NL7906808A

NL7906808A - ELECTRIC RESISTIVE METAL FOIL.

Info

Publication number: NL7906808A
Application number: NL7906808A
Authority: NL
Original assignee: Yates Industries
Priority date: 1978-09-13
Filing date: 1979-09-12
Publication date: 1980-03-17
Also published as: IT7925660A0; FR2436198A1; IT1123596B; DE2936904A1; LU81680A1; BE878782A; JPS5558502A; FI792843A; SE7907594L

Description

P & cP & c

W 5639-1 Ned. XW 5639-1 Ned. X

<*<*

Elektrisch resistief metaalfoelie.Electric resistive metal foil.

De uitvinding heeft betrekking op de produktie van elektrisch resistief metaalfoelie. Meer in het bijzonder verschaft de uitvinding een werkwijze voor de behandeling van metaalfoelie gebruikt bij de produktie van gedrukte elektrische weerstanden ter verbetering van de bindingsterkte 5 van het foelie aan een ondersteunend substraat, De uitvinding verschaft eveneens een dergelijk behandeld foelie.The invention relates to the production of electrically resistive metal foil. More particularly, the invention provides a method of treating metal foil used in the production of printed electrical resistors to improve the bond strength of the foil to a supporting substrate. The invention also provides such a treated foil.

Een op ruime schaal gebruikt elektrisch resistief foelie wordt commercieel geproduceerd door een billet van een cupronikkel legering steeds dunner uit te walsen. Het aldus geproduceerde foelie heeft zeer 10 gladde oppervlakken en kan onder gebruikmaking van een hechtmiddel slechts met moeite bevestigd worden aan een substraat onder vorming van een laminaat met een grillige en lage bindingsterkte. Daarenboven gaat sommige van de in dergelijke toepassingen gebruikte hechtmiddelen achteruit in kwaliteit door organische vloeistoffen en dampen. Weerstanden, die uit 15 dergelijke laminaten vervaardigd zijn, kunnen daarom niet worden gebruikt in omgevingen, waar blootstelling aan dergelijke vloeistoffen en dampen zou kunnen plaatsvinden aangezien dit normaal een delaminering zou veroorzaken van het foelie los van het substraat.A widely used electrically resistive film is commercially produced by rolling out a copper nickel alloy billet increasingly thinly. The film thus produced has very smooth surfaces and, with the aid of an adhesive, it is difficult to attach to a substrate to form a laminate with a capricious and low bond strength. In addition, some of the adhesives used in such applications deteriorate in quality due to organic liquids and vapors. Therefore, resistors made from such laminates cannot be used in environments where exposure to such liquids and vapors could occur as this would normally cause delamination of the film separate from the substrate.

Het Britse octrooischrift nr. 951.660 heeft betrekking op de 20 hechting van een elektrisch resistief metaalfoelie aan een harsachtig substraat voor gebruik in de produktie van gedrukte weerstanden. Het daar beschreven proces brengt met zich mee de volgende stappen: het ontvetten van de foelie, het etsen van een oppervlak met ferrie chloride en het vervolgens binden van het geëtste oppervlak van het foelie aan een 25 substraat door middel van een daartussen geplaatste laag hechtmiddel.British Patent No. 951,660 relates to the bonding of an electrically resistive metal foil to a resinous substrate for use in the production of printed resistors. The process described there involves the following steps: degreasing the film, etching a surface with ferric chloride and then bonding the etched surface of the film to a substrate by means of a layer of adhesive placed between them.

