PL150051B1 - Fusible adhesive composition - Google Patents
Fusible adhesive compositionInfo
- Publication number
- PL150051B1 PL150051B1 PL26732787A PL26732787A PL150051B1 PL 150051 B1 PL150051 B1 PL 150051B1 PL 26732787 A PL26732787 A PL 26732787A PL 26732787 A PL26732787 A PL 26732787A PL 150051 B1 PL150051 B1 PL 150051B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- parts
- adhesive composition
- amount
- composition
- Prior art date
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest topliwa kompozycja klejowa, zwłaszcza dla potrzeb przemysłu introligatorskiego, obuwniczego i meblarskiego·The subject of the invention is a hot melt adhesive composition, especially for the needs of the bookbinding, footwear and furniture industries.
Znane i dotychczas stosowane w wymienionych przemysłach kleje topliwe sę kompozycję kopolimerów octanu winylu z etylenem z żywicami małocząstoczkowymi, woskami oraz napełniaczami mineralnymi /opis patentowy PRL nr 72 009/· Kleje te charakteryzuję się niskę o temperaturę topnienia /od 80 - 100 C/ i stosunkowo długim czasem wiązanie /10-12 sek/, co jest niekorzystne w przypadku stosowania ich w nowoczesnych szybkobieżnych liniach technologicznych· W przypadku klejów introligatorskich opartych na kopolimerach octanu winylu i oThe hot melt adhesives known and used in the above-mentioned industries are a composition of vinyl acetate and ethylene copolymers with low molecular weight resins, waxes and mineral fillers / PRL patent description No. 72 009 / These adhesives are characterized by a low melting point / from 80 - 100 C / and relatively long bonding time / 10-12 sec /, which is unfavorable in the case of using them in modern high-speed technological lines · In the case of bookbinding adhesives based on vinyl acetate copolymers and
etylenu, ich niski ciężar właściwy /poniżej 1 g/cm / uniemożliwia oddzielenie kleju od pulpy papierowej przy regeneracji papieru· Jedną z grup coraz szerzej stosowanych klejów topliwych są kopolimery oparte o kwasy: tereftalowy» izoftalowy i glikole od etylenowego po heksandlol /wg monografii Mc· Donald*a pt· Hot-melt adhesives/·ethylene, their low specific gravity / less than 1 g / cm / prevents the separation of the adhesive from the paper pulp during the regeneration of paper · One of the groups of more and more widely used hot melt adhesives are copolymers based on acids: terephthalic »isophthalic and glycols from ethylene to hexandlol / according to the monograph Mc Donald * a pt Hot-melt adhesives /
Znane i stosowane są także kopoliestry blokowe z segmentami aromatycznymi 1 alifatycznymi /opis patentowy PRL nr 138 842/· Jednak czyste niemodyfikowane wyżej wymienione kopoliestry nie nadają się do zastosowania do określonych operacji w przemyśle introligatorskim, obuwniczym czy meblarskim, ze względu na zbyt wysokie temperatury topnienia i temperatury robocze /220-240°C/, a także zbyt małą elastyczność· Zastosowanie do modyfikacji wyżej wymienionych kopolieetrów, dla obniżenia lepkości stopu, żywic małocząsteczkowych np· kalafonii, jaj pochodnych lub plastyfikatorów ma znaczny wpływ degradujący na kopoliester wyjściowy 1 w rezultacie powoduje Jego znaczną kruchość·Block copolyesters with aromatic and aliphatic segments are also known and used / PRL patent description No. 138 842 / However, the pure unmodified copolyesters mentioned above are not suitable for specific operations in the bookbinding, footwear or furniture industries, due to too high melting points and operating temperatures / 220-240 ° C /, as well as insufficient flexibility The use of low molecular weight resins for the modification of the abovementioned copolyethers, to lower the melt viscosity, e.g. rosin, eggs or plasticizers, has a significant degrading effect on the initial copolyester Its considerable fragility ·
Celem wynalazku Jest zmodyfikowanie kopolleatru blokowego w taki spoeób, aby zmienić jago właściwości przetwórcze i użytkowe,i dostosować go do pracy na przemysłowych urządzeniach nakładających·The aim of the invention is to modify the block copolymer in such a way as to change its processing and functional properties, and to adapt it to work on industrial coating devices.
