PL115630B2 - Semiconductor modular black with radiators and base fordistribution of cooling liquid - Google Patents
Semiconductor modular black with radiators and base fordistribution of cooling liquid Download PDFInfo
- Publication number
- PL115630B2 PL115630B2 PL21459979A PL21459979A PL115630B2 PL 115630 B2 PL115630 B2 PL 115630B2 PL 21459979 A PL21459979 A PL 21459979A PL 21459979 A PL21459979 A PL 21459979A PL 115630 B2 PL115630 B2 PL 115630B2
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- heat sinks
- base
- semiconductor modular
- cooling liquid
- semiconductor
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 25
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 title claims description 8
- 241000872198 Serjania polyphylla Species 0.000 title 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest pólprzewodnikowy blok modulowy z radiatorami i podstawka rozprowa¬ dzajaca ciecz chlodzaca, majacy zastosowanie w elektrycznych ukladach przeksztaltnikowych. Jest to zespól utworzony z pólprzewodnikowych przyrzadów prostowniczych, doprowadzen pradowych, ukladu dociskowego i podstawki, stanowiacy wymienny modul ukladu przeksztaltnikowego.Stan techniki. Stosowane w ukladach przeksztaltnikowych pólprzewodnikowe diody energetyczne i tyrystory duzej mocy wymagaja zastosowania radiatorów odprowadzajacych cieplo wytwarzajace sie w trakcie ich pracy. ¦ Znane jest zastosowanie radiatorów chlodzonych woda, umieszczonych wraz z pólprzewodnikowymi przyrzadami na podstawce, sluzacej do rozprowadzania cieczy chlodzacej radiatory. Dwa przyrzady pólprze¬ wodnikowe (diody lub tyrystory) w wykonaniu pastylkowym umieszczane sa na podstawce w dwóch równo¬ leglych osiach, przy czym do kazdego przyrzadu pólprzewodnikowego obustronnie przylegaja radiatory wodne, a calosc jest sciskana masywnym jednosrubowym ukladem dociskowym w postaci belek i sprezyn.Istota wynalazku. Zgodny z wynalazkiem pólprzewodnikowy blok modulowy utworzony z pastylkowych przyrzadów pólprzewodnikowych, radiatorów wodnych z podstawka rozprowadzajaca ciecz chlodzaca, szyno¬ wych doprowadzen pradowych i ukladu dociskowego ma trzy radiatory wodne z dwoma umieszczonymi miedzy nimi pastylkowymi przyrzadami pólprzewodnikowymi ustawione w jednej osi na podstawce rozprowadzajacej ciecz chlodzaca. Z radiatorami przymocowanymi do podstawki sa w kontakcie elektrycznym szynowe doprowa¬ dzenia pradowe, a calosc jest sciskana dwusrubowym ukladem dociskowym. Radiatory wodne maja u swej podstawy dwa ucha na sruby mocujace oraz centralny nieprzelotowy otwór gwintowany. Zradiatorem srodko¬ wym moze byc trwale polaczone szynowe doprowadzenie pradowe. Jedno z doprowadzen pradowych moze byc uksztaltowane tak, aby stykalo sie z dwoma zewnetrznymi radiatorami wodnymi. Podstawka rozprowadzajaca ciecz chlodzaca ma trzy umieszczone równolegle wzgledem siebie wystepy, a kazdy z nich ma otwór wlotowy i wylotowy cieczy chlodzacej, dwa otwory do zamocowania radiatora wodnego oraz otwór centralny dla sruby radiatora.2 115 630 Przyklad. Przedmiot wynalazku pokazany jest w przykladzie wykonania na rysunku, na którym fig. 1 Jest widokiem zmontowanego pólprzewodnikowego bloku modulowego z góry, fig. 2 przekrojem radiatora wodnego, fig. 3 — widokiem podstawki z góry z uwzglednieniem plaszczyzn styku z radiatorami, a fig. 4 — przekrojem podstawki wzdluz linii A—A.Pólprzewodnikowy blok modulowy, pracujacy w ukladzie lacznika pradu przemiennego, utworzony