Bij de produktie van elektrisch geleidende foelies van koper voor gebruik bij de vervaardiging van gedrukte schakelingen is het geen ongebruikelijke praktijk een micro-ruw oppervlak aan te brengen op het ene vlak van het foelie om het vastpennen mogelijk te maken van het foelie 30 aan een substraat door middel van een hechtmiddel. Een dergelijk geruwd oppervlak wordt gewoonlijk elektrolytisch geproduceerd hetzij tijdens de vervaardiging van het foelie door elektrolytische neerslag van het koper of naderhand door elektrolytische neerslag van ëén of meer lagen op het oppervlak. De Britse octrooiaanvrage nr. 1.^13.^9^ (overeenkomend met het 35 Amerikaanse octrooischrift 3.918.926) beschrijft êên van dergelijke processen van de nabehandeling van geleidend koperfoelie voor het produceren van een ruw oppervlak van een dendritische microstructuur.In the production of copper electrically conductive films for use in the manufacture of printed circuits, it is not uncommon to apply a micro-rough surface to one face of the film to allow pinning of the film 30 to a substrate by means of an adhesive. Such a roughened surface is usually produced electrolytically either during the production of the film by electrolytic deposition of the copper or afterwards by electrolytic deposition of one or more layers on the surface. British Patent Application No. 1, 13, 13, 9 (corresponding to U.S. Pat. No. 3,918,926) describes one such process of post-treatment of conductive copper foil to produce a rough surface of a dendritic microstructure.

De onderhavige uitvinding beoogt de hiervoor genoemde nadelen van 7906808 - 2 - •f tekende elektrisch resistieve foelies te vermijden of sterk te verminderen.The present invention aims to avoid or greatly reduce the aforementioned drawbacks of electrically resistive films drawn.

Dienovereenkomstig verschaft de onderhavige uitvinding een elektrisch resistief foelie "bevattende een foelie van een cupronikkel legering van hoge soortelijke veerstand, velke op een oppervlak ervan een 5 elektrolytisch neergeslagen micro-ruwe film "bezit, die koper en nikkel bevat.Accordingly, the present invention provides an electrically resistive film "comprising a high-resiliency copper-nickel alloy film which has on its surface an electrolytically deposited micro-crude film" containing copper and nickel.

De uitvinding verschaft eveneens een verkvijze voor het bereiden van elektrisch resistief foelie, vaarbij uitgegaan vordt van een foelie van een cupro-nikkel legering en vaarbij op een oppervlak van het foelie 10 een micro-ruwe film, die koper en nikkel bevat, gecodeponeerd vordt.The invention also provides an option for preparing electrically resistive film starting from a cupro-nickel alloy film and coding on a surface of the film 10 a micro-crude film containing copper and nickel.

Het cupronikkel foelie is bij voorkeur* samengesteld uit een legering van 55% koper en h3% nikkel. Deze legering bezit een veerstands- temperatuurcoëfficiënt, velke haar bijzonder geschikt maakt voor de produktie van temperatuur stabiele veerstanden over het bereik van 0 tot 15 100°C. De soortelijke veerstand van de legering ligt bij voorkeur tussen 3 !+8 en 52 ohm/cm'.The copper nickel film is preferably * composed of an alloy of 55% copper and h3% nickel. This alloy has a spring resistance temperature coefficient, which makes it particularly suitable for the production of temperature stable spring positions over the range of 0 to 100 ° C. The specific spring resistance of the alloy is preferably between 3 +8 and 52 ohm / cm '.

De optimale concentratie van het elektrolyt voor het neerslaan van de film van codeponering is als volgt: 1 tot 6 gram/liter nikkel (als metaal) 20 0,3 tot 0,6 gram/liter koper (als metaal) 50 tot 100 gram/liter ammonium sulfaat 10 tot Ho gram/liter boriumzuur.The optimum concentration of the electrolyte for depositing the code-depositing film is as follows: 1 to 6 grams / liter of nickel (as metal) 20 0.3 to 0.6 grams / liter of copper (as metal) 50 to 100 grams / liters of ammonium sulfate 10 to Ho grams / liter of boric acid.

Dit elektrolyt wordt bij voorkeur ingesteld op een pH van 2,5 met verdund zwavelzuur. Het neerslaan wordt bij voorkeur uitgevoerd bij een 25 temperatuur van 20 tot 50°C en met een stroomdichtheid van 215,3 - 861,1 2 A/m gedurende 5 tot 25 sec. onder gebruikmaking van een loodanode. Het nikkel en het koper worden normaal toegevoegd aan het elektrolyt in de vorm van hun sulfaten.This electrolyte is preferably adjusted to a pH of 2.5 with dilute sulfuric acid. Precipitation is preferably carried out at a temperature of 20 to 50 ° C and with a current density of 215.3-861.1 2 A / m for 5 to 25 sec. using a lead anode. The nickel and the copper are normally added to the electrolyte in the form of their sulfates.

