NL8000055A - DEVICE, WHICH CAN BE CONNECTED WITH AT LEAST A SUBSTRATE. - Google Patents
DEVICE, WHICH CAN BE CONNECTED WITH AT LEAST A SUBSTRATE. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8000055A NL8000055A NL8000055A NL8000055A NL8000055A NL 8000055 A NL8000055 A NL 8000055A NL 8000055 A NL8000055 A NL 8000055A NL 8000055 A NL8000055 A NL 8000055A NL 8000055 A NL8000055 A NL 8000055A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- substrate
- filler material
- substrates
- thermoforming
- recovering
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 73
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 45
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 39
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 38
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 claims description 36
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 33
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 30
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 12
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 12
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- -1 aluminum * or copper Chemical class 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000730 Beta brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000031872 Body Remains Diseases 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001566 austenite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000013521 mastic Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/70—Insulation of connections
- H01R4/72—Insulation of connections using a heat shrinking insulating sleeve
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L13/00—Non-disconnectible pipe-joints, e.g. soldered, adhesive or caulked joints
- F16L13/004—Shrunk pipe-joints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2200/00—Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K2200/02—Inorganic compounds
- C09K2200/0204—Elements
- C09K2200/0208—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2200/00—Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K2200/02—Inorganic compounds
- C09K2200/0239—Oxides, hydroxides, carbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2200/00—Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K2200/02—Inorganic compounds
- C09K2200/0243—Silica-rich compounds, e.g. silicates, cement, glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2200/00—Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K2200/06—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers
- C09K2200/0645—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers obtained otherwise than by reactions involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09K2200/0647—Polyepoxides
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
- Flanged Joints, Insulating Joints, And Other Joints (AREA)
Description
-1- ^-1- ^
Inrichting, die kan worden verbonden met tenminste één substraat,Device, which can be connected to at least one substrate,
De uitvinding heeft betrekking op een inrichting die kan worden verbonden met tenminste één substraat onder tussenkomst van een ther-5 misch vorm herstellen! metalliek geheugenlichaam.The invention relates to a device that can be bonded to at least one substrate through a thermal recovery form! metallic memory body.
Het is bekend dat onder "geheugen»metalen", soms ook genoemd " geheugenlegeringen" metallieke materialen warden verstaan waarvan een thermisch vorm herstellens, voorwerp kan worden vervaardigd, dat wil zeggen een voorwerp dat kan worden gedeformeerd uitgaande van 10 een oorspronkelijke thermisch stabiele vorm naar een andere themsch niet-stabiele vorm waarin het lichaam blijft totdat het isverwarmd boven een temperatuur (of door een smal temperatuurgebied) die als overgangstempratuur bekend staat, als het voorwerp terugkeert of poogt terug te keren naar zijn oorspronkelijke vorm. Het zal duide-15 lijk zijn dat een thermisch vorm herstellend voorwerp naar zijn oorspronkelijke vorm kan terugkeren zonder het verder uitoefenen van een kracht van buiten.It is known that "memory» metals ", sometimes also referred to as" memory alloys "are understood to mean metallic materials from which a thermoforming recovery lens can be manufactured, ie an object that can be deformed from an original thermally stable shape to another thematically unstable form in which the body remains until it is heated above a temperature (or through a narrow temperature range) known as a transition temperature, when the object returns or attempts to return to its original form. It will be apparent that a thermoforming article can return to its original shape without further exerting an external force.
Verdere inlichtingen betreffende dergelijke materialen en hun toepassingen zijn beschreven in de Amerikaanse octrooischriften 20 Hos. 3.174.851; 3.351.463; 3.753.7ÖQ; 3.759.552; 3.783.037 ; 4.019.925; 4.036.669; 4.067.752; 4.095.999 en Britse octrooischriften Hos. 1.327.441; 1.327.442; 1.395.601; 1.488.393; 1.420.682; 1.504.707; 1 .553.427; 1.548.965; 1 .554.431 ; 1 .554.432 en'1.554.423.Further information regarding such materials and their uses is described in U.S. Pat. Nos. 20 Hos. 3,174,851; 3,351,463; 3,753.7OQ; 3,759,552; 3,783,037; 4,019,925; 4,036,669; 4,067,752; 4,095,999 and British Hos. 1,327,441; 1,327,442; 1,395,601; 1,488,393; 1,420,682; 1,504,707; 1,553,427; 1,548,965; 1,554,431; 1,554,432 and 1,554,423.
Inrichtingen die kunnen worden verbonden met tenmimfce één 25 substraat onder tussenkomst van een thermisch vormherstellendmetal-liek geheugenlichaam zijn bekend, zoals bijvoorbeeld als pijpkoppe-lingen of als verbindingsorganen voor elektrische geleiders. Dergelijke inrichtingen, hoewel bevredigend onder bepaalde omstandigheden, zijn minder bevredigend onder andere omstandigheden bijvoorbeeld 30 bij het koppelen van dunwandige pijpen uit betrekkelijk zacht metaal zoals aluminium of koper, in het bijzonder als de pijpen worden onderworpen aan betrekkelijk hoge mediumdrukken, of bij het koppelen van bepaalde elektrische geleiders* in het bijzonder als de geleiders zijn bekleed met een oxidefilm zoals bij aluminium geleiders het 35 geval is.Devices that can be bonded to at least one substrate through a thermoforming metal memory body are known, such as, for example, as pipe couplings or as connectors for electrical conductors. Such devices, while satisfactory under certain conditions, are less satisfactory under other conditions, for example when coupling thin-walled pipes from relatively soft metal such as aluminum or copper, especially when the pipes are subjected to relatively high medium pressures, or when coupling certain electrical conductors * especially when the conductors are coated with an oxide film as is the case with aluminum conductors.
Volgens de uitvinding wordt een inrichting verschaft die kan worden gekoppeld met tenminste één :.substraat omvattende tenminste één thermisch vormherstellend metalliek geheugenlichaam dat bij herstel tenminste veroorzaakt dat één oppervlak van de inrichting af- 80 0 0 0 55 -2- <* dichtend samenwerkt met het substraat of de substraten, waarbij het oppervlak of de oppervlakken tenminste gedeeltelijk zijn bekleed met een laag uit een afdichtend materiaal waarin een korrelvormig vulmateriaal is gedispergeerd, welk vulmateriaal zich kan vast-5 grijpen in het substraat of de substraten bij vormherstel van het metallieke geheugenlichaam of de metallieke geheugenlichamen.According to the invention, there is provided a device that can be coupled to at least one substrate comprising at least one thermoforming metal memory body which, upon recovery, causes at least one surface of the device to cooperate sealingly with the substrate or substrates, wherein the surface or surfaces are at least partially coated with a layer of a sealing material in which a granular filler material is dispersed, which filler material can grip the substrate or substrates upon shape recovery of the metallic memory body or the metallic memory bodies.
