PL127435B1 - Cyanideless bath for electrodepositing bright gold layers - Google Patents

Cyanideless bath for electrodepositing bright gold layers

Info

Publication number
PL127435B1
PL127435B1 PL22430980A PL22430980A PL127435B1 PL 127435 B1 PL127435 B1 PL 127435B1 PL 22430980 A PL22430980 A PL 22430980A PL 22430980 A PL22430980 A PL 22430980A PL 127435 B1 PL127435 B1 PL 127435B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
gold
bath
compound
cadmium
complex
Prior art date
Application number
PL22430980A
Other languages
Polish (pl)
Other versions
PL224309A1 (en
Inventor
Jan Socha
Bronislaw Inglot
Malgorzata Doroszewska
Original Assignee
Inst Mech Precyz
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Mech Precyz filed Critical Inst Mech Precyz
Priority to PL22430980A priority Critical patent/PL127435B1/en
Publication of PL224309A1 publication Critical patent/PL224309A1/xx
Publication of PL127435B1 publication Critical patent/PL127435B1/en

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest bezcyjankowa kapiel do galwanicznego osadzania blyszczacych powlok zlotych.Galwaniczne blyszczace powloki zlote osadza sie zwykle w znanych kapielach cyjankowych, najczesciej kwasnych, zawierajacych dodatki metali nieszlachetnych, w wiekszosci przypadków niklu i kobaltu.Wykorzystanie znanych kapieli, jako kapieli zawierajacych kompleks zlota z silnie toksy¬ cznym zwiazkiem — cyjankiem, wymaga spelnienia szeregu warunków objetych przepisami bez¬ pieczenstwa i higieny pracy. Dotyczy to zarówno samych kapieli jak i produktów elektrochemicznego rozkladu cyjankowego kompleksu zlota.W tych znanych kapielach uzyskuje sie powloki o dobrych wlasnosciach do grubosci okolo 10 mikrometrów. Powloki o grubosci powyzej 10 mikrometrów maja duze naprezenia wlasne co powoduje pekanie powlok, a niejednokrotnie zluszczanie sie. Ta wada wyklucza zastosowanie znanych kapieli w technice zlocenia dekoracyjnego. W zloceniach dekoracyjnych wymagane sa powloki o grubosci zwykle powyzej 10 mikrometrów.Znana jest z opisu patentowego szwajcarskiego nr 506 628 i z opisu patentowego Republiki Federalnej Niemiec nr 2039 157 siarczynowa kapiel do elektrolitycznego osadzania zlota lub jego stopów. Ta znana kapiel zawiera kompleksowy siarczyn zlota z aminami, jako zródlo zlota w kapieli. Ponadto kapiel zawiera etylenoaminokwasy i ich sole, wsród nich EDTAi EDTANa2Jako zwiazki kompleksujace metale oraz szereg innych pierwiastków jako wyblyszczacze lub skladniki stopowe, miedzy innymi arsen i kadm. Jednak nalezy zaznaczyc, ze brak jest w tych publikacjach jakichkolwiek informacji o lacznym wprowadzaniu arsenu i kadmu, a takze brakjest informacji co do konkretnego zwiazku kompleksujacego kadm.Wada tej znanej kapieli jest niska trwalosc, która polega na dosc szybkiej redukcji i wytracaniu sie zlota. Po podgrzaniu kapieli do temperatury roboczej, praktycznie od razu zaczyna wytracac sie zloto, co czyni kapiel zupelnie nieprzydatna do uzytku.Znana jest z opisu patentowego Stanów Zjednoczonych Ameryki nr 3 864222 kapiel do osadzania zlota i jego stopów. Kapiel ta zawiera siarczyn zlotajakozródlo zlota w kapieli i dodatek poliimin.2 127435 Znana jest z opisu patentowego polskiego nr 88 178 kapiel do osadzania stopów zlota, zwlaszcza z kadmem, oparta na siarczynowym kompleksie zlota. Kapiel zawiera 6-20 g/l zlota w postaci kompleksu siarczynowego, 0,1-1 mola/l siarczynu metalu alkalicznego, 0,1-2 g/l polia- miny, 30-300 g/l kwasu organicznego i 0,1-2 g/l kadmu.Wada tych wszystkich znanych kapieli jest uzyskiwanie z nich powlok ze zlota o polysku