De concentratie van de verschillende componenten van het bad kunnen 30 over een wijd bereik gevarieerd worden. Nikkel kan een concentratie hebben van 0,5 tot 10 gram/liter en koper van 0,2 tot 2 gram/liter. De atoom-verhouding Ni:Cu vordt bij voorkeur gehandhaafd tussen 1:1 en 16:1. De hogere verhouding produceert een meer metallisch neerslag, terwijl de lagere verhouding een meer poederachtig neerslag produceert. Het optimale bereik 35 ligt tussen 6:1 en 10:1.The concentration of the various components of the bath can be varied over a wide range. Nickel can have a concentration of 0.5 to 10 grams / liter and copper from 0.2 to 2 grams / liter. The Ni: Cu atomic ratio is preferably maintained between 1: 1 and 16: 1. The higher ratio produces a more metallic precipitate, while the lower ratio produces a more powdery precipitate. The optimal range 35 is between 6: 1 and 10: 1.

Het kopergehalte van het co-depot varieert in het algemeen tussen 1 en 10% , terwijl het binnen het voorkeursbereik op geschiktere wijze ligt tussen 3 en 6%. De verhouding van de metalen echter in het elektro-7906808 * - 3 - % lytisch neerslag staat niet in rechtstreeks verband met de ionenconcentratie van de metaalionen in het elektrolyt.The copper content of the co-deposit generally ranges between 1 and 10%, while it is more suitably within the preferred range between 3 and 6%. However, the ratio of the metals in the electro-7906808-3% lytic precipitate is not directly related to the ion concentration of the metal ions in the electrolyte.

Ammonium sulfaat kan in het bad aanwezig zijn als een stroomdrager en de concentratie ervan kan liggen in het bereik van 10 tot 200 gram/ 5 liter afhankelijk van het vereiste geleidingsvermogen.Ammonium sulfate can be present in the bath as a flow carrier and its concentration can range from 10 to 200 grams / 5 liters depending on the required conductivity.

Het boriumzuur is zuiver een pH-buffer en kan liggen in het bereik van 10 tot Uo gram/liter.The boric acid is purely a pH buffer and can range from 10 to 10 grams / liter.

De pH van het elektrolyt kan liggen tussen 2,0 en U,0. Het depot of.het neerslaan houdt op bij een lage pH, terwijl het depot of het 10 neerslag zeer poederig wordt bij hoge pH. De het meest de voorkeur verdienende waarde is een pH van 2,5.The pH of the electrolyte can be between 2.0 and U.0. The depot or precipitate ceases at a low pH, while the depot or precipitate becomes very powdery at a high pH. The most preferred value is a pH of 2.5.

De temperatuur van het elektrolyt kan worden gevarieerd van 20 tot 80°C. Bij hogere temperaturen wordt het depot of het neerslag meer metallisch van aard; het is echter mogelijk om de concentratie van de 15 pH-buffer te vergroten met toepassing van hogere temperaturen en zo de pH-stabiliteit te verhogen.The temperature of the electrolyte can be varied from 20 to 80 ° C. At higher temperatures, the deposit or deposit becomes more metallic in nature; however, it is possible to increase the concentration of the pH buffer using higher temperatures and thus increase the pH stability.

Het kriterium voor het beoordelen van de aanvaardbaarheid van de neergeslagen of gedeponeerde film is dat de aanwezigheid ervan op het cupronikkel foelie niet in sterke mate de weerstand van de foelie mag 20 wijzigen. Dit betekent in de praktijk dat de soortelijke weerstand van de neergeslagen film hoger moet zijn dan die van het foelie zodat in gebruik de stroom, die de weg van de minste weerstand neemt, door het foelie loopt en niet door de neergeslagen film. Het neerslaan vanuit een elektrolyt met een samenstelling binnen de hierboven gedefinieerde bereiken zal waar-25 borgen dat aan een dergelijk kriterium wordt voldaan, wanneer het neerslag (depot) zeer dun is (minder dan h micron).The criterion for judging the acceptability of the deposited or deposited film is that its presence on the copper nickel film should not greatly alter the resistance of the film. This means in practice that the resistivity of the deposited film must be higher than that of the film so that in use the current taking the path of least resistance passes through the film and not through the deposited film. Precipitation from an electrolyte of a composition within the ranges defined above will ensure that such a criterion is met when the precipitate (deposit) is very thin (less than h microns).

