PL153436B2 - SPOSÓB OTRZYMYWANIA WARSTW Hg1-X Cd% Te ORAZ Hg1-X Ζηχ Te I UKŁAD DO OTRZYMYWANIA WARSTW Hg1_x Cd% Te ORAZ H g ^ Ζηχ Te - Google Patents

SPOSÓB OTRZYMYWANIA WARSTW Hg1-X Cd% Te ORAZ Hg1-X Ζηχ Te I UKŁAD DO OTRZYMYWANIA WARSTW Hg1_x Cd% Te ORAZ H g ^ Ζηχ Te

Info

Publication number
PL153436B2
PL153436B2 PL27768389A PL27768389A PL153436B2 PL 153436 B2 PL153436 B2 PL 153436B2 PL 27768389 A PL27768389 A PL 27768389A PL 27768389 A PL27768389 A PL 27768389A PL 153436 B2 PL153436 B2 PL 153436B2
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
source
temperature
hgte
maintaining
pipe
Prior art date
Application number
PL27768389A
Other languages
English (en)
Other versions
PL277683A2 (en
Inventor
Jozef Piotrowski
Antoni Rogalski
Original Assignee
Wojskowa Akad Tech
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wojskowa Akad Tech filed Critical Wojskowa Akad Tech
Priority to PL27768389A priority Critical patent/PL153436B2/pl
Publication of PL277683A2 publication Critical patent/PL277683A2/xx
Publication of PL153436B2 publication Critical patent/PL153436B2/pl

