Przedmiotem wynalazku jest sposób wykonania wyprowadzen zewnetrznych w elektronicznych mi¬ kroukladach mocy umieszczonych w hermetycz¬ nych oibudowach meltalowonpilasitykowych.Znany jest sposób wykonania wyprowadzen ze-, wnejtrzmych od mikroukladów umdeszczonych w obudowie polegajacy na polaczeniu przewodów dru¬ towych w iznany sposób jednymi koncami z po¬ lami kontaktowymi na plytce mikroukladu a dru¬ gimi z przepustami hermetycznymi w meitalowej czesci obudowy. Znany jest równiez sposób pole¬ gajacy na umieszczeniu drugich konców w wyje¬ ciu czesci oibudowy z tworzywa sztucznego oraz wypelnienia! wolnej przestrzeni miedzy przewodami a brzegami wyjecia materialem izolacyjnym che- mouitwardzalnym.Wykonanie hermetycznych przepustów w czesci metalowej oibudowy wymaga zlozonej technologii i jest stosowane w obudowach zrobionych w calos¬ ci z metalu do szczególnie odpowiedzialnych zasto¬ sowan. Wyprowadzenie przewodów drutowych od mikroukladu poprzez czesc oibudowy wykonanej z tworzywa sztucznego imiemozliwia wprawdzie ich oderwanie od plyitki mikroukladu, ale przewody sa narazone na zerwanie w miejscu ich wychodzenia z obudowy wskutek wielokrotnie wystepujacego zginania podczas laczenia obudowanego mikroukla¬ du z obwodami zewnetrznymi oraz w warunkach eksploatacji. Ponadto wystepuja czeste uszkodze¬ nia polaczenia, wyprowadzenie — pole kontaktowe 10 15 20 25 2 na plytce mikroukladu w procesie jego wykony¬ wania ii podczas operacji technologicznych zacho¬ dzacych przed wypelnieniem przestrzeni miedzy przewodami w wyjeciu obudowy materialem che- moutwardzalnym.Celem wynalazku jost usuniecie tych niedogod¬ nosci poprzez wykonanie wyprowadzen zewinetrz!- nych odpornych na uszkodzenia pod dzialaniem zewnetrznych sil scinajacych. Dodatkowymi celem jest ulatwienie procesu uszczelniania mikroukladu w obudowie. zgodnie z wynalazkiem cel ten osiagnieto przez wykonanie wyprowadzen zewnetrznych w postaci odpowiednio uksztaltowanych wkladek o przekro¬ ju prostokatnym z materialu przewodzacego prad elektryczny, które umieszcza sie w wyjeciu czesci obudowy z tworzywa sztucznego i unieruchamia w nim przez wypelnienie przestrzeni miedzy wklad¬ kami a scianami bocznymi wyjecia materialem izo¬ lacyjnym, po czym fconice wewnetrzne wkladek la¬ czy sie cienkimi drutami z polami kontaktowymi na plytce mikroukladu. Nastepnie przefcrzen nad plytka z mikroukladem wypelnia sie elastycznym materialem zabezpieczajacym równo z krafwedzia- mi górnymi wymiennika. Odmiana wymienionego sposobu polega na tym, ze wkladki zaprasowuje sie pojedynczo lub zespolami w tworzywie sztucz¬ nym za wyjatkiem ich konców, po czym uklada sie je przy scianach bocznych wewnatrz obudowy w ksztalcie pudelka oraz laczy sie wewnetrzne kon- 121 402121 402 oówki wkladek z polami kontaktowymi na plytce rnikroukiadu za ^pomoca cienkich drutów, a nastep¬ nie przestrzen nad plytka mikroukladu wypelnia sje elastycznymi /materialem izolacyjnym równo e lfrawedziaima góirmyimi obudowy. i Ksztalt koncówek zewnetrznych wkladek moze byc 'dostosowany do lajazenia. ich z obwodami ze¬ wnetrznymi przez zaciskanie rOizbieralne lub nie- rozibderalllrie, a takze .przeiz katowanie. Iistnieje mo¬ zliwosc nakladania oslom izolacyjnych na polacze¬ nie koncówka zewnetrzna wkladki — obrwód ze¬ wnetrzny.Wyprowadzenia zewnetrzne od miikiroukladu wy¬ konane wedlug wynalazku sa odizolowane elektry¬ cznie od metalowej czesci obudowy, nie prze- nosiza naprezen mechanicznych na polaczenia z po¬ lami kontaktowymi nai plytce mikroukladu i sa wytrzymale na dzialanie zewnetrznych sil scina- jajcyoh. Proces wytwarzania wkladek daje sie zau¬ tomatyzowac. Istnieje (równiez mozliwosc automa¬ tyzacji procesu wykonywania wyprowadzen