150 051150 051
Stwierdzono, że modyfikując poli/tereftalanoadyplnlan etylenowy poliestrodlolami i ciekłą żywicą epoksydową oraz ewentualnie syntetyczną alifatyczną żywicą węglowodorową o liczbie kwasowej 2 - 20, obniża się lepkość głównego składnika kompozycji klejowej, obniża eię temperaturę stosowanie kleju do 175 - 185°C oraz poprawia elastyczność 1 edheżję.It has been found that by modifying polyethylene terephthalate with polyester and liquid epoxy resin and optionally with a synthetic aliphatic hydrocarbon resin with an acid number of 2-20, the viscosity of the main component of the adhesive composition is lowered, the temperature of the application of the adhesive is lowered to 175-185 ° C and the flexibility and flexibility are improved. .
W kompozycji klejowej mogą być użyta tlenki metali, takie jak tlenek magnezu, glinu lub tytanu, w małych ilościach w celu stabilizacji termicznej poliestrów termoplastycznych, użyte w większych ilościach poprawiają właściwości przetwórcza kompozycji· Obecność w kompozycji napsłniaczy mineralnych pozwala regulować grubość nakładanej warstwy klejowej· Kompozycja klejowa według wynalazku, zawierająca blokowy kopolimetr poli/tereftalanoadyplnlan etylenowy/ charakteryzuje sią tym, że na 100 części wagowych kopolieetru zawiera 5-35 części wagowych poliestroli i 0,5 - 10 części wagowych żywic epoksydowych o liczbie epoksydowej 0,4 - 0,58 orez ewentualnie syntetyczną, alifatyczną żywicę węglowodorową o liczbie kwasowej 2-20, temperaturze mięknienia 80-105°C i lepkości w 140°C 4000 - 15000 mPes w ilości do 20 części wagowych· Kompozycja według wynalazku mogą ewentualnie zawierać tlenek cynku, magnezu, glinu lub tytanu,lub ich mieszaniny w ilości do 20 części wagowych oraz ewentualne wypełniacze mineralne, korzystnie kredę strącaną, mączkę fillitową lub siarczan beru w ilości do 30 części wagowych. Kompozycje klejowe otrzymuje się w znany sposób przez stopienie i wymieszenie składników w temperaturze 200°C·Metal oxides, such as magnesium, aluminum or titanium oxide, can be used in the adhesive composition in small amounts for the thermal stabilization of thermoplastic polyesters, and when used in larger amounts, they improve the processing properties of the composition. The presence of mineral fillers in the composition allows to regulate the thickness of the applied adhesive layer. adhesive according to the invention, containing a poly (ethylene terephthalate adipylate) block copolymer, is characterized by the fact that for 100 parts by weight of a copolyether it contains 5-35 parts by weight of polyester and 0.5-10 parts by weight of epoxy resins with an epoxy number of 0.4-0.58. optionally a synthetic, aliphatic hydrocarbon resin with an acid number of 2-20, a softening point of 80-105 ° C and a viscosity at 140 ° C of 4,000-15,000 mPes in an amount up to 20 parts by weight. titanium, or mixtures thereof in an amount up to 20 parts by weight, and optional fillers minerals, preferably precipitated chalk, phyllite flour or berium sulphate in an amount up to 30 parts by weight. Adhesive compositions are prepared in a known manner by melting and mixing the components at a temperature of 200 ° C.
Poniżej podano przykłady składników kompozycji klejowych do różnych zastosowań· W przykładach I i II - kompozycje klejowe dle introligatorstwa w przykładach III, IV - dla obuwnlctwa, w przykładach V i VI dla meblarstwa·Examples of the components of adhesive compositions for various applications are given below: Examples I and II - adhesive compositions for bookbinding in examples III, IV - for footwear, examples V and VI for furniture
Przykład I.Example I.
poli/taraftalanoadyplnlan etylenowy/ o temperaturze topnienia 200°C i lepkości istotnej 0,67°Cpoly (ethylene tetraphthalate) with a melting point of 200 ° C and an intrinsic viscosity of 0.67 ° C
Pollestrodiol kwasu adypinowego i glikolu etylenowego o masie cząsteczkowej 2000 ciekła żywica epoksydowa o liczbie epoksydowej 0,5, Epidian 5 tlenek cynkuPolyestrodiol of adipic acid and ethylene glycol with a molecular weight of 2000 liquid epoxy resin with an epoxy number of 0.5, epidian 5 zinc oxide
Przykład II.Example II.
