Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania elektroizolacyjnego lakieru przeznaczo¬ nego do wytwarzania izolacyjnych powlok ochronnych na przewodach miedzianych odpornych na dzialanie podwyzszonych temperatur. Do wytwarzania tego rodzaju lakierów znajduja zastosowa¬ nie glównie zywice poliamidowe, poliimidowe i poliamidoimidowe, uzyskiwane najczesciej z odpowiednich aromatycznych zwiazków. W literaturze naukowej i patentowej przewazajaca ilosc opisów obejmuje sposób wytwarzania elektroizolacyjnych lakierów w oparciu o zywice poliami¬ doimidowe lub kopoliamidoimidowe. Do syntezy tego rodzaju zywic stosowane sa zwykle pochodne aromatycznych kwasów wiclokarboksylowych, jak bezwodniki i chlorobezwodniki, dwuaminy aromatyczne i aromatyczne dwuizocyjaniany.Synteze zywic prowadzi sie metoda roztworowa w rozpuszczalnikach amidowych, na przyklad N,N'-dwumetyloacetamidzie lub fenolowych, na przyklad krezolu. Po odpowiednim rozcienczeniu i przefiltrowaniu otrzymywane roztwory poreakcyjne znajduja zastosowanie do emaliowania przewodów.W japonskim patentowym nr03743'72 przedstawiono wytwarzanie poliamidomidów polega¬ jace na wprowadzeniu dwuizocyjanianu do roztworu kondensatu otrzymanego przez reakcje duzego nadmiaru, okolo dwukrotnego, bezwodnika kwasu wielokarboksylowego, jak trójmelito- wego, z aromatyczna dwuamina. Kondensat taki jest w zasadzie kwasem imidodwukarboksylo- wym. Jego synteze prowadzi sie w rozpuszczalniku amidowym, na przyklad N-metylopirolidonie, obojetnym w stosunku do dwuzoicyjanianu wprowadzonego w drugim etapie procesu. Po wprowa¬ dzeniu do roztworu kondensatu dwuizocyjanianu, na przyklad 4,4'-dwuizocyjanianodwufenyIe- nometanu, reakcje prowadzi sie w temperaturze okolo 170°C az do pelnego odprowadzenia dwutlenku wegla.Wedlug patentów Wielkiej Brytanii nr 1481018 oraz Stanów Zjednoczonych Ameryki nr 3 485 796 odpowiednie maloczasteczkowe poliamidoimidy zakonczone grupami aminowymi uzyskuje sie w reakcji monochlorku bezwodnika trójmelitowego z 4,4'-dwuaminodwufenylenome- tanem, m-fenylodwuamina lub szesciometylenodwuamina. Synteze tych kondensatów prowadzi sie przy okreslonym nadmiarze tych dwuamin. Wydzielajacy sie w trakcie reakcji chlorowodór neutralizuje sie przy pomocy tlenku propylenu. Otrzymane prepolimery kondensuje sie z takimi2 138202 dwubezwodnikami, jak bezwodnik kwasu 3,3'-,4,4'-benzofenianoczterokarboksylowego lub bez¬ wodnika piromelitowego. Proces ten prowadzi sie w obecnosci kwasu polifosforowego.Japonski opis patentowy nr 24445'8I przedstawia sposób otrzymywania kopoliamidoimidu o dobrych wlasnosciach powlekajacych z dwuizocyjanianów, kaprolaktamu i bezwodnika trójmeli- towego. Zywice otrzymuje sie w wyniku reakcji 33,3 g 50% roztworu trimeru dwuizocyjanianu toluenu w ksylenie, 113,3g4,4'-dwuizocyjanianodwufenylometanu, 36,6gc-kaprolaktamuw300g krezolu. Mieszanine te ogrzewa sie przez 90 minut w temperaturze 180°C, a nastepnie dodaje 96,0 g bezwodnika trójmelitowego i ogrzewa przez 15 godzin w temperaturze 215°C. Po zakonczonej syntezie imieszanine poreakcyjna rozciencza sie krezolem do 30% zawartosci kopolimeru. Uzyski¬ wany w iten sposów roztwór kopoliamidoimidu charakteryzuje sie lepkoscia okolo 300 P.Poema- liowany kilkakrotnie tym lakierem przewód miedziany, wypalany w temperaturze okolo 400°C zachowuje przez okres 700 godzin dobre wlasnosci w temperaturze 380°C przy obciazeniach elektrycznych. Zgodnie z polskim opisem patentowym nr 130 346 do syntezy blokowych zywic poliamidoimidowych stosuje sie chlorek izoftalilu i tereftalilu, pierwszorzedowe dwuaminy aroma¬ tyczne oraz bezwodnik piromelitowy.Do sporzadzania lakierów z uzyskiwanych zywic stosuje sie mieszanine N,N'-dwumetyloformamidu z dwumetylosulfotlenkiem lub N-metylopirolidonem.Znany jest takze z polskiego opisu patentowego nr 133 763 sposób wytwarzania elektroizola- cyjnego lakieru opartego na zywicach poliamidoimidowych, do syntezy których stosuje sie bez¬ wodnik trójmelitowy, mieszanine 80% 2,4-toluenodwuizocyjanianu z 20% 2,6-toluenodwuizo- cyjanianu oraz pierwszorzedowe dwuaminy aromatyczne. Proces kondensacji zywic jest prowadzony w srodowisku N-metylopirolidonu w podwyzszonych temperaturach. Otrzymany roztwór zywicy po rozcienczeniu do okreslonego stezenia N-metylopirolidonem, ewentualnie z dodatkiem innych rozpuszczalników i po przefiltrowaniu, jest stosowany do emaliowania przewodów.Sposób wytwarzania elektroizolacyjnego lakieru kopoliamidoimidowego wedlug wynalazku polega na tym, ze kwasy dwukarboksylowe lub ich mieszaniny poddaje sie procesowi kondensacji z dwuizocyjanianem w N-metylopirolidonie jako rozpuszczalniku w temperaturze 170-180°C w czasie 60-90 minut, przy czym na 1 czesc molowa kwasu dwukarboksylowego stosuje sie 1,03-1,08 czesci molowych dwuizocyjanianu. W