NO166388B

NO166388B - BASIS PLATE CONSTRUCTION AND PROCEDURE FOR PREPARING A BASIS PLATE CONSTRUCTION.

Info

Publication number: NO166388B
Application number: NO84843992A
Authority: NO
Inventors: Michael J Little; Roger H Brown; Uzi Efron; Clarence P Hoberg
Original assignee: Hughes Aircraft Co
Priority date: 1983-02-07
Filing date: 1984-10-04
Publication date: 1991-04-02
Also published as: NO843992L; NO166388C

Description

Foreliggende oppfinnelse angår en basisplatekonstruksjon av den art som angitt i innledningen til krav 1, samt en fremgangsmåte for fremstilling av en basisplatekonstruksj on som angitt 1 krav 4. The present invention relates to a base plate construction of the type stated in the introduction to claim 1, as well as a method for producing a base plate construction as stated in claim 1, claim 4.

Halvledermaterialet slik som silisium blir anvendt i enten skive- eller brikkeform ved flere typer optiske anordninger. Komi eksempler er velkjente innenfor detektorfokalplanrekker dannet på en silisiumbrikke og en annen er en lysventil av silisiumvæskekrystalltypen som anvender en silisiumskive og er av den typen beskrevet av U.Efron et al, "A Silicon Photoconductor Based Liquid Crystal Light Valve", i Society for Information Display Technical Digest, vol. 12, 1981, side 142. Silisiumbrikken anvendt ved infrarød detektorfokalplan-rekken og silisiumskiven anvendt ved lysventilen av væskekrystalltypen må ha en flat overflate av optisk kvalitet. For dette formål kan silisiumet spesielt ved lysventilen av væskekrystalltypen bli polert ved å anvende mekanisk-kjemisk teknikk for å tilveiebringe den optiske kvalitetsflatheten. The semiconductor material such as silicon is used in either disc or chip form in several types of optical devices. Komi examples are well known in detector focal plane arrays formed on a silicon chip and another is a silicon liquid crystal type light valve using a silicon wafer and is of the type described by U. Efron et al, "A Silicon Photoconductor Based Liquid Crystal Light Valve", in Society for Information Display Technical Digest, vol. 12, 1981, page 142. The silicon chip used in the infrared detector focal plane array and the silicon wafer used in the light valve of the liquid crystal type must have a flat surface of optical quality. For this purpose, the silicon especially at the liquid crystal type light valve can be polished by using mechanical-chemical technique to provide the quality optical flatness.

Fra JP patentpublikasjonene nr. 55-159678 og 56-21382 er det kjent basisplatekonstruksjoner hvor en basisplate har en toppoverflate, et sjikt med størknet fluidadhesiv tilliggende basisplatens toppoverflate, og et halvlederelement med en hovedoverflate tilliggende det størknede fluidadhesivsjiktet. From JP patent publications no. 55-159678 and 56-21382, base plate constructions are known where a base plate has a top surface, a layer of solidified fluid adhesive adjacent to the top surface of the base plate, and a semiconductor element with a main surface adjacent to the solidified fluid adhesive layer.

Substratet for silisiumbaserte lysventiler av væskekrystalltypen beskrevet i ovenfor nevnte publikasjon er en svært tynn silisiumskive på omkring I25jum tykkelse og omkring 5 cm i diameter, som er kjemisk og mekanisk polert på begge sider. På grunn av at skiven er svært tynn og derfor noe fleksibel og på grunn av begrensningen ved den kjemiske-mekaniske poleringen, har ikke slike silisiumskiver den ideelle flatheten foretrukket ved lysventiler av væskekrystalltypen. Topp- til bunnavvik fra flatheten er typisk i størrelsesorden av 5 pm på hver side. På grunn av flathets-avvikene på en side er avhengig av de på den andre siden av skiven kan tykkelsesvariasjonen være så mye som 10 pm. The substrate for silicon-based light valves of the liquid crystal type described in the above-mentioned publication is a very thin silicon disc of about 125 µm thickness and about 5 cm in diameter, which is chemically and mechanically polished on both sides. Due to the fact that the wafer is very thin and therefore somewhat flexible and due to the limitation of the chemical-mechanical polishing, such silicon wafers do not have the ideal flatness preferred by light valves of the liquid crystal type. Top to bottom deviation from flatness is typically in the order of 5 pm on each side. Because the flatness deviations on one side are dependent on those on the other side of the wafer, the thickness variation can be as much as 10 µm.

