PL232063B1

PL232063B1 - Method for manufacturing the blister packaging base

Info

Publication number: PL232063B1
Application number: PL419014A
Authority: PL
Inventors: Jacek Korzec; Gerard Gawron
Original assignee: Joppol Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia; Joppol Spólka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia
Priority date: 2016-10-06
Filing date: 2016-10-06
Publication date: 2019-05-31
Also published as: PL419014A1

Abstract

Sposób wytwarzania podłoża opakowania blistrowego, polega na dobraniu grafiki mającej być naniesioną na podłoże i prowadzi się w nim zadruk tą grafiką podłoża farbami, przy czym zadruk podłoża wykonuje się jednostronnie albo dwustronnie. W sposobie rozróżnia się strony zadrukowanego podłoża na stronę górną, na którą będzie w kolejnym i niezależnym procesie aplikowana termicznie tworzywowa warstwa wierzchnia przyszłego opakowania blistrowego, a także na stronę dolną pozostającą wolną skrajną stroną przyszłego opakowania blistrowego. Na stronę górną podłoża aplikuje się wałkiem poligraficznym warstwę lakieru blistrowego, a lakier utrwala się promieniami IR jednocześnie używając proszkownicy z dmuchawą do odparowania wody z lakieru i separowania kolejnych wytwarzanych podłoży. W sposobie używa się farb nakładanych w technologii offsetowej i utrwalanych metodą druku UV, po czym po ich utrwaleniu, na zadruk wykonany tą metodą na stronie górnej, nakłada się w technologii offsetowej konwencjonalnej lakier blistrowy w ilości co najwyżej 5,5 g/m2 używając wałka poligraficznego rastrowego w rozmiarze maksimum 16 hashure, natomiast strona dolna pozbawiona jest jakichkolwiek warstw innych niż warstwa zadruku farbami UV, a wszystkie etapy procesu prowadzi się na maszynie przeznaczonej do druku offsetowego wzbogaconej o elementy umożliwiające zastosowanie technologii UV.The method of producing a base for a blister package consists in selecting the graphics to be applied to the base and printing this base graphics with paints, where the printing on the base is made on one or both sides. The method distinguishes the sides of the printed substrate into the upper side, on which the plastic top layer of the future blister package will be thermally applied in a subsequent and independent process, and the lower side, which remains the free end side of the future blister package. A layer of blister varnish is applied to the upper side of the substrate with a printing roller, and the varnish is fixed with IR rays at the same time using a powder sprayer with a blower to evaporate water from the varnish and separate the subsequent substrates. The method uses inks applied in offset technology and fixed by UV printing, and then, after their curing, on the print made using this method on the upper side, blister varnish is applied in the conventional offset technology in the amount of 5.5 g/m2 at the most, using a roller raster printing paper with a maximum size of 16 hashure, while the bottom side is devoid of any layers other than the layer of UV ink printing, and all stages of the process are carried out on a machine designed for offset printing equipped with elements enabling the use of UV technology.

Description

Opis wynalazkuDescription of the invention

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania podłoża opakowania blistrowego, szczególnie kartonowego podłoża.The present invention relates to a method for producing a blister package base, particularly a cardboard base.