Echter het in de voorafgaande alinea genoemde kriterium voor het beoordelen van de aanvaardbaarheid van de gedeponeerde film dient in overeenstemming gebracht te worden met de fysische vereisten voor de film.However, the criterion mentioned in the preceding paragraph for judging the acceptability of the deposited film should be made consistent with the physical requirements for the film.

30 Het kan bijvoorbeeld heel goed mogelijk zijn een film te deponeren welke de vereisten ten aanzien van de weerstand bevredigt, maar welke poederig en niet-hechtend of helder en metallisch van aard is en welke zou leiden tot zeer lage en onaanvaardbare bindingsterkten, of nog erger een delaminering van het foelie, dus een losraken van het substraat. Het is 35 daarom gewenst te werken binnen naar verhouding nauwe grenzen van nikkel/ koper verhoudingen en metaalionen concentraties gekoppeld met de keuze van stroomdichtheid en galvaniseringstijd om te waarborgen dat het produkt niet alleen een aanvaardbare elektrische weerstand bezit maar eveneens de 7906808 0' r - k - fysische vereisten "bevredigt welke het in staat zal stellen om in sterke mate gebonden te worden aan een substraat.For example, it may well be possible to deposit a film which satisfies the resistance requirements, but which is powdery and non-adhesive or clear and metallic in nature and which would lead to very low and unacceptable bond strengths, or worse a delamination of the film, thus a loosening of the substrate. It is therefore desirable to operate within relatively narrow limits of nickel / copper ratios and metal ion concentrations coupled with the choice of current density and electroplating time to ensure that the product not only has an acceptable electrical resistance but also the 7906808 0 - k. - satisfies physical requirements "which will enable it to be highly bound to a substrate.

De stroomdichtheid kan worden gevarieerd tussen 107»6 en 1076 A/m , waarbij de galvaniseertijd gekozen kan worden binnen het bereik van 5 tot 5 50 sec. Aldus vergt de keuze van een hogere stroomdichtheid een kortere galvaniseertijd om een neerslag te verkrijgen dat voldoet aan de fysische vereisten. Eveneens zal de resulterende neerslagdikte uit het gebruik van deze voorwaarden geen effekt hebben op de weerstand van het foelie.The current density can be varied between 10 7 6 and 1076 A / m, the electroplating time can be selected within the range of 5 to 5 50 sec. Thus, choosing a higher current density requires a shorter plating time to obtain a deposit that meets physical requirements. Likewise, the resulting deposit thickness from the use of these conditions will not affect the film's resistance.

Wanneer men de hier boven staande overwegingen in aanmerking neemt 10 worden de voorkeurswerkomstandigheden voor de onderhavige werkwijze als volgt:Taking into account the above considerations, the preferred operating conditions for the present process become as follows:

Atomaire verhouding Ki:Cu van 6:1 tot 10:1 2Atomic ratio Ki: Cu from 6: 1 to 10: 1 2

Stroomdichtheid van 215,3 - 861,1 A/mCurrent density of 215.3 - 861.1 A / m

Temperatuur van 20 tot 50°C 15 Galvaniseertijd van 5 tot 25 seconden.Temperature from 20 to 50 ° C 15 Galvanization time from 5 to 25 seconds.