For ideell optisk ytelse til en lysventil av væskekrystalltypen, skulle skivens overflate fortrinnsvis være flat innenfor 1 ^um. For ideal optical performance of a liquid crystal type light valve, the disc surface should preferably be flat within 1 µm.

Foreliggende oppfinnelse er rettet mot en basisplatekonstruksjon som angitt i innledningen og hvis karakteristiske trekk fremgår av krav 1. Foreliggende oppfinnelse angår også en fremgangsmåte hvis karakteristiske trekk fremgår av krav 4. Ytterligere trekk ved basisplatekonstruksjonen og fremgangsmåten fremgår av de øvrige uselvstendige kravene. The present invention is directed to a base plate construction as stated in the introduction and whose characteristic features appear in claim 1. The present invention also relates to a method whose characteristic features appear in claim 4. Further features of the base plate construction and the method appear in the other independent claims.

Ved foreliggende oppfinnelse blir en silisiumskive eller silisiumbrikke avflatet ved komprimering av den mellom to overflater, hvor en er optisk flat og hvor den andre er for feste av brikken eller skiven. Kompresjonskraften blir hydrostatisk fordelt gjennom et fluidmedium anbrakt mellom skiven eller brikken og den andre overflaten. Fluidmediumet størkner deretter som et klebemiddel mellom brikken eller skiven og den andre overflaten som den er montert på. Den hydrostatiske fordelingen blir tilveiebrakt ved tetting av fluidadhesivet mellom skiven eller substratet og monteringsoverflaten ved hjelp av en fleksibel 0-ring, som ekspanderer for å tillate kompensasjon for mengden av fluidadhesiv 1 volumet definert av 0-ringen, den optiske flate overflaten og skiven eller brikken. Nesten perfekt parallell innretning mellom den optiske flate overflaten og skiveoverflaten presset mot den blir tilveiebrakt ved hjelp av en laser-innretningsteknikk ved hvilken en laserstråle blir rettet gjennom en åpning i den optiske flate overflaten slik at den blir reflektert fra flaten som vender bort fra silisiumskiven eller brikken og deretter passerer gjennom en strålespalter på et billedplan. Innretningen mellom den optiske flaten og skiveflaten blir justert for å gjøre mellomrommet mellom interferensytterkantene observert i billedplanet til et maksimum. Denne justeringen bevirker at de kommer i nesten perfekt parallell innretning med hverandre. Dette tvinger derfor overflatene til skiven eller brikken å vende mot den optisk flate overflaten for å deformere dem til en perfekt flat sammenstilling, som er det ønskede resultatet. Adhesivet blir deretter herdet mot den motsatte skiveflaten og opprettholder den flate, parallelle sammenstillingen permanent. In the present invention, a silicon wafer or wafer is flattened by compressing it between two surfaces, one of which is optically flat and the other is for attaching the wafer or wafer. The compression force is distributed hydrostatically through a fluid medium placed between the disk or chip and the other surface. The fluid medium then solidifies as an adhesive between the chip or disc and the other surface on which it is mounted. The hydrostatic distribution is provided by sealing the fluid adhesive between the wafer or substrate and the mounting surface by means of a flexible 0-ring, which expands to allow compensation for the amount of fluid adhesive 1 the volume defined by the 0-ring, the optical flat surface and the wafer or chip . Near perfect parallel alignment between the optical flat surface and the wafer surface pressed against it is provided by a laser alignment technique in which a laser beam is directed through an opening in the optical flat surface so that it is reflected from the surface facing away from the silicon wafer or the chip and then passes through a beam splitter on an image plane. The arrangement between the optical surface and the disc surface is adjusted to make the space between the interference outer edges observed in the image plane a maximum. This adjustment causes them to come into almost perfect parallel alignment with each other. This therefore forces the surfaces of the wafer or chip to face the optically flat surface to deform them into a perfectly flat assembly, which is the desired result. The adhesive is then cured against the opposite disc surface and permanently maintains the flat, parallel assembly.