niewystarczajacym do celów dekoracyjnych. Powloki uzyskane ze znanych kapieli, jesli maja byc uzyte do celów dekoracyjnych, nalezy poddac polerowaniu mechanicznemu. Polerowanie powlok zlotych do celów dekoracyjnych jest bardzo czasochlonne, pracochlonne i powoduje straty metalu poniewaz wymaga nalozenia znacznie grubszej powloki aby po operacji polerowania byla ona wystarczajaco trwala.Celem wynalazku jest opracowanie bezcyjankowej kapieli do galwaniczego osadzania bly¬ szczacych powlok zlotych o duzej trwalosci. Celem wynalazku jest takze opracowanie kapieli, z której otrzymuje sie powloki o bardzo wysokim polysku, wystarczajacym do zlocen dekoracyjnych bez polerowania oraz nie pekajacych i nie zluszczajacych sie przy grubosciach powyzej 10 mikrometrów.Kapiel wedlug wynalazku opiera sie na wodnym roztworze zwiazku zlota bedacego komple¬ ksem siarczynowym, zawierajacym ponadto siarczyn metalu alkalicznego i zwiazek kadmu i wedlug istoty wynalazku charakteryzuje sie tym, ze jako siarczynowy kompleks zwiazku zlota zawiera siarczyno-zlocin sodowy i/lub potasowy skompleksowany poliamina alifatyczna two¬ rzaca w wodzie zwiazek trwaly i rozpuszczalny w wodzie w ilosci, w przeliczeniu na zloto od 1 g/l do 20 g/l, siarczyn metalu akalicznego zawiera w ilosci od 25 g/l do 200 g/l, korzystnie sodowy i/lub potasowy oraz zawiera sól metalu alkalicznego, korzystnie sodowa lub potasowa hydroksykwasu alifatycznego, korzystnie kwasu glikolowego w ilosci od 10 g/l do 200 g/l, zwiazek buforujacy, korzystnie czteroboran sodowy w ilosci od 2 g/l do 20 g/l, a zwiazek kadmu w postaci kompleksu z amina, korzystnie z propylenodwuamina a ponadto zwiazek arsenu w postaci kompleksu z amina, korzystnie z propylenodwuamina.Korzystnie jest, jesli zawartosc zwiazków arsenu w kapieli wynosi, w przeliczeniu na arsen od 5 mg/l do 200 mg/l i zawartosc zwiazków kadmu, w przeliczeniu na kadm wynosi od 1 mg/l do 100 mg/l.Zwiazki arsenu dzialaja jako dodatek blaskotwórczy pierwszego rodzaju, a zwiazki kadmu jako dodatek blaskotwórczydrugiego rodzaju. Wystepuje synergiczne wspóldzialanie blaskotwór- cze zwiazków arsenu i kadmu, którychjednoczesna obecnosc w kapieli powoduje uzyskanie bardzo wysokiego polysku, znacznie silniejszego niz ten, którego mozna by sie spodziewac ze zsumowania sie dzialania wyblyszczajacego kazdego z dodatków.Powloki nanosi sie w kapieli o temperaturze 35-50°C przy pH = 8,5-9,5 i katodowej gestosci pradu 0,3A/dm2.Kapiel wedlug wynalazku przedstawiono ponizej w przykladzie wykonania.Przyklad. Nakladano na miedziane katody powloki zlota o grubosci do 100 mikrometrów w kapieli stanowiacej wodny roztwór o ponizej podanej zawartosci skladników: — kompleks zlotawo-sodowego siarczynu z propy¬ lenodwuamina, w ilosci w przeliczeniu nazloto — 10 g/l — siarczyn sodowywolny — 50 g/l — sól sodowa kwasuglikolowego — 50 g/l — zwiazek arsenu w ilosci, w przeliczeniu naarsen — 50 mg/l — zwiazek kompleksowy kadmu z propylenodwuamina, w ilosci w przeliczeniu nakadm — 15 mg/l Temperatura kapieli wynosila 40°C, katodowa gestosc pradu — 0,3 A/dm2 a pH — 9,0.Otrzymano powloki plastyczne, nie pekajace i nie zluszczajace sie nawet przy grubosci 100 mikrometrów, z wysokim polyskiem wystarczajacym do celów dekoracyjnych bez polerowania.Twardosc powlok wynosi 170-180 kG/mm2.Kapiel ma zastosowanie do zlocenia wybitnie dekoracyjnego i takze moze byc stosowana do zlocenia technicznego oraz w galwanoplastyce.Przyklad porównawczy I (wedlug opisu patentowego polskiego nr 88178). Sporzadzono roztwór zawierajacy 10 g/l zlota w postaci kompleksu siarczynu zlotawo-sodowego