od mi¬ kroukladu.Pnzedimiot wynalazku jest blizej wyjasniony w przykladowym wykonaniu uwidocznionym na ry¬ sunku, na którym fig. 1 przedstawia; obudowany mikrouklad ,w widoku z gó mikrouklad w przekroju podluznym wzdluz linii A — A na fog. 1, fcg. 3 — dwie wkladki zapraso- wane w tworzywie Sztucznym jw widoku z przodu, fig. 4 — te same wkladki w widoku z boku, fig. f — obudowany mikrouklad z zaprasowamyimi wklad¬ kami w wiidoku z gióry i fig. 6 — ten sam mikro¬ uklad w przekroju podluznym wadluz linii B — B na fig. 6.Jak pokazano na fig. 1—6, do plaskiej po¬ wierzchni metalowego wymiennika ciepla- 1 w Boszjtalcie korytka Lub pudelka £ przytwierdza sie l&yflfce mikroukladu 3, po czyim wkladki 4 metalo¬ we iiiieri*jtiiamia sie w wyjejciti S pokrywy 6 z tworzywa i&ztucznego poprzez wypelnienie prze- sitrzeni miedzy wkladkami 4 w wyjeciu S irnate- raalem izolacyjnym 7, najkoiizysitnieij chemouitewar- dzaariym. Z kolei pokrywe 6 iz tworzywa sztuczne¬ go J#czy sie nceroElacznie jej obrzezem do plaskiej gawferz^nf wymiennika 1 wokól |lyltki z mikro- tft3ef miedzy wewnetrznymi koncówkami iwklatócflfc 4 a Itttatni kon •3S pWtti&ta <6Mtó& 9 jNoprizeZ' (Mto W wyciete w p pudelka* 2 dwie wktatifci 4 p&aczolne ae soiba w tesatalt Eitefy U p&ze* iz^rasewam^e w ^oirzjTwIe te&lm$$nym f«rmo^waSi^aany«i i^iejecawia sie przy dwóch przeciwleglycih sciankach wewnetrz^ nych obudowy, po czym polaczenia miedzy wewne¬ trznymi koncówkami wkladek 4 a polami kontak¬ towymi 8 na plyltce mikroukladu 3 wykontije sie za pomoca dru/tów 9. Przestrzen nad mikroukladem wypelnia sie elastycznym materialem izolacyjnym równo z krawedziami górnymi obudowy.Czesc metalowa obudowy umozliwia wymiane ciepla rozpraszanego w mikroukladzie 3 z otocze¬ niem. Koncówki izewnetlnzne wkladek 4 moga miec rózny ksztalt, w zaleznosci od rodzaju wyko¬ nywanych polaczen e obwodami zewnetrznymi.Sposób wykonania wyprowadzen zewnetrznych wediliug wynalazku moze znalezc zastosowanie w mikroukladach mocy pracujacych w warunkach Wystepowania wstrzasów, udarów mechanicznych i drgan.Zastrzezenia p a t e n t o wc 1. Sposób wykonania wyprowadizen izewnetrznych w elektronicznych mikroukladach mocy, od mikro¬ ukladu umieszczonego w obudowie zlozonej z me¬ talowego wymiennika ciepla w ksztalcie koryUka lub elementu ftizebrowanego i nierozlacznie polaczo¬ nej z nim pokrywy z tworzywa sztucznego, zna¬ mienny tym, ze w wyjeciu <5) pokrywy (6) umie¬ szcza sie odpowiednio uksztaltowane wkladki (4) wykonane e materialu przewodzacego prad elektry¬ czny i unieruchamia sie je w tyim wyjeciu przez wypelnienie przestrzeni miedzy wkladkami <4) a scianami bocznymi wyjecia (5) materialem izola¬ cyjnym, po czym wewnetrzne koncówki wkladek (4) laczy sie cienkimi drutami (9) z polami kontak¬ towymi <8) na plytce mikroukladu (3), a nastepnie przestrzen nad plytka z mikroukladem wypelnia sie aopnzez dfeno <10 w pokrywie {©) elastycznym materialem zabezpieczajacym równo z krawedzia¬ mi górnymi wymiennika. (1). 2. Sposób wykonania wyprowadzen zewnetrznych W elektronicznych mikroukladach mocy od mifcro- okladu umieszczonego w obudowie metólowej w ksztalcie otwartego pudelka, znamienny tym, ze wkladki <4) zaprasowuje sie pojedynczo lub izesptf- lami w tworzywie sztucznym, a nastepnie uklada sie je przy scianach^ 'bacznych wewnatanz obudowy w ksztalcie pudelka (2fr po czym koncówki we¬ wnetrzne wkladek (4f laczy sie z cienkimi druta¬ mi (9) z polami kontaktowymi (3fr na plytce mikro*- tikladu <3, polaczonej nierozlacznie z dnem pudel¬ ka? (2, a nastepnie przestrzen nad plytka z mikro¬ ukladem wypelnia sie elastycznym materialem izolacyjnym równo z krawedziami górnymi obu¬ dowy. 10 15 20 25 30 35 40 45i2i m fig3 fig4 PL