Z powszechnej znajomości znane są opakowania blistrowe, wytwarzane co najmniej z dwóch warstw, warstwy spodniej i warstwy wierzchniej. Warstwą wierzchnią jest warstwa przezroczysta wykonywana poprzez formowanie termiczne tak, aby wewnątrz wklęsłości uzyskanej taką termiczną obróbką uzyskać wystarczająco dużo miejsca na produkt, który będzie aplikowany pomiędzy warstwę wierzchnią a warstwę spodnią blistra. Warstwa spodnia natomiast wykonywana jest albo z tworzywa albo z papieru o znacznej gramaturze. Pomiędzy warstwy tworzywowe najczęściej wsuwa się papierowy dopasowany do wnętrza kartonik z wykonanym nadrukiem stanowiącym ulotkę z informacją o produkcie aplikowanym do wewnątrz, a w innym wypadku warstwa spodnia zostaje zadrukowana taką informacją. Wtedy najczęściej warstwa spodnia jest wykonywana z papieru w profesjonalnej drukarni jako wyrób tejże drukarni, który dalej jest przekazywany do wytwórcy blistra, który otrzymując w podobny sposób przekazaną mu warstwę wierzchnią, wcześniej wytworzoną, łączy ją z uprzednio gotową do połączenia warstwą spodnią.Blister packs are known from the common knowledge, which are made of at least two layers, a backsheet and a topsheet. The top layer is a transparent layer made by thermoforming so that there is enough space inside the concavity obtained by such thermal treatment for the product to be applied between the top layer and the back layer of the blister. The bottom layer, on the other hand, is made of either plastic or heavyweight paper. Between the plastic layers, a paper box with an imprint, which is a leaflet with information about the product applied inside, is usually inserted, and otherwise the bottom layer is printed with such information. Then, most often, the backsheet is made of paper in a professional printing house as a product of that printing house, which is then passed on to the blister manufacturer, who, having similarly received the topsheet, previously produced, connects it with the backsheet, ready for bonding.

Znane są udoskonalenia tak wytwarzanego blistra, które ułatwiają dostęp do towaru pakowanego do wewnątrz, przy czym można stwierdzić, że rozmaite konstrukcje opisywane poprzez cechy techniczne pokazują również jaką to ścieżką technologiczną dana konstrukcja była wytworzona.There are known improvements to the blister pack thus produced which facilitate access to the goods packed inside, and it can be stated that the various constructions described by the technical features also show the technological path of the given structure.

Przykładowe udoskonalenie jest więc ujawnione w polskim wzorze użytkowym o numerze 61315Y1, w którym prostokątna podstawa jest utworzona z dwóch sklejonych warstw kartonu: dolnej i górnej, a na tej podstawie znajduje się pokrywka plastikowa posiadająca u swej dolnej krawędzi płaski kołnierz, umieszczony między dwoma warstwami podstawy, a od spodu tej podstawy, pod obszarem objętym przez podstawę pokrywki plastikowej, znajdują się prostoliniowe nacięcia, zaś w górnej części podstawy jest przelotowy otwór. Blister według znanego wzoru użytkowego charakteryzuje się dużą trwałością. Niestety trwałość blistra oznacza często także niedogodność dla użytkownika, polegającą mimo pozornych ułatwień na trudniejszym dostępie do towaru pakowanego do blistra. W tym wypadku, o ile nie zauważy on nacięć, niedogodnością jest brak możliwości oderwania warstwy wierzchniej od warstwy spodniej. Aby uwolnić towar należy zazwyczaj rozerwać bardzo mocno sklejone ze sobą dwie warstwy spodnie, albo nawet konieczne jest ich rozcięcie. Pozorne ułatwienie mające ominąć taką konieczność, czyli wykonanie nacięcia w skrajnej spodniej warstwie jest z kolei zbyt łatwo otwieralne - nierzadko zdarza się, że towar pod swym ciężarem sam uwalnia się z blistra, nierzadko jedynie lekkie dotknięcie albo przypadkowe naciśnięcie czymkolwiek, powoduje rozerwanie spodu i uwolnienie towaru.An exemplary improvement is therefore disclosed in the Polish utility model number 61315Y1, in which the rectangular base is made of two glued layers of cardboard: the bottom and the top, and on this base there is a plastic cover with a flat collar at its lower edge, placed between two layers of the base. and on the underside of the base, under the area covered by the base of the plastic cap, there are rectilinear incisions, and there is a through hole at the top of the base. A blister according to a known utility model is characterized by high durability. Unfortunately, the durability of the blister pack often also means inconvenience for the user, consisting in, despite apparent ease, more difficult access to the goods packed in the blister. In this case, unless he notices the cuts, the disadvantage is that the outer layer cannot be detached from the backing layer. In order to release the goods, it is usually necessary to tear two layers of trousers glued together very tightly, or even to cut them open. The apparent facilitation intended to bypass such a necessity, i.e. making an incision in the outermost layer, is in turn too easy to open - it is not uncommon for the goods to be released from the blister by their own weight, often only a slight touch or accidental pressing with anything else causes the bottom to tear and release the goods.