En silisiumskive er montert på en optisk bunnflate som anvender et adhesiv i samsvar med foreliggende oppfinnelse som følgende: først er en fleksibel O-ring anbrakt på bunnmonteringsoverflaten. Rommet på den optiske flaten omgitt av O-ringen blir så fylt med et fluidadhesiv. Deretter blir skiven anbrakt på O-ringen over fluidadhesivet. En optisk flat overflate blir til slutt presset direkte på toppen av skiven for således å komprimere O-ringen og adhesivet. A silicon wafer is mounted on an optical bottom surface using an adhesive in accordance with the present invention as follows: first, a flexible O-ring is placed on the bottom mounting surface. The space on the optical surface surrounded by the O-ring is then filled with a fluid adhesive. The disc is then placed on the O-ring over the fluid adhesive. An optically flat surface is finally pressed directly on top of the disc to thus compress the O-ring and adhesive.

Oppfinnelsen skal nå beskrives nærmere med henvisning til tegningene, hvor: Fig. 1 viser et forenklet tverrsnitt og delvis vist diagrammessig hovedprinsippet ved foreliggende oppf innelse. Fig. 2 viser et planriss av O-ringen anvendt ved fremgangsmåten vist på fig. 1. The invention will now be described in more detail with reference to the drawings, where: Fig. 1 shows a simplified cross-section and partially diagrammatically shows the main principle of the present invention. Fig. 2 shows a plan view of the O-ring used in the method shown in fig. 1.

Fig. 3 viser et tverrsnitt langs 3-3 på fig. 2. Fig. 3 shows a cross-section along 3-3 in fig. 2.

Fig. 4 viser et planriss av en utførelsesform med en firkantformet fleksibel ring i stedet for O-ringen på fig. 2 for et fIrkantformet substrat. Fig. 4 shows a plan view of an embodiment with a square-shaped flexible ring instead of the O-ring of fig. 2 for a square substrate.

Fig. 5 viser et tverrsnitt langs linjen 5-5 på fig. 4. Fig. 5 shows a cross-section along the line 5-5 in fig. 4.

Fig. 6 viser et planriss gjennom billedplanet på fig. 1 som viser interferensytterkantene observert gjennom åpningen på fig. 1. Fig. 6 shows a plan view through the picture plane in fig. 1 which shows the interference outer edges observed through the opening in fig. 1.

Med henvisning til fig. 1 er vist et halvledersubstrat 1 som f.eks. kan være en silisiumskive eller en silisumbrikke, som skal monteres på en basisplate 3 i lepet av fremstillin-gen av en optisk anordning, slik som f.eks. en lysventil av typen silisiumbasert væskekrystall. Problemet er at substratet 1 ikke er fullstendig flatt og kan ha flathetsavvik i størrelsesorden av 5 um på både dens toppoverf late la og dens bunnoverflate lb. Basisplaten 3, som substratet 1 skal bli montert på innbefatter et hevet platå 3a, som har en overflate 3b. With reference to fig. 1 shows a semiconductor substrate 1 which e.g. can be a silicon disk or a silicon chip, which is to be mounted on a base plate 3 during the manufacture of an optical device, such as e.g. a light valve of the silicon-based liquid crystal type. The problem is that the substrate 1 is not completely flat and can have flatness deviations of the order of 5 µm on both its top surface la and its bottom surface lb. The base plate 3, on which the substrate 1 is to be mounted, includes a raised plateau 3a, which has a surface 3b.

Dersom kun toppoverflaten la til skiven 1 skal bli avflatet er det ikke nødvendig at toppoverflaten 3b til platået 3a er optisk flat. Dersom skiven 1 skal bli anvendt som et fotosubstrat ved en lysventil av den fotoaktiverte væskekrystalltypen skulle imidlertid mellomrommet mellom skiveoverflaten lb og platåoverflaten 3b bli minimalisert. Ved dette spesielle eksempelet er platåoverflaten 3b fortrinnsvis av en optisk flatekvalitet, som har et flateavvik i størrel-sesorden av kun 1 pm eller mindre. If only the top surface of the disk 1 is to be flattened, it is not necessary for the top surface 3b of the plateau 3a to be optically flat. If the disk 1 is to be used as a photosubstrate for a light valve of the photoactivated liquid crystal type, however, the space between the disk surface 1b and the plateau surface 3b should be minimized. In this particular example, the plateau surface 3b is preferably of an optical surface quality, which has a surface deviation in the order of magnitude of only 1 pm or less.