De uitvinding verschaft verder een werkwijze voor het verbinden van een inrichting met tenminste één substraat omvattende het plaatsen van tenminste één oppervlak van de inrichting nabij het 10 substraat of de substraten met een laag afdicht-middel daartussen geplaatst, in welk afdichtmiddel een korrelvormig vulmateriaal is gedispergeerd, het verschaffen van tenminste één thermisch vormher-stellend metalliek geheugenlichaam dat bij vormherstel kan veroorzaken dat het. oppervlak of de oppervlakken van de inrichting samen-15 werken met het substraat of de substraten en dat het vulmateriaal grijpt in het substraat of de substraten waarna het thermisch vorm-hetstellende metallieke geheugenlichaam of de thermisch vormher-* stellende metallieke geheugenlichamen worden verwarmd voor het ver oorzaken van het vormherstel ervan.The invention further provides a method of joining a device to at least one substrate comprising placing at least one surface of the device adjacent the substrate or the substrates with a layer of sealant interposed therebetween, in which sealant a granular filler material is dispersed providing at least one thermoforming metallic memory body which may cause it to fail during mold recovery. surface or surfaces of the device cooperate with the substrate or substrates and the filler material engages the substrate or substrates after which the thermoforming metallic memory body or thermoforming metallic memory bodies are heated to form causes of its restoration.
20 Bij voorkeur omvat de inrichting tenminste één niet-thermisch vormherstellend orgaan, dat bij voorkeur plastisch deformeerbaar is, waarvan een oppervlak kan samenwerken met het substraat of de substraten, en het thermisch vormherstellende metalliek geheugenlichaam of de thermisch vormherstellende metallieke geheugenlichamen werken 25 als aandrijving op het niet thermisch vormherstellende lichaam of de niet thermisch vormherstellende lichamen en het substraat of de substraten in samenwerking met elkaar te brengen.Preferably, the device comprises at least one non-thermoforming-recovering member, which is preferably plastically deformable, a surface of which can cooperate with the substrate or substrates, and the thermoforming metal memory body or the thermoforming metal memory bodies act as drive bringing the non-thermoforming body or the non-thermoforming bodies and the substrate or substrates together.
Bij een voorkeursuitvoering van de uitvinding heeft de inrichting de vorm van een medium^dichte koppeling die een aantal 30 pijpen kan koppelen in het bijzonder zacht metalen pijpen, zoals koperen of aluminium pijpen. Bij deze voorkeursuitvoering wordt een hol niet-thermisch krimpbaar "buisvormig" lichaam gebruikt dat het geschikte aantal inlaten en uitlaten bezit voor het verbinden ervan aan de te koppelen pijpen, (de uitdrukking "buisvormig" is hier ge-35 bruikt in ruime zin en omvat organen van onregelmatige en/of variërende dwarsdoorsneden, IJ-vormige, T-vormige en X-vormige organen en organen met één of meer gesloten einden en deze uitdrukking is dienovereenkomstig niet beperkt tot rechte cilindrische organen). Bij voorbeeld als in een bepaald geval een paar op een lijn met elkaar 40 liggende pijpen moet worden verbonden, dan wordt een in het algemeen 800 0 0 55 -3- j een recht buisvormig niet-thermisch vormherstellend lichaam bij voorkeur gebruikt samen met een metalliek geheugenlichaam, dat ook buisvormig is en coaxiaal wordt geplaatst om het niet-thermisch vormherstellende orgaan.In a preferred embodiment of the invention, the device is in the form of a medium tight coupling which can couple a number of pipes, in particular soft metal pipes, such as copper or aluminum pipes. In this preferred embodiment, a hollow non-thermally shrinkable "tubular" body is used which has the appropriate number of inlets and outlets for connecting them to the pipes to be coupled (the term "tubular" is used herein broadly and includes organs of irregular and / or varying cross-sections, IJ-shaped, T-shaped and X-shaped organs and organs with one or more closed ends and this expression is accordingly not limited to straight cylindrical members). For example, if in a particular case a pair of aligned pipes are to be connected together, a generally 800 0 0 55 -3- j straight tubular non-thermoforming body is preferably used in conjunction with a metallic memory body, which is also tubular and placed coaxially around the non-thermally shape-recovering member.
5 Yolgens een tweede voorkeursuitvoering van de uitvinding heeft de inrichting de vorm van een elektrisch verbindingsorgaan voor een aantal elektrische geleiders, bijvoorbeeld uit koper of in het bijzonder aluminium, in het bijzonder geleiders voor hoog voltage, zoals rails in elektrische schakelaars. Bij een dergelijke uitvoering 10 wordt een aantal niet-thermisch krimpende holle lichamen verschaft die kunnen worden geplaatst om de einden van de gLeiders voor het vormen van een in het algemeen buisvormig verbindingssamenstel.According to a second preferred embodiment of the invention, the device is in the form of an electrical connector for a number of electrical conductors, for example made of copper or in particular aluminum, in particular high-voltage conductors, such as rails in electrical switches. In such an embodiment 10, a number of non-thermally shrinking hollow bodies are provided which can be placed around the ends of the guides to form a generally tubular connector assembly.
Bovendien wordt een aantal thermisch vormherstellende metallische geheugenlichamen verschaft in de vorm van banden of ringen, die 15 dienen als aandrijforganen, waarbij elk aandrijforgaan om het verbindingssamenstel kan worden geplaatst op of nabij één einde ervan, zodat het vormherstel van de drijforganen tot gevolg heeft dat het verbindingssamenstel de geleiders op zekere wijze grijpt. Elektrische geleiders van het type waarop de tweede uitvoeringsvorm van de uit-20 vinding betrekking heeft, zijn beeschreven in de Britse octrooiaanvrage 47370/78.In addition, a plurality of thermoforming metallic memory bodies are provided in the form of tapes or rings serving as actuators, each actuator being disposable about the connector assembly at or near one end thereof so that the form recovery of the actuators results in connecting assembly securely grips the conductors. Electric conductors of the type to which the second embodiment of the invention relates are described in British patent application 47370/78.
De keuze van het afdichtmiddel hangt af van de aard van de toepassing. In het geval van pijpkoppelingen, waarbij, tijdens gebruik, hoge drukken worden opgenomen en de belangrijkste eigenschap 25 hoge afschuifweerstand is bevat het afdichtmiddel bij voorkeur een hechtmiddel, en in het bijzonder een hechtmiddel dat niet kleverig is en vast is bij 25°C en kan verweken bij verwarming, zodat bij toevoer van warmte cm thermisch vormherstel te veroorzaken het hechtmiddel tegelijkertijd verweekt en stroombaar wordt. Tan bijzon-30<"der belang zijn die hechtmiddelen die ook thermo-*hardend zijn en een chemische omzetting ondergaan bij verwarming, bijvoorbeeld door een verknopingsreactie die dient om de hechtende eigenschappen van het hechtmiddel na koelen te verbeteren of te verschaffen. Bijzonder goede resultaten zijn verkregen bij toepassing van epoxy harssytemen.The choice of sealant depends on the nature of the application. In the case of pipe couplings, in which, during use, high pressures are absorbed and the main property is high shear resistance, the sealant preferably contains an adhesive, and in particular an adhesive which is non-tacky and is solid at 25 ° C and can soften on heating, so that upon application of heat to cause thermal shape recovery, the adhesive simultaneously softens and becomes flowable. Particularly important are those adhesives which are also thermosetting and undergo chemical conversion upon heating, for example, by a cross-linking reaction which serves to improve or provide the adhesive properties of the adhesive after cooling. Particularly good results have been obtained using epoxy resin systems.
