PL139110B2 - Method of activating an implanted semiconductor impurity - Google Patents

Method of activating an implanted semiconductor impurity Download PDF

Info

Publication number
PL139110B2
PL139110B2 PL25152885A PL25152885A PL139110B2 PL 139110 B2 PL139110 B2 PL 139110B2 PL 25152885 A PL25152885 A PL 25152885A PL 25152885 A PL25152885 A PL 25152885A PL 139110 B2 PL139110 B2 PL 139110B2
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
semiconductor
volume
implanted
activating
annealing
Prior art date
Application number
PL25152885A
Other languages
English (en)
Other versions
PL251528A2 (en
Inventor
Marek Panek
Marek Ratuszek
Marek Tkaczala
Original Assignee
Politechnika Wroclawska
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Politechnika Wroclawska filed Critical Politechnika Wroclawska
Priority to PL25152885A priority Critical patent/PL139110B2/pl
Publication of PL251528A2 publication Critical patent/PL251528A2/xx
Publication of PL139110B2 publication Critical patent/PL139110B2/pl

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Junction Field-Effect Transistors (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób aktywacji domieszki implantowanej do pólprzewodnika, przeznaczony do stosowania w przemysle przy wykonywaniu przyrzadów pólprzewodnikowych, jak np. mikrofalowe tranzystory polowe z implantowanym kanalem.Znane sposoby aktywacji implantowanej domieszki polegaja na tym, ze w trakcie procesu aktywacji zachodza równoczesnie nastepujace zjawiska: odbudowa uszkodzonej implantacja sieci krystalicznej pólprzewodnika, przejscie domieszki z polozen miedzywezlowych w wezly sieci oraz dyfuzja domieszki.Z artykulu: R. L. Van Tugl, V. Kumer, D. C. D'Avanze, T. W. Taylor,V. E. Peterson, D. P.Hornbuckle, R. A. Fisher, and D. B. Estreich — „Amanufacturing process for analog and digital galium arsemide integrated arcuits, IEEE Tran.on Electron Devices Vol ED-29 pp 1031-1032 July 1982 — znany jest sposób aktywacji, polegajacy na wygrzewaniu z zabezpieczeniem powierzchni implantowanej przez pokrycie pasywujace dwutlenkiem krzemu. Takzew artykule: K. P.Pande, O.A. Aina, A. A. Lakhani, V. K. R. Nair and J. M. oConnor „A Simplified Capless Annealing of GaAs for MESFET Aplications" IEEE on Electron Devices, vol ED-31, No 4 pp 506-507, April 1984 — opisany jest sposób aktywacji polegajacy na wygrzewaniu arsenku galu w obecnosci arsenk indu, jako zródla par arsenu.W artykule: D. P. Siu and A. A. Immorlies „Comporison of doping profiles in Gapples Annaling and Dielectrically Copped-Anneale lon Implanted GaAs. „Jurnal of Elektronie Mate¬ rials Vol. 9, no. 5, pp 857-867, 1980 — opisano sposób aktywacji, polegajacjna wygrzewaniu arsenku galu w proszku grafitowym w obecnosci polikrystalicznego arsenku galu.Wada znanych sposobów aktywacji implantowanej domieszki jest koniecznosc stosowania specjalistycznej aparatury i oprzyrzadowanie o duzym stopniu komplikacji oraz koniecznosc stosowania wysokoczystych pierwiastków i zwiazków chemicznych do celów pomocniczych jak zabezpieczenie powierzchni poólprzewodnika przed degradacja struktury i ucieczka domieszki na zewnatrz.Wynalazek dotyczy sposobu aktywacji domieszki transplantowanej do pólprzewodnika, pole¬ gajacego na wygrzewaniu pólprzewodnika w obojetnej lub redukcyjnej atmosferze.Istota wynalazku polega na tym, ze przed wygrzewaniem pólprzewodnik umieszcza sie na podstawie dwuczesciowej, zamknietej