Z innego rozwiązania ujawnionego ze zgłoszenia PCT/US2003/012620 znany jest wynalazek w postaci opakowania blistrowego tworzonego z folii wielowarstwowych mających folię powlekającą jako materiał wyjściowy, który jest zamykany na gorąco bezpośrednio na folii fluoropolimerowej. Podstawowa warstwa polimerowa przylega do warstwy fluoropolimerowej poprzez pierwszą pośrednią przyczepną warstwę wiążącą. Warstwa przylega do warstwy fluoropolimerowej poprzez drugą pośrednią przyczepną warstwę wiążącą, a metaliczna warstwa folii przylega do warstwy podłożowej poprzez trzecią pośrednią przyczepną warstwę wiążącą. Tak wykonywany znany blister ma wysoce ulepszoną barierę przeciw wilgoci, jednak jego sposób wykonywania jest mocno skomplikowany i wymaga szeregu operacji technologicznych, a przez to łatwo jest o brak zapewnienia poprawnego przylegania pomiędzy warstwami. Trudno jest także określić siłę tego przylegania, trudno jest ocenić, czy jest każdorazowo taka sama i czy jest odpowiednia, tzn. ani przyleganie warstw do siebie nie jest zbyt mocne, ani nie jest za słabe.From another solution disclosed from the application PCT / US2003 / 012620, the invention is known in the form of a blister package made of multilayer films having a coating film as a starting material, which is heat sealed directly on the fluoropolymer film. The base polymer layer adheres to the fluoropolymer layer through a first intermediate adhesive tie layer. The layer adheres to the fluoropolymer layer via a second intermediate tie tie layer, and the metallic foil layer adheres to the substrate layer via a third intermediate tie tie layer. The known blister made in this way has a highly improved barrier against moisture, but its manufacturing method is very complicated and requires a number of technological operations, and therefore it is easy to fail to ensure proper adhesion between the layers. It is also difficult to determine the strength of this adhesion, it is difficult to assess whether it is the same each time and whether it is appropriate, i.e. the adhesion of the layers to each other is neither too strong nor too weak.

Pominięcie wielu skomplikowanych technik wykonywania blistra, a w szczególności przy wykonywaniu jego warstwy spodniej, zasadniczo wystarcza do uzyskania poprawnie funkcjonującego opakowania blistrowego. Najczęstszą stosowaną metodą i jednocześnie zapewniającą poprawne przyleganie warstw, warstwy spodniej uprzednio produkowanej, z warstwą wierzchnią wytwarzaną i aplikowaną później, jest zadruk kartonika papierowego w technologii offset metodą wielkonakładową. Podłoże opakowania blistrowego wykonuje się tak, że po dobraniu grafiki mającej być naniesioną na podłoże prowadzi się zadruk podłoża farbami przeznaczonymi do druku offsetowego, przy czym zadruk wykonuje się jednostronnie albo dwustronnie, po czym rozróżnia się strony zadrukowanego podłoża na stronę górną, na którą będzie w przyszłości aplikowana termicznie tworzywowa warstwa wierzchnia przyszłego opakowania blistrowego, a także na stronę dolną, która pozostanie wolna, tzn. będzie warstwą skrajnąThe omission of many complicated blister making techniques, and in particular of making a backsheet thereof, is generally sufficient to obtain a properly functioning blister pack. The most common method used and at the same time ensuring the correct adhesion of the layers, the previously produced backing layer with the top layer produced and applied later, is the printing of paper cartons in the offset technology using the large-volume method. The substrate of the blister package is made in such a way that, after selecting the graphics to be applied to the substrate, the substrate is printed with inks intended for offset printing, the printing is made on one or both sides, and then the sides of the printed substrate are distinguished from the upper side on which it will be printed. in the future, the thermally applied plastic top layer of the future blister pack, as well as for the bottom side which will remain free, i.e. it will be the outermost layer

