodnej z temperaturą utwardzania danej żywicy.Next, in step 17, the resin is cured by annealing the laminate 110 in an oven to a temperature compatible with the curing temperature of the resin in question.

Następnie, w etapie 18, z laminatu 110 wycina się paski 111 uzyskując produkt końcowy w postaci podzespołu do montowania w miniaturowych urządzeniach wizyjnych, zawierającego elastyczny pasek laminatu, który na jednym końcu ma stabilnie i precyzyjnie zamontowaną kamerę ze źródłem światła (ten koniec jest przystosowany do montowania przy końcówce roboczej urządzenia wizyjnego), a przy drugim końcu jest podłączony do płytki z układami sterującymi (ten koniec jest przeznaczony do montowania z dala od końcówki roboczej, w takim miejscu urządzenia, które nie wymaga wysokiego stopnia miniaturyzacji). Przykładowo, tak wycięty pasek 111 może mieć grubość 0,1 mm, szerokość 1 mm i długość 300 mm.Then, in step 18, strips 111 are cut from the laminate 110, resulting in a final product in the form of a subassembly for mounting in miniature vision devices, containing a flexible strip of laminate, which at one end has a stably and precisely mounted camera with a light source (this end is adapted for mounted at the working end of the vision device), and at the other end it is connected to the control circuit board (this end is intended to be mounted away from the working end, in a place of the device that does not require a high degree of miniaturization). For example, the strip 111 so cut may be 0.1 mm thick, 1 mm wide, and 300 mm long.

Claims

A method for producing camera systems with a light source on a flexible laminate, in which a series of parallel stripes with conductive paths according to the shape of the target product are defined on said flexible sheet laminate, and then the camera and light source integrated circuits are applied to the previously prepared on the laminate, solder fields are covered with solder paste and the prepared set is heated in a soldering oven, and then the circuit of the camera's integrated circuit is sealed from the laminate side with an opaque resin filler, which is applied to the laminate and heated in a soldering oven, characterized in that:

- the sheet of flexible laminate (110) is mounted (11) on a rigid base (100) by strips of double-sided polyamide tape (102) which are attached across the parallel strips (111) at least at the side edges of the sheet (110) and a central sheet portion (110);

- superimposed on the laminate (110) the integrated circuits of the camera (120) and the light source (130) are covered (14) by a perforated protective cover (150) made of stainless steel with a thickness of 0.05 mm to 0.10 mm and having side covers and an upper cover with holes (151), the total area of which is from 6 to 9% of the area of the given side and top covers, and annealing (15) of the covered elements in a brazing furnace;

- while the circuit of the camera IC (120) is sealed with an opaque resin filling (160) with a dynamic viscosity of 650 mPas at 25 ° C.

2. The method according to p. The process of claim 1, characterized in that the circuit of the light source chip (130) is also sealed from the side of the laminate (110) by an opaque resin filling (160).