poli/tereftalanoadyplnlan etylenowy/ o temperaturze topnienia 207°C i lepkości istotnej 0,68 pollestrodiol kwasu adypinowego i glikolu etylenowego o masie cząsteczkowej 2000 żywica epoksydowa o liczbie epoksydowej 0,5,poly (ethylene terephthalate adipylate) with a melting point of 207 ° C and an intrinsic viscosity of 0.68 adipic acid and ethylene glycol polyestrodiol with a molecular weight of 2000 epoxy resin with an epoxy number of 0.5,
Epidian 5 żywica syntetyczna alifatyczna węglowodorowa o liczbie kwasowej 5, temperaturze mięknienia 96°C, ciężarze właściwym 0,97, lepkości w 140°C - 12000 mPas, liczbie bromowej 15, >Epidian 5 is an aliphatic hydrocarbon synthetic resin with an acid number of 5, a softening point of 96 ° C, a specific weight of 0.97, a viscosity at 140 ° C - 12,000 mPas, a bromine number of 15,>
tlenek magnezumagnesium oxide
100 części wagowych części wagowych części wagowych 5 części wagowych100 parts by weight parts by weight parts by weight 5 parts by weight
100 części wagowych części wagowych części wagowych części wagowych 5 części wagowych100 parts by weight parts by weight parts by weight parts by weight 5 parts by weight
Kompozycja klejowe o składach według przykładów I stawiane klejom introligatorskim do bezszyciowej oprawy książek i II spełniają wymagania i charakteryzują eię następującymi własnościami:The adhesive composition with the compositions according to Examples I for bookbinding adhesives for the seamless binding of books and II meet the requirements and are characterized by the following properties:
lepkość w stopie w 180°C temperatura robocza czas wiązania temperatura topnieniamelt viscosity at 180 ° C working temperature setting time melting point
Kompozycja I 2000 mPas 180°C 6 sek·Composition I 2000 mPas 180 ° C 6 sec
165°C165 ° C
Kompozycja II 3800 mPas 185°C 6 sak·Composition II 3,800 mPas 185 ° C 6 sacks
175°C175 ° C
150 051150 051
Przykład III· poli/tereftalanoadypinian o temperaturze topnienia istotnej 0,67 etylenowy/Example III · poly / terephthalate adipate with a significant melting point of 0.67 ethylene /
200 C i lepkości200 C and viscosity
100 części wagowych poliestrodiol kwasu adypinowego i glikolu 1,6-heksyIowego poliestrodiol kwasu adypinowego i glikolu etylenowego żywica epoksydowa ciekła o liczbie epoksydowej 0,5, Epidian 5 tlenek cynku poli/tereftalanoadypinian etylenowy/ o temperaturze topnienie 207°C i lepkości istotnej 0,68 poliestrodiol kwasu adypinowego i glikolu 1,4 butylenowego poliestrodiol kwasu sebacynowego i glikolu etylenowego żywica epoksydowa, ciekła o liczbie epoksydowej 0,5, Epidian 5100 parts by weight Polyester diol of adipic acid and 1,6-hexyl glycol Polyester diol of adipic acid and ethylene glycol Liquid epoxy resin with epoxy number 0.5, Epidian 5 zinc oxide poly / ethylene terephthalate adipate / with a melting point of 207 ° C and an intrinsic viscosity of 0.68 polyestrodiol of adipic acid and 1,4 butylene glycol polyestrodiol of sebacic acid and ethylene glycol epoxy resin, liquid with epoxy number 0.5, Epidian 5
100100
0,5 części wagowych części wagowe część wagowa części wagowe części wagowych części wagowych części wagowe części wagowych0.5 part by weight parts by weight part by weight parts by weight parts by weight parts by weight parts by weight parts by weight
Kompozycje klejowe o składach podanych w przykładach III wane w przemyśle obuwniczym do ćwiekowania boków obuwia i charakteryzuję właściwościami:Adhesive compositions with the compositions given in examples III are important in the footwear industry for studding the sides of shoes and are characterized by the following properties:
lepkość w stopie w 180°C temperatura robocza czas więzania temperatura mięknienia wytrzymałość na ścinanie spoiny klejowej skóra bydlęca/skóra wtórnamelt viscosity at 180 ° C operating temperature setting time softening temperature shear strength of the adhesive bond cowhide / composition leather
IV mogą być etoso się następującymiIV can be ethoso as follows
Kompozycja IV 4100 mPas 185°C 3 sek.Composition IV 4100 mPas 185 ° C 3 sec.
175°C175 ° C
Kompozycja III 2500 mPasComposition III 2,500 mPas
160°C 5 sek.160 ° C 5 sec.
