NL8200158A - Semiconductor enclosure hermetically sealed by cover in oven - after solder ring is first point-welded to cover - Google Patents
Semiconductor enclosure hermetically sealed by cover in oven - after solder ring is first point-welded to cover Download PDFInfo
- Publication number
- NL8200158A NL8200158A NL8200158A NL8200158A NL8200158A NL 8200158 A NL8200158 A NL 8200158A NL 8200158 A NL8200158 A NL 8200158A NL 8200158 A NL8200158 A NL 8200158A NL 8200158 A NL8200158 A NL 8200158A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- cover
- ring
- lid
- cavity
- housing
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 15
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002775 capsule Substances 0.000 abstract 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Co].[Ni] Chemical compound [Fe].[Co].[Ni] KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 229910001313 Cobalt-iron alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- LVTQULDZLXQIDR-UHFFFAOYSA-N [Au].[Pb].[Sn] Chemical compound [Au].[Pb].[Sn] LVTQULDZLXQIDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
Description
P & C , * '- rP & C, * '- r
« , W 5475-4 Ned.M/EvF«, W 5475-4 Ned.M / EvF
Werkwijze voor het vervaardigen van een hermetisch afgesloten houder en werkwijze voor het hermetisch afsluiten van een deksel.Method for manufacturing a hermetically sealed container and method for hermetically sealing a lid.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het vervaardigen van een hermetisch afgesloten houder bevattende een lichaam met een holte daarin en een deksel gemaakt doordat de soldeerring door middel van plaatselijke verhitting op een aantal afzonderlijke punten 5 met het deksel verbonden wordt.The invention relates to a method for manufacturing a hermetically sealed container comprising a body with a cavity therein and a lid made by connecting the solder ring to the lid by local heating at a number of separate points.
Het is de gewoonte geworden om een half-geleidinginrichting die, zoals bekend is zeer kleine afmetingen bezit, hermetisch af te sluiten in de holte van een metallisch of keramisch lichaam teneinde de inrichting te beschermen tegen nadelige atmosferische invloeden, 10 in het bijzonder vocht, en ter verschaffing van mechanische bescherming.It has become the custom to hermetically seal a semiconductor device which is known to be of very small dimensions in the cavity of a metallic or ceramic body in order to protect the device from adverse atmospheric influences, in particular moisture, and to provide mechanical protection.
Aan de mate van dichtheid worden hierbij zeer hoge eisen gesteld. In het· geval van een keramisch lichaam wordt een metalen ring gewoonlijk ingebed in of versmolten in het lichaam, dat de de half-geleiderinrichting bevattende holte omgeeft.Very high demands are made on the degree of density. In the case of a ceramic body, a metal ring is usually embedded in or fused into the body surrounding the cavity containing the semiconductor device.
15 Uit het Amerikaanse octrooischrift 3.648.357 is reeds een werkwijze van de genoemde soort bekend geworden, waarbij daarenboven de dekplaateenheid zodanig vervaardigd wordt, dat op het vergulde deksel een uit nikkel-kobalt-ijzer-legering een voorgevormde soldeermiddelring uit een eutectisch goud-tin-lood soldeer opgelegd wordt. Met behulp 20 van deze soldeerring wordt de rand van het deksel voorvertind, d.w.z. hij wordt over' zijn totale omtrek tot smelten gebracht en aan het deksel vastgesoldeerd. Evenzo wordt een tweede gelijke soldeermiddelring over zijn totale omtrek ter voorvertinning met de rand van het halfgeleider-bouwelementhuis verbonden, waarvan de bodem wedèrom uit de nikkel-kobalt- \ 25 ijzer-legering bestaat, die aan zijwanden uit glas aangesmolten is, welke boven in een rechthoekig raam uit de hiervoor genoemde legering eindigen.A method of the aforementioned type has already become known from US patent 3,648,357, in which, moreover, the cover plate unit is manufactured in such a way that on the gold-plated cover a nickel-cobalt-iron alloy preformed solder ring made of a eutectic gold tin lead solder is imposed. With the aid of this solder ring, the edge of the lid is pre-tin-plated, i.e. it is melted over its entire circumference and soldered to the lid. Likewise, a second equal brazing ring over its total circumference is bonded to the edge of the semiconductor building element housing for its pre-tin plating, the bottom of which again consists of the nickel-cobalt-iron alloy fused to glass sidewalls, which are in the top terminate a rectangular window of the aforementioned alloy.
