PL160386B1 - Method for processing aluminium off-set plates - Google Patents
Method for processing aluminium off-set platesInfo
- Publication number
- PL160386B1 PL160386B1 PL28140389A PL28140389A PL160386B1 PL 160386 B1 PL160386 B1 PL 160386B1 PL 28140389 A PL28140389 A PL 28140389A PL 28140389 A PL28140389 A PL 28140389A PL 160386 B1 PL160386 B1 PL 160386B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- minutes
- carried out
- stage
- graining
- plates
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób obrćtki aluminiowych płyt offsetowych, a zwłaszcza płyt offseowwych przeznaczonych do druku z warstwy kopiowej iΓesansybilizowanej. Płyty offseoowe iΓesensybilitiwane służą jako nowoczesne formy do drukowania w technice druku offset owego. Może to być druk jednobarwny lub wielobawny na przykład druk dzienników, tygodników, miesięczników lub książek.The subject of the invention is a method of rotating aluminum offset plates, in particular offset plates intended for printing from a copy and ressimilized layer. Offseo and sensing plates are used as modern forms for printing in the offset printing technique. It can be one-color or multi-colored printing, for example the printing of dailies, weeklies, monthly magazines or books.
160 386160 386
Roboczej powierzchni płyt offsetowych stawia się określone wymagania odnośnie chropowaaości i dobrej zwilżalności przez wodę miejsc niedrukujących. lymagania te określają warunki jakim powinna odpowiadać struktura roboczej strony płyt offeeoowych. Obróbka powwerzchni płyt może być prowadzona metodą mechaniczną, elektrolityczną lub kominowt^^ią. Jakość struktury roboczej powierzchni płyt zależy w dużym stopniu od warunków prowadzenia procesu.Specific requirements are imposed on the working surface of offset plates as regards roughness and good water wettability of non-printing areas. These requirements define the conditions that should be met by the structure of the working side of offeeo boards. The surface treatment of the plates can be carried out by mechanical, electrolytic or chimney methods. The quality of the working surface structure of the plates depends to a large extent on the process conditions.
Znany z polskiego opisu patentowego nr 76 605 sposób obróbki aluminiowych płyt offseoowych polega na tym, że płytę umieszcza się na cylindrze z maei^i-ału elektroizolacyjnego lub pokrytym warstwą elektroizolacyjną któremu nadaje się ruch obrotowy o prędkości 1-100 obr./min. Cylinder z nałożoną płytą zanurza się w kąpieli w ten sposób, że zanurzona jest 1/3 - 1/2 powwerzchni cylindra a następnie płytę umieszczoną na cylindrze poddaje się obróbce wstępnej przez przecieranie powOerzchii wodną zawiesiną kredy szlamowanej, trawienie w roztworze NaOH o stężeniu 2-10 % oraz neutralizację czyli rozjaśnianie w roztworze HKO o stężeniu 1:1 po czym płytę poddaje się trawieniu czyli ziarnowaniu prądem zmiennym w elektrolicie zawierającym 0,4-1 % HC1 w czasie 10-14 Mt^., przy gęsto2 ści prądu 3-10 A/dm przy napięciu 10-20 V i temperaturze elektrolitu 20-60oC. Następnie płytę poddaje się utlenianiu anodowemu prądem stałym w elektrolicie zawierającym H-gSO^.The method of processing aluminum offseo plates, known from the Polish patent specification No. 76 605, consists in placing the plate on a cylinder made of electrically insulating material or covered with an electrically insulating layer, which is allowed to rotate at a speed of 1-100 rpm. The cylinder with the applied plate is immersed in the bath in such a way that 1/3 - 1/2 of the cylinder surface is immersed, and then the plate placed on the cylinder is pretreated by wiping the surface with an aqueous suspension of sludge chalk, etching in a 2- NaOH solution. 10% and neutralization, i.e. brightening in a HKO solution with a concentration of 1: 1, then the plate is subjected to etching, i.e. graining with alternating current in an electrolyte containing 0.4-1% HCl for 10-14 Mt., at a current density of 3-10 A / dm at a voltage of 10-20 V and an electrolyte temperature of 20-60 o C. Then, the plate is subjected to direct current anodization in an electrolyte containing H-gSO4.