pokrywa kasety. Pólprzewodnik zajmuje objetosc nie mniej-2 139 110 sza niz 70% objetosci komory kasety. Istnieje takze mozliwosc aktywacji domieszki sposobem wedlug wynalazku, przy czym równoczesnie uaktywnia sie dwa pólprzewodniki, których implanto- wane powierzchnie przylegaja do siebie.Korzystnym skutkiem stosowania sposobu wedlug wynalazku jest eliminacja szaregu proce¬ sów niezbednych do przeprowadzenia aktywacji w znacznych sposobach jak: technologie nanosze¬ nia warstw pasywujacych, ich obróbka — stabilizacja, lub stosowanie specjalnych atmosfer ochronnych — nadmiarowe cisnienie skladnika lotnego pólprzewodnka. Stosowanie sposobu pozwala na wyeliminowanie specjalistycznej apartatury i oprzyrzadowanie o duzym stopniu komplikacji. Sposób nie wymaga stosowania dodatkowych wysokoczystych pierwiastków i zwiaz¬ ków chemicznych uzywanych do celów pomocniczych w znanych sposobach. Sposób eliminuje wady znanych metod aktywacji.Przedmiot wynalazku jest objasniony w przykladzie wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstwia kasete z jednym pólprzewodnikiem w przekroju pionowym, fig. 2 przedstwia kasete z dwoma pólprzewodnikami w przekroju pionowym, a fig. 3 przedstawia profil koncentracji uaktyw¬ nionej domieszki.Przyklad I. Zamknieta, dwuczesciowa grafitowa kaseta sklada sie z podstawy 1 i pokrywy 2. W podstawie 1 znajduje sie komora 3. W komorze 3 pólprzewodnik 4 np. arsenek galu z implatowana selenem powierzchnia 5, po czym przykrywa sie pokrywe 2.Stosunek objetosci pólprzewodnika 4 do objetosci komory 3 jest nie mniejszy niz 70%.Zamknieta ta kasete umieszcza sie w reaktorze pieca, gdzie wygrzewa sie w temp. 875°C w czasie 30 minut w atmosferze wodoru, po zakonczeniu aktywacji kasete ochladza sie do temp. otoczenia i wyjmuje sie pólprzewodnik 4 arsenu galu z kasety z uaktywniona domieszka Przyklad II. Zamknieta, dwuczesciowa kaseta grafitowa sklada sie z podstawy 1 i pokrywy 2. W podstawie 1 znajduje sie komora 3. W komorze 3 umieszcza sie dwa pólprzewodniki 4 np. arsenku galu z implantowanymi selenem powierzchniami 5, po czym przykrywa sie pokrywa 2.Stosunek objetosci pólprzewodnika 4 do objetosci komory 3 jest nie mniejszy niz 70%.Nastepne czynnosci i warunki sa analogiczne jak w przykladzie 1.Sposób aktywacji wedlug wynalazku pozwala uzyskac klasyczny profil uaktywnionej domieszki w pólprzewodniku. Efekt aktywacji sposobem wedlug wynalazku przedstwia fig. 3.Profile koncentracji otrzymane przy pomocy pomiarów charakterystyk C-V sonda dwurteciowa próbki GaAs implantowanej selenem o dozie 5 • 1012A2 i energi 300 keV. i . Zastrzezenia patentowe 1. Sposób aktywacji domieszki implantowanej do pólprzewodnika, polegajacy na wygrzewa¬ niu pólprzewodnika w obojetnej lub redukcyjnej atmosferze, znamienny tym, ze przed wygrzewa¬ niem pólprzewodnik (4) umieszcza sie na podstawie (1) dwuczesciowej, zamknietej pokrywa (2) kasety, przy czym pólprzewodnik (4) zajmuje objetosc nie mniejsza niz 70% objetosci komory (3) kasety. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze przed wygrzewaniem umieszcza sie na podsta¬ wie (1) dwuczesciowej, zamknietej pokrywa (2) kasety dwa pólprzewodniki (4), których implanto- wane powierzchnie przylegaja wzajemnie do siebie, a objetosc zajmowana przez te pólprzewodniki (4) jest nie mniejsza niz 70% objetosci komory (3) kasety.139110 fig.1 fig. Z H 4 Im*] 10 22. 40 10 0,1 0,6 L/wi] fig. 5 PL