Het Amerikaanse octrooischrift 3.648.357 verstrekt geen bijzonderheden, op welke wij ze de soldeermiddelringen met het deksel en de huisrand verbonden worden. Zij schrijft echter voor dat de goudlaag van de huis-30 rand en het deksel tenminste in de bereiken, waarin de verbinding tussen het deksel en het huis met behulp van de beide soldeermiddelringen vervaardigd wordt, naar verhouding dik dienen te zijn.U.S. Pat. No. 3,648,357 does not disclose how the solder rings are connected to the lid and the housing edge. However, it prescribes that the gold layer of the housing edge and the cover should be relatively thick at least in the areas in which the connection between the cover and the housing is made using the two brazing rings.
Doordat bij de uit het Amerikaanse octrooischrift 3.648.357 bekend geworden werkwijze eerst zowel op het deksel alsook op het huis 35 telkens een soldeermiddelring uit een goud-tin-lood soldeer opgesmolten · moet worden en ook het vlak aan het deksel resp. aan het huis, waarop de soldeermiddelringen moeten worden opgebracht, met een relatief dikke 8200158 i r \ i - 2 - goudlaag bedekt moeten zijn, betekent de bekende werkwijze aanzienlijk hoge kosten voor materiaal. De uitvinding stelt zich tot taak de materiaalkosten bij een dergelijke werkwijze te verminderen en het proces bij het afsluiten van het huis van het halfgeleiderbouwelement te ver-5 eenvoudigen. Dit probleem wordt volgens de uitvinding zodanig opgelost, dat het deksel samengesteld wordt waarbij de ring daaraan bevestigd wordt aan het lichaam, terwijl de ring in kontakt is met het lichaam, dat de holte omgeeft; en het samenstel verhit wordt tot een temperatuur die voldoende is om de ring aan het deksel en het lichaam te versmelten.Since, in the method disclosed in U.S. Pat. No. 3,648,357, a solder medium ring from a gold-tin-lead solder must first be melted on both the lid and on the housing 35, and also the surface on the lid and the lid. on the housing, on which the solder rings have to be applied, must be covered with a relatively thick gold layer, the known method means considerably high material costs. The invention aims to reduce the material costs in such a method and to simplify the process of closing the housing of the semiconductor construction element. This problem is solved according to the invention such that the lid is assembled with the ring attached thereto to the body while the ring is in contact with the body surrounding the cavity; and heating the assembly to a temperature sufficient to fuse the ring to the lid and body.
10 In een voorkeursuitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding wordt deze zodanig uitgevoerd, dat een tweede geleidende ring versmolten wordt aan het lichaam, dat de holte omgeeft, en waarbij het deksel en de daaraan bevestigde ring wordt samengesteld aan het lichaam, waarbij de geleidende ringen ten opzichte van elkaar uitgericht zijn.In a preferred embodiment of the method according to the invention, it is carried out in such a way that a second conductive ring is fused to the body surrounding the cavity, and the lid and the ring attached to it are assembled on the body, the conductive rings aligned with each other.
15 In een tweede variant van de werkwijze volgens de uitvinding i wordt zo te werk gegaan, dat de deksel en de daaraan bevestigde ring rechtstreeks worden samengesteld aan het lichaam, waarbij de dekselring de holte omgeeft.In a second variant of the method according to the invention, the procedure is such that the lid and the ring attached to it are assembled directly on the body, the lid ring surrounding the cavity.