En fleksibel O-ring 5 er strukket rundt platået 3a slik at en perfekt tetning blir tilveiebrakt derimellom. O-ringen har en diameter som er noe større enn høyden på platået 3b slik at et fluidadhesiv 7 hellet på toppen av platået 3b blir fastholdt derover ved hjelp av O-ringen 5. Etter at O-ringen har blitt strukket rundt platået 3b og adhesivet hellet over platået, blir substratet 1 anbrakt over O-ringen 5. En optisk toppflate 9 blir så presset over substratet 1. Pressingen blir tilveiebrakt ved hjelp av en basisplate 11 og en topplate 13 montert sammen ved hjelp av to skruer 15 og 17 og to andre skruer, ikke synlig på tverrsnittet vist på fig. 1, som alle blir skrudd sammen unisont for å opprettholde en parallell innretning mellom basisplaten 3 og den optiske toppflaten 9. Det hydrostatiske trykket således generert over hele fluldadhesivet 7 tvinger i realiteten hele overflaten til toppskiveoverflaten la til å berøre og presse jevnt mot bunnoverflaten den optiske flaten 9. A flexible O-ring 5 is stretched around the plateau 3a so that a perfect seal is provided therebetween. The O-ring has a diameter that is somewhat larger than the height of the plateau 3b so that a fluid adhesive 7 poured on top of the plateau 3b is held thereover by means of the O-ring 5. After the O-ring has been stretched around the plateau 3b and the adhesive poured over the plateau, the substrate 1 is placed over the O-ring 5. An optical top surface 9 is then pressed over the substrate 1. The pressing is provided by means of a base plate 11 and a top plate 13 mounted together by means of two screws 15 and 17 and two other screws, not visible on the cross-section shown in fig. 1, all of which are screwed together in unison to maintain a parallel arrangement between the base plate 3 and the optical top surface 9. The hydrostatic pressure thus generated across the entire flud adhesive 7 effectively forces the entire surface of the top disc surface la to contact and press uniformly against the bottom surface of the optical the surface 9.

Justering av skruene 15, 17 blir gjort i samsvar med en laserinnretningsmetode gjort mulig ved tilstedeværelsen av en åpning 19 i topplaten 13. En laserstråle 20 fra en laser 21 blir nærmere bestemt reflektert av en strålespalter 23 gjennom åpningen 19 og gjennom den optiske topplaten 9 (som er fremstilt av et glass av høy kvalitet for dette formål) slik at strålen reflekteres fra både toppflaten la til halvlederdetektorsubstratet 1 og fra bunnflaten til den optiske flaten 9. Den reflekterte strålen passerer deretter gjennom strålespalteren 23 og danner interferens ytterkanter observert på et billedplan 25. Fei 1 innretning mellom den optiske bunnoverflaten til den optiske flaten 9 og toppoverflaten la til skiven 1 blir angitt av interferens-ytterkanter av den typen vist på fig. 6. Skruene 15 og 17 mens de presser den optiske toppflaten 9 mot substratet 1 for således å gjøre rettheten til ytterkantene på fig. 6 til et maksimum, som garanterer flatheten til skiveoverflaten la. I noen tilfeller kan det være ønskelig å Justere ytterligere skruene 15 og 17 for således å gjøre avstanden D mellom de mørke interferensytterkantene vist på fig. 6 til maksimum. Denne sistnevnte justeringen garanterer parallell innretning mellom bunnoverflaten til den optiske flaten 9 og skivens toppoverflate la til mindre enn 1 bølgelengde av laseren 21. Observasjon av billedplanet 25 kan bli gjort ved hjelp av en skjerm, et kamera eller et fotodetekteringssystem. Adjustment of the screws 15, 17 is done in accordance with a laser alignment method made possible by the presence of an opening 19 in the top plate 13. A laser beam 20 from a laser 21 is more specifically reflected by a beam splitter 23 through the opening 19 and through the optical top plate 9 ( which is made of a high-quality glass for this purpose) so that the beam is reflected from both the top surface la of the semiconductor detector substrate 1 and from the bottom surface of the optical surface 9. The reflected beam then passes through the beam splitter 23 and forms interference fringes observed on an image plane 25 The sweep 1 device between the bottom optical surface of the optical surface 9 and the top surface 1a of the disc 1 is indicated by interference outer edges of the type shown in fig. 6. The screws 15 and 17 while pressing the optical top surface 9 against the substrate 1 so as to make the straightness of the outer edges of fig. 6 to a maximum, which guarantees the flatness of the disc surface la. In some cases, it may be desirable to further adjust the screws 15 and 17 so as to make the distance D between the dark interference outer edges shown in fig. 6 to the maximum. This latter adjustment guarantees parallel alignment between the bottom surface of the optical surface 9 and the top surface of the disc added less than 1 wavelength of the laser 21. Observation of the image plane 25 can be done by means of a screen, a camera or a photodetection system.