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

RZECZPOSPOLITA POLSKA OPIS PATENTOWY PATENTU TYMCZASOWEGO 153 436
Patent tymczasowy dodatkowy do patentu nr- Zgłoszono: 89 02 10 /P. 277683/ Pierwszeństwo Int. Cl.' H01L 21/203 GZYTEEIM
URZĄD Zgłoszenie obrażono: Θ9 11 13 r G Ó L1 Λ
PATENTOWY RP Opis patentowy opublikowano: 1991 09 30
Twórcy wynalazku: Józef Piotrowski, Alton! Rogalski
Uprawniony z patentu tymczasowego: WoOskowa Akademia Techniczna im· Jaros Ława Dąbrowskiego, Warszawa /Polska/
SPOSÓB OTRZYMYWANA WARSTW Hg,-* Cd% Te ORAZ Hg,-* Ζηχ Te I UKŁAD DO OTRZYMYWANIA WARSTW Hgi_x Cd% Te ORAZ Hgg Ζηχ Te
Przedmiotem wym lazku jest sposób otrzymywania wrstw Hg, _ Cd Te oraz Hgn Zn Te ż—X X ż—X X /0<X^1/ i układ do ich otrzymywnia. Wyyej wżenione wrstwy stosowane są do otryymywania fotorezystorów, fotodiod i detektorów fotomagnetoelektrycznych pracujących w zakresie długości fali λ « 3-5 /um i λ « Θ-14 /im.
Znany z amerykańskiego opisu patenoowego nr 4154631 sposób otrzymywania związków AIV 3VI/pbpe> pbSe, pbi_xSnxTe/ polega na próźniowm osadzani.u w/w związków w układzie gorącego kanału /hot w11 epitaxy/ na moioiΓystalicznych podłożach. Podstawową częścią takiego układu do osadzania wrstw jest gorący kanał kwarcowy, który stanowi rura kwarcowa ogrzewana oporowym grzejnikiem nawiniętym na jej zewnętrznej średnicy i otaczająca przestrzeń pomiędzy dwoma źródłami, a podłożem. Układ taki zawiera źródło główne np. PbS, PbSe, lub PbTe oraz źródło kompennujące /dodatkowe/ S, Se lub Te. Bezpośrednio nad górną krawędzią kanału umieszczone jest podłoże ogrzewane oddzielnym grzejnikiem .
Proces wzrostu warstwy prowadzi się w wrunkach bliskich równowgi termodynamicznej dla danego związku. Przedstawiony układ nie może być stosowany do osadzania wrstw w Hgg^Cd^Te i Ηβ|_χΖηχτθ ze względu na to, że ciśnienie parcjalne rtęci jest kilka rzędów wielkości wyższe niż ciśnienie parcjalne Cd i Τβ2» co pow^^i^^e ucieczkę rtęci z układu. Proces ten prowadzi do woźnej zmiany składu osadzonej wrstwy i w konsekwencji uniemożliwia zastosowanie jej do budowy detektorów.
V sposobie według wynalazku ucieczce rtęci z układu zapobiega się poprzez odizolowanie przestrzeni ograniczonej ścierkami gorącego kanału od układu próżniowego, po osiągnięciu w 153 436
153 436 nim próżni rzędu 10 Pa. Następnie przeprowadza się proces osadzania HgTe na monokrystalicznym podłożu z warstwą CdTe lub ZnTe, którego temperaturę utrzymuje się w granicach 280 - 300°C. W czasie procesu osadzania wrstwy HgTe utrzymuje się temperaturę strefy środkowej kanału w granicach 500 t- 520°C, temperaturę źr^ła CdTe 560 t- 58°°C> /ZnTe 580 t- 600qc/ oraz temperaturę źródła HgTe 280 h 500°C.
Warstwy Hgj-^cd^Te 0 składzie Jednorodnym otrzymuje się poprzez utrzymanie do końca procesu osadzania stałej temperatury źródła ^Te odpowiedinej dla danego składu X w granicach od 460 ♦ 500°C przy zachowaniu pozostałych parametrów procesu.
Warstwy Hg, _xCd*Te z gradientem składu otrzymuje się poprzez programowną zmianę z szybkością od 5°C/minutę do 10°C/minutę temperatury źródła HgTe w gyanicach 280 1- 500°C przy zachowniu pozostałych parametrów procesu.
Heterozłącza korzystnie Hg^.^cd^Te /Hg-.yCdyTe x jt y otrzymuje się poprzez zmianę w czasie od 1 >5 minut temperatury źródła HgTe od wartości 280°C do 500°C, przy zachowaniu pozo stałych parametrów procesu.
Układ do nanoszenia wrstw H8i_xcdxTe lub Hg^^Zn^Te składa sig 2 dwu pionowo ustawionych, współosiowych rur kwrcowrch, ustawionych Jedna w drugą na około 1/5 długości rury o mnejszej średnicy, trzech strefowych grzejników oporowych umieszczonych na zewnątrz wrżej ^mienionych rur i otoczonych ekranami radiacyjnymi z ci erki em blachy stalowej, źródła głównego CdTe lub ZnTe umieszczonego na dnie rury zewnętrznej, oraz źródła dodatkowego HgTe umieszczonego na dnie rury przy czym rura kwarcowa tworząca gorący kanał posiada na swym górnym końcu stożkowy szlif zamykany próż^oszcze^ie kwarcowym korkiem, przesuwanym wzdłuż osi tej rury, natomiast jej dolny koniec Jest hermetycznie zamkkZęty. Układ do realizacji sposobu Jest bliżej objaśniony na rysunku w przykładzie w/kormnża. Składa się on z dwu pionowo ustawionych, współosiowych korcowych rur wstaiionyih jedna 2 w drugą 1 na otoło długości rury 2 i szczelnie zatopionych na jednym końcu. Na zewnątrz rur znajdują się cylindryczne grzejniki, oporowe 6a, 6b, 6c i 6d osłonięte ekranami radiolokacyjnymi 4 wykonanymi z blachy stalowej. Grzejnik 6a służy do podgrzewnia podłoża 5» 6b do podgrzewnia strefy środkowej kanału, 6c do podgrzewania źródła CdTe 9 oraz 6d do podgrzewnia źródła HgTe 11. Rura 1 zakończona jest stokowym ' szliemm, który zamykany jest kwarcowym korkiem 5, który przesuwany jest w dłuż osi kanału za pomocę pręta 7. Cały układ połączony jest próżnioszczelnie z płytą stalową 10 napylarki, która jest odizolowana od grzejnika 6d ceramiczną tuleją 8. Proces osadzania wrstwy C^gi^Te o jednorodnym składzie X«0,18 na podłożu GaAs rozpoczsna sj.ę po uz^teniu pr&ni rzędu 1°’^pa i zaśnięciu koarokism korkiem szlifu. Proces prowdzi się przez l,5h przy temperaturze podłoża 280°C, temperaturze kanału w strefie środkowej 515°C, temperaturze źródła CdTe 57O°C oraz temperaturze źródła HgTe 480°C.
Strukturę Hg1_xcdxTe z gradientem składu /X od 0 do l/ otrzymano poprzez próżniowe osadzanie na podłożu GaAs wrstwy CdTe o grubości 2 ^jm w czasie 20 minut przy utrzymaniu temperatury podłoża o w rtości 280°C, temperatury kanału w strefie środkowej 520°C i temperatury źródła CdTe 52O0C. Następnie podnoszono temperaturę źródła HgTe od 280OC do 480°C z szybkością 4°C/minutę zachowując pozostałe parametry procesu.
Heterozłącze CdTe-Hg- ^*e otrzymano poprzez próżniowe osadzanie warstwy CdTe o grubości 2 -um na podłożu GaAs w czasie 20 minut przy utrzymaniu temperatury podłoża o wartości 280°C, temperatury kanału w strefie środ.kooej 52O°C i temperatury źródła CdTe 580°C. Następnie w ciągu 3 minut podnoszono temperaturę źródła HgTe od wrtości 280°C do wwrtości 480°C zachowując pozostałe parametry procesu.