De uitvinding heeft eveneens betrekking op een werkwijze voor 20 het hermetisch afsluiten van een deksel op· een-huis van; een " “ : : halfgeleiderbouwelement,'-waarbij. . . · · . . . . -· een voorgevormde soldeerring, waarvan de omtrek met die van het deksel overeenkomt, op dit deksel gelegd en door een smeltverbinding daarop bevestigd wordt en waarbij de soldeerring door plaatselijke verhitting tot 25 aan de smelttemperatuur op eeh aantal verspreid gelegen punten met het deksel verbonden wordt. Deze werkwijze heeft tot kenmerk, dat de slechts op een'aantal verspreid gelegen punten aan het deksel bevestigde soldeerring zich na zijn uitgericht aanliggen op de rand van het huis eerst bij eeh verhitting tot de smelttemperatuur volledig met het 30 deksel alsook met het huis verbindt.The invention also relates to a method for hermetically sealing a lid on a housing of; a "":: semiconductor component, "- where... is bonded to the lid by local heating to the melting temperature at a number of scattered points This method is characterized in that the solder ring attached to the lid only at a number of scattered points adheres to the edge of the first connect the housing to the lid as well as to the housing upon heating to the melting temperature.
Doordat de soldeermiddelring slechts puntsgewijs met het huis-deksel verbonden is, kan hij bij het smeltproces, waarbij het huis door verbinding met de dekplaat hermetisch afgesloten wordt, deze verbinding zowel ten opzichte van de dekplaat alsook ten opzichte van het 35 huis alleen tot stand brengen, zodat slechts nog een soldeermiddelring benodigd is. Anderzijds vervalt ook de noodzaak een zodanig uiterst dunne en gemakkelijk breekbare soldeermiddelring tussen dekplaat en huis afzonderlijk in te brengen, hetgeen wegens de configuratie van de _______— —-_ 8200158 I Γ j - 3 - ring in de praktijk nauwelijks mogelijk is.Since the solder ring is connected only point-wise to the housing cover, in the melting process in which the housing is hermetically sealed by connection to the cover plate, it can only effect this connection with respect to the cover plate as well as with respect to the housing , so that only a solder ring is needed. On the other hand, there is also no need to insert such an extremely thin and easily breakable solder ring between the cover plate and the housing separately, which is hardly possible in practice because of the configuration of the 8200158 ring.
Tijdens het afsluitingsproces bereikt de ring zijn smelttem-peratuur wegens zijn kleinerè massa en zijn geringere thermische traagheid veel eerder dan de dekplaat en het huis op dezelfde temperatuur 5 komen, zodat de smeltverbinding dankzij de uitvinding sneller en bij veel lagere temperaturen van de dekplaat en het huis tot stand komt. Hierdoor wordt de bij hogere temperaturen intredende gasvorming in de de halfgeleider opnemende holle ruimte in de houder en een hierdoor ontstane nadelige inwerking op de halfgeleider zelf vermeden. Wanneer 10 de soldeermiddelring met de dekplaat over zijn gehele vlak verbonden zou zijn, zou hij wegens zijn geringe sterkte ën zijn hoge warmte-geleidingsvermogen zijn smelttemperatuur eerst gelijktijdig met de dekplaat bereiken, d.w.z.' de temperatuur der dekplaat en het huis zouden eveneens tot aan de smelttemperatuur van de ring zelf stijgen. De werkwijze 15 volgens de uitvinding vergemakkelijkt tenslotte ook de automatisering der voor het samenvoegen van de afzonderlijke delen noodzakelijke arbeidsprocessen.During the sealing process, the ring reaches its melting temperature because of its smaller mass and its lower thermal inertia much earlier than the cover plate and the housing reach the same temperature 5, so that the melting joint, thanks to the invention, is faster and at much lower temperatures of the cover plate and the house is created. This avoids the gassing occurring at higher temperatures in the hollow space accommodating the semiconductor in the holder and the resulting adverse effect on the semiconductor itself. If the solder ring were connected to the cover plate over its entire surface, it would first reach its melting temperature simultaneously with the cover plate, i.e., due to its low strength and high thermal conductivity, its melting temperature. the temperature of the cover plate and housing would also rise to the melting temperature of the ring itself. Finally, the method according to the invention also facilitates the automation of the work processes necessary for joining the individual parts together.