Znany sposób obróoki płyt offistsoOT^ych nie nadaje się do wytwarzania aluminiowych płyt offse^w^E: przeznaczonych do druku z warstwy kopiowej preseiStDilizowaiej ponieważ nie umożliwia wytworzenia płyt o wylęganej chropowwtości powwerzchni. Chropowwtosć płyt otrzymanych znanym sposobem jest od 100 do 300 % wyższa od wymmaanej dla płyt przeznaczonych do presenaybbiizacji. Unieyożliwiα to nakładanie bardzo cienkich warstw presensybilZżowantch o grubości 1-3 /im, gdyż wierzchołki mikroszczytów ziarn wrystają wówczas nad warstwę kopiową, powodując niedostateczną jakość druku. Duża chropowotość roboczej powóerzchni płyt ujemnie wpływa na proces drukowania powodując ścieranie papieru, zaś powstający pył papierowy zanieczyszcza powwerzchnię formy offseocwej pogarszając jakość druku lub uniemożliwiając jego kontyiużwanie.The known method of processing offset plates is not suitable for the production of aluminum offsets for printing from the preseiStDilization copy layer because it does not make it possible to produce plates with an exaggerated surface roughness. The roughness of the plates obtained by the known method is 100 to 300% higher than that required for plates intended for presenaybbiization. This will prevent the application of very thin presensitive layers with a thickness of 1-3 µm, because the peaks of the micropipes of the grains then form above the copy layer, causing insufficient print quality. The high roughness of the working surface of the plates has a negative impact on the printing process, causing the abrasion of the paper, and the resulting paper dust contaminates the surface of the offshore form, deteriorating the print quality or preventing its continuation.
Celem wynalazku jest opracowanie takiego spoeobu elektrolitycznej obróbki alum.niowtch płyt offseoowych, który w wyniku zastosowania procesów: obróbki wstępnej, ziarnowania, rozjaśniania, utleniania anodowego i ewentualnie uszczelniania pozwoli na wytworzenie płyt żffθeżowych o wysokiej jakości powwerzchni, nadających się do pΓeseniytbllzacji.The aim of the invention is to develop such a method of electrolytic treatment of aluminum offshore plates, which, as a result of the following processes: pre-treatment, graining, brightening, anodic oxidation and possibly sealing, will allow for the production of fouling plates with high-quality surfaces, suitable for translocation.
Zgodnie z wynalazkiem sposób obróbki aluminiowych płyt offBeżowych charakteryzuje się tym, że obróbkę wstępną płyt przeprowadza się w dwóch etapach w roztworze o temperaturze 35-45°C zawieraj^c^j^mi 10-20 g/l węglanu sodowego, 3-8 g/l wodorotlenku sodowego, 0,10-0,25 g/l glukonianu sodowego i 0,0-30 g/l glinu.According to the invention, the method of treating aluminum offbeige plates is characterized in that the pre-treatment of the plates is carried out in two stages in a solution at a temperature of 35-45 ° C containing 10-20 g / l of sodium carbonate, 3-8 g / l sodium hydroxide, 0.10-0.25 g / l sodium gluconate and 0.0-30 g / l aluminum.