wyniku reakcji kondensacji uzyskuje sie prepolimer w postaci maloczasteczkowego poliamidu, którego makroczasteczki sa zakonczone reaktywnymi grupami izocyjanianowymi. Uzyskany prepolimer poddaje sie ponowenu procesowi kondensacji, po uprzednim jego ochlodzeniu do temperatury 110-100°C i dodaniu bezwodnika trójmelitowego oraz nastepnemu ochlodzeniu do temperatury 80-70°C i wprowadzeniu dwuizocyjanianu, przy zastosowaniu na 1 czesc molowa dwuizocyjanianu 1,04-1,06 czesci molowych bezwodnika trójme¬ litowego. Proces kondensacji prowadzi sie przez dwustopniowe podgrzewanie mieszaniny reakcyj¬ nej do temperatury 145-150°C w czasie 25-35 minut oraz do temperatury 170-185°C w czasie 30-60 minut. Po zakonczeniu reakcji kondensacji otrzymuje sie maloczasteczkowy blokowy kopoliamidoimid.W sposobie wedlug wynalazku jako kwas dwukarboksylowy stosuje sie kwas tereftalowy, izoftalowy, adypinowy, sebacynowy, wzglednie ich mieszaniny, przy czym na 1 czesc molowa uzytego bezwodnika trójmelitowego stosuje sie 0,36-0,48 czesci molowych kwasu izoftalowego lub 0,30-0,42 czesci molowych kwasu tereftalowego, wzglednie 0,06-0,18 czesci molowych kwasu adypinowego lub sebacynowego.W celu dalszego wydluzenia lancucha otrzymanego kopoliamidoimidu, dodaje sie do roz¬ tworu kopoliamidoimidu0,02-0,04czesci molowych pierwszorzedowych dwuamin aromatycznych w odniesieniu do ilosci bezwodnika trójmelitowego uzytego do reakcji w temperaturze 170-185°C.Uzyskana mieszanine ogrzewa sie nastepnie w temperaturze 170-185°C w czasie 40-60 minut, po czym do mieszaniny poreakcyjnej wprowadza sie rozcienczalnik w celu obnizenia stezenia kopoli¬ amidoimidu do poziomu 20-23% wagowych.Uzyskany roztwór po ochlodzeniu do temperatury otoczenia i nastepnie po przefiltrowaniu jest stosowany jako lakier elektroizolacyjny do emaliowania przewodów nawojowych. Lepkosc lakieru otrzymanego sposobem wedlug wynalazku jest uzalezniona od skladu chemicznego wyjs¬ ciowych reagentów, masy czasteczkowej syntezowanej zywicy kopoliamidoimidowej, jej zawar¬ tosci w lakierze oraz rodzaju stosowanych rozpuszczalników. Przy stezeniu zywicy wynoszacym 21,0% wagowych, lepkosc lakieru oznaczana za pomoca wyplywowego kubka Forda o srednicy138202 3 04mm, w temperaturze 20°C zawiera sie w granicach 200-400 s. Lakiery elektroizolacyjne wytwo¬ rzone sposobem wedlug wynalazku pozwalaja uzyskac na przewodach nawojowych powloki elektroizolacyjne charakteryzujace sie wysoka elastycznoscia oraz wskaznikiem temperaturowym 200-220. Przewody z tego rodzaju izolacja znajduja zastosowanie do uzwajania urzadzen elektry¬ cznych, które pracuja w podwyzszonych temperaturach.Sposób otrzymywania lakierów clektroizolacyjnych wedlug wynalazku ilustruja blizej podane nizej przyklady nie ograniczajac jego zakresu.Przyklad I. Do reaktora szklanego o pojemnosci 2,5dm3, wyposazonego w mieszadlo i chlodnice destylacyjna, wprowadzono 0,3 dm3 bezwodnego N-metylopirolidonu oraz 0,4800 mola kwasu izoftalowego. Mieszanine ogrzewano do temperatury 70°C i w tej temperaturze po rozpu¬ szczeniu kwasu dodano do roztworu 0,4944 mola dwuizocyjanianu, wystepujacego pod nazwa handlowa Izocyn T-80, zawierajacego 80% 2,4-toluenodwuizocyjanianu i 20% 2,6-toluenodwuizo- cyjanianu. Stopniowo w czasie 35 minut podwyzszono temperature roztworu do 180°C i w tej temperaturze kontynuowano mieszanie przez 60 minut. Nastepnie roztwór prepolimeru ochlo¬ dzono do temperatury 110°C i wprowadzono 0,9984 mola bezwodnika trójmelitowego oraz 0,3 dm1 N-metylopirolidonu. Do rozpuszczeniu bezwodnika i ochlodzeniu mieszaniny do 75°C wprowadzono 0,9600 mola Izocynu T-80. Takotrzymana mieszanine poddano nastepnie drugiemu etapowi kondensacji w czasie 30 minut polegajacemu na stopniowym podgrzewaniu mieszaniny do 150°C i przetrzymywaniu mieszaniny w tej temperaturze przez 30 minut. Nastepnie, równiez stopniowo w czasie 30 minut, podgrzano roztwór do temperatury 175-185°C i w tej temperaturze kontynuowano mieszanie przez 40 minut w temperaturze I80°C. Do mieszaniny reakcyjnej wpro¬ wadzono 0,045 mola 4,4'-dwuaminodwufenylenometanu rozpuszczonego w 0,3 dm3 N- metylopirolidonu. Po ponownym ogrzaniu mieszaniny do temperatury I80°C kontynuowano mieszanie przez 60 minut. Po zakonczeniu reakcji wprowadzono do reaktora 0,9dm3 N- metylopirolidonu i roztwór ochlodzono do temperatury otoczenia. Po przefiltrowaniu roztwór ten stosowano jako lakier elektroizolacyjny do emaliowania przewodów nawojowych. Otrzymany lakier charakteryzowal sie zawartoscia czesci stalych wynoszaca 21% wagowych, lepkoscia wedlug kubka wyplywowego Forda 0 4 mm mieszczaca sie w zakresie 300-330s i gestoscia 1,07 kg/dm3.Wlasnosci emaliowanych przewodów okreslono zgodnie z norma PN-75/E-04164. Przewody miedzianeosrednicy 00,75 mm poemaliowanelakiereih