170°C min. 1,2 MPa poli/tereftalanoadypinian etylenowy/ - 100 o temperaturze topnienia 200°C i lepkości istotnej 0,67 poliestrodiol z kwasu adypinowego i glikolu - 20 etylenowego żywica epoksydowa ciekła o liczbie epoksy- - 3 dowej 0,5,Epidian 5 -3 mączka filitowa - 15 tlenek cynku - 2170 ° C min. 1.2 MPa poly / ethylene terephthalate adipate / - 100 with a melting point of 200 ° C and an intrinsic viscosity 0.67 polyesterdiol from adipic acid and ethylene glycol - 20 liquid epoxy resin with epoxy - 3 d number 0.5, Epidian 5 -3 filite flour - 15 zinc oxide - 2
Przykład VI· poli/tereftalanoadypinian etylenowy/ o tempera- - 100 turze topnienia 200°C i lepkości istotnej 0,67 poliestrodiol kwasu adypinowego i glikolu 1,4 - 10 butylenowego poliestrodiol kwasu adypinowego i glikolu - 10 etylenowego żywica epoksydowa, ciekła o liczbie epoksydo- - 1 wej 0,5,Epidian 5 kreda etrącana . - 18 tlenek cynku - 3 części wagowych części wagowych części wagowych części wagowych części wagowych części wagowfc części wagowych części wagowych części wagowych część wagowa części wagowych części wagoweExample VI · poly (ethylene terephthalate adipate) / with a melting point of 200 ° C and an intrinsic viscosity of 0.67 adipic acid and 1,4 - butylene glycol polyesterdiol, adipic acid and ethylene glycol - 10 polyesterdiol, epoxy resin, liquid epoxy number - - 1st input 0.5, Epidian 5 ethereal chalk. - 18 zinc oxide - 3 parts by weight parts by weight parts by weight parts by weight parts by weight parts by weight parts by weight parts by weight part by weight parts by weight parts by weight
150 051150 051
Kompozycje klejowe o składach podanych w przykładach V 1 VI mogą być stosowane w przemyśle meblarskim np· przy okleinowaniu krawędzi mebli i charakteryzują się następującymi własnościami:Adhesive compositions with the compositions given in examples V 1 VI can be used in the furniture industry, e.g. for veneering the edges of furniture and are characterized by the following properties:
1· Topiiwa kompozycja klejowa, zwłaszcza dla przemysłu introligatorskiego, obuw-1 Melt adhesive composition, especially for the bookbinding industry, footwear
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL26732787A PL150051B1 (en) | 1987-08-14 | 1987-08-14 | Fusible adhesive composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL26732787A PL150051B1 (en) | 1987-08-14 | 1987-08-14 | Fusible adhesive composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL267327A1 PL267327A1 (en) | 1989-02-20 |
| PL150051B1 true PL150051B1 (en) | 1990-04-30 |
Family
ID=20037753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL26732787A PL150051B1 (en) | 1987-08-14 | 1987-08-14 | Fusible adhesive composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL150051B1 (en) |
-
1987
- 1987-08-14 PL PL26732787A patent/PL150051B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL267327A1 (en) | 1989-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5744538A (en) | Water dispersible adhesive compositions | |
| US3915913A (en) | Hot melt polymer blends | |
| EP0427792B1 (en) | Hot melt adhesive composition | |
| US3626026A (en) | Hotmelt adhesive compositions | |
| Ebnesajjad | Characteristics of adhesive materials | |
| US4172824A (en) | Copolyester melt adhesive having improved flow characteristics containing di- and tri-benzoate modifier | |
| US3909333A (en) | Melt-stabilized segmented copolyester adhesive | |
| US4299933A (en) | Polyester adhesives | |
| BR0210059B1 (en) | a process for preparing a moisture cured melt glue granulate, single component melt glue composition in particulate or powder form and a process for gluing flat products or molded parts. | |
| JPS59135142A (en) | Product similar to woods manufactured from ethylene copolymer filled with cellulosic filler | |
| US20070141373A1 (en) | Segmented copolyesterether adhesive compositions | |
| JPS62267383A (en) | Reactive heat-meltable adhesive and its production | |
| JPS58103569A (en) | Adhesive blend and composite structure | |
| US3795644A (en) | Hot melt adhesive composition | |
| CA2312757A1 (en) | Adhesive and the utilization thereof in composite materials | |
| NL8103798A (en) | THERMOPLASTIC MOLDING MATERIALS WITH IMPROVED STRETCH RESISTANCE AND METHOD FOR PREPARING THESE MATERIALS. | |
| US4363908A (en) | Polyester modified with alkyl- or alkenylsuccinic anhydrides | |
| US4247427A (en) | Adhesion promoted block copolyester composition with multi-functional carboxylic compound | |
| US4340526A (en) | Polyester adhesive | |
| US5561213A (en) | Copolyetherester hot-melt adhesives | |
| PL150051B1 (en) | Fusible adhesive composition | |
| US3853665A (en) | Method of bonding using polyester-wax fusion adhesives | |
| US3944516A (en) | Adhesive composition | |
| US4975477A (en) | Polyester formulations for hot-melt wood adhesives | |
| JPH0154371B2 (en) |