De uitvinding zal hieronder aan de hand van de figuren der bijgaande tekening nader worden toegelicht.The invention will be explained in more detail below with reference to the figures of the accompanying drawing.
20 Figuur 1 is een blokdiagram van een inrichting voor het ver vaardigen van een hermetisch afgesloten houder in overeenstemming met de werkwijze volgens de uitvinding; ' figuur 2 geeft een aanzicht in perspectief van een inrichting voor het bevestigen van een voorgevormde soldeerring aan een deksel voor 25 de houder in overëehstemming met de uitvinding; en figuur 3 toont een opengewerkt aanzicht in perspectief van een hermetisch afgesloten half-geleiderinrichting vervaardigd in overeenstemming met de werkwijze volgens de uitvinding.Figure 1 is a block diagram of an apparatus for manufacturing a hermetically sealed container in accordance with the method of the invention; Figure 2 is a perspective view of a device for attaching a pre-formed solder ring to a lid for the container in accordance with the invention; and Figure 3 shows an exploded perspective view of a hermetically sealed semiconductor device manufactured in accordance with the method of the invention.
Onder verwijzing thans naar 1de tekening worden in figuur 1 30 schematisch drie hoofdstappen weergegeven bij de vervaardiging van een hermetisch afgesloten houder in overeenstemming met de uitvinding.Referring now to the 1st drawing, Figure 1 shows schematically three main steps in the manufacture of a hermetically sealed container in accordance with the invention.
In de eenheid 10 wordt een voorgevormde afdichtingsring 14 (soldeerring) bevestigd aan het deksel 13, zoals hierna beschreven zal worden. In de eenheid 11 wordt de dekselringeenheid 13,14 samengesteld met het lichaam 35 en in eenheid 12, welke een sinteroven kan zijn, wordt de temperatuur van het samenstel zo ver' opgevoerd, dat de afdichtingsring gesmolten wordt aan het deksel 13 en aan het lichaam, waarmede de hermetische afsluiting voltooid is.In the unit 10, a preformed sealing ring 14 (solder ring) is attached to the cover 13, as will be described below. In unit 11, the lid ring unit 13, 14 is assembled with the body 35, and in unit 12, which can be a sintering furnace, the temperature of the assembly is raised to such an extent that the sealing ring is melted on the lid 13 and on the body , with which the hermetic closure is completed.