wedlug wynalazku posiadaly nastepujace wlasnosci: termoplastycznosc 410°C, odpornosc na dzialanie udaru cieplnego Id, temperatura udaru 300°C, wytrzymalosc dielektryczna w temperaturze otoczenia 121 KV/mm i H4kV/mm w temperaturze 220°C, odpornosc na scieranie: srednia - 480 i najmniejsza 450.Przyklad II. Do reaktora jak w przykladzie I, zawierajacego 0,35dm3 N-metylopirolidonu wprowadzono 0,3500 mola kwasu tereftalowego. Mieszanine ogrzewano do temperatury 80°C w celu rozpuszczenia kwasu. W tej samej temperaturze dodano 0,3605 mola Izocynu T-80. Nastepnie w czasie 40 minut stopniowo podwyzszano temperature roztworu do 180°C i w tej temperaturze prowadzono proces kondensacji przez 90minut. Otrzymany roztwór maloczasteczkowego polia¬ midu ochladzano do temperatury 110°C i wprowadzono 1,1648 mola bezwodnika trójmelitowego oraz 0,35 dm3 N-metylopirolidonu. Po uzyskaniu jednorodnego roztworu i dalszym jego wychlo¬ dzeniu do 80°C, do reaktora wprowadzono 1,1200 mola Izocynu T-80 i rozpoczynano drugi etap syntezy zywicy kopoliamidoimidowej. Stopniowo, w czasie 40 minut podgrzewano mieszanine do temperatury 150°C i w tej temperaturze kontynuowano mieszanie przez 30 minut. Nastepnie zwiekszono temperature do 175-185°C i w tych warunkach mieszano przez 30 minut. Po uplywie tego czasu do mieszaniny reakcyjnej dodano 0,055 mola 4,4'-dwuaminodwufenylenometanu roz¬ puszczonego w 0,21 dm3 N-metylopirolidonu i mieszano zawartosc reaktora przez 45 minut. Po zakonczeniu drugiego etapu syntezy, mieszanine reakcyjna ochlodzono do temperatury 100°C i nastepnie wprowadzono do niej mieszanine 0,4dm3 ksylenu i 0,4dm3 N-metylopirolidonu. Otrzy¬ many w ten sposób roztwór kopoliamidoimidu ochlodzono do temperatury otoczenia i filtrowano.Roztwór ten stosowano jako lakier elektroizolacyjny do emaliowania przewodów nawojowych, charakteryzujacy sie zawartoscia czesci stalych wynoszaca 22% wagowych, lepkoscia wedlug kubka wyplywowego Forda 0 4 mm mieszczaca sie w zakresie 350-380s i gestoscia 1,08 kg/dm3.Przewody o srednicy 0Q,75 mm emaliowane tym lakierem posiadaly nastepujace wlasnosci: termoplastycznosc - 400°C, odpornosc na dzialanie udaru cieplnego - 1 d,temperatura udaru -4 138202 300°C, wytrzymalosc dielektryczna 110 kV/mm w temperaturze otoczenia i 96 kV/mm w tempera¬ turze 220°C, odpornosc na scieranie: srednia - 275 i najmniejsza - 102.Przyklad III. Analogicznie jak w przykladzie I, w pierwszym etapie syntezy kopoliamido- imidowej do reaktora zawierajacego 0,36dm3 N-metylopirolidonu wprowadzono 0,2400 mola kwasu izoftalowego i 0,2400 mola kwasu tereftalowego. Po ogrzaniu mieszaniny do 70°C i rozpuszczeniu obydwu wprowadzonych kwasów, do roztworu dodano 0,4944 mola Izocynu T-80.Synteze prepolimeru wykonanoanalogiczniejak wprzykaladzie I.Po wychlodzeniu roztworu prepo- limeru do temperatury 110°C dodano do reaktora 0,9984 mola bezwodnika trójmelitowego oraz 0,28 dm 3 N-metylopirolidonu. Mieszanine ochlodzono do temperatury 70°C i w tej temperaturze wprowadzono 0,9600 mola Izocynu T-80. Do czasu wprowadzenia dwuaminy, drugi etap syntezy wykonywano analogicznie jak w przykladzie I. W temperaturze 180°C do mieszaniny reakcyjnej dodano 0,060 mola 4,4'-dwuaminodwufenylenosiarczku rozpuszczonego w 0,3dm3 N- metylopirolidonu i w tej temperaturze kontynuowano mieszanie przez 60 minut. Nastepnie miesza¬ nine ochlodzono do temperatury 80°C i w celu rozcienczenia roztworu wprowadzono mieszanine 0,5dm3 N-metylopirolidonu, 0,25dm3 ksylenu i 0,20dm3 toluenu. Roztwór ten ochlodzono do temperatury otoczenia, filtrowano i stosowano do emaliowania przewodów nawojonych; Uzy¬ skany w ten sposób lakier charakteryzowal sie zawartoscia czesci stalych wynoszaca 20,5% wagowych, lepkoscia oznaczona wedlug wyplywowego kubka Forda 04mm wynoszaca 250-280s i gestoscia -l,06kg/dm3. Przewody nawojowe o srednicy 0,75mm poemaliowane tym lakierem wykazaly nastepujace wlasnosci: termoplastycznosc - 450°C, odpornosc na dzialanie udaru 1 d w temperaturze udaru 300°C, wytrzymalosc dielektryczna 123kV/mm w temperaturze otoczenia i 106kV/mm w temperaturze 220°C, odpornosc na scieranie: srednia - 310 i najmniejsza -150.Przyklad IV. Do szklanego reaktora, analogicznie jak w przykladzie I, zawierajacego 0,28dm3 N-metylopirolidonu wprowadzono 0,2100 mola kwasu sebacynowego. Po ogrzaniu mie¬ szaniny do temperatury 70°C i rozpuszczeniu kwasu dodano 0,2205 mola dwuizocyjanianu o nazwie handlowej Desmodur 44. Stopniowo, w czasie 50 minut podgrzewano mieszanine do 180°C i w tej temperaturze kontynuowano mieszanie przez 60 minut. Uzyskany w pierwszym etapie roztwór reakcji prepolimeru ochlodzono do temperatury I00°C i wprowadzono do niego 1,1648 mola bezwodnika trójmelitowego oraz 0,42dm3 N-metylopirolidonu. Po dalszym wychlodzeniu mieszaniny do temperatury 