PL 232 063 B1 przyszłego opakowania blistrowego. Po wykonaniu zadruku farbami offsetowymi, jednostronnie albo dwustronnie, na stronę dolną aplikuje się wałkiem poligraficznym warstwę lakieru odpornego termicznie celem zachowania w stanie nienaruszonym struktury kartonika albo struktury zadruku na kartoniku podczas aplikowania wysokotemperaturowego warstwy wierzchniej na stronę górną podłoża. Po wykonaniu zadruku także na stronę górną aplikuje się wałkiem poligraficznym lakier, jednak w tym wypadku jest to lakier blistrowy. Lakiery utrwala się promieniami IR. Lakier blistrowy ma właściwości adhezyjne w późniejszym procesie aplikowania termicznego na stronę górną podłoża warstwy wierzchniej blistra. Lakier w rodzaju lakieru blistrowego aktywuje się termicznie i trwale wiąże podłoże kartonikowe z tworzywową warstwą wierzchnią uprzednio wytłoczoną.PL 232 063 B1 of a future blister pack. After printing with offset inks, one-sided or two-sided, a layer of thermally resistant varnish is applied to the bottom side with a printing roller in order to keep the cardboard structure intact or the structure of the printing on the cardboard while applying the high-temperature top layer to the top side of the substrate. After printing, varnish is also applied to the upper side with a printing roller, but in this case it is a blister varnish. The varnishes are fixed with IR rays. The blister lacquer has adhesive properties in a subsequent thermal application process to the top side of the blister top layer. A varnish, such as a blister varnish, is thermally activated and permanently bonds the cardboard substrate with the previously embossed plastic top layer.

Poprawne przyleganie i łatwe odklejanie warstwy wierzchniej od warstwy spodniej blistra nawet w opisanym znanym sposobie wykonywania podłoża opakowania blistrowego ma mankamenty. Okazuje się, że używając farb offsetowych w technologii offsetowej, później wykonywana aplikacja warstwy wierzchniej na podłoże wykazuje niewłaściwe, także w rodzaju niedookreślone, trzymanie się między sobą podłoża i warstwy tworzywowej, jeśli w miejscu ich styczności aplikowany był uprzednio wydruk zawierający znaczącą ilość składnika barwnego w rodzaju CYAN. Przyleganie w/w warstw jest nieokreślone i muszą być korygowane parametry procesu łączenia warstw ze sobą, szczególnie czas docisku i temperatura zgrzewania. Niestety o niewłaściwym przyleganiu warstw wytwórca opakowań blistrowych dowiaduje się z opóźnieniem. Stanowi to znaczną niedogodność wytwarzania. Parametry procesu w rodzaju temperatury i czasu docisku muszą zostać dopasowane indywidualnie do postaci zadruku, czyli do informacji barwnej niesionej zadrukiem. Jest to czasami nawet niewykonalne, aby skorygować tego typu błąd podczas wykonywania opakowania blistrowego, gdyż usterka może się nawet nie ujawnić podczas wytwarzania. Skutkuje bowiem odrywaniem się samoistnym warstw od siebie, najczęściej po pewnym czasie od wytworzenia, albo zamiennie niemożnością oderwania od siebie warstw w ogóle. To powoduje nawet konieczność wycofania partii towaru z rynku.Correct adherence and easy detachment of the top layer from the back sheet of the blister even in the described known method of making the base of a blister package have shortcomings. It turns out that when using offset inks in the offset technology, the subsequent application of the surface layer to the substrate shows improper, also indeterminate, sticking between the substrate and the plastic layer, if a print containing a significant amount of the color component was previously applied in the place of their contact. kind of CYAN. The adhesion of the above-mentioned layers is undefined and the parameters of the process of joining the layers together must be corrected, especially the pressing time and welding temperature. Unfortunately, the manufacturer of the blister packs is late finding out that the layers do not adhere properly. This is a considerable manufacturing disadvantage. Process parameters, such as temperature and pressing time, must be individually adapted to the form of the print, i.e. to the color information carried by the print. It is sometimes not even feasible to correct this type of error in making the blister pack, as the defect may not even show up during manufacture. This is because it results in the spontaneous tearing of the layers from each other, most often after some time after production, or alternatively in the inability to detach the layers at all. This even makes it necessary to withdraw a batch of goods from the market.