8200158 - 4 - ; r8200158-4 -; r
Onder verwijzing naar figuur 2 wordt daarin weergegeven een inrichting, die geschikt is voor het uitvoeren van de werkwijze in eenheid 10 van figuur 1. In deze figuur wordt een plat deksel 13 met een daarop geplaatste door warmte smeltbare geleidende ring 14 aangebracht in een 5 ondiepe holte 15 van een niet-geleidend ondersteuningsorgaan 16, waarbij de holte afmetingen bezit, die slechts een weinig groter zijn dan die van het deksel 13 en de ring 14 teneinde een betrouwbare uitrichting te verkrijgen tussen de ring 14 en de omtrek van het deksel 13. Het deksel 10 13 kan bijvoorbeeld een kobalt-nikkel-ijzerlegering zijn, die in de handel verkrijgbaar is onder het handelsmerk "KOVAR", welke een dikte heeft in de orde van 0,25 mm, terwijl de ring 14 bijvoorbeeld een legering is uit een goud-tineutecticum met een dikte in de orde van 0,05 mm met dezelfde uitwendige afmetingen als die van het deksel 13. In de tekening zijn 15 de dikteafmetingen van de elementen 13 en 14 sterk vergroot ter wille van de duidelijkheid. De uitdrukking "ring" zoals hierin gebruikt omvat tevens een gesloten lus van geleidend materiaal van elke willekeurige vormgeving overeenkomend met de omtrek van het deksel, gewoonlijk rond of rechthoekig.Referring to Figure 2, there is shown a device suitable for carrying out the method in unit 10 of Figure 1. In this figure, a flat cover 13 with a heat-meltable conductive ring 14 placed thereon is arranged in a shallow cavity 15 of a non-conductive support member 16, the cavity having dimensions only slightly larger than those of the lid 13 and the ring 14 in order to obtain a reliable alignment between the ring 14 and the periphery of the lid 13. The cover 10 13 may be, for example, a cobalt-nickel-iron alloy, which is commercially available under the trademark "KOVAR", which has a thickness of the order of 0.25 mm, while the ring 14 is, for example, an alloy of a gold tin eutectic with a thickness of the order of 0.05 mm with the same external dimensions as that of the lid 13. In the drawing, 15 the thickness dimensions of the elements 13 and 14 have been greatly increased ille of clarity. The term "ring" as used herein also includes a closed loop of conductive material of any shape corresponding to the circumference of the lid, usually round or rectangular.
20 De samenstellende inrichting van figuur 2 bevat voorts een aantal paren op afstand gelegen elektroden 17, 18 en 19, 20, waarbij elektrode 20 aan het gezicht onttrokken is. De elektroden 17-20 zijn verschuifbaar ondersteund in houders 21-24, en worden omlaaggedrukt door omsloten veren 25-28, welke onder aan een bedieningsplaat 29 gehangen 25 zijn. De plaat 29 is verbonden met een bedieningscilinder 30 van elk willekeurig type zodat, wanneer deze zich in de normale stand bevindt en naar beneden toe ingerdrukt wordt, de elektroden 17-20 verend in in-grijping komen met de afdichtingsring 14 met nagenoeg gelijke drukken.The constituent device of Figure 2 further includes a plurality of pairs of spaced electrodes 17, 18 and 19, 20 with electrode 20 hidden from view. The electrodes 17-20 are slidably supported in holders 21-24, and are pressed down by enclosed springs 25-28, which are suspended at the bottom of an operating plate 29. The plate 29 is connected to an actuating cylinder 30 of any type so that, when in the normal position and pressed down, the electrodes 17-20 spring into engagement with the sealing ring 14 at substantially equal pressures.
Een afzonderlijke stroompuls wordt vervolgens geleid tussen elk paar 30 elektroden. In het bijzonder wordt een stroompuls uit een bron 31 aangelegd tussen elektroden 17 en 18, waarbij de bron 31 wordt bekrachtigd uit een spanningsbron met klemmen 32 via een schakelaar 33. Op soortgelijke wijze wordt een stroompuls geleid tussen de elektroden 19 en 20 uit een stroompulsbron 34, die bekrachtigd wordt uit aansluitklemmen 35 35 via een schakelaar 36. Het is eveneens mogelijk het puntlassen uit te voeren door gebruik te maken van een krachtbron, waarbij de stroom wordt geleid door de paren elektroden, zoals hierboven aangegeven.A separate current pulse is then conducted between each pair of electrodes. Specifically, a current pulse from a source 31 is applied between electrodes 17 and 18, the source 31 being energized from a voltage source with terminals 32 via a switch 33. Similarly, a current pulse is conducted between electrodes 19 and 20 from a current pulse source 34, which is energized from terminals 35 through a switch 36. It is also possible to perform spot welding using a power source, the current being conducted through the pairs of electrodes as indicated above.