Når skruene 15, 17 blir skrudd for å fastklemme den optiske toppflaten 9 mot substratet 1 presser den tilveiebrakte kompresjonskraften substratet 1 tettere mot overflaten 3b til basisplaten 3 som bevirker at fluldadhesivet 7 sprer seg selv for således å fylle alle hulrom 1 mellomrommet definert av 0-ringen 5, idet denne kompresjonen bevirker at O-ringen 5 ekspanderer radialt utover for å tilpasse forskyvningen av adhesivet 7. Mengden med fluldadhesivet 7 i mellomrommet — definert av O-ringen 5 er ikke kritisk på grunn av at den radiale ekspansjonen til O-ringen 5 kompenserer for enhver adhesivmengde 7 opprinnelig i mellomrommet definert av 0-ringen 5. Dersom skiven 1 skal bli anvendt som fotosubstrat for en lysventil av den fotoaktiverte væskekrystalltypen er det ønskelig å minimalisere avstanden mellom skivens bunnoverflate lb og monteringsoverflaten 3b. I dette tilfel-let skulle O-ringen være tilstrekkelig fleksibel for å tillate optimal forskyvning av adhesivet. When the screws 15, 17 are screwed to clamp the optical top surface 9 against the substrate 1, the provided compression force presses the substrate 1 closer against the surface 3b of the base plate 3 which causes the flurd adhesive 7 to spread itself so as to fill all cavities 1 the space defined by 0- the ring 5, this compression causing the O-ring 5 to expand radially outwards to accommodate the displacement of the adhesive 7. The amount of fluff adhesive 7 in the space — defined by the O-ring 5 is not critical because the radial expansion of the O-ring 5 compensates for any amount of adhesive 7 originally in the space defined by the 0-ring 5. If the disc 1 is to be used as a photosubstrate for a light valve of the photoactivated liquid crystal type, it is desirable to minimize the distance between the bottom surface lb of the disc and the mounting surface 3b. In this case, the O-ring should be sufficiently flexible to allow optimal displacement of the adhesive.

Ved den foretrukne utførelsesformen av oppfinnelsen er 0-ringen fremstilt av en kommersielt tilgjengelig substans, Viton, mens adhesivet 7 er et epoksy kjent som Epon 828. Den optiske flaten 9 innbefatter et velkjent kommersielt tilgjengelig glass av høy kvalitet kjent som B-K7. In the preferred embodiment of the invention, the 0-ring is made of a commercially available substance, Viton, while the adhesive 7 is an epoxy known as Epon 828. The optical surface 9 includes a well-known commercially available high quality glass known as B-K7.

Fig. 2 viser et topplanriss av O-ringen 5 og fig. 3 et tverrsnitt av den foretrukne tverrsnittsutførelsen av 0-ringen 5 som korresponderer med linje 3-3 på fig. 2. Fig. 2 shows a top view of the O-ring 5 and fig. 3 a cross-section of the preferred cross-sectional embodiment of the 0-ring 5 which corresponds to line 3-3 in fig. 2.

Som tidligere nevnt er fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen nyttig ikke bare med sirkulære silisiumskiver, men også nyttig ved flate silisiumbrikker som generelt er av en firkantet eller rektangulær form. Fig. 4 viser planrisset av en 0-ring 5 som passer til formen av en firkantet eller en rektangulær silisiumskive. Tverrsnittsformen av "firkant" O-ringen på fig. 4 kan anta enten den foretrukne geometriske formen vist på fig. 3 eller den alternative geometriske formen vist på flg. 5 som korresponderer med linje 5-5 på fig. 4. As previously mentioned, the method according to the invention is useful not only with circular silicon wafers, but also useful with flat silicon chips which are generally of a square or rectangular shape. Fig. 4 shows the plan view of an 0-ring 5 which fits the shape of a square or a rectangular silicon disc. The cross-sectional shape of the "square" O-ring in fig. 4 may assume either the preferred geometric form shown in FIG. 3 or the alternative geometric form shown in Fig. 5 which corresponds to line 5-5 in Fig. 4.