Celem rozwiązania według wynalazku jest wykonywanie etapu przygotowawczego dla wytworzenia opakowania blistrowego, czyli wytworzenie zadrukowanego podłoża takiego opakowania, aby całkowicie uniezależnić się od nieokreśloności miary przylegania podłoża, czyli warstwy spodniej, do warstwy wierzchniej, co wcześniej szczególnie było zakłócane nadmiarem składnika barwnego w rodzaju CYAN, ale zakłócane także było samym nałożeniem barw pozostałych, w zależności od konkretnej grafiki, jej nasycenia, grubości warstwy, itp. Celem jest jednocześnie takie wykonanie tego podłoża, aby zadruk nie utracił swej jakości. Co nieoczekiwane rozwiązanie według wynalazku rozwiązuje problem techniczny poprzez ograniczenie operacji technologicznych względem techniki offsetowej konwencjonalnej, a co zupełnie nieoczekiwane przy oszczędności użytych do tego celu komponentów niezbędnych do łączenia warstw, przy zapewnieniu trzymania się warstw ze sobą stałą i niezakłóconą doborem grafiki siłą przylegania.The aim of the solution according to the invention is to carry out a preparatory step for the production of a blister package, i.e. to produce a printed substrate of such a package to be completely independent of the uncertainty of the adhesion of the substrate, i.e. the bottom layer, to the top layer, which was previously particularly disturbed by an excess of a color component such as CYAN, but it was also disturbed by the application of the remaining colors, depending on the specific graphics, its saturation, layer thickness, etc. The aim is also to make this substrate in such a way that the print does not lose its quality. What unexpectedly, the solution according to the invention solves the technical problem by limiting the technological operations in relation to the conventional offset technique, and what is completely unexpected with the saving of the components used for this purpose, necessary for joining the layers, while ensuring that the layers stick to each other with a constant and undisturbed selection of the graphics by the adhesive force.

Sposób wytwarzania podłoża opakowania blistrowego, polega według wynalazku na dobraniu grafiki mającej być naniesioną na podłoże i prowadzi się w nim zadruk podłoża farbami tą grafiką, przy czym zadruk podłoża wykonuje się jednostronnie albo dwustronnie. W sposobie rozróżnia się strony zadrukowanego podłoża na stronę górną, na którą będzie w kolejnym i niezależnym procesie aplikowana termicznie tworzywowa warstwa wierzchnia przyszłego opakowania blistrowego, a także na stronę dolną pozostającą wolną skrajną stroną przyszłego opakowania blistrowego. Na stronę górną podłoża aplikuje się wałkiem poligraficznym warstwę lakieru blistrowego, a lakier utrwala się promieniami IR jednocześnie używając proszkownicy z dmuchawą do odparowania wody z lakieru i separowania kolejnych wytwarzanych podłoży. Wynalazek charakteryzuje się tym, że używa się farb nakładanych w technologii offsetowej i utrwalanych metodą druku UV, po czym po ich utrwaleniu, na zadruk wykonany tą metodą na stronie górnej, nakłada się w technologii offsetowej konwencjonalnej lakier blistrowy w ilości co najwyżej 5,5 g/m² używając wałka poligraficznego rastrowego w rozmiarze maksimum 16hashure, natomiast strona dolna pozbawiona jest jakichkolwiek warstw innych niż warstwa zadruku farbami UV, a wszystkie etapy procesu prowadzi się na maszynie przeznaczonej do druku offsetowego wzbogaconej o elementy umożliwiające zastosowanie technologii UV.The method of producing the base of a blister package, according to the invention, consists in selecting a graphic that is to be applied to the substrate, and the substrate is printed with this graphic in it, while the substrate is printed on one or both sides. The method distinguishes between the sides of the printed substrate, the top side on which the thermally plastic top layer of the future blister package will be applied in a subsequent and independent process, and the bottom side, which is the free extreme side of the future blister package. A layer of blister varnish is applied to the upper side of the substrate with a printing roller, and the varnish is fixed with IR rays, simultaneously using a powder sprayer with a blower to evaporate the water from the varnish and separate subsequent produced substrates. The invention is characterized by the use of inks applied in offset technology and fixed by UV printing, and then, after their fixation, on the print made with this method on the upper side, a blister varnish in the amount of 5.5 g at most is applied in the conventional offset technology. / m ² using an raster printing roller with a maximum size of 16hashure, while the bottom side is devoid of any layers other than the UV printing layer, and all stages of the process are carried out on a machine designed for offset printing, enriched with elements enabling the use of UV technology.