W piewszym etapie obróbki wstępnej w czasie 1,(0-2,5 min. prowadzi się proces odtłuszczania katodowego prądem 0,5-2,5 A/dm , a w drugim etapie w czasie 1,0 - 2 min. prowadzi się bezprądowe u9uwinie naturalnej powłoki tlenkowej połączone z niewielkim iadtrawiei.iem powwerzchni. Proces ziarnowania prowadzi się również w dwóch etapach w elektrolicie o temperaturze 22-28°C, zawierającym 0,2-4,0 g/l kwasu solnego i 0,3-3,5 g/l glinu.In the first stage of the pre-treatment, in time 1 (0-2.5 minutes, the cathodic degreasing process is carried out with the current of 0.5-2.5 A / dm, and in the second stage, during 1.0-2 minutes, the electroless u9uwin is carried out natural oxide coating combined with a slight etch of the surface.The graining process is also carried out in two stages in an electrolyte at a temperature of 22-28 ° C, containing 0.2-4.0 g / l hydrochloric acid and 0.3-3.5 g / l aluminum.
W pierwszym etapie w czasie 6-10 minut prowadzi się ziarnowanie prą2 dem zmiennym o gęstości 2,5-3,5 A/dm . W drugim etapie w czasie 4-14 minut prowadzi si.ę ziarnowanie prądem zmiennym o gęstości 3,5-5,O A/dm^.In the first stage, graining with alternating current with a density of 2.5-3.5 A / dm is carried out within 6-10 minutes. In the second stage at the time of 4-14 minutes is sufficient si.ę graining current ± alternating dem of density of 3.5-5 g, OA / dm ^.
160 386160 386
Proces rozjaśniania prowadzi się w czasie 0,5-1,5 min. w kąpieli o temperaturze 30 + 2°C, zawierającej 15-20 g/1 wodorotlenku sodowego, 0,45-0,60 g/1 glukor.ianu sodowego, 0,0-30 g/1 glinu. Utlenianie anodowe płyt prowadzi się w dwóch etapach w kąpieli o temperaturze 22-26°C, zawierającej 160-180 g/1 kwasu siarkowego, 10-20 g/1 kwasu borowego, 0-15 g/1 glinu.The lightening process takes 0.5-1.5 minutes. in a bath at a temperature of 30 + 2 ° C, containing 15-20 g / 1 sodium hydroxide, 0.45-0.60 g / 1 sodium glucorate, 0.0-30 g / 1 aluminum. The anodic oxidation of the plates is carried out in two stages in a bath at a temperature of 22-26 ° C, containing 160-180 g / l of sulfuric acid, 10-20 g / l of boric acid, 0-15 g / l of aluminum.
W pierwszym etapie proces utleniania prowadzi się prądem anodowym o wzrastającej gęstości od 0,0 do 1;5 A/dm w czasie około 1,5 mnuty.In the first stage, the oxidation process is carried out with an anode current of increasing density from 0.0 to 1.5 A / dm during about 1.5 minutes.
W drugim etapie proces utleniania prowadzi się prądem anodowym o gęstości 1,5 - 3>5 A/dm w czaale 8-14 minut. Płyty o uteenionaj powierccnni w z-leżności od ich przeznaczenia mogą być poddawane procesowi uszczelniania, który prowadzi się w roztworze wodnym zawierającym 10-20 g/l szkła wodnego. Proces uszczelniania prowadzi się w temperaturze pokojowej w czasie 0,5-3 mn. Należy zaznaczyć, że pomiędzy poszczególnymi operacjami obróbki aluminiowych płyt offsetowych, stosowane jest płukanie zimną bieżącą wodą.In the second stage, the oxidation process is carried out with an anode current with a density of 1.5 - 3> 5 A / dm for 8-14 minutes. Boards with surface finish, depending on their intended use, can be subjected to a sealing process, which is carried out in an aqueous solution containing 10-20 g / l of water glass. The sealing process is carried out at room temperature for 0.5-3 minutes. It should be noted that between the individual processing operations of aluminum offset plates, rinsing with cold running water is used.