35 GeschiMe hardbare epoxy harsen omvatten harsen die 5 tot 95 gewichtsdelen van een epoxy hars bevatten met een epoxy equivalent-gewicht van 100 tot 5Ó00, bij voorkeur 600 tot 800, bij voorbeeld enn bisfenol A epoxy hars, 5 tot 95-gewichtsdelen van een epoxy hars met tenminste vier funktionele zijden, bijvoorbeeld een cresol-novo-40 lak hars met een epoxy equivalent gewicht van 200 tot 500» en een 80 0 0 0 55 -4- in hoofdzaak stoichiometrische hoeveelheid van een hardingsmiddel, bijvoorbeeld een fenolhars bij voorkeur een bisfenol A piymeer met een molecuul gewicht van ongeveer 500, een anhydride, een amine of een amide. Om de flexibiliteit van de epoxy harssamenstelling na harding 5 te verbeteren kan de samenstelling een kleine hoeveelheid, bijvoor-beel 5 bot 20 gewichtsprocent, van een butadien-nitrilfcubber met een eindstandige carboxy-groep, die reageert met het epoxydehars^va’^en voor het verschaffen van een tot verknoping in staat zijnd ent copolymeerhars. Het rubber heeft bij voorkeur een molecuulgewicht 10 van 3000 tot 4000, bijvoorbeeld ongeveer 3500, een procentueel nitrile gehalte van 10 tot 27$, bijvoorbeeld ongeveer 18$ en een carboxyl funktionaliteit van 1,5 tot 3 per molecuul, bijvoorbeeld ongeveer 2 per molecuul. Als dergelijke hardingssystemen worden gebruikt moet het verwarmen worden voortgezet gedurende een voldoende 15 tijdsperiode nadat het hechtmiddel heeft gevloeid voor het verschaffen van de gewenste mate van harding. Bijvoorbeeld is voor een epoxy harssysteem een verwarming tot 3 minuten bij 150 tot 250°C. in het algemeen voldoende.Suitable curable epoxy resins include resins containing 5 to 95 parts by weight of an epoxy resin with an epoxy equivalent weight of 100 to 500, preferably 600 to 800, for example, a bisphenol A epoxy resin, 5 to 95 parts by weight of an epoxy resin with at least four functional sides, for example a cresol-novo-40 lacquer resin with an epoxy equivalent weight of 200 to 500% and an 80 0 0 0 55 -4- substantially stoichiometric amount of a curing agent, for example a phenolic resin bisphenol A polymer with a molecular weight of about 500, an anhydride, an amine or an amide. To improve the flexibility of the epoxy resin composition after curing 5, the composition may contain a small amount, for example 5 bone 20 weight percent, of a butadien-nitrile rubber with a terminal carboxy group which reacts with the epoxide resin. providing a crosslinkable graft copolymer resin. The rubber preferably has a molecular weight from 3000 to 4000, for example about 3500, a percent nitrile content of from 10 to 27 $, for example about 18 $, and a carboxyl functionality of from 1.5 to 3 per molecule, for example about 2 per molecule. If such curing systems are used, heating must be continued for a sufficient period of time after the adhesive has flowed to provide the desired degree of curing. For example, for an epoxy resin system, heating is up to 3 minutes at 150 to 250 ° C. generally sufficient.
In het geval van elektrische verbindingsorganen waarbij het 20 eerste vereiste een gaoede elektrische verbinding is door penetreren van oppervlaktefilms met lage geleidbaarheid of geen geleidbaarheid op de geladers, die moeten worden verbonden, in het bijzonder taaie oxydelagen, bijvoorbeeld in het geval van aluminium geleiders, dan kan elk afdichtmiddel worden gebruikt dat het weer vormen van derge-25 lijke oppervlaktelagen voorkomt, bijvoorbeeld een afdichtmiddel dat oxidative invloeden, zoals zuurstof, uitsluit. Yoor elektrisch gebruik is het afdichtmiddel, dat wordt toegepast, bij^roorkeur elektrisch geleidend. Het afdichtmiddel kan een visceuse mastiek of kan na aanbrenging nÊt-stroombaar zijn , bijvoorbeeld van het type 30 zijn dat hierboven is beschreven voor pijpkoppelingen, en bij voorkeur elektrisch geleidend is gemaakt door het inbrengen van geleidende vulmaterialen volgens op zichzelf bekende wijze.In the case of electrical connectors where the first requirement is a good electrical connection by penetrating surface films with low conductivity or no conductivity on the chargers to be joined, especially tough oxide layers, for example in the case of aluminum conductors, then any sealant that prevents the reformation of such surface layers can be used, for example, a sealant that excludes oxidative influences such as oxygen. For electrical use, the sealant used is preferably electrically conductive. The sealant may be a viscous mastic or, after application, may be non-flowable, for example, of the type 30 described above for pipe fittings, and preferably rendered electrically conductive by introducing conductive fillers in a manner known per se.
Het afdichtsamenstel is bij.voorkeur aangebracht op het oppervlak of de oppervlakken van het orgaan dat in aanraking moet zijn 35 met het substraat, maar kan worden aangebracht op een tussenlaag op de een of andere geschikte wijze, bijvoorbeeld als een bekleding op het substraat of de substraten. De aanvankelijke dikte van de af-dichtbekleding, bijvoorbeeld voor het instaleren van de inrichting bedraagt bij voorkeur 0,0065 mm tot 0,075 mm, in het bijzonder 40 0,025 tot 0,044 mm. De dikte van de afdichtbekleding na vormherstel 80 0 0 0 55 -5- van het metallieke geheugenorgaan ia belangrijk minder, en bijvoorbeeld ongeveer 0,0025 mm. Bij voorkeur ia tenminste één van de oppervlakken, dat in aanraking is met het afdiohtmiddel behandeld om de bevochtigbaarheid door het afdiohtmiddel te verbeteren, bijvoor-5 beeld, om de hechting te verbeteren als een hechtmiddel wordt gebruikt, bijvoorbeeld door zandspuiten.The sealing assembly is preferably applied to the surface or surfaces of the member to be in contact with the substrate, but may be applied to an intermediate layer in some suitable manner, for example, as a coating on the substrate or the substrates. The initial thickness of the sealing coating, for example for installing the device, is preferably 0.0065 mm to 0.075 mm, in particular 0.025 to 0.044 mm. The thickness of the sealing coating after shape recovery 80 0 0 0 55 -5- of the metallic memory member is considerably less, and for example about 0.0025 mm. Preferably at least one of the surfaces in contact with the sealant has been treated to improve wettability by the sealant, for example, to improve adhesion when an adhesive is used, for example, by sand spraying.