80°C i po rozpuszczeniu bezwodnika trójmelitowego, do reaktora dodano 1,1200 mola dwuizocyjanianu uzytego wyzej. W drugim etapie syntezy kopoliamidoimidu mieszanine reakcyjna ogrzewano stopniowo do temperatury I50°C i w tej temperaturze mieszano przez 30 minut. Nastepnie w czasie 30 minut, mieszanine podgrzewano do temperatury 175°C i w tych warunkach przetrzymywano przez 60 minut, po czym dodano 0,060 mola 4,4'- dwuaminodwufenylenoeteru rozpuszczonego w 0,21 dm3 N-metylopirolidonu i kontynuowano mieszanie przez 40 minut. Po uplywie tego czasu otrzymany roztwór kopoliamidoimidu ochlo¬ dzono do temperatury 100°C i rozcienczono nastepujacymi rozpuszczalnikami: 0,23dm3N,N'- dwumetyloformamidu, 0,13dm3 etylobenzenu i 0,11 dm3 ksylenu. Po dokladnym wymieszaniu i ochlodzeniu do temperatury otoczenia oraz przefiltrowaniu, uzyskany roztwór stosowano jako lakier do emaliowania przewodów nawojowych. Lakier ten charakteryzowal sie zawartoscia czesci stalych 23,0%,lepkoscia oznaczonawedlug kubkawyplywowego Forda 04 mm 200-220s i gestoscia , l,08kg/dm\ Przewody miedziane o srednicy 00,75 mm emaliowane tym lakierm wykazywaly nastepujace wlasnosci: termoplastycznosc - 370°C, odpornosc na dzialanie udaru 1 d, temperature udaru - 250°C, wytrzymalosc dielektryczna -125 kV/mm w temperaturze otoczenia i 115 kV/mm w temperaturze 220°C, odpornosc na scieranie: srednia -190 i najmniejsza 80.Przyklad V. Do szklanego reaktora zawierajacego 0,4dm3 N-metylopirolidonu wprowa¬ dzono 0,3 mola kwasu adypinowego. Mieszanine ogrzewano do 70°C i po rozpuszczeniu kwasu dodano 0,324 mola Izocynu T-80. Sposób wykonania syntezy prepolimeru byl analogiczny jak w » przykladzie IV. Po ochlodzeniu uzyskanego roztworu do temperatury 110°C, wprowadzono do niego 1,1664 mola bezwodnika trójmelitowego oraz 60 dm3 N-metylopirolidonu. Po rozpuszczeniu bezwodnika trójmelitowego oraz dalszym wychlodzeniu roztworu do temperatury 80°C dodano do reaktora 1,600 mola Izocynu T-80. Dalszy przebieg syntezy drugiego etapu zywicy kopoliamido- imidowej do czasu wprowadzenia dwuaminy byl analogiczny jak w przykladzie IV. Do uzyskanej138202 5 mieszaniny w temperaturze 180°C wprowadzono 0,066 mola 4,4'-dwuaminodwufenylenometanu rozpuszczonego w 0,3 dm3 N-metylopirolidonu i kontynuowano mieszanie roztworu w temperatu¬ rze 180° przez 40 minut. Nastepnie otrzymany roztwór kopoliamidoimidu ochlodzono do tempera¬ tury 100°C i rozcienczano mieszanina rozpuszczalników o skladzie: 0,33 dm3N-metylopirolidonu, 0,18dm3 ksylenu i 0,15dm3 etylobenzenu. Roztwór wychlodzono dalej do temperatury otoczenia, po czym przefiltrowano. Tak przygotowany roztwór stosowano jako lakier do emaliowania przewodów. Lakier ten charakteryzowal sie zawartoscia czesci stalych wynoszaca 21,5% wago¬ wych, lepkoscia okreslona wedlug kubka wyplywowego Forda 0 4 mm wynoszaca 250-280s i gestoscia I,07kg/dm\ Przewody nawojowe o srednicy 0 0,42 mm emaliowane tym lakierem charakteryzowaly sie miedzy innymi nastepujacymi wlasnosciami: termoplastycznosc -390°C, odpornosc na dzialanie udaru 1 d w temperaturze udaru 250°C, wytrzymalosc dielektryczna -120 kWmm w temperaturze otoczenia i 104 kV/mm wtemperaturze 220°C, odpornosc na scieranie: srednia -280 i najmniejsza -120.Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania elektroizolacyjnego lakieru kopoliamidoimidowego droga kondensa¬ cji, przy uzyciu dwuizocyjanianu oraz bezwodnika trójmelitowego i pierwszorzedowych dwuamin aromatycznych w srodowisku organicznych rozpuszczalników, znamienny tym, ze 1 czesc molowa kwasów dwukarboksylowych lub ich mieszanin poddaje sie procesowi kondensacji z 1,03-1,08 czesci molowych dwuizocyjanianu w N-metylopirolidonie jako rozpuszczalniku w temperaturze 170-180°C w czasie 60-90 minut, po czym uzyskany prepolimer ochladza sie do temperatury 110-100°C i dodaje bezwodnik trójmelitowy,ponownie ochladza do temperatury 80-70°C i wpro¬ wadza dwuizocyjaniany, przy czym na 1 czesc molowa dwuizocyjanianu stosuje sie 1,04-1,06 czesci molowych bezwodnika trójmelitowego, nastepnie mieszanine reakcyjna podgrzewa sie dwustop¬ niowo do temperatury 145-I50°C w czasie 25-35 minut oraz do temperatury 170-I85°C w czasie 30-60 minut, po czym do otrzymanego roztworu kopoliamidoimidowego dodaje sie 0,02-0,04 czesci molowych pierwszorzedowych dwuamin aromatycznych w stosunku do bezwodnika trójme¬ litowego w temperaturze 170-185°C oraz ogrzewa w tej temperaturze w czasie 40-60 minut, a nastepnie po zakonczeniu reakcji kondensacji wprowadza sie do roztworu kopoliamidoimidu rozcienczalnik i otrzymany roztwór poddaje homogenizacji i filtracji. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako kwas dwukarboksylowy stosuje sie kwas tereftalowy, izoftalowy, adypinowy, sebacynowy, wzglednie mieszaniny tych kwasów, przy czym na 1 czesc molowa uzytego bezwodnika trójmelitowego stosuje sie 0,36-0,48 czesci molowych kwasu izoftalowego lub 0,30-0,42 czesci molowych kwasu tereftalowego wzglednie 0,06-0,18 czesci molowych kwasu adypinowego lub sebacynowego. PLThe subject of the invention is a method of producing an electrically insulating varnish intended for the production of insulating protective coatings on copper conductors resistant to the action of elevated temperatures. For the production of this type of varnish, mainly polyamide, polyimide and polyamideimide resins are used, most often obtained from suitable aromatic compounds. In the scientific and patent literature, the vast majority of descriptions include a method of producing electro-insulating varnishes based on polyamideimide or copolyamideimide resins. For the synthesis of this type of resins, derivatives of aromatic bicarboxylic acids such as anhydrides and chloranhydrides, aromatic diamines and aromatic diisocyanates are usually used. Resin synthesis is carried out by a solution method in amide solvents, for example N, N'-dimethylacetamide or phenolic solvents, for example cresol. After proper dilution and filtration, the obtained post-reaction solutions are used for enamelling pipes. Japanese patent No. 03,743,772 describes the production of polyamidomides by introducing a diisocyanate into a condensate solution obtained by reacting a large excess, about two times, of polycarboxylic anhydride, such as trimellitic acid, with aromatic diamine. Such a condensate is essentially an imide dicarboxylic acid. Its synthesis is carried out in an amide solvent, for example N-methylpyrrolidone, inert to the dizocyanate used in the second stage of the process. After the introduction of a diisocyanate condensate, for example, 4,4'-diisocyanate diphenylene methane, into the solution, the reaction is carried out at a temperature of about 170 ° C until the carbon dioxide is completely removed. According to British Patents No. 1481018 and United States Patent No. 3,485,796 the corresponding low molecular weight polyamidoimides terminated with amine groups are obtained by reacting trimellitic anhydride monochloride with 4,4'-diaminodiphenylmethane, m-phenyldiamine or hexomethylenediamine. The synthesis of these condensates is carried out with a certain excess of these diamines. The hydrogen chloride evolved during the reaction is neutralized with propylene oxide. The obtained prepolymers are condensed with such dihydrides as 3,3′-, 4,4′-benzophenate tetracarboxylic acid or pyromellitic anhydride. This process is carried out in the presence of polyphosphoric acid. Japanese Patent Specification No. 24445-18I describes a method of preparing a copolyamideimide with good coating properties from diisocyanates, caprolactam and trimelitic anhydride. Resins are obtained by reacting 33.3 g of a 50% solution of toluene diisocyanate trimer in xylene, 113.3 g of 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 36.6 gc-caprolactam with 300 g of cresol. The mixture is heated for 90 minutes at 180 ° C, then 96.0 g of trimellitic anhydride are added and heated for 15 hours at 215 ° C. After the synthesis is completed, the post-reaction mixture is diluted with cresol to 30% of the copolymer content. The copolyamideimide solution obtained in this way has a viscosity of about 300 P. A copper wire coated with this varnish several times, baked at a temperature of about 400 ° C, maintains good properties for 700 hours at a temperature of 380 ° C under electrical loads. According to the Polish patent specification No. 130 346, isophthalyl chloride and terephthalyl chloride, primary aromatic diamines and pyromellitic anhydride are used for the synthesis of polyamideimide block resins. A mixture of N, N'-dimethylformamide with methylpyrrolidine or N-dimethylsulfide is used to prepare varnishes from the obtained resins. There is also known from the Polish patent specification No. 133 763 a method of producing electroinsulating varnish based on polyamidoimide resins, for the synthesis of which is used trimellitic anhydride, a mixture of 80% 2,4-toluene diisocyanate with 20% 2,6-toluene diisocyanate. and primary aromatic diamines. The resin condensation process is carried out in the N-methylpyrrolidone environment at elevated temperatures. The obtained resin solution, after dilution to a specific concentration with N-methylpyrrolidone, possibly with the addition of other solvents and filtration, is used for enamelling wires. The method of producing electro-insulating copolyamideimide varnish according to the invention consists in subjecting the dicarboxylic acids or their mixtures to a condensation process with a diisocyanate. in N-methylpyrrolidone as solvent at 170-180 ° C for 60-90 minutes, with 1.03-1.08 mol parts of a diisocyanate being used for 1 part of the dicarboxylic acid. As a result of the condensation reaction, a prepolymer in the form of a low molecular weight polyamide is obtained, the macromolecules of which are terminated with reactive isocyanate groups. The obtained prepolymer is re-subjected to the condensation process after cooling it to 110-100 ° C and adding trimellitic anhydride and then cooling it to 80-70 ° C and introducing a diisocyanate, using 1.04-1 per mol of diisocyanate, 6 mole parts of triamine anhydride. The condensation process is carried out by heating the reaction mixture in two stages to the temperature of 145-150 ° C for 25-35 minutes and to the temperature of 170-185 ° C for 30-60 minutes. After completion of the condensation reaction, a low molecular weight block copolyamide imide is obtained. In the process according to the invention, terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, sebacic acid or mixtures thereof are used as the dicarboxylic acid, where 0.36-0.48 is used for 1 mole of the used trimellitic anhydride. mole parts of isophthalic acid or 0.30-0.42 mole parts of terephthalic acid, or 0.06-0.18 mole parts of adipic or sebacic acid. In order to further extend the chain of the obtained copolyamideimide, it is added to the copolyamideimide solution 0.02- 0.04 molar parts of primary aromatic diamines in relation to the amount of trimellitic anhydride used for the reaction at 170-185 ° C. The resulting mixture is then heated at 170-185 ° C for 40-60 minutes, and then added to the reaction mixture diluent to reduce the concentration of the copolyamideimide to a level of 20-23% by weight. The resulting solution after cooling to o ambient temperature and then, after filtering, it is used as an insulating varnish for enamelling winding wires. The viscosity of the lacquer according to the invention depends on the chemical composition of the starting reactants, the molecular weight of the synthesized copolyamide imide resin, its content in the lacquer and the type of solvents used. At a resin concentration of 21.0% by weight, the viscosity of the varnish, determined using a Ford flow cup with a diameter of 138 202 3 04 mm, is within 200-400 s at a temperature of 20 ° C. Electrical insulating varnishes produced according to the invention allow for obtaining winding wires electrical insulating coatings characterized by high flexibility and a temperature indicator of 200-220. Cables with this type of insulation are used for the winding of electrical devices that operate at elevated temperatures. The method of obtaining clectro-insulating varnishes according to the invention is illustrated by the examples given below, without limiting its scope. Example I. For a glass reactor with a capacity of 2.5 dm3, equipped with a stirrer and a distillation cooler, 0.3 dm3 of anhydrous N-methylpyrrolidone and 0.4800 mol of isophthalic acid were introduced. The mixture was heated to 70 ° C. and at this temperature, after dissolving the acid, 0.4944 mole of diisocyanate, under the trade name Isocyn T-80, containing 80% 2,4-toluene diisocyanate and 20% 2,6-toluene diisocyanate, was added to the solution. cyanate. The temperature of the solution was gradually increased to 180 ° C over 35 minutes and stirring was continued at this temperature for 60 minutes. Then the prepolymer solution was cooled to 110 ° C. and 0.9984 mole of trimellitic anhydride and 0.3 liters of N-methylpyrrolidone were introduced. 0.9600 mol of Isocyn T-80 was introduced to dissolve the anhydride and cool the mixture to 75 ° C. The mixture thus obtained was then subjected to a second stage of condensation during 30 minutes, consisting in gradually heating the mixture to 150 ° C and holding the mixture at this temperature for 30 minutes. Then, also gradually over 30 minutes, the solution was heated to 175-185 ° C and stirring was continued at this temperature for 40 minutes at 180 ° C. 0.045 mol of 4,4'-diaminodiphenylmethane dissolved in 0.3 liters of N-methylpyrrolidone was introduced into the reaction mixture. Stirring was continued for 60 minutes after heating the mixture to 180 ° C. After completion of the reaction, 0.9 liter of N-methylpyrrolidone was introduced into the reactor and the solution was cooled to ambient temperature. After filtering, this solution was used as an insulating varnish for enamelling the winding wires. The obtained paint had a solids content of 21% by weight, a Ford 4 mm viscosity in the range of 300-330s and a density of 1.07 kg / dm3. Properties of enameled wires were determined in accordance with PN-75 / E-04164 . Copper wires with a diameter of 00.75 mm, enameled, painted according to the invention, had