jest z ustawionych w jednej osi dwóch pastyIkowych przyrzadów pólprzewodnikowych 1 oraz trzech stykajacych sie z nimi radiatorów wodnych 2, 3 umieszczonych na podstawce 4 rozprowadzajacej ciecz chlodzaca. Radiatory zewnetrzne 2 objete sa szynowym doprowadzeniem pradowym 5, majacym ksztalt litery U. Do srodkowego radiatora 3 dolutowane jest czolowo doprowadzenie pradowe 6. Calosc tego zestawu jest scisnieta ukladem dociskowym w postaci klamry 7 z dwoma srubami 8. Radiator wodny 2, 3 ma kanal przeplywowy 9 dla cieczy chlodzacej, dwa ucha 10 z otworami dla srub mocujacych oraz nagwintowany otwór centralny 11 dla przykrecenia do podstawki 4. Podstawka 4 rozprowadzajaca ciecz chlodzaca ma trzy równolegle wzgledem siebie wystepy 12, kanaly prowadzace ciecz 13 oraz otwory 14, 15 dla wlotu i wylotu cieczy chlodzacej z podstawki 4. Kazdy z wystepów 12 podstawki 4 ma dwa otwory 16 doprowadzajace i odprowadzajace ciecz chlodzaca z radiatora wodnego 2, 3, dwa otwory gwintowane 17 oraz jeden otwór przelotowy 18 dla centralnej siuby radiatora wodnego 2, 3. Szczelnosc polaczenia miedzy podstawka 4 a radiatorami wodnymi 2, 3 zapewniaja pierscienie uszczelniajace 19 osadzone w szesciu gniazdach 20 na wystepach 12 podstawki 4 oraz na wejsciu i wyjsciu cieczy z ukladu chlodzacego. • Zastrzezenia patentowe 1. Pólprzewodnikowy blok modulowy utworzony z pasty Ikowych przyrzadów pólprzewodnikowych, radiatorów z podstawka rozprowadzajaca ciecz chlodzaca, szynowych doprowadzen pradowych i ukladu dociskowego, z n a m i e n n y tym, ze ma trzy radiatory (2, 3) ustawione w jednej osi na podstawce (4) rozprowadzajacej ciecz chlodzaca, przy czym miedzy tymi radiatorami (2, 3) umieszczone sa dwa pasty Ikowe przyrzady pólprzewodnikowe (1), a z radiatorami (2, 3) sa w kontakcie elektrycznym szynowe doprowadzenia pradowe (5, 6), natomiast uklad dociskowy (7,8) jest ukladem dwusrubowym. 2. Pólprzewodnikowy blok modulowy wedlug zastrz. 1,znamienny tym, ze radiatory zewnetrzne (2) maja u swej podstawy dwa ucha (10) na sruby mocujace oraz centralny nagwintowany otwór nieprzelotowy (11) a radiator srodkowy (3) moze miec dodatkowo dolutowane czolowe szynowe doprowadzenie pradowe (6). 3. Pólprzewodnikowy blok modulowy wedlug zastrz. 1; znamienny t y m , ze w ukladzie lacznika pradu przemiennego jedno z doprowadzen pradowych (5) ma ksztalt zwory obejmujacej radiatory zewnetrzne (2). 4. Pólprzewodnikowy blok modulowy wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze podstawka (4) ma trzy wystepy (12) umieszczone równolegle wzgledem siebie, przy czym kazdy z nich ma dwa otwory (16) dla wlotu i wylotu cieczy chlodzacej radiator (2, 3), dwa otwory (17) do zamocowania radiatora oraz przelotowy otwór (18) dla centralnej sruby radiatora. <115 630115 630 <$-/£L Fig. 3 Prac. Pólferaf. UP PRL. Naklad 120 egz.Cena 100 zl PL
Claims (4)
- Zastrzezenia patentowe 1. Pólprzewodnikowy blok modulowy utworzony z pasty Ikowych przyrzadów pólprzewodnikowych, radiatorów z podstawka rozprowadzajaca ciecz chlodzaca, szynowych doprowadzen pradowych i ukladu dociskowego, z n a m i e n n y tym, ze ma trzy radiatory (2, 3) ustawione w jednej osi na podstawce (4) rozprowadzajacej ciecz chlodzaca, przy czym miedzy tymi radiatorami (2, 3) umieszczone sa dwa pasty Ikowe przyrzady pólprzewodnikowe (1), a z radiatorami (2, 3) sa w kontakcie elektrycznym szynowe doprowadzenia pradowe (5, 6), natomiast uklad dociskowy (7,8) jest ukladem dwusrubowym.