Korzystnie nakłada się lakier blistrowy w ilości co najwyżej 4,8 g/m² używając wałka poligraficznego rastrowego w rozmiarze maksimum 13hashure. Korzystnie podłoże ma powierzchnię nie większą niż znormalizowany format B1. Korzystnie grupuje się podłoża na jednym arkuszu nie większym niż znormalizowany format B1 , tak zgrupowane podlegają wytworzeniu, a następnie wycina się podłoża z arkusza. Korzystnie w jedną godzinę wytwarza się do 10.000 arkuszy zawierających podłoża, gdzie arkusz ma powierzchnię nie większą od znormalizowanego formatu B1.Preferably, the blister varnish is applied in an amount of not more than 4.8 g / m ² using an anilox printing roller with a maximum size of 13 hashure. Preferably, the substrate has a surface area not larger than the standard B1 format. Preferably, the substrates are grouped on a single sheet not larger than the standard B1 format, so grouped they are produced, and then the substrates are cut from the sheet. Preferably, up to 10,000 sheets containing substrates are produced in one hour, the sheet having a surface area no larger than the standard B1 format.

PL 232 063 B1PL 232 063 B1

Wynalazek przedstawiony jest w przykładzie wykonania.The invention is illustrated in an exemplary embodiment.

Przykładowy sposób wytwarzania podłoża opakowania blistrowego, polega na dobraniu grafiki mającej być naniesioną na podłoże i prowadzi się w nim zadruk tą grafiką podłoża farbami, przy czym zadruk podłoża wykonuje się dwustronnie. W sposobie rozróżnia się strony zadrukowanego podłoża na stronę górną, na którą będzie w kolejnym i niezależnym procesie aplikowana termicznie tworzywowa warstwa wierzchnia przyszłego opakowania blistrowego, a także na stronę dolną pozostającą wolną skrajną stroną przyszłego opakowania blistrowego, na którą nie aplikuje się termicznie warstwy wierzchniej. Na stronę górną podłoża aplikuje się wałkiem poligraficznym warstwę lakieru blistrowego, a lakier utrwala się promieniami IR jednocześnie używając proszkownicy z dmuchawą do odparowania wody z lakieru i separowania kolejnych wytwarzanych podłoży. Używa się farb nakładanych w technologii offsetowej i utrwalanych metodą druku UV, po czym po ich utrwaleniu, na zadruk wykonany tą metodą na stronie górnej, nakłada się w technologii offsetowej konwencjonalnej lakier blistrowy w ilości co najwyżej 5,5 g/m² używając wałka poligraficznego rastrowego w rozmiarze maksimum 16hashure, natomiast strona dolna pozbawiona jest jakichkolwiek warstw innych niż warst wa zadruku farbami UV, a wszystkie etapy procesu prowadzi się na maszynie przeznaczonej do druku offsetowego wzbogaconej o elementy umożliwiające zastosowanie technologii UV. Pojedyncze podłoże miało powierzchnię zgodną ze znormalizowanym formatem A4, przy czym umieszczono osiem sztuk podłoża na jednym arkuszu o mierze znormalizowanego formatu B1. W procesie obróbce poddawano cały arkusz ze zgrupowanymi na nim podłożami. Po wykonaniu obróbki każdy arkusz B1 rozcięto i uzyskano z niego osiem sztuk podłoży.An exemplary method of producing the base of a blister package consists in selecting a graphic that is to be applied to the substrate and printing it with this substrate graphic in paints, while the substrate is printed on both sides. The method distinguishes between the sides of the printed substrate, the top side to which the thermally plastic top layer of the future blister package will be applied in a subsequent and independent process, and the bottom side remaining the free extreme side of the future blister package, to which the top layer is not thermally applied. A layer of blister varnish is applied to the upper side of the substrate with a printing roller, and the varnish is fixed with IR rays, simultaneously using a powder sprayer with a blower to evaporate the water from the varnish and separate subsequent produced substrates. Inks applied in offset technology and fixed by UV printing are used, and then, after their fixation, on the print made with this method on the upper side, blister varnish is applied in the conventional offset technology in an amount of not more than 5.5 g / m ² using a printing roller raster with a maximum size of 16hashure, while the bottom side is devoid of any layers other than the UV printing layer, and all stages of the process are carried out on an offset printing machine enriched with elements enabling the use of UV technology. A single substrate had a surface in accordance with the standard A4 size, eight pieces of substrate were placed on one sheet with a standard measure of the B1 size. In the process, the entire sheet with the substrates grouped on it was processed. After processing, each B1 sheet was cut to obtain eight substrates.