Het is van belang om de doeleinde van de uitvinding te bereiken, dat het korrelvormige vulmateriaal een plaatselijke deformatie veroorzaakt van het substraat of de substraten en bij voorkeur 10 ook het oppervlak of de oppervlakken van de inrichting die samenwerkt met het substraat of.de substraten, als het oppervlak of de oppervlakken en het substraat of de substraten worden gedwongen samen te werken met het afdiohtmiddel, bijvoorbeeld de onder invloed van warmte verweekte afdiohtsamenstelling, tussen het oppervlak of 15 de oppervlakken en het substraat of de substraten. In het geval waarbij afschuifweerstand van het eerste belang is en een hechtmiddel wordt gebruikt, verschaffen, na het aanbrengen van de inrichting waarbij het hechtmiddel in de vaste toestand is, de korreltjes vulmateriaal een aantal verankeringen tussen het hechtmiddel 20 en tenminste een van de nabij liggendè oppervlakken, waardoor de afschuifweerstand van de hechting tussen de oppervlakken wordt verbeterd. Zeer goede resultaten worden verkregen als afzonderlijke deeltjes van het vulmateriaal gedeeltelijk zijn ingebed in beide naast e,lkaar liggende oppervlakken, en aldus een vergrendéling daar-25 tussen vormen. Om deze reden heeft het de voorkeur dat het vulmateriaal deeltjes bevat met een lineaire afmeting die tenminste groter is dan 0,00625 mm, bij voorkeur groter dan 0,0025 mm. Aan de andere kant beperkt de mate van beschikbaar vormherstel van hst thermisch vormherstellende orgaan (en in "bepaalde gevallen dé werkwijze ge-30 bruikt voor het vormen van de laag uit hechtmiddelsamenstelling) de maximum afmeting van de korreltjes van het vulmateriaal, die daarom bij voorkeur wat hun maximale lineaire afmeting betreft kleiner zijn dan 0,625 mm.It is important to achieve the object of the invention that the granular filler material causes local deformation of the substrate or substrates and preferably also the surface or surfaces of the device which interacts with the substrate or substrates, when the surface or surfaces and the substrate or substrates are forced to cooperate with the sealant, for example, the heat-softened sealant composition, between the surface or surfaces and the substrate or substrates. In the case where shear resistance is of prime importance and an adhesive is used, after application of the device with the adhesive in the solid state, the grains of filler material provide a number of anchors between the adhesive 20 and at least one of the adjacent surfaces, improving the shear resistance of the adhesion between the surfaces. Very good results are obtained when individual particles of the filler material are partially embedded in both adjacent surfaces, thus forming a lock between them. For this reason, it is preferred that the filler material contains particles with a linear size at least greater than 0.00625 mm, preferably greater than 0.0025 mm. On the other hand, the degree of shape recovery available from the thermal recovery device (and in some cases the method used to form the adhesive composition layer) limits the maximum size of the granules of the filler material, which is therefore preferably their maximum linear dimension is less than 0.625 mm.
In het geval waarin een bevredigende elektrische verbinding 35 de voornaamste overweging is moeten de deeltjes van het vulmateriaal na het aanbrengen van de inrichting zodanig zijn dat zij dringen in de oppervlaktelagen, bijvoorbeeld de oxydelagen, op de geleider. Het heeft echter de voorkeur voordeel te trekken uit de hoge afschuifweerstand volgens de uitvinding ook in het geval van elektrische ge-40 leiders en dienovereenkomstig worden de afmetingen van de deeltjes 80 0 0 0 55 -6- van het vulmateriaal als hierboven beschreven ook gebruikt voor elektrische toepassing.In the case where a satisfactory electrical connection 35 is the main consideration, the particles of the filler material after application of the device must be such that they penetrate the surface layers, e.g. the oxide layers, on the conductor. However, it is preferable to take advantage of the high shear resistance of the invention also in the case of electrical conductors and accordingly the dimensions of the filler particles 80 0 0 0 55 -6- as described above are also used for electrical application.
Bij voorkeur hebben de deeltjes van het vulmateriaal een aspectverhouding kleiner dan- 2 voor het verschaffen van de gewenste 5 mate van verankering of indringing in de oppervlaktelaag.Preferably, the particles of the filler material have an aspect ratio less than -2 to provide the desired degree of anchoring or penetration into the surface layer.
De gebruikte vulmaterialen volgens de uitvinding moeten zodanig zijn dat zij dringen in het substraat of de substraten en bij voorkeur ook in het samenwerkende oppervlak of de samenwerkende 'oppervlakken van de inrichting. Hiertoe moet de hardheidswaarde van 10 het vulmateriaal groter zijn dan die van het substraat of de substraten en bij voorkeur ook van het samenwerkende oppervlak of de samenwerkende oppervlakken van de inrichting. Geschikte vulmaterialen zijn gebleken anorganische vulmaterialen zoals hars, aluminiumoxyde en andere keramische materialen, silicium-carbide en metalen zoals 15 nikkel. Voor elektrische toepassing zijn geleidende vulmaterialen zoals metalen, in het bijzonder nikkel, of siliciumcarbide geschikt.The fillers used according to the invention must be such that they penetrate into the substrate or substrates and preferably also into the cooperating surface or the cooperating surfaces of the device. To this end, the hardness value of the filler material must be greater than that of the substrate or substrates and preferably also of the co-operating surface or co-operating surfaces of the device. Suitable filler materials have been found to be inorganic filler materials such as resin, aluminum oxide and other ceramic materials, silicon carbide and metals such as nickel. Conductive fillers such as metals, in particular nickel, or silicon carbide, are suitable for electrical application.
De hoeveelheid vulmateriaal aanwezig in het afdichtmiddel * bedraagt bij voorkeur 10 tot 50 gewichtsprocent van het totale af- dichtsysteem, meer in het bijzonder 20 tot 40 gewichtsprocent, bij-20 voorbeeld ongeveer 30 gewichtsprocent.The amount of filler material contained in the sealant * is preferably 10 to 50 weight percent of the total sealing system, more particularly 20 to 40 weight percent, e.g. about 30 weight percent.