the following properties: thermoplasticity 410 ° C, resistance to thermal shock Id, impact temperature 300 ° C, dielectric strength at an ambient temperature of 121 KV / mm and H4kV / mm at a temperature of 220 ° C, abrasion resistance: average - 480 and the lowest 450.Example II. 0.3500 mol of terephthalic acid was introduced into the reactor as in Example 1, containing 0.35 dm3 of N-methylpyrrolidone. The mixture was heated to 80 ° C to dissolve the acid. At the same temperature, 0.3605 mol of Isocyn T-80 was added. Then, over 40 minutes, the temperature of the solution was gradually increased to 180 ° C and the condensation process was carried out at this temperature for 90 minutes. The obtained solution of the low molecular weight polyamide was cooled to 110 ° C. and 1.1648 moles of trimellitic anhydride and 0.35 liters of N-methylpyrrolidone were introduced. After obtaining a homogeneous solution and its further cooling to 80 ° C., 1.1200 moles of Isocyn T-80 were introduced into the reactor and the second step of the synthesis of the copolyamide imide resin was started. The mixture was gradually heated to 150 ° C over 40 minutes, and stirring was continued at this temperature for 30 minutes. The temperature was then increased to 175-185 ° C and stirred under these conditions for 30 minutes. After this time, 0.055 mol of 4,4'-diaminodiphenylmethane dissolved in 0.21 liter of N-methylpyrrolidone was added to the reaction mixture and the contents of the reactor were stirred for 45 minutes. After the second stage of the synthesis was completed, the reaction mixture was cooled to 100 ° C and then a mixture of 0.4 liters of xylene and 0.4 liters of N-methylpyrrolidone was introduced into it. The thus obtained copolyamide imide solution was cooled to ambient temperature and filtered. This solution was used as an electro-insulating varnish for enamelling winding wires, characterized by a solids content of 22% by weight, a Ford 0 4 mm viscosity in the range of 350- 380s and density 1.08 kg / dm3. Wires with a diameter of 75 mm enameled with this varnish had the following properties: thermoplasticity - 400 ° C, resistance to heat impact - 1 d, impact temperature -4 138 202 300 ° C, dielectric strength 110 kV / mm at ambient temperature and 96 kV / mm at 220 ° C, wear resistance: average - 275 and the lowest - 102. Example III. Analogously to example I, in the first stage of the synthesis of copolyamidimide, 0.2400 mol of isophthalic acid and 0.2400 mol of terephthalic acid were introduced into the reactor containing 0.36 dm3 of N-methylpyrrolidone. After heating the mixture to 70 ° C and dissolving both introduced acids, 0.4944 mol of Isocin T-80 was added to the solution. Prepolymer synthesis was carried out in the same way as in Example I. After cooling the prepolymer solution to 110 ° C, 0.9984 mol of anhydride was added to the reactor trimellite and 0.28 dm 3 N-methylpyrrolidone. The mixture was cooled to 70 ° C and at this temperature 0.9600 mol of Isocyn T-80 was introduced. Until the diamine was introduced, the second step of the synthesis was carried out analogously to example 1. At the temperature of 180 ° C, 0.060 mol of 4,4'-diaminodiphenylsulfide dissolved in 0.3dm3 of N-methylpyrrolidone was added to the reaction mixture and stirring was continued at this temperature for 60 minutes. The mixture was then cooled to 80 ° C and a mixture of 0.5 liters of N-methylpyrrolidone, 0.25 liters of xylene and 0.20 liters of toluene was introduced to dilute the solution. This solution was cooled to ambient temperature, filtered and used to enamel coiled wires; The lacquer obtained in this way had a solids content of 20.5% by weight, a viscosity determined according to the 04mm Ford flow cup of 250-280s and a density of -1.06 kg / dm3. Coil wires with a diameter of 0.75 mm, coated with this varnish, showed the following properties: thermoplasticity - 450 ° C, impact resistance of 1 d at the impact temperature of 300 ° C, dielectric strength 123kV / mm at ambient temperature and 106kV / mm at 220 ° C, wear resistance: average - 310 and the lowest -150. Example IV. 0.2100 mol of sebacic acid was introduced into the glass reactor, analogously to example 1, containing 0.28 dm3 of N-methylpyrrolidone. After heating the mixture to 70 ° C. and dissolving the acid, 0.2205 moles of diisocyanate (trade name Desmodur 44) were added. Gradually, over 50 minutes, the mixture was heated to 180 ° C. and stirring was continued at this temperature for 60 minutes. The prepolymer reaction solution obtained in the first step was cooled to 100 ° C and 1.1648 mol of trimellitic anhydride and 0.42 dm3 of N-methylpyrrolidone were introduced into it. After further cooling the mixture to 80 ° C and dissolving the