Sposób według wynalazku umoiżiwiz uzyskanie powierzchni aluminiowych płyt offsetowych o wymeiganej jakości, charakteryzujący się drobnoiZaIelistą i je/ooeidną strukturą, której ilość mikroszczytów liczona na 1 cm długości pomiarowej waha się od 100 - 500 A /cm. Płyty obrabiane sposobem według wynalazku spełniają wyłgania jakie stawiane są płytom offettowym przeznaczonym do presensyybiizacji.The method according to the invention makes it possible to obtain the surface of aluminum offset plates of the required quality, characterized by a fine and smooth structure, the number of micro-peaks per 1 cm of the measuring length ranges from 100 - 500 A / cm. The plates treated by the method according to the invention meet the disadvantages of offett plates intended for presensibilization.
Sposób według wynalazku iezldstziiini dokładnie w poniższym przykładzie .The process according to the invention can be seen exactly in the example below.
Przykład. Płytę offsetową umieszcza się oz cylindrze z matorizłu iIiktroizolacyjnego któremu nadaje się ruch obrotowy, po czym cylinder zanurza się w kąpieli o temperaturze 38°C zawierającym: 15 g/1 węglanu sodowego, 1,5 g/1 wodorotlenku sodowego, 0,1 g/1 glukonianu sodowego i prowadzi się pierwszy etap obróbki wstępnej to jest proces odtłuszczania katodowego prądem 1,5 A/dmŁ z następnie przez 1 minutę w drugim etapie obróbki wstępnej prowadzi się proces bezpeą/iiegi usuwania naturalnej powłoki tlenkowej połączony z niewielkm trawieniem powieΓzchnit Następnie płyta poddawana jest ziarnowaniu w elektrolicie o temperaturze 25°C zawierającym 0,25 g/1 kwasu solnego, 1,5 g/l glinu. Proces ziarnowania prowadzi się w dwóch etapach. W pierwszym etapie przez 8 minut prąde^m zmiennym okołoExample. The offset plate is placed in a rotating microtro-insulating matorisl cylinder, and then the cylinder is immersed in a bath at a temperature of 38 ° C containing: 15 g / 1 sodium carbonate, 1.5 g / 1 sodium hydroxide, 0.1 g / 1 sodium gluconate and the first stage of pre-treatment is carried out, i.e. the cathodic degreasing process with the current of 1.5 A / dm Ł , followed by a 1 minute process in the second stage of the pre-treatment, without the natural oxide coating removal process, combined with a slight etching of the surface, then the plate is subjected to graining in an electrolyte at 25 ° C containing 0.25 g / 1 hydrochloric acid, 1.5 g / l aluminum. The graining process is carried out in two stages. In the first stage, for 8 minutes an alternating current of approx
2 3 A/dnr z w drugim etapie przez 10 minut prądem zdi.lnnym około 1,5 A/dm .2 3 A / dm with in the second stage for 10 minutes with a negative current of about 1.5 A / dm.
W dalszej kolejności płyty ii/dzwane są przez 1 minutę rozjaśnianiu w kąppeli o temperaturze 30°C zawierającej 18 g/1 wodorotlenku sodowego i 0,5 g/1 glukonianu sodowego. Następnie płyty poddaje się w dwóch etapach utlenianiu zoo/oilmu w roztworze elektrolitu o temperaturze 23°C, zawierającym 170 g/l kwasu siarkowego, 15 g/l kwasu borowego oraz 5 g/l glinu.Subsequently, the plates are bleached for 1 minute in a 30 ° C bath containing 18 g / l of sodium hydroxide and 0.5 g / l of sodium gluconate. The plates are then subjected in two stages to the oxidation of zoo / oil in an electrolyte solution at 23 ° C, containing 170 g / l of sulfuric acid, 15 g / l of boric acid and 5 g / l of aluminum.
W pierwszym etapie proces utleniania prowadzi się prądem anodowym o wzrastającej gęstości od 0,0 do 1,5 A/dm w ciągu około 1,5 minuty, z w drugim etapie prądem ζο^^^ o gęstości 3,0 A/dm przez 12 minut.In the first stage, the oxidation process is carried out with an anode current of increasing density from 0.0 to 1.5 A / dm for about 1.5 minutes, in the second stage with the ζο ^^^ current with a density of 3.0 A / dm for 12 minutes. .