Claims (2)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób aktywacji domieszki implantowanej do pólprzewodnika, polegajacy na wygrzewa¬ niu pólprzewodnika w obojetnej lub redukcyjnej atmosferze, znamienny tym, ze przed wygrzewa¬ niem pólprzewodnik (4) umieszcza sie na podstawie (1) dwuczesciowej, zamknietej pokrywa (2) kasety, przy czym pólprzewodnik (4) zajmuje objetosc nie mniejsza niz 70% objetosci komory (3) kasety.
  2. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze przed wygrzewaniem umieszcza sie na podsta¬ wie (1) dwuczesciowej, zamknietej pokrywa (2) kasety dwa pólprzewodniki (4), których implanto- wane powierzchnie przylegaja wzajemnie do siebie, a objetosc zajmowana przez te pólprzewodniki (4) jest nie mniejsza niz 70% objetosci komory (3) kasety.139110 fig.1 fig. Z H 4 Im*] 10 22. 40 10 0,1 0,6 L/wi] fig. 5 PL
PL25152885A 1985-01-11 1985-01-11 Method of activating an implanted semiconductor impurity PL139110B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL25152885A PL139110B2 (en) 1985-01-11 1985-01-11 Method of activating an implanted semiconductor impurity

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL25152885A PL139110B2 (en) 1985-01-11 1985-01-11 Method of activating an implanted semiconductor impurity

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL251528A2 PL251528A2 (en) 1985-11-19
PL139110B2 true PL139110B2 (en) 1986-12-31

Family

ID=20025039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL25152885A PL139110B2 (en) 1985-01-11 1985-01-11 Method of activating an implanted semiconductor impurity

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL139110B2 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL251528A2 (en) 1985-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Evans et al. Redistribution of Cr during annealing of 80Se‐implanted GaAs
US4879259A (en) Rapid thermal annealing of gallium arsenide with trimethyl arsenic overpressure
US3953243A (en) Method for setting the lifetime of charge carriers in semiconductor bodies
PL139110B2 (en) Method of activating an implanted semiconductor impurity
US4857480A (en) Method for diffusing P-type material using boron disks
US4174982A (en) Capless annealing compound semiconductors
Duncan et al. Compensation in n‐type GaAs resulting from nitrogen ion implantation
US4820651A (en) Method of treating bodies of III-V compound semiconductor material
EP0139435B1 (en) Improving compound semiconductor crystal by heat treatment and crystals improved thereby
Kourkoutas et al. Correction of the drift mobility measurements in GaAs MESFETS
Vaidyanathan et al. Electrical properties and atomic distribution studies in ion implanted InP
Simpson et al. Annealing of Si‐implanted GaAs studied using variable‐energy positrons
Park et al. The determination of sulfur‐ion‐implantation profiles in GaAs using Auger electron spectroscopy
Sealy et al. Encapsulation of ion-implanted GaAs using native oxides
John et al. Oxidation enhanced diffusion of phosphorus in silicon in heavily doped background concentrations
Pearton et al. High temperature rapid thermal annealing of InP and related materials
Reeson et al. Formation mechanisms and structures of insulating compounds formed in silicon by ion beam synthesis
Michel et al. Ion-implanted polysilicon diffusion sources
Giles et al. Delineation of defects in SIMOX structures using a chemical etching technique
Chan et al. Rapid Thermal annealing of si implanted GaAs
Ascheron et al. Microhardness-damage density relationship in proton and helium implanted GaP single crystals
Biedenbender et al. Chemical Nature of Silicon Nitride‐Indium Phosphide Interface and Rapid Thermal Annealing for InP MISFETs
Turchetti Relationships for the drift and diffusion components of the drain current in an MOS transistor
JPS627124A (ja) 半導体基板のアニ−ル装置
Inada et al. Advantages of two‐step annealing for 1‐MeV arsenic‐ion‐implanted layers in silicon