lis behalve het thermisch vormherstellende orgaan een niet-thermisch vormherstellend orgaan wordt gebruikt moet dit natuurlijk een smeltpunt bezitten dat belangrijk hoger ligt dan enige temperatuur die gedurende het installeren wordt bereikt, bijvoorbeeld boven 25 300°0, bij voorkeur boven 500°C, en dit is bij voorkeur samengesteld uit een metaal of èen samengesteld materiaal met overeenkomstige eigenschappen. Als hiarboven uiteengezet heeft het ook de voorkeur dat het plastische deformatie ondergaat als gevolg van vormherstel van het thermisch vormherstellende orgaan. Bij een voorkeursuitvoe-30 ring, die resulteert in een dergelijke deformatie en die geschikt is voor toepassing bij buisvormige substraten, heeft het niet thermisch vormherstellende orgaan, dat bij voorkeur is samengesteld uit een metaal, de vorm van een buis en het metallieke geheugenorgaan heeft de vorm van een radiaal thermisch vormherstellende buis die coaxiaal 35 is geplaatst met een nabij het niet-thermisch vormherstellende orgaan. Het metallieke geheugenorgaan is bij voorkeur krimpbaar onder invloed van warmte en is geplaatst om het niet-thermisch vormherstellende orgaan. Het oppervlak van het niet-thermisch vormherstellende orgaan op afstand van het metalen geheugenorgaan is in het 40 algemeen glad, maar kan radiale tanden bezitten in de vorm van ring- 80 0 0 0 55 -7- vormige banen die in hoofdzaak samenwerken met de substraten. Opgemerkt wordt echter dat als dergelijke tanden aanwezig zijn, het in het algemeen noodzakelijk is dat de hechtsamenstelling betrekkelijk dun of in het geheel niet wordt aangebracht op de randen van de 5 tanden. Dit is omdat de mate van radiale deformatie, die kan worden verschaft door het tweede orgaan, beperkt is. De niet-thermisch vormherstellende en metallieke geheugenorganen en de substraten zijn bij voorkeur van ringvormige dwarsdoorsnede. Meestal zijn hun dwarsdoorsneden in hoofdzaak gelijk over hun gehele lengte. Als echter 10 substraten met verschillende buitendiameters met elkaar moeten worden gekoppeld, kan tenminste de binnendianefcer van het binnenste orgaan een getrapte vorm bezitten.If, in addition to the thermoforming device, a non-thermoforming device is used, it must of course have a melting point significantly higher than any temperature reached during installation, for example above 300 ° C, preferably above 500 ° C, and this is preferably composed of a metal or a composite material with similar properties. As set forth above, it is also preferred that the plastic undergo deformation due to shape recovery of the thermoform recovery member. In a preferred embodiment, which results in such deformation and is suitable for use with tubular substrates, the non-thermoforming member, which is preferably composed of a metal, has the shape of a tube and the metallic memory member. shape of a radial thermoforming tube that is coaxially disposed with a proximate non-thermoforming member. The metallic memory member is preferably heat shrinkable and placed about the non-thermoforming member. The surface of the non-thermoforming member remote from the metal memory member is generally smooth, but may have radial teeth in the form of annular webs that interact substantially with the substrates . However, it should be noted that if such teeth are present, it is generally necessary that the adhesive composition be applied relatively thinly or not at all to the edges of the teeth. This is because the amount of radial deformation that can be provided by the second member is limited. The non-thermoforming and metallic memory members and the substrates are preferably of annular cross section. Usually their cross-sections are substantially equal over their entire length. However, if 10 substrates of different outer diameters are to be coupled together, at least the inner diameter of the inner member may have a stepped shape.
Een deel of het gehele vrijliggende oppervlak van het niet-thermisch vormherstellende orgaan kan een bekleding bezitten van een 15 thermó-chromische verfsoort om aan te geven wanneer het tot een bepaalde temperatuur is verhit, om een leiddraad te verschaffen van de temperatuur die is bereikt door de hechtsamenstelling als een onder invloed van warmte verweekbaar hechtmiddel is toegepast. Ook kan de verweekbare hechtmiddelsamenstelling zelf als hij wordt toe-20 gepast een thermo-chromische verf omvatten en zo worden aangebracht dat een deel ervan zichtbaar is als het thermisch vormherstellende orgaan wordt hersteld.Part or all of the exposed surface of the non-thermoforming member may have a coating of a thermochromic paint to indicate when it has been heated to a certain temperature, to provide a guide of the temperature reached by the adhesive composition has been used as a heat softenable adhesive. Also, the softenable adhesive composition itself, when used, may comprise a thermo-chromic paint and be applied so that part of it is visible when the thermoforming member is restored.
Het metallieke geheugenorgaan is bij voorkeur samengesteld uit een geheugenmetaal dat (het-zij inherent, hetzij als gevolg van 25 een voorbehandeling) een As (austenite start) temperatuur boven 40°C bezit, bij voorkeur 40 tot 150°C, zodat het kan worden opgeborgen bij kamertemperatuur en zodat het herstel ervan en, als een onder invloed van warmte verweekbaar hechtmiddel wordt gebruikt, verweking van de hechtsamenstelling kan worden uitgevoerd tijdens dezelfde 50 verwarmingebehandeling. Belangrijke resultaten kunnen worden verkregen bij gebruikmaking van organen samengesteld uit β-messingkls bijvoorbeeld beschreven in de Amerikaanse octrooiaanvragen 783.040 en 783.041 en 797.621. ·The metallic memory member is preferably composed of a memory metal which (be it inherent or as a result of a pretreatment) has an As (austenite start) temperature above 40 ° C, preferably 40 to 150 ° C, so that it can be stored at room temperature and so that its recovery and, if a heat softenable adhesive is used, softening of the adhesive composition can be performed during the same heating treatment. Important results can be obtained using members composed of β-brass kls described, for example, in U.S. Pat. Nos. 783,040 and 783,041 and 797,621. ·
Het thermisch vormherstellende orgaan blijft nadat de vorm 35 is hersteld in'het algemeen op zijn plaats, maar als het wordt toegepast om plastische deformatie te veroorzaken van een ander orgaan dat in aanraking is met het substraat, kan het in bepaalde gevallen worden verwijderd als het eenmaal de gewenste deformatie van het andere orgaan heeft uitgevoerd. Als het op zijn plaats moet blijven 40 is bij voorkeur samengesteld uit een geheugenmetaal waarvan de nor- 80 0 0 0 55 ' -8- male As temperatuur ligt boven kamertemperatuur maar is voorbehandeld zodat de aanvankelijke As temperatuur ligt boven kamertemperatuur (20°C), bijvoorbeeld met de werkwijze als beschreven in de Amerikaanse octrooiaanvragen 550.847, 735.737 en 779.360. Aan de andere kant 5 ligt als het eerste orgaan moet worden verwijderd, de transformatie-temperatuur bij voorkeur boven kamertemperatuur.The thermoforming member generally remains in place after mold 35 is restored, but if it is used to cause plastic deformation of another member in contact with the substrate, it may be removed in some cases if the once has performed the desired deformation of the other organ. If it is to remain in place 40 is preferably composed of a memory metal whose normal As temperature is above room temperature but is pretreated so that the initial As temperature is above room temperature (20 ° C) , for example, with the method described in U.S. Patent Applications 550,847, 735,737, and 779,360. On the other hand, if the first member is to be removed, the transformation temperature is preferably above room temperature.