Konkretnie, na każdy arkusz nałożono trzy podstawowe kolory i dodatkowo kolor czarny, używając maszyny do druku offsetowego UV. Przy przebiegu strony dolnej utrwalano je lampami UV o mocy 160 W/cm². Proces obróbki strony dolnej zakończono. Przystąpiono do procesu obróbki strony górnej. Po odwróceniu arkusza nałożono trzy podstawowe kolory i dodatkowo kolor czarny na stronę górną, używając maszyny do druku offsetowego UV. Przy przebiegu strony górnej utrwalano je lampami UV o mocy 160 W/cm². Arkusz pokryto następnie lakierem blistrowym w ilości 4,6 g/m2 używając wałka poligraficznego rastrowego w rozmiarze 13hashure i utrwalono go lampą IR ustawioną na 20% mocy. W jedną godzinę wytworzono 8.000 arkuszy zawierających podłoża, czyli 64.000 podłoży.Specifically, three primary colors and an additional black color were applied to each sheet using a UV offset printing machine. Along the bottom side, they were fixed with UV lamps of 160 W / cm ² . The bottom side machining process is complete. The process of processing the upper side has started. After the sheet was turned over, three basic colors were applied and additionally black was applied to the upper side using a UV offset printing machine. Along the way of the upper side, they were fixed with UV lamps with the power of 160 W / cm ² . The sheet was then coated with 4.6 g / m2 blister varnish using a 13hashure anilox roller and fixed with an IR lamp set at 20% power. In one hour 8,000 sheets containing the substrates were produced, or 64,000 substrates.