Bij de werking van de inrichting van figuur 2, nadat het deksel 13 en de afdichtingsring 14 zijn aangebracht in de holte 15 zoals weergegeven, wordt het orgaan 29 ingedrukt door de bedienings- 8200158In the operation of the device of Figure 2, after the cover 13 and the sealing ring 14 are placed in the cavity 15 as shown, the member 29 is pressed by the actuator 8200158
Λ JΛ J
J —. - - 5 - cilinder 30 zodat de elektroden 17-20 verend in ingrijping komen met de afdichtingsring 14 in de punten 37-40. Op deze' wijze' vloeit stroom van de ene elektrode van een paar via het deksel 13 en de afdichtingsring 14 naar de andere elektrode. In werkelijkheid wordt de stroombaan verdeeld 5 tussen de afdichtingsring en het deksel, maar voldoende stroom vloeit door het punt, waar de elektrode in aanraking is met de afdichtingsring onder vorming van een puntlas tussen de ring en het deksel zoals aangegeven is. Indien alle elektroden zouden worden bevestigd aan een enkele krachtbron, zou de stroom zich verdelen tussen de verschillende 10 elektroden in evenredigheid met de verschillende weerstandsbanen, waarbij sommige elektroden meer stroom vervoeren dan andere zodat bepaalde elek- · troden niet een betrouwbare puntlas vormen.J -. - - 5 - cylinder 30 so that the electrodes 17-20 spring into engagement with the sealing ring 14 in points 37-40. In this "manner", current flows from one electrode of a pair through the lid 13 and the sealing ring 14 to the other electrode. In reality, the flow path is distributed between the sealing ring and the cover, but sufficient current flows through the point where the electrode contacts the sealing ring to form a spot weld between the ring and the cover as indicated. If all electrodes were attached to a single power source, the current would divide between the different electrodes in proportion to the different resistance paths, with some electrodes carrying more current than others so that certain electrodes do not form a reliable spot weld.
Nadat de afdichtingsring 14 bevestigd is aan het deksel 13 zoals zojuist beschreven, wordt lucht toegelaten door een leiding 41 15 en een kanaal 42 via het ondersteuningsorgaan 16 naar de onderzijde van het deksel 13 teneinde het deksel van de holte 15 te blazen bijvoorbeeld in een ontvangstgoot van een automatisch samenstellend apparaat.After the sealing ring 14 is attached to the lid 13 as just described, air is admitted through a conduit 41 15 and a channel 42 through the support member 16 to the bottom of the lid 13 to blow the lid off the cavity 15, for example, into a receiving trough of an automatic compounding device.
In figuur 3 is de werkwijze geïllustreerd voor het bevestigen van de deksel-afdichtingsringeenheid 13-14, vervaardigd zoals beschreven, 20 aan een houder 43 met een holte 44, waarin een half-geleiderinrichting 45 is aangebracht. Zoals aangegeven wordt de houder 43 gedragen door een vergroot ondersteuningsorgaan 46, dat kan zijn van keramisch materiaal en eindpennen 47, 48 draagt, welke afgedicht zijn in de keramische ondersteuning 46 en eindigen in de uitlopers naar de halfgeleider-25 inrichting 45. De houder 43 kan of van keramisch materiaal öf metallisch zijn; indien hij van keramisch materiaal is wordt een geleidende ring 49 gesmolten aan de houder 43, die geplaatst is voor het omgeven van de holte 44.Fig. 3 illustrates the method of attaching the lid sealing ring unit 13-14, manufactured as described, to a container 43 with a cavity 44 in which a semiconductor device 45 is mounted. As indicated, the holder 43 is carried by an enlarged support member 46, which may be of ceramic material and carries end pins 47, 48, which are sealed in the ceramic support 46 and terminate in the leads to the semiconductor device 45. The holder 43 can be either of ceramic material or metallic; if it is of ceramic material, a conductive ring 49 is fused to the holder 43, which is positioned to surround the cavity 44.