Als behalve het thermisch vormherstellende orgaan een niet-thermisch vormherstellend orgaan wordt gebruikt heeft dit in het algemeen dezelfde lengte als of is korter dan het thermisch vorm-10 herstellende orgaan. Als hierboven uiteengezet kunnen er echter twee of meer thermisch vormherstellende organen aanwezig zijn die hetzelfde of verschillend zijn en die een kracht uitoefenen op verschillende delen van het niet-thermisch vormherstellende orgaan,.zoals bijvoorbeeld twee cilindrische thermisch vormherstellende organen.When a non-thermal shape-recovering member is used in addition to the thermoforming member, it is generally the same length as or shorter than the thermoforming-recovering member. However, as explained above, there may be two or more thermoforming members which are the same or different and which exert a force on different parts of the non-thermoforming member, such as, for example, two cylindrical thermoforming members.
15 Als hierboven beschreven is de uitvinding van bijzonder be lang voor het met elkaar koppelen van substraten, in het bijzonder pijpen, vervaardigd uit zachte metalen, zoals aluminium *of koper, in het bijzonder dunwandige pijpen, bijvoorbeeld met een wanddikte zodanig dat de verhouding w/d, waarbij w de wanddikte en d de buiten-20 diameter is, kleiner is dan 0,15, bijvoorbeeld kleiner dan 0,1, in het algemeen een wanddikte kleiner dan 2,5 mm, bijvoorbeeld 0,5 mm tot 1,25 mm, van het type dat in ruime mate wordt gebruikt bij koel en luchtbehandelingsinstallaties. Dergelijke pijpen hebben gewoonlijk een buitendiameter van 6,55 mm. De substraten, die met elkaar moeten 25 worden gekoppeld, kunnen bestaan uit dezelfde of verschillende materialen en dezelfde of verschillende afmetingen bezitten. Als behalve het thermisch vormherstellend orgaan een niet-thermisch vormherstellend orgaan wordt gebruikt is dit bij'.voorkeur samengesteld uit hetzelfde metaal als één of beide met elkaar te verbinden pijpen.As described above, the invention is particularly important for coupling substrates, in particular pipes, made of soft metals, such as aluminum * or copper, in particular thin-walled pipes, for example with a wall thickness such that the ratio w / d, where w is the wall thickness and d is the outer diameter, is less than 0.15, for example less than 0.1, generally a wall thickness less than 2.5 mm, for example 0.5 mm to 1, 25 mm, of the type widely used in cooling and air treatment plants. Such pipes usually have an outer diameter of 6.55 mm. The substrates to be coupled together may consist of the same or different materials and of the same or different dimensions. If, in addition to the thermoforming recovering member, a non-thermoforming recovering member is used, it is preferably composed of the same metal as one or both pipes to be joined together.
30 Het heeft de voorkeur dat een in hoofdzaak gelijkmatige druk wordt uitgeoefend op het substraat door het aanrakingsoppervlak.It is preferred that a substantially uniform pressure is applied to the substrate through the touch surface.
Aan de hand van een tekening, waarin uitvoeringsvoorbeel-den zijn weergegeven, wordt de uitvinding hierna nader beschreven.The invention will be described in more detail below with reference to a drawing, in which embodiments are shown.
Figuur 1 toont een bovenaanzicht, gedeeltelijk in doorsnede, 35 van een koppelorgaan volgens de uitvinding, welk orgaan voor vormherstel op zijn plaats is gebracht om twee pijpen die met elkaar moeten worden gekoppeld.Figure 1 shows a top view, partly in section, of a coupling member according to the invention, said shape recovery member being positioned about two pipes to be coupled together.
Figuur 2 toont een doorsnede orer de lijn II-II in figuur 1.Figure 2 shows a cross-section on the line II-II in Figure 1.
Figuur 3 toont een dwarsdoorsnede van een deel van het tussen-40 vlak tussen het koppelorgaan en een van de buizen na herstel van de 80 0 0 0 55 -9- koppeling.Figure 3 shows a cross-sectional view of part of the interface between the coupling member and one of the tubes after repair of the 80 0 0 0 55 -9 coupling.
Figuur 4 toont een 'bovenaanzicht, gedeeltelijk in dwarsdoorsnede, van een ander koppelorgaan volgens de uitvinding welk orgaan voor vormherstel op zijn plaats is gebracht om twee met elkaar te 5 koppelen pijpen.Figure 4 shows a top view, partly in cross-section, of another coupling member according to the invention, which shape recovery member is placed in place to couple two pipes together.
In de figuren 1 en 2 zijn twee pijpen 5 ©u 6 weergegeven, die met elkaar moeten worden gekoppeld door middel van een koppelorgaan omvattende een buisvormig plastisch deformeerbaar orgaan 1 en een onder invloed van warmte krimpbaar buisvormig orgaan 2. Het defor-10 meerbare orgaan 1 bezit een bekleding uit een hechtsamenstelling 3 op zijn binnenoppervlak. De hechtsamenstelling 3 omvat een gedeeltelijk gehard epoxy-hars en ongeveer 20 gewichtsprocent gebaseerd op de samenstelling aan kwartsdeeltjes. De einddelen van het buitenoppervlak van het deformeerbare orgaan 1 bezitten een bekleding 4 uit 15 thermo-chromische verf. Figuur 3 toont het tussenvlak tussen de pijp 5 en het deformeerbare orgaan 1 nadat het samenstel weergegeven in de figuren 1 en 2 is verwarml om vormherstel van het orgaan 2 te veroorzaken en smelten en harden van de samenstelling 3. Kwartsdeel-tjes 33 in de hechtsamenstelling zijn ingebed in beide oppervlakken. 20 Figuur 4 toont een onder invloed van warmte krimpbaar buisvormig orgaan 2 met een bekleding 3 op zijn binnenoppervlak en een deel van zijn buitenoppervlak uit een hechtsamenstelling als boven beschreven, welk orgaan op zijn plaats is gebracht om de pijpen 5 en 6, die met elkaar moeten worden gekoppeld.Figures 1 and 2 show two pipes 5 © u 6, which must be coupled together by means of a coupling member comprising a tubular plastic deformable member 1 and a heat-shrinkable tubular member 2. The deformable member 1 has a coating of an adhesive composition 3 on its inner surface. The adhesive composition 3 comprises a partially cured epoxy resin and about 20 weight percent based on the composition of quartz particles. The end parts of the outer surface of the deformable member 1 have a coating 4 of thermo-chromic paint. Figure 3 shows the interface between the pipe 5 and the deformable member 1 after the assembly shown in Figures 1 and 2 has been heated to cause shape recovery of the member 2 and melting and hardening of the composition 3. Quartz particles 33 in the bonding composition are embedded in both surfaces. Figure 4 shows a heat-shrinkable tubular member 2 with a coating 3 on its inner surface and part of its outer surface of an adhesive composition as described above, which member is placed around the pipes 5 and 6, which are joined together must be linked.