i dodano do127435 3 niego 50 g/l siarczynu sodowego, 5 g/l czeteroetylenopiecioaminy, 100g/l jablczynu sodowego, 15 g/l czteroboranu sodowego i 1 g/l zwiazku kadmu. Po podgrzaniu kapieli do 60CC zlocono w niej sciezki obwodów drukowanych, uprzednio cienko zazloconych w kapieli slabo kwasnej.Stosowano gestosc pradu 0,5 A/dm2 i po czasie 10 min. otrzymano blyszczaca powloke o grubosci okolo 3 mikrometry. Powloka jest blyszczaca ale do celów dekoracyjnych nalezy ja poddac polerowaniu.Przyklad porównawczy II (wedlug opisu patentowego Stanów Zjednoczonych Ameryki nr 3 864222). Sporzadzono kapiel zawierajaca okolo 10 g/l zlota w postaci siaczynu zlotawo-sodo- wego, 40 g/l siarczynu sodowego, 4 g/l polietylenoiminy zawierajacej 6 grup iminowych. Powloki zlote nanoszono przy temperaturze okolo 50°C i przy pH — 9,5. Uzyskuje sie powloki dobrze blyszczace,jednak o polysku znacznie nizszym od polysku uzyskanego z kapieli wedlug wynalazku.Wprowadzenie do kapieli porównawczej dodatku arsenu w postaci rozpuszczalnego w wodzie zwiazku nie powoduje bardzo znacznego polepszenia wyblyszczenia powloki.Przyklad porównawczy III (wedlug opisu patentowego Republiki Federalnej Niemiec nr 2039157). Sporzadzono kapiel zawierajaca 10 g/l zlota w postaci kompleksu aminosiarczyno- wego, 10g/l siarczanu amonu, 20g/l soli aminowej tej samej, która kompleksowano zloto, 20g/l soli dwusodowej kwasu etylenodwuaminoczterooctowego i 50 mg arsenu w postaci arseninu sodu.Powloke nanoszono przy pH = 6,5, natezeniu pradu od 0,5 do 1 A/dm2 i temperaturze 50-60°C.Uzyskano powloki zlote o niskim polysku, niewystarczajacym do celów dekoracyjnych. Juz po 60 minutach pracy kapieli jest latwo dostrzegalne wytracanie sie zlota z kapieli, co czyni je nieprzy¬ datna do uzytku.Zastrzezenia patentowe 1. Bezcyjankowa kapiel do galwanicznego osadzania blyszczacych powlok zlotych stano¬ wiaca wodny roztwór zwiazku zlota bedacego kompleksem siarczynowym i zawierajaca ponadto siarczyn metalu alkalicznego i zwiazek kadmu, znamienna tym, ze jako siarczynowy kompleks zwiazku zlota zawiera siarczyno-zlocin sodowy i/lub potasowy skompleksowany poliamina alifa¬ tyczna tworzaca w wodzie zwiazek trwaly i rozpuszczalny, w ilosci w przeliczeniu na zloto od 1 g/l do 20 g/l, siarczyn metalu alkalicznego zawiera w ilosci od 25 g/l do 200 g/l, korzystnie sodowy i/lub potasowy oraz zawiera sól metalu alkalicznego, korzystnie sodowa lub potasowa hydroksy- kwasu alifatycznego, korzystnie kwasu glikolowego w ilosci od 10 g/l do 200 g/l, zwiazek buforu¬ jacy, korzystnie czteroboran sodowy w ilosci od 2 g/l do 20 g/l, a zwiazek kadmu zawiera w postaci kompleksu z amina, korzystnie z propylenodwuamina i ponadto zawiera zwiazek arsenu w postaci kompleksu z amina, korzystnie z propylenodwuamina. 2. Bezcyjankowa kapiel wedlug zastrz. 1, znamienna tym, ze zawartosc zwiazków arsenu w kapieli wynosi, w przeliczeniu na arsen od 5 mg/l do 200 mg/l i zawartosc zwiazków kadmu, w przeliczeniu na kadm wynosi od lmg/1 do 100 mg/l. PLThe subject of the invention is a cyanide-free bath for electroplating shiny gold coatings. Galvanic shiny gold coatings are usually deposited in known cyanide baths, most often acidic, containing additives of base metals, in most cases nickel and cobalt. The use of well-known baths as a complex of baths containing gold with the toxic compound - cyanide, it requires the fulfillment of a number of conditions covered by occupational health and safety regulations. This applies both to the baths themselves and to the products of electrochemical decomposition of the cyanide