- 2. Pólprzewodnikowy blok modulowy wedlug zastrz. 1,znamienny tym, ze radiatory zewnetrzne (2) maja u swej podstawy dwa ucha (10) na sruby mocujace oraz centralny nagwintowany otwór nieprzelotowy (11) a radiator srodkowy (3) moze miec dodatkowo dolutowane czolowe szynowe doprowadzenie pradowe (6).
- 3. Pólprzewodnikowy blok modulowy wedlug zastrz. 1; znamienny t y m , ze w ukladzie lacznika pradu przemiennego jedno z doprowadzen pradowych (5) ma ksztalt zwory obejmujacej radiatory zewnetrzne (2).
- 4. Pólprzewodnikowy blok modulowy wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze podstawka (4) ma trzy wystepy (12) umieszczone równolegle wzgledem siebie, przy czym kazdy z nich ma dwa otwory (16) dla wlotu i wylotu cieczy chlodzacej radiator (2, 3), dwa otwory (17) do zamocowania radiatora oraz przelotowy otwór (18) dla centralnej sruby radiatora. <115 630115 630 <$-/£L Fig. 3 Prac. Pólferaf. UP PRL. Naklad 120 egz. Cena 100 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21459979A PL115630B2 (en) | 1979-03-31 | 1979-03-31 | Semiconductor modular black with radiators and base fordistribution of cooling liquid |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21459979A PL115630B2 (en) | 1979-03-31 | 1979-03-31 | Semiconductor modular black with radiators and base fordistribution of cooling liquid |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL214599A2 PL214599A2 (pl) | 1980-03-10 |
| PL115630B2 true PL115630B2 (en) | 1981-04-30 |
Family
ID=19995483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL21459979A PL115630B2 (en) | 1979-03-31 | 1979-03-31 | Semiconductor modular black with radiators and base fordistribution of cooling liquid |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL115630B2 (pl) |
-
1979
- 1979-03-31 PL PL21459979A patent/PL115630B2/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL214599A2 (pl) | 1980-03-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3573569A (en) | Controlled rectifier mounting assembly | |
| CN111757616B (zh) | 模块化电子器件壳体概念 | |
| RU2510604C2 (ru) | Энергетический преобразовательный модуль с охлаждаемой ошиновкой | |
| US3275921A (en) | Semiconductor rectifier assembly | |
| US20210014999A1 (en) | Power electronics assembly | |
| US20050128706A1 (en) | Power module with heat exchange | |
| CN114208014B (zh) | 功率转换装置和电动机一体型功率转换装置 | |
| US20120063188A1 (en) | Inverter device relay-connecting member | |
| CA2575817A1 (en) | Cooling structure of power conversion equipment | |
| EP0376498A1 (en) | Motor terminal box mounted solid state starter | |
| CN101326866A (zh) | 器具、器具的结构系列、带有壳体件的装置、方法、空气冷却器的应用和液体冷却器的应用 | |
| CA1128184A (en) | Solid state motor control universal assembly means and method | |
| US3646400A (en) | Air-cooling system for hvdc valve with staggered rectifiers | |
| US3792338A (en) | Self-contained transformer-rectifier assembly | |
| US20230179110A1 (en) | Compact power converter | |
| PL115630B2 (en) | Semiconductor modular black with radiators and base fordistribution of cooling liquid | |
| US3611107A (en) | Converter bus structure and stud-mounted diodes and fuses therefor with identical buses having threaded openings | |
| GB2392010A (en) | Semiconductor module cooling device | |
| US3668506A (en) | Current and fluid conducting arrangements | |
| RU2679400C1 (ru) | Фазовый модуль для выпрямителя тока | |
| US3068391A (en) | Rectifier plant with monocrystalline semiconductor cells | |
| US3018424A (en) | Rectifier apparatus | |
| US5016088A (en) | Unit of semiconductor elements | |
| GB1113616A (en) | Solid state power rectifier assembly | |
| CN221100810U (zh) | 功率模块的功率循环测试治具 |