Ved visse anvendelser kan avstanden mellom bunnoverflaten lb til substratet 1 og overflaten 3b til basisplaten 3 være kritisk. I et slikt tilfelle er det ganske enkelt nødvendig å komprimere substratet 1 mot toppoverflaten 3b inntil denne kritiske avstanden er tilveiebrakt på grunn av at O-ringen 5 vil deformeres for å kompensere for enhver kompresjonsgrad. In certain applications, the distance between the bottom surface 1b of the substrate 1 and the surface 3b of the base plate 3 can be critical. In such a case, it is simply necessary to compress the substrate 1 against the top surface 3b until this critical distance is provided because the O-ring 5 will deform to compensate for any degree of compression.

Det skal bemerkes at så snart den ønskede kompresjonen av substratet 1 mellom den optiske flaten 9 og basisplaten 3 har blitt tilveiebrakt, er naturligvis åpningen vist på fig. 1 etterlatt på plass inntil adhesivet 7 har fullstendig størknet. Deretter blir skruene 15 og 17 skrudd opp og basisplaten 3 og substratet 1 blir fjernet som en enkel enhet. Etter at metoden ifølge oppfinnelsen har blitt utført som beskrevet ovenfor blir flatheten av toppflaten 1 for halvledersubstratet begrenset kun av flatheten til den optiske toppflaten 9, som er en betydelig forbedring i forhold til flatheten tilveiebrakt ved de tidligere kjente mekaniske-kjemiske poleringsteknikkene. It should be noted that as soon as the desired compression of the substrate 1 between the optical surface 9 and the base plate 3 has been provided, of course the opening shown in fig. 1 left in place until the adhesive 7 has completely solidified. Then the screws 15 and 17 are unscrewed and the base plate 3 and the substrate 1 are removed as a single unit. After the method according to the invention has been carried out as described above, the flatness of the top surface 1 of the semiconductor substrate is limited only by the flatness of the optical top surface 9, which is a significant improvement in relation to the flatness provided by the previously known mechanical-chemical polishing techniques.

Claims

1. Base plate construction (1, 3, 7) including a base plate (3) having a surface (3b), a layer of solidified fluid adhesive (7) adjacent to the surface (3b) of the base plate (3), and a semiconductor element (1) having a first and second main surface (la, lb), the second main surface being adjacent to the solidified fluid adhesive layer, characterized in that the semiconductor element (1) of the fluid adhesive layer (7) is held in a tense state so that the first main surface is mainly optically flat.

2. Base plate construction (1, 3, 7) according to claim 1, characterized by a sealing ring (5) placed between the base plate (3) and the semiconductor element (1) so as to surround the solidified fluid adhesive layer (7).

3. Base plate construction (1, 3, 7) according to claim 1 or 2, characterized in that the base plate surface is mainly optically flat and parallel to the first main surface of the semiconductor element (1).

4. Method for producing a base plate construction (1, 3, 7) according to any one of the preceding claims, characterized by) placing a flexible ring seal (5) on the surface of the base plate (3), b) placing a fluid adhesive (7) ) on the surface of the base plate so that it is surrounded by the flexible ring seal, c) placing the semiconductor element (1) over the flexible ring seal, and d) pressing an optically flat surface (9) over the semiconductor element so as to compress and displace both the flex the ring seal and the fluff adhesive, maintaining the compression at least until the fluff adhesive has solidified.

5. Method according to claim 4, characterized by a subsequent step of removing the flexible ring seal.

6. Method according to claim 4 or 5, characterized by) directing a laser beam (20) through the optical flat surface so that the beam is reflected from both the top surface (la) of the semiconductor element and the bottom surface of the optical flat surface (9), b) observing the interference outer edges from the reflected beam at an image plane (25), and c) adjusting the relative alignment between the base surface (3) and the optical flat surface (9) so as to make firstly the straightness of the interference fringes and secondly the distance between the interference outer edges observed at the image plane (25) to a maximum.