complex of gold. These known baths produce coatings with good properties up to a thickness of about 10 micrometers. Coatings with a thickness of more than 10 micrometers have high inherent stress, which causes the coatings to crack, and often peel off. This disadvantage precludes the use of known baths in the decorative gilding technique. Decorative gilding requires coatings with a thickness usually greater than 10 micrometers. A sulfite bath for electroplating gold or its alloys is known from Swiss Patent No. 506 628 and German Patent Specification No. 2039 157. This famous bath contains complex gold sulfite with amines as the source of gold in the bath. Moreover, the bath contains ethyleneamino acids and their salts, including EDTA and EDTANa2 as metal complexing compounds and a number of other elements as brighteners or alloying elements, including arsenic and cadmium. However, it should be noted that these publications do not contain any information about the combined introduction of arsenic and cadmium, and there is no information on a specific cadmium complexing compound. The disadvantage of this known bath is its low durability, which consists in a relatively quick reduction and loss of gold. After heating the bath to the working temperature, gold starts to precipitate almost immediately, which makes the bath completely unsuitable for use. A bath for depositing gold and its alloys is known from US Patent No. 3,864,222. This bath contains gold sulphite, a source of gold in the bath and the addition of polyimines. 2 127435 It is known from the Polish patent description No. 88 178 a bath for deposition of gold alloys, especially with cadmium, based on a sulphite complex of gold. The bath contains 6-20 g / l of gold in the form of a sulphite complex, 0.1-1 mol / l of alkali metal sulphite, 0.1-2 g / l of polyamine, 30-300 g / l of organic acid and 0.1 -2 g / l of cadmium. The disadvantage of all these known baths is obtaining gold coatings with insufficient gloss for decorative purposes. Coatings obtained from known baths, if they are to be used for decorative purposes, should be subjected to mechanical polishing. Polishing gold coatings for decorative purposes is very time-consuming, labor-intensive and causes metal losses because it requires a much thicker coating to be sufficiently durable after the polishing operation. The aim of the invention is to develop a cyanide bath for electroplating of shiny gold coatings with a long durability. The object of the invention is also to develop a bath which produces coatings with a very high gloss, sufficient for decorative gilding without polishing and not cracking or peeling at thicknesses above 10 micrometers. The bath according to the invention is based on an aqueous solution of a gold compound which is a complex. sulfite, further containing alkali metal sulfite and cadmium compound, and according to the essence of the invention, it is characterized by the fact that, as the gold sulfite complex, it comprises sodium sulfite-gold sulphite and / or potassium complexed aliphatic polyamine forming a stable compound in water and soluble in water in an amount, calculated as gold from 1 g / l to 20 g / l, the alkali metal sulphite in an amount from 25 g / l to 200 g / l, preferably sodium and / or potassium, and contains an alkali metal salt, preferably sodium or potassium of an aliphatic hydroxy acid , preferably glycolic acid in an amount from 10 g / l to 200 g / l, a buffering compound, preferably four sodium roborate in an amount from 2 g / l to 20 g / l, a cadmium