25 De boven gebruikte hechtsamenstelling die geschikt is voor poederbekleden was samengesteld door het classificeren van een gemalen samenstelling bevattende: • gewichtsdelen 30The above adhesive composition suitable for powder coating was formulated by classifying a milled composition containing: • parts by weight 30
Bisfenol A-epoxy hars epoxy 38 equivalent gewicht ongeveer 750 1 ("Epon 2001")Bisphenol A-epoxy resin epoxy 38 equivalent weight about 750 1 ("Epon 2001")
Multifunctioneel epoxy cresol novolac 4»25 55 hars epoxy equivalent gewicht ongeveer 230 ("ECN 1280")Multipurpose epoxy cresol novolac 4 »25 55 resin epoxy equivalent weight about 230 (" ECN 1280 ")
Bisfenol A polymeer hardingsmiddel 17,75 molecular gewich ongeveer 500 (»XD 8062.01»J 800 0 0 55 -10-Bisphenol A polymeric curing agent 17.75 molecular weight about 500 (»XD 8062.01» J 800 0 0 55 -10-
Zwarts deeltjes ("P kwarts") 20,00Black particles ("P quartz") 20.00
Ti02 19,5TiO2 19.5
Koolzwart (Statex ΐβθ) 0,5Carbon black (Statex ΐβθ) 0.5
De verdeling van de afmetingen van de kwartsdeeljes was als volgt: 5. tegengehouden door 80 mesh-zeef 0 gew. % tegengehouden door 100 mesh zeef 0,1 gew. % tegengehouden door 120 mesh zeef 0,1 gew. % tegengehouden door 140 mesh zeef 0,9 gew. % tegengehouden door 160 mesh zeef 0,7 gew. % 10 tegengehouden door 200 mesh zeef 3,5 gew. % tegengehouden door 270 mesh zeef 5,9 gew. % tegengehouden door 325 mesh zeef 8,8 gew. % gepasseerd door 325 mesh zeef 80,2 gew. % 15 De geclassificeerde samenstelling werd door poederbekleden aangebracht op het tevoren gezandstraalde binnenoppervlak van een rechte cilindrische koperen buis met een binnendiameter van 19 mm, een buitendiameter van 19,5 ram en een lengte van 38 ram, waarbij het inwendige van de buis is gemaskeerd door een buis uit polyethyleen 20 'die onder invloed van warmte daarom is gekrompen. De beklede buis werd in voldoende mate verhit opdat de deeltjes van de hechtsamen-stelling samenkomen en een laag met een dikte van ongeveer 0,050 mm vormen. De maskeringsbuis uit polyethyleen werd daarna verwijderd.The size distribution of the quartz particles was as follows: 5. Retained by 80 mesh screen 0 wt. % retained by 100 mesh sieve 0.1 wt. % retained by 120 mesh sieve 0.1 wt. % retained by 140 mesh sieve 0.9 wt. % retained by 160 mesh sieve 0.7 wt. % 10 retained by 200 mesh screen 3.5 wt. % retained by 270 mesh screen 5.9 wt. % retained by 325 mesh sieve 8.8 wt. % passed through 325 mesh screen 80.2 wt. % 15 The classified composition was powder coated onto the pre-sandblasted inner surface of a straight cylindrical copper tube with an inner diameter of 19 mm, an outer diameter of 19.5 ram and a length of 38 ram, the interior of the tube being masked by a polyethylene 20 'tube that has shrunk under the influence of heat. The coated tube was heated sufficiently to cause the particles of the adhesive composition to converge and form a layer about 0.050 mm thick. The polyethylene masking tube was then removed.
Een radiaal thermisch krimpbare rechte cilindrische buis met 25 een lengte van 36 mm, een uitwendige diameter van 25 mm en een inwendige diameter van iets meer dan 19,5 ram (zodat een nauwe toleran-tiepassing over de koperen buis) wad gevormd, werd vervaardigd door het radiaal expanderen van een buis uit pnBSsing die was gekoeld in vloeibare stikstof. Het Pmasiig werd behandeld zodanig dat het een 30 As van ongeveer 40 "bot 50°C bezat. De thermisch krimpbare βmessing’· pijp werd verwijderd uit de vloeibare stikstof en centraal geplaatst over de kopten pijp, die voldoende sterk was om elke radiale krimp van de pijp uit β massing onder normale opslagomstandigheden te weerstaan.A radially thermally shrinkable straight cylindrical tube with a length of 36 mm, an outside diameter of 25 mm and an inside diameter of just over 19.5 ram (to form a close tolerance fit over the copper tube) was manufactured by radially expanding a tube from pnBSsing cooled in liquid nitrogen. The Pmasiig was treated to have a 30 axis of about 40 "bone 50 ° C. The thermally shrinkable" brass "pipe was removed from the liquid nitrogen and placed centrally over the copper pipe, which was sufficiently strong to prevent any radial shrinkage of withstand the pipe from β massing under normal storage conditions.
35 De einden van de twee koperen buizen met een diameter van 19 mm en een wanddikte van 0,9 mm werden geplaatst in de met hechtmiddel 800 0 0 55 -11- beklede koperen buis op de wijze als weergegeven in figuur 1. Het samenstel werd vervolgens verhit tot een temperatuur van ongeveer 200 °C gedurende ongeveer 1 minuut voor het veroorzaken van vormherstel van de β aessing = pijp en het smelten en daarna harden van de 5 epoxy-hars samenstelling.The ends of the two copper pipes with a diameter of 19 mm and a wall thickness of 0.9 mm were placed in the copper pipe coated with adhesive 800 0 0 55 -11 as shown in figure 1. The assembly was then heated to a temperature of about 200 ° C for about 1 minute to cause shape recovery of the β aessing pipe and melting and then curing the epoxy resin composition.
He hier verknagen koppeling was zeer sterk, bezat een uittrek- 2 oThe linkage here was very strong, had a pull-out
sterkte groter dan 70 kg per·· cin bij kamertemperatuur en bij 150 Cstrength greater than 70 kg per ·· cin at room temperature and at 150 ° C
2 en was in staat een inwendige druk te doorstaan van 210 kg. per cm bij kamertemperatuur en bij 150°C.2 and was able to withstand an internal pressure of 210 kg. per cm at room temperature and at 150 ° C.
10 Overeenkomstige resultaten werden verkregen onder gebruikma king van een aluminium buis in plaats van een koperen buis in het koppelorgaan en als een of beide koperen buizen die moeten worden verbonden, worden vervangen door een aluminium buis met dezelfde afmetingen.Similar results were obtained using an aluminum tube in place of a copper tube in the coupler, and when one or both copper tubes to be joined are replaced with an aluminum tube of the same dimensions.