Het in figuur 3 weergegeven samenstel met het deksel 13 op 30 zijn plaats wordt vervolgens geleid door een geschikte bandoven, zoals de eenheid 12 van figuur 1,'voor het versmelten van de afdichtingsring 14 teneinde de halfgeleiderinrichting 45 hermetisch af te sluiten in de holte 44.The assembly shown in Figure 3 with the lid 13 in place is then passed through a suitable belt oven, such as the unit 12 of Figure 1, to fuse the sealing ring 14 to hermetically seal the semiconductor device 45 into the cavity 44 .
35 820015835 8200158
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8200158A NL8200158A (en) | 1982-01-15 | 1982-01-15 | Semiconductor enclosure hermetically sealed by cover in oven - after solder ring is first point-welded to cover |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8200158 | 1982-01-15 | ||
| NL8200158A NL8200158A (en) | 1982-01-15 | 1982-01-15 | Semiconductor enclosure hermetically sealed by cover in oven - after solder ring is first point-welded to cover |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL8200158A true NL8200158A (en) | 1982-05-03 |
Family
ID=19839088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL8200158A NL8200158A (en) | 1982-01-15 | 1982-01-15 | Semiconductor enclosure hermetically sealed by cover in oven - after solder ring is first point-welded to cover |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL8200158A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5490628A (en) * | 1990-10-29 | 1996-02-13 | Hewlett-Packard Company | Microchip assembly with electrical element in sealed cavity |
-
1982
- 1982-01-15 NL NL8200158A patent/NL8200158A/en active Search and Examination
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5490628A (en) * | 1990-10-29 | 1996-02-13 | Hewlett-Packard Company | Microchip assembly with electrical element in sealed cavity |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SU938756A3 (en) | Method for making vacuum switch | |
| US3874549A (en) | Hermetic sealing cover for a container for a semiconductor device | |
| US6960870B2 (en) | Piezo-electric resonator and manufacturing method thereof | |
| GB1391383A (en) | Method of fabricating an hermetic cover and sealing ring unit for a container and selaing the container | |
| US3946190A (en) | Method of fabricating a sealing cover for an hermetically sealed container | |
| WO2005108283A1 (en) | Temperature resistant hermetic sealing formed at low temperatures for mems packages | |
| US4742182A (en) | Flatpack for hermetic encapsulation of piezoelectric components | |
| US3220095A (en) | Method for forming enclosures for semiconductor devices | |
| US6976295B2 (en) | Method of manufacturing a piezoelectric device | |
| NL8200158A (en) | Semiconductor enclosure hermetically sealed by cover in oven - after solder ring is first point-welded to cover | |
| US4328921A (en) | Attachment of solder preform to a cover for a sealed container | |
| US3312540A (en) | Method of making an integrated circuit package | |
| US4857988A (en) | Leadless ceramic chip carrier | |
| US3204327A (en) | Method for making semiconductor devices employing a hollow, slotted cylindrical jig and vertical mounting posts | |
| GB2146174A (en) | Hermetic power chip packages | |
| JP4022055B2 (en) | Heat resistant quartz crystal | |
| JP2001320256A (en) | Air-tight sealing method for piezoelectric vibrating device | |
| EP0505193B1 (en) | Cover for electrical components package | |
| US3412462A (en) | Method of making hermetically sealed thin film module | |
| JPH02148859A (en) | Semiconductor device | |
| US3030693A (en) | Method of producing transistor devices | |
| US5070602A (en) | Method of making a circuit assembly | |
| US3316459A (en) | Hermetically sealed thin film module | |
| JPS63240051A (en) | Ceramic cap | |
| JPH036028Y2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A1A | A request for search or an international-type search has been filed | ||
| BB | A search report has been drawn up | ||
| BC | A request for examination has been filed | ||
| A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
| CNR | Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection) |
Free format text: ALLIED CORPORATION TE MORRISTOWN |
|
| BN | A decision not to publish the application has become irrevocable |