compound in the form of a complex with an amine, preferably with propylenediamine, and in addition an arsenic compound in the form of a complex with an amine, preferably with propylenediamine. Preferably, the content of arsenic compounds in the bath is is, expressed as arsenic from 5 mg / l to 200 mg / l and the content of cadmium compounds, calculated as cadmium is from 1 mg / l to 100 mg / l. Arsenic compounds act as a brightening additive of the first type, and cadmium compounds as an additive shimmer of the second kind. There is a synergistic effect of light-forming compounds of arsenic and cadmium, whose simultaneous presence in the bath results in a very high gloss, much stronger than that which could be expected from the summation of the gloss effect of each of the additives. Coatings are applied in a bath at a temperature of 35-50 ° C at pH = 8.5-9.5 and a cathodic current density of 0.3A / dm2. The bath according to the invention is shown in the following example. Example. Gold coatings up to 100 micrometers thick were applied to the copper cathodes in a bath consisting of an aqueous solution with the following components: - complex of gold-sodium sulphite with propylene diamine, in the amount of gold - 10 g / l - sodium free sulphite - 50 g / l - sodium glycolic acid - 50 g / l - arsenic compound in the amount of arsenic - 50 mg / l - cadmium complex compound with propylenediamine, in the amount of cadmium - 15 mg / l The bath temperature was 40 ° C, cathodic density of current - 0.3 A / dm2 and pH - 9.0. The obtained coatings were plastic, non-cracking and non-peeling even at a thickness of 100 micrometers, with a high gloss sufficient for decorative purposes without polishing. The hardness of the coatings is 170-180 kG / mm2 The bath is used for highly decorative gilding and can also be used for technical gilding and electroforming. Comparative example I (according to Polish patent description No. 88178). A solution containing 10 g / l of gold in the form of sodium gold sulphite complex was prepared, and 50 g / l of sodium sulphite, 5 g / l of tetraethylene pentamine, 100 g / l of sodium apple tree, 15 g / l of sodium tetraborate and 1 g / l were added to it. cadmium compound. After heating the bath to 60C, printed circuit tracks were gold plated in it, previously thinly coated in a weak acid bath. The current density was 0.5 A / dm2 and after 10 minutes. a glossy coating about 3 microns thick was obtained. The coating is glossy, but for decorative purposes it must be polished. Comparative example II (according to US Patent No. 3,864,222). A bath was made containing about 10 g / l of gold in the form of sodium goldfish, 40 g / l of sodium sulphite, 4 g / l of polyethyleneimine containing 6 imine groups. The gold coatings were applied at a temperature of around 50 ° C and at a pH of 9.5. Coatings with good gloss are obtained, but with a gloss significantly lower than the gloss obtained from the bath according to the invention. The addition of arsenic in the form of a water-soluble compound to the comparative bath does not result in a very significant improvement in the gloss of the coating. Comparative example III (according to German Patent Specification No. 2039157). A bath was made containing 10 g / l of gold in the form of an aminosulfite complex, 10 g / l of ammonium sulphate, 20 g / l of the amine salt of the same which was complexed with gold, 20 g / l of disodium ethylenediaminetetraacetic acid and 50 mg of arsenic in the form of sodium arsenite. was applied at pH = 6.5, current intensity from 0.5 