80 0 0 0 5580 0 0 0 55
Claims (32)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US137279A | 1979-01-05 | 1979-01-05 | |
| US137279 | 1979-01-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL8000055A true NL8000055A (en) | 1980-07-08 |
Family
ID=21695712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL8000055A NL8000055A (en) | 1979-01-05 | 1980-01-04 | DEVICE, WHICH CAN BE CONNECTED WITH AT LEAST A SUBSTRATE. |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5598481A (en) |
| BE (1) | BE880992A (en) |
| CA (1) | CA1167224A (en) |
| DE (1) | DE3000204A1 (en) |
| FR (1) | FR2445753B1 (en) |
| GB (1) | GB2039654B (en) |
| IT (1) | IT1196403B (en) |
| NL (1) | NL8000055A (en) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58169676U (en) * | 1982-05-10 | 1983-11-12 | 東北金属工業株式会社 | Electrical connections within the sealed structure |
| GB2128040B (en) * | 1982-10-01 | 1987-01-28 | Raychem Corp | Heat recoverable coupling assembly |
| FI854459A (en) * | 1984-11-14 | 1986-05-15 | Raychem Sa Nv | SAMMANFOGNING AV ISOLERADE LAONGSTRAECKTA DELAR AV ROERLEDNINGAR. |
| EP0188363A1 (en) * | 1985-01-14 | 1986-07-23 | Shaw Industries Ltd. | Preinsulated pipeline joint |
| GB2181201B (en) * | 1985-09-30 | 1989-12-20 | Hepworth Iron Co Ltd | Coupling pipes |
| US4642864A (en) * | 1985-12-20 | 1987-02-17 | Solar Turbines Incorporated | Recuperator tube assembly |
| EP0302618A1 (en) * | 1987-07-23 | 1989-02-08 | Btr Industries Limited | Connecting device |
| JPH0322192U (en) * | 1989-07-14 | 1991-03-06 | ||
| US5174616A (en) * | 1989-07-14 | 1992-12-29 | Nkk Corporation | Pipe coupling using shape memory alloy |
| EP0778929A1 (en) * | 1994-08-29 | 1997-06-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Reinforced, variable-sized coupling for conduit |
| DE102005008192A1 (en) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Bayerische Motoren Werke Ag | Pipe connection held in position with glue, comprising particularly shaped pipe ends and rigid granules present in glue |
| DE102008027966B4 (en) * | 2008-06-12 | 2014-03-13 | Rainer Lortz | Procedure, tool and set |
| DE102010038947A1 (en) * | 2010-08-05 | 2012-02-09 | Aktiebolaget Skf | Connecting arrangement and method for producing a sleeve-shaped connecting element |
| US8783735B2 (en) * | 2011-10-24 | 2014-07-22 | The Boeing Company | Conductance on hydraulic fittings using a soft metal interlayer |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH192197A (en) * | 1935-07-01 | 1937-07-31 | Julius Dipl Ing Jacobovics | Means to increase the adhesion of touching surfaces of mutually permanently immovable machine and other construction parts. |
| US2617672A (en) * | 1948-06-23 | 1952-11-11 | Harry J Nichols | Coupling |
| US2627649A (en) * | 1948-08-07 | 1953-02-10 | Burndy Engineering Co Inc | Method for making connectors with hard particle lining |
| BE755271A (en) * | 1969-08-25 | 1971-02-25 | Raychem Corp | METAL FITTING THAT CAN RETURN TO ITS FORM BY HEAT |
| BE790054A (en) * | 1971-10-14 | 1973-02-01 | Fischer Ag Georg | SEALING MASS, PROCESS FOR ITS MANUFACTURING AND APPLICATION, AS WELL AS A PART COATED WITH THIS SEALING MASS |
| JPS5948887B2 (en) * | 1973-10-09 | 1984-11-29 | レイチエム コ−ポレ−シヨン | fitting device |
| JPS587042B2 (en) * | 1975-07-02 | 1983-02-08 | 株式会社日立製作所 | Kotaiden Atsugataseitokuseisa Mista |
| DE7733865U1 (en) * | 1976-11-05 | 1978-05-11 | N.V. Raychem S.A., Kessel-Lo, Loewen (Belgien) | Sealing and insulating tube |
-
1980
- 1980-01-03 BE BE0/198852A patent/BE880992A/en not_active IP Right Cessation
- 1980-01-04 GB GB8000317A patent/GB2039654B/en not_active Expired
- 1980-01-04 DE DE19803000204 patent/DE3000204A1/en not_active Ceased
- 1980-01-04 NL NL8000055A patent/NL8000055A/en not_active Application Discontinuation
- 1980-01-04 FR FR8000132A patent/FR2445753B1/en not_active Expired
- 1980-01-04 IT IT19045/80A patent/IT1196403B/en active
- 1980-01-04 CA CA000343114A patent/CA1167224A/en not_active Expired
- 1980-01-05 JP JP25180A patent/JPS5598481A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2445753A1 (en) | 1980-08-01 |
| IT1196403B (en) | 1988-11-16 |
| JPS6346959B2 (en) | 1988-09-19 |
| DE3000204A1 (en) | 1980-07-17 |
| JPS5598481A (en) | 1980-07-26 |
| FR2445753B1 (en) | 1985-11-22 |
| GB2039654A (en) | 1980-08-13 |
| GB2039654B (en) | 1983-05-11 |
| BE880992A (en) | 1980-05-02 |
| CA1167224A (en) | 1984-05-15 |
| IT8019045A0 (en) | 1980-01-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL8000055A (en) | DEVICE, WHICH CAN BE CONNECTED WITH AT LEAST A SUBSTRATE. | |
| JPS60232932A (en) | Heat-recoverable article | |
| US5470622A (en) | Enclosing a substrate with a heat-recoverable article | |
| US5286952A (en) | Methods and devices which make use of conductive polymers to join articles | |
| US3899807A (en) | Heat recoverable articles and method of making same | |
| US5030487A (en) | Heat recoverable article comprising conductive polymer compositions | |
| CA1272364A (en) | Device for connecting elongate objects | |
| US3957382A (en) | Method of processing fusible inserts | |
| RU2178355C2 (en) | Tubular product, methods for its production and use (versions) | |
| US4853165A (en) | Method of using heat-recoverable articles comprising conductive polymer compositions | |
| EP0556290B1 (en) | Enclosing a substrate with a heat-recoverable article | |
| US6059908A (en) | Method for protecting substrates | |
| US7531122B2 (en) | Polymer welding using ferromagnetic particles | |
| KR100625895B1 (en) | Heat-shrinkable connecting pipe | |
| EP0197759A1 (en) | Conductive polymer compositions | |
| US4575470A (en) | Chemically bonded polyolefin laminates | |
| US3449191A (en) | Polymer bonding process and product | |
| WO1989005230A1 (en) | Bonding method and devices employing conductive polymers | |
| US4523970A (en) | Process for manufacturing sealant coated articles | |
| JP2004130669A (en) | Method of producing multiple layer-coated curved metal pipe | |
| AU638934B2 (en) | Methods and devices which make use of conductive polymers to join articles | |
| CN115715236B (en) | Method for manufacturing three-layer coated metal tube | |
| Yamasaki et al. | Dual wall heat-shrinkable tubing with hot-melt inner layer | |
| EP0200824B1 (en) | Process for manufacturing sealant coated articles | |
| WO2024034292A1 (en) | Joined object production method, joined object, and electric/electronic component |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| BT | A notification was added to the application dossier and made available to the public | ||
| A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
| BA | A request for search or an international-type search has been filed | ||
| BB | A search report has been drawn up | ||
| BC | A request for examination has been filed | ||
| CNR | Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection) |
Free format text: RAYCHEM CORPORATION (A DELAWARE CORPORATION) |
|
| BV | The patent application has lapsed |