trimellitic anhydride, 1.1200 moles of the diisocyanate used above were added to the reactor. In the second step of the copolyamide imide synthesis, the reaction mixture was gradually heated to 150 ° C and stirred at this temperature for 30 minutes. Then, over 30 minutes, the mixture was heated to 175 ° C and held under these conditions for 60 minutes, then 0.060 mol of 4,4'-diaminodiphenylene ether dissolved in 0.21 liters of N-methylpyrrolidone was added and stirring was continued for 40 minutes. After this time, the obtained copolyamideimide solution was cooled to 100 ° C. and diluted with the following solvents: 0.23 liters of N, N'-dimethylformamide, 0.13 liters of ethylbenzene and 0.11 liters of xylene. After thorough mixing and cooling to ambient temperature and filtering, the obtained solution was used as a varnish for enamelling the winding wires. This varnish had a solids content of 23.0%, viscosity determined by the length of the Ford flow cup 04 mm 200-220s and density, 1.08 kg / dm \ Copper wires with a diameter of 00.75 mm enameled with this varnish showed the following properties: thermoplasticity - 370 ° C , 1 d impact resistance, impact temperature 250 ° C, dielectric strength -125 kV / mm at ambient temperature and 115 kV / mm at 220 ° C, abrasion resistance: average -190 and minimum 80. 0.3 mol of adipic acid was introduced into a glass reactor containing 0.4 liters of N-methylpyrrolidone. The mixture was heated to 70 ° C and after the acid had dissolved, 0.324 mol of Isocyn T-80 was added. The preparation of the prepolymer synthesis was analogous to that in example IV. After cooling the obtained solution to 110 ° C, 1.1664 moles of trimellitic anhydride and 60 liters of N-methylpyrrolidone were introduced into it. After dissolution of trimellitic anhydride and further cooling of the solution to 80 ° C, 1.600 moles of Isocyn T-80 were added to the reactor. The further course of the synthesis of the second stage of the copolyamide-imide resin until the introduction of the diamine was analogous to that in example IV. 0.066 mol of 4,4'-diaminodiphenylmethane dissolved in 0.3 liters of N-methylpyrrolidone was introduced into the resulting mixture at 180 ° C. and the solution was stirred at 180 ° C. for 40 minutes. Then the obtained copolyamideimide solution was cooled to 100 ° C. and diluted with a solvent mixture consisting of: 0.33 liters of N-methylpyrrolidone, 0.18 liters of xylene and 0.15 liters of ethylbenzene. The solution was cooled further to ambient temperature then filtered. The solution prepared in this way was used as a varnish for enamelling wires. This varnish was characterized by a solids content of 21.5% by weight, a viscosity determined according to the Ford 4 mm outflow cup of 250-280s and a density of I, 07 kg / dm \ Winding wires with a diameter of 0.42 mm enameled with this varnish were characterized by among others, the following properties: thermoplasticity -390 ° C, impact resistance 1 d impact temperature 250 ° C, dielectric strength -120 kWmm at ambient temperature and 104 kV / mm at 220 ° C, abrasion resistance: average -280 and smallest -120. Patent claims 1. The method of producing electro-insulating copolyamideimide varnish by condensation, using diisocyanate and trimellitic anhydride and primary aromatic diamines in an organic solvent environment, characterized in that 1 molar part of dicarboxylic acids or their mixtures is subjected to condensation 1.03-1.08 mole parts of diisocyanate in N-methylpyrrolidone as sol at 170-180 ° C for 60-90 minutes, then the resulting prepolymer is cooled to 110-100 ° C and trimellitic anhydride is added, re-cooled to 80-70 ° C and the diisocyanates are introduced, for 1 mole of diisocyanate, 1.04-1.06 mole parts of trimellitic anhydride are used, then the reaction mixture is heated in two stages to the temperature of 145-150 ° C for 25-35 minutes and to the temperature of 170-185 ° C during 30-60 minutes, then 0.02-0.04 mole parts of primary aromatic diamines in relation to trimethyl anhydride are added to the obtained copolyamide imide solution at the temperature of 170-185 ° C and heated at this temperature for 40-60 minutes. and then, after the completion of the condensation reaction, a diluent is introduced into the copolyamide imide solution and the resulting solution is homogenized and filtered. 2. The method according to claim A process as claimed in claim 1, characterized in that terephthalic, isophthalic, adipic, sebacic acids or mixtures of these acids are used as the dicarboxylic acid, whereby 0.36-0.48 mol parts of isophthalic acid or 0 are used for 1 molar part of trimellitic anhydride used, 30-0.42 mole parts of terephthalic acid or 0.06-0.18 mole parts of adipic or sebacic acid. PL