Wytworzone podłoża przekazano następnie do wytwórcy blistrów, który do każdego podłoża naniósł w procesie termicznym, w temperaturze 130°C, warstwę wierzchnią uprzednio wyprofilowaną i posiadającą wnękę na produkt aplikowany do blistra podczas sklejania warstwy wierzchniej z warstwą spodnią. Sklejanie każdorazowo było wymuszone dociskiem trwającym 0,9 s. Dzięki zmianie sposobu przygotowania podłoża, użyto znacznie mniej lakieru blistrowego, bo aż o 39% względem konieczności nakładania go na taką samą powierzchnię w systemie zadruku metodą offsetową farbami offsetowymi na maszynie offsetowej, a mimo to uzyskano siłę przylegania nie mniejszą niż 90% względem znanych i wcześniej stosowanych technologii. Uzyskano oszczędność aż 100% lakieru termicznego, gdyż w ogóle nie jest potrzebne jego nakładanie, a mimo to strona dolna warstwy spodniej blistra nie brunatnieje podczas termicznego procesu zgrzewania blistra w całość wraz z towarem, co występowało na podłożach zadrukowywanych farbami offsetowymi metodą offsetową, jeśli zadruk nie był pokrywany takim lakierem termicznym.The prepared substrates were then transferred to a blister maker, who applied to each substrate in a thermal process, at a temperature of 130 ° C, the top layer previously profiled and having a cavity for the product applied to the blister while the top layer was glued to the bottom layer. Bonding was each time forced by a pressure lasting 0.9 s. Thanks to the change in the method of preparing the substrate, much less blister varnish was used, as much as 39% compared to the need to apply it on the same surface in the offset printing system with offset inks on an offset machine, and yet this the obtained adhesion strength is not less than 90% compared to known and previously used technologies. Savings of as much as 100% of thermal varnish were obtained, because it is not necessary to apply it at all, and yet the bottom side of the bottom layer of the blister does not brown during the thermal process of welding the blister together with the goods, which occurred on substrates printed with offset inks using the offset method, if printing was not covered with such thermal varnish.

Uzyskane zubożenie komponentowe nie wpłynęło negatywnie na produkt w postaci blistra, a wynikało to bezpośrednio z nowej technologii przygotowania jego podłoża tekturowego. Zubożenie wpłynęło jednak na szybkość przygotowania podłoża pozwalając ją zwiększyć. W wyniku stosowania nowej technologii uzyskano także znaczne oszczędności finansowe, co przeliczyć można także na koszt wytworzenia pojedynczej sztuki tekturowego zadrukowanego podłoża.The obtained component depletion did not adversely affect the blister product, and it resulted directly from the new technology of preparing its cardboard substrate. However, the depletion influenced the speed of substrate preparation, allowing it to be increased. As a result of the use of the new technology, significant financial savings were also achieved, which can also be converted into the cost of producing a single piece of printed cardboard substrate.

Niewątpliwie więc uzyskano nowy jakościowo produkt, a technologia jego wytworzenia skutkowała samymi zaletami w sferze doboru komponentów i operacji technologicznych.Undoubtedly, a qualitatively new product was obtained, and the technology of its production resulted in only advantages in the field of component selection and technological operations.

Claims

Patent claims

The method of producing the base of a blister package, in which, after selecting the graphics to be applied to the base, the base is printed with this graphics, the base is printed on one or both sides, and the sides of the printed base are distinguished from the upper side on which it will be printed. in a subsequent and independent process, the thermally applied plastic top layer of the future blister pack, as well as

On the bottom side, which remains the free extreme side of the future blister package, whereby a layer of blister varnish is applied to the substrate with a printing roller, and the varnish is fixed with IR rays, simultaneously using a powder sprayer with a blower to evaporate the water from the varnish and separate subsequent ones. manufactured substrates, characterized by the use of inks applied in offset technology and fixed by UV printing, and then, after their fixation, on the print made with this method on the upper side, a blister varnish in the amount of not more than 5.5 is applied in conventional offset technology g / m ² using an raster printing roller with a maximum size of 16hashure, while the bottom side is devoid of any layers other than the UV printing layer, and all stages of the process are carried out on an offset printing machine enriched with elements enabling the use of UV technology.

2. A method for producing a blister package base according to claim 1; The method of claim 1, wherein the blister lacquer is applied in an amount of not more than 4.8 g / m ² using an anilox printing roller of a maximum size of 13 hashure.

3. A method for producing a blister package base according to claim 1. 1 or claim 2. The method of claim 2, characterized in that the substrate has an area not larger than the standard B1 format.

4. A method for producing a blister package base according to claim 1; 1 or claim The method of claim 2, characterized in that the substrates are grouped on one sheet not larger than the standard B1 format, so grouped they are produced, and then the substrates are cut from the sheet.

5. A method for producing a blister pack substrate according to claim 1; The process of claim 4, characterized in that up to 10,000 sheets containing substrates are produced in one hour, the sheet having an area not exceeding the standard B1 format.