to 1 A / dm2 and temperature 50-60 ° C. Gold coatings were obtained with low gloss, insufficient for decorative purposes. Already after 60 minutes of operation of the bath, the depletion of gold from the bath is easily noticeable, which makes it unsuitable for use. Patent Claims 1. Cyanide-free bath for electroplating shiny gold coatings is an aqueous solution of a gold compound that is a sulfite complex and also contains sulfite alkali metal and cadmium compound, characterized in that the sulfite-gold complex contains sodium and / or potassium sulphite complexed aliphatic polyamine forming a stable and soluble compound in water, in the amount of gold from 1 g / l to 20 g / l, the alkali metal sulphite contains from 25 g / l to 200 g / l, preferably sodium and / or potassium, and contains an alkali metal salt, preferably sodium or potassium aliphatic hydroxy acid, preferably glycolic acid in an amount from 10 g / l to 200 g / l, a buffering compound, preferably sodium tetraborate in an amount from 2 g / l to 20 g / l, and the cadmium compound contains as a complex u from an amine, preferably with propylenediamine, and furthermore comprises an arsenic compound in the form of a complex with an amine, preferably with propylenediamine. 2. Cyanide-free bath according to claim 3. The composition of claim 1, characterized in that the content of arsenic compounds in the bath is 5 mg / l to 200 mg / l, calculated as arsenic, and the content of cadmium compounds, calculated as cadmium, is from lmg / 1 to 100 mg / l. PL

Claims (2)

Zastrzezenia patentowe 1. Bezcyjankowa kapiel do galwanicznego osadzania blyszczacych powlok zlotych stano¬ wiaca wodny roztwór zwiazku zlota bedacego kompleksem siarczynowym i zawierajaca ponadto siarczyn metalu alkalicznego i zwiazek kadmu, znamienna tym, ze jako siarczynowy kompleks zwiazku zlota zawiera siarczyno-zlocin sodowy i/lub potasowy skompleksowany poliamina alifa¬ tyczna tworzaca w wodzie zwiazek trwaly i rozpuszczalny, w ilosci w przeliczeniu na zloto od 1 g/l do 20 g/l, siarczyn metalu alkalicznego zawiera w ilosci od 25 g/l do 200 g/l, korzystnie sodowy i/lub potasowy oraz zawiera sól metalu alkalicznego, korzystnie sodowa lub potasowa hydroksy- kwasu alifatycznego, korzystnie kwasu glikolowego w ilosci od 10 g/l do 200 g/l, zwiazek buforu¬ jacy, korzystnie czteroboran sodowy w ilosci od 2 g/l do 20 g/l, a zwiazek kadmu zawiera w postaci kompleksu z amina, korzystnie z propylenodwuamina i ponadto zawiera zwiazek arsenu w postaci kompleksu z amina, korzystnie z propylenodwuamina.Claims 1. The cyanide-free bath for electroplating shiny gold coatings is an aqueous solution of a gold compound which is a sulfite complex and also contains an alkali metal sulfite and a cadmium compound, characterized by the fact that the sulfite complex of a gold compound is sodium sulfite-gold oxide and / or potassium complexed aliphatic polyamine forming a stable and soluble compound in water, in the amount of gold from 1 g / l to 20 g / l, alkali metal sulphite in the amount of 25 g / l to 200 g / l, preferably sodium and / or potassium and contains an alkali metal, preferably sodium or potassium salt of an aliphatic hydroxy acid, preferably glycolic acid in an amount from 10 g / l to 200 g / l, a buffer compound, preferably sodium tetraborate in an amount from 2 g / l to 20 g / l and the cadmium compound is in the form of a complex with an amine, preferably propylene diamine, and furthermore contains an arsenic compound in the form of a complex with an amine, preferably propylene diamine. 2. Bezcyjankowa kapiel wedlug zastrz. 1, znamienna tym, ze zawartosc zwiazków arsenu w kapieli wynosi, w przeliczeniu na arsen od 5 mg/l do 200 mg/l i zawartosc zwiazków kadmu, w przeliczeniu na kadm wynosi od lmg/1 do 100 mg/l. PL2. Cyanide-free bath according to claim 3. The composition of claim 1, characterized in that the content of arsenic compounds in the bath is 5 mg / l to 200 mg / l, calculated as arsenic, and the content of cadmium compounds, calculated as cadmium, is from lmg / 1 to 100 mg / l. PL