Claims (5)

  1. Zastrzeżenia patentowe
    1. Sposób otrzymywania wrstw Hg^^Cd^Te oraz Hg^-Zn^e polegający na próżnoo^ym nanoszeniu wrotwy CdTe lub ZnTe odpowiednio, metodą gorącego kanału na iOkokrystaSicc153 436 ne podłoże, znamienny tym, że po osiągnięciu próżni rzędu 10 Pa przestrzeń ograniczona ściaikami gorącego kanału zostaje odizolowana od układu próżniowego, a następnie przeprowadza się w niej proces osadzania HgTe na wrżej wymienione podłoże z naniesioną warstwą, która ogrzana jest do temperatury od 280°C h 300°C przy utrzymaniu temperatury ka nału w strefie środkowej od 500°C h 520°C temperatury źródła HgTe od 280°C - 500°C oraz temperatury źródła CdTe od 52O°C > 580°C, a w przypadku źródła ZnTe od 580°C i- 600°C.
  2. 2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że z warstwy Hgj-CCd^Te o jednorodnym składzie otrzymuje się poprzez utrzymanie stałej temperatury źródła HgTe odpowiedniej dla danego składu X w granicach od 460°C h 500°C do końca procesu osadzania przy zachowaniu pozostałych parametrów.
  3. 3· Sposób weelług zastrz. 1, znamienny tym, że wrstwy z gradientem składu otrzymuje się poprzez programowaną zmianę z szybkością od 3°C/minutę do 10°C/minutę, temperatury źródła HgTe w granicach 280°C h 500°C przy zachowaniu pozostałych parametrów procesu.
  4. 4. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że heterozłącza korzystnie Hg± CdTe/Hg, „CdyTe x / y otrzymuje się poprzez zmianę, w czasie od 1 - 5 minut, temperatury źródła HgTe od wartości 280 do 500 C, przy zachowaniu pozostałych parametrów procesu.
  5. 5. Układ do otrzymywania wrstw Hg^^Cd^Te lub Η^^·__χχΤβ składa jący się z dwu pionowo us^w^^ch, współosiowy^ rur kwarcowych wstawionych, jedna w dru na olcoło | długości rury, o mniejszej średnicy, trzech streoowych grzejników oporowych umieszczonych na zewnątrz wrżej wymienionych rur i otoczonych ekranami radiacyńnymi z cienkiej blachy stalowej, źródła głównego CdTe umieszczonego na dnie rury zewintrznej, oraz źródła dodatkowego HgTe umieszczonego na dnie rury wewntrznej, znamienny tym, że górny koniec rury zewlitrziej /l/ posiada szlif /2/ zamykany próżnioszczelnie kwarcowym korkiem /3/ przesuwanym wzdłuż osi rury /l/ natomiast dolny koniec rury /l/ jest hermetycznie zamknęty.
    153 436
    Zakład Wydawnictw UP RP. Nakład 100 egz.
    Cena 3000 zł
PL27768389A 1989-02-10 1989-02-10 SPOSÓB OTRZYMYWANIA WARSTW Hg1-X Cd% Te ORAZ Hg1-X Ζηχ Te I UKŁAD DO OTRZYMYWANIA WARSTW Hg1_x Cd% Te ORAZ H g ^ Ζηχ Te PL153436B2 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL27768389A PL153436B2 (pl) 1989-02-10 1989-02-10 SPOSÓB OTRZYMYWANIA WARSTW Hg1-X Cd% Te ORAZ Hg1-X Ζηχ Te I UKŁAD DO OTRZYMYWANIA WARSTW Hg1_x Cd% Te ORAZ H g ^ Ζηχ Te