Proces uszczelniania prowadzi się w czasie 1 minuty w roztworze zawierającym 12 g/1 szkła wodnego.The sealing process is carried out for 1 minute in a solution containing 12 g / l of water glass.
W wyniku tzk pezeiroi·α/zieej ooróbki uzyskano płyty charakteryzujące się /Γo:IneiZaΓnistą i jedoiΓo/oą strukturą, które spełniają wymogi stawiane płytom offettowym przeznaczonym do presensybillzacji. Ilość mikroszczytów oz 1 cm długości pomiarowej wynoosła 160.As a result of the tzk pezeiroi · α / zieej ooróbki, plates with / Γo: IneiZaΓnistą and jedoiΓo / oą structure were obtained, which meet the requirements for offett plates intended for presensibillation. The number of micro-peaks about 1 cm of measuring length was 160.
Zakład Wydawnictw UP RP. Nakład 90 egz. Cena 10 000 złDepartment of Publishing of the UP RP. Circulation of 90 copies. Price: PLN 10,000
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL28140389A PL160386B1 (en) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | Method for processing aluminium off-set plates |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL28140389A PL160386B1 (en) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | Method for processing aluminium off-set plates |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL281403A1 PL281403A1 (en) | 1991-03-25 |
PL160386B1 true PL160386B1 (en) | 1993-03-31 |
Family
ID=20048599
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL28140389A PL160386B1 (en) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | Method for processing aluminium off-set plates |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
PL (1) | PL160386B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
PL424520A1 (en) * | 2018-02-06 | 2019-08-12 | Cim-Mes Projekt Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością | Method for forming aluminum surface layer |
-
1989
- 1989-09-12 PL PL28140389A patent/PL160386B1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PL281403A1 (en) | 1991-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4561944A (en) | Method for producing supports for lithographic printing plates | |
US4371430A (en) | Electrodeposition of chromium on metal base lithographic sheet | |
GB2111698A (en) | Method for producing a metal lithographic plate | |
KR20010072627A (en) | Galvanic bath, method for producing structured hard chromium layers and use thereof | |
US3280736A (en) | Multi-metal planographic printing plates | |
US4293617A (en) | Process for producing strippable copper on an aluminum carrier and the article so obtained | |
EP1002644B1 (en) | Production of support for lithographic printing plate. | |
JPS60159093A (en) | Method of electrochemically surface-roughening aluminum or aluminum alloy | |
US4420549A (en) | Lithographic substrate and its process of manufacture | |
NO319859B1 (en) | Method of manufacturing reflector for light engineering purposes | |
JPH1046366A (en) | Liquid etchant for aluminum alloy and etching method | |
CN1072466A (en) | Cylinder inner wall electronickelling-carborundum craft | |
PL160386B1 (en) | Method for processing aluminium off-set plates | |
US5045157A (en) | Process for producing aluminum support for printing-plate | |
US4166015A (en) | Process for the manufacture of aluminum supports for planographic printing plates by electrochemical roughening of the plate surfaces | |
GB2117406A (en) | Electrolytic stripping | |
KR101096638B1 (en) | Peel strength enhancement of copper laminates | |
WO2006011922A2 (en) | Pulse reverse electrolysis of acidic copper electroplating solutions | |
JPS5933674B2 (en) | Plating bath and method for white palladium | |
JPS60203496A (en) | Manufacture of aluminum base material for lighographic printing plate and aluminum substrate for lighographic printing plate | |
KR100453508B1 (en) | Plating method for lusterless metal layer and products coated by the method | |
KR910002570B1 (en) | High performance electrodeposited chromium layers | |
JPH0154439B2 (en) | ||
RU2218454C2 (en) | Process forming wear-resistant coats | |
JPH05193285A (en) | Offset printing plate and preparation thereof |