PL22430980A 1980-05-17 1980-05-17 Cyanideless bath for electrodepositing bright gold layers PL127435B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL22430980A PL127435B1 (en) 1980-05-17 1980-05-17 Cyanideless bath for electrodepositing bright gold layers

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL22430980A PL127435B1 (en) 1980-05-17 1980-05-17 Cyanideless bath for electrodepositing bright gold layers

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL224309A1 PL224309A1 (en) 1981-11-27
PL127435B1 true PL127435B1 (en) 1983-10-31

Family

ID=20003130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL22430980A PL127435B1 (en) 1980-05-17 1980-05-17 Cyanideless bath for electrodepositing bright gold layers

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL127435B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
PL224309A1 (en) 1981-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1874982B1 (en) Method for electrodeposition of bronzes
US10011913B2 (en) Substrate with a corrosion resistant coating and method of production thereof
US4581110A (en) Method for electroplating a zinc-iron alloy from an alkaline bath
EP1146148A2 (en) Cyanide-free pyrophosphoric acid bath for use in copper-tin alloy plating
JP2011520037A (en) Improved copper-tin electrolyte and bronze layer deposition method
TW201026909A (en) Process for the deposition of platinum-rhodium layers having improved whiteness
US20060137991A1 (en) Method for bronze galvanic coating
EP3332044B1 (en) Tin/copper alloys containing palladium, method for their preparation and use thereof
AT514818A1 (en) Deposition of Cu, Sn, Zn coatings on metallic substrates
EP1930478B1 (en) Electrolyte composition and method for the deposition of quaternary copper alloys
CN109137016A (en) A kind of alkalinity graphene Zn-Fe alloy electroplating liquid, preparation method and electroplating technology
JP2013534276A (en) Electrolyte and method for depositing a copper-tin alloy layer
JP2013534276A5 (en)
JPH10102278A (en) Pyrophosphate bath for copper-tin alloy plating
US20040091385A1 (en) Ternary tin zinc alloy, electroplating solutions and galvanic method for producing ternary tin zinc alloy coatings
US20060096868A1 (en) Nickel electroplating bath designed to replace monovalent copper strike solutions
US20050178668A1 (en) Method for depositing nickel- and chromium (VI) -free metal matte layers
US5620583A (en) Platinum plating bath
FR2496130A1 (en) BATHS FOR ELECTROLYTIC COATING OF PALLADIUM OR PALLADIUM ALLOYS ON SUBSTRATES, USING BORATE-BASED PADS
PL127435B1 (en) Cyanideless bath for electrodepositing bright gold layers
US8435398B2 (en) Electrolyte composition and method for the deposition of a zinc-nickel alloy layer on a cast iron or steel substrate
GB2047748A (en) Electrodeposition of a white gold alloy
CN104233401A (en) Electroplating preparation method for Cu-Co alloy
JP3208131B2 (en) Palladium / iron alloy plating solution and palladium alloy plating substrate
US4565611A (en) Aqueous electrolytes and method for electrodepositing nickel-cobalt alloys