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL27768389A PL153436B2 (pl) 1989-02-10 1989-02-10 SPOSÓB OTRZYMYWANIA WARSTW Hg1-X Cd% Te ORAZ Hg1-X Ζηχ Te I UKŁAD DO OTRZYMYWANIA WARSTW Hg1_x Cd% Te ORAZ H g ^ Ζηχ Te

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL277683A2 PL277683A2 (en) 1989-11-13
PL153436B2 true PL153436B2 (pl) 1991-04-30

Family

ID=20046346

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL27768389A PL153436B2 (pl) 1989-02-10 1989-02-10 SPOSÓB OTRZYMYWANIA WARSTW Hg1-X Cd% Te ORAZ Hg1-X Ζηχ Te I UKŁAD DO OTRZYMYWANIA WARSTW Hg1_x Cd% Te ORAZ H g ^ Ζηχ Te

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL153436B2 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL277683A2 (en) 1989-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Zhang et al. Heterointerface design of perovskite single crystals for high‐performance X‐ray imaging
KR102245507B1 (ko) 탄화규소 시드를 사용하여 벌크 탄화규소를 제조하기 위한 방법 및 장치
DE69111493T2 (de) Wafer-Heizgeräte für Apparate, zur Halbleiterherstellung Heizanlage mit diesen Heizgeräten und Herstellung von Heizgeräten.
US4287230A (en) Process for producing a scintillator screen
Wei et al. High‐performance X‐ray detector based on liquid diffused separation induced Cs3Bi2I9 single crystal
EP1258043B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum temperieren eines mehrschichtkörpers
Bolmont et al. Room temperature adsorption and growth of Ga and In on cleaved Si (111)
KR102245506B1 (ko) 탄화규소 전구체로부터 벌크 탄화규소를 제조하기 위한 방법 및 장치
DE19544525A1 (de) Verfahren zur Wärmebehandlung eines Halbleiterkörpers
DE60221638T2 (de) Verfahren und gerät zur herstellung eines gaas-detektors für röntgenstrahl- erfassung und bildaufnahme
KR20160050087A (ko) 벌크 탄화규소를 제조하기 위한 장치
KR20160050086A (ko) 벌크 탄화규소를 제조하기 위한 방법
EP2162924B1 (en) Semiconductor device structure and method of manufacture thereof
PL153436B2 (pl) SPOSÓB OTRZYMYWANIA WARSTW Hg1-X Cd% Te ORAZ Hg1-X Ζηχ Te I UKŁAD DO OTRZYMYWANIA WARSTW Hg1_x Cd% Te ORAZ H g ^ Ζηχ Te
WO2007072023A1 (en) Semiconductor device and method of manufacture thereof
KR102245509B1 (ko) 저결함밀도를 갖는 벌크 탄화규소
DiCenzo et al. Epitaxy of CuI on Cu (111)
JP5631633B2 (ja) 2−6族半導体材料をアニールするためのチャンバー、装置、及び、方法
Bell et al. Recent advances in the preparation of CdTe for nuclear detectors
Zentai et al. 50 µm pixel size a-Se mammography imager with high DQE and increased temperature resistance
WO2002061808A2 (en) Heat treatment apparatus and wafer support ring
US3357852A (en) Process of producing monocrystalline layers of indium antimonide
US12510679B1 (en) High thermal conductivity scintillators for imaging
DE3855908T2 (de) Röntgenbelichtungsverfahren mit elektrisch leitender Maske
CN114551620A (zh) 混卤全无机钙钛矿单晶x射线探测器