PL103204B1 - Przyrzad do sterowania mikroprofilowania opornosci w odwiertach o roznej srednicy - Google Patents

Description

Przedmiotem wynalazku jest przyrzad do'sterowanego mikroprofilowania opornosci w odwiertach o róznej srednicy majacy zastosowanie przy wykonywaniu pomiarów geofizycznych.

Dotychczas we wszystkich znanych rozwiazaniach przyrzadu do sterowanego mikroprofilowania, skladaja¬ cego sie z obudowy i umieszczonej w niej czesci elektronicznej oraz ramienia dociskowego, oprawka elektrodowa przytwierdzona jest do ramienia dociskowego. Takie rozwiazanie jest znane na przyklad z opisu patentu polskiego nr 83602. Tego rodzaju rozwiazanie ma te niedogodnosc, ze polaczenia elektryczne oprawki z czescia elektroniczna przyrzadu, w warunkach wysokiej temperatury i cisnienia panujacych w odwiercie, ulegaja czeste¬ mu uszkodzeniu, zwlaszcza jesli chodzi o przewody laczace, powodujac awarie, a tym samym uniemozliwiajac dokonywanie pomiarów.

Dostosowanie przyrzadu wedlug dotychczasowego rozwiazania do pracy w róznych srednicach odwiertów, polegajace na wymianie oprawki elektrodowej jest mozliwe tylko w warunkach laboratoryjnych, lub wymaga posiadania róznych przyrzadów dostosowanych do róznych srednic otwiertu.

Istota wynalazku polega na tym, ze w przyrzadzie do sterowanego mikroprofilowania opornosci w odwier¬ tach oprawka elektrodowa jest usytuowana w sposób wymienny bezposrednio na obudowie przyrzadu, przy czym promien r krzywizny elektrod oprawki elektrodowej jest zmienny, uzalezniony od srednicy profilowanego odwiertu.

Rozwiazanie wedlug wynalazku czyni przyrzad do sterowanego mikroprofilowania uniwersalnym, umozli¬ wiajacym poprzez prosta wymiane oprawki elektrodowej bezposrednio na otworze, wykonywanie pomiarów w róznych srednicach odwiertu. W ten sposób jeden zestaw elektroniczny wraz z ukladem dociskowym wyposazony w komplet oprawek elektrodowych dostosowanych do srednic odwiertów, na przyklad 090,0143 i0 216 mm, zastepuje trzy zestawy kompletnych przyrzadów stosowanych dotychczas. Niezaleznie od powyzszego, takie rozwiazanie oprawki elektrodowej posiada szereg dodatkowych zalet eliminujacych niedomagania wyste¬ pujace w stosowanych obecnie przyrzadach. Ponadto, umieszczenie oprawki na korpusie eliminuje szereg polaczen na zewnatrz przyrzadu.1 103 204 Przyrzad do sterowanego mikroprofilowania opornosci wedlug wynalazku jest uwidoczniony w przyklado¬ wym wykonaniu na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia ogólny widok przyrzadu, fig. 2 — oprawke elektrodo¬ wa w widoku z góry, zas fig. 3 — przekrój A—A oprawki elektrodowej wedlug fig. 2.

Przyrzad do sterowanego mikroprofilowania opornosci w odwiertach o róznej srednicy sklada sie z obudo¬ wy i umieszczonej w niej czesci elektrodowej 1, ramienia dociskowego 2 oraz wymiennej oprawki elektrodowej 3 usytuowanej wymiennie na obudowie przyrzadu. Promien r krzywizny elektrod 4 wymiennej oprawki elektrodo¬ wej 3 jest uzalezniony od srednicy profilowanego odwiertu. Wymienna oprawka elektrodowa 3 przytwierdzona jest do obudowy 1 przyrzadu za pomoca zlacza 5.

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Przyrzad do sterowanego mikroprofilowania opornosci w odwiertach o róznej srednicy skladajacy sie z obudowy i umieszczonej w niej czesci elektronicznej, ramienia dociskowego oraz. oprawki elektrodowej, znamienny tym, ze oprawka elektrodowa (3) usytuowana jest w sposób wymienny bezposrednio na obudowie przyrzadu, przy czym promien r krzywizny elektrod (4) oprawki elektrodowej (3) jest zmienny, uzalezniony od srednicy profilowanego odwiertu. fig-1103 204 Q fig.2 fig.3