Het speciale apparaat gebruikt om de nikkel/koper film op het foelie te deponeren vormt geen deel van de onderhavige uitvinding, maar de film kan het meest geschikt gedeponeerd worden door het foelie door een elektrolyt nabij galvaniseer anoden te leiden, waarbij het foelie op 20 serpentine-achtige wijze geleid wordt in de buurt van de anoden. Door geschikt kontakt tussen het foelie en de geleidende rollen wordt het foelie cathodisch in het circuit gemaakt. Door het foelie te leiden door een dergelijk systeem op zodanige wijze dat het te bekleden oppervlak gekeerd is naar het werkzame vlak van de anoden, zou de koper-nikkelfilm 25 gedeponeerd worden op dat vlak.The special device used to deposit the nickel / copper film on the film is not part of the present invention, but the film can be most suitably deposited by passing the film through an electrolyte near electroplating anodes, with the film at 20 serpentine -like manner is conducted near the anodes. By suitable contact between the foil and the conductive rollers, the foil is made cathodic in the circuit. By passing the film through such a system such that the surface to be coated faces the active face of the anodes, the copper-nickel film 25 would be deposited on that face.

De werkwijze volgens de uitvinding kan êén of meer voorbehandelings-st'appen omvatten, die ontworpen zijn om het oppervlak van het foelie receptief te maken voor de daarop te deponeren film. Bij voorkeur omvat de voorbehandeling in deze volgorde een ontvettingsstap waarin het foelie 30 simpel wordt gewassen in heet water bevattende een alkalisch reinigingsmiddel, een elektrolytische reinigingsstap, waarbij het foelie cathodisch wordt gemaakt in een waterige oplossing van hetzelfde alkalische reinigingsmiddel, en een zuurdompelingsstap, waarbij het foelie geleid wordt door een bad van een waterig zuur zoals een 20% zwavel- of zoutzuur, 35 Het spoelen met water kan worden uitgevoerd tussen de stappen in en in het bijzonder tussen de zuurdompeling en het elektrolytische neerslaan.The method of the invention may comprise one or more pretreatment steps designed to make the surface of the film receptive to the film to be deposited thereon. Preferably, the pretreatment in this order comprises a degreasing step in which the film 30 is simply washed in hot water containing an alkaline cleaning agent, an electrolytic cleaning step, the film being made cathodic in an aqueous solution of the same alkaline cleaning agent, and an acid dipping step, wherein the film is passed through a bath of an aqueous acid such as a 20% sulfuric or hydrochloric acid. The rinsing with water can be carried out between the steps and in particular between the acid immersion and the electrolytic deposition.

Het foelie volgens de uitvinding kan gebonden worden aan bepaalde harsachtige substraten zonder een tussenhechtmiddel: het is niet mogelijk 7906808 *τ» - 5 - dit te doen met onbehandelde foelies. Voor bepaalde andere substraten is een hechtmiddel noodzakelijk, maar het foelie volgens de uitvinding vertoont verbeterde bindingssterkten ten opzichte van die, welke kunnen worden verkregen met onbehandeld foelie. Voor de vervaardiging van 5 weerstanden, wordt de voorkeur gegeven aan board van met epoxyhars geïmpregneerde glasvezel en hieraan kan het foelie volgens de uitvinding gebonden worden zonder hechtmiddel. Het produkt is dus niet aangetast door dampen van organische oplosmiddelen. Zowel flexibele als niet-flexibele dragers zoals met teflon geïmpregneerde glasvezel ("Teflon" 10 is de merknaam voor polytetrafluoretheen), met Kel-F geïmpregneerde glasvezel ("Kel-F" is de merknaam voor bepaalde fluorcarbon produkten waaronder polymeren van trifluorchlooretheen en bepaalde copolymeren) en dergelijke zijn eveneens bruikbaar. Andere flexibele substraten omvatten polyimiden zoals die welke bekend zijn onder de aanduiding "Kapton" 15 en "Η-Film" (beide worden vervaardigd door DuPont en zijn polyimide harsen geproduceerd door een pyrome^-litisch anhydride te condenseren met een aromatisch diamine).The film of the invention can be bonded to certain resinous substrates without an intermediate adhesive: it is not possible to do this with untreated films. Certain other substrates require an adhesive, but the film of the invention shows improved bond strengths over those obtainable with untreated film. For the manufacture of resistors, preference is given to board of epoxy resin impregnated glass fiber, to which the foil according to the invention can be bonded without adhesive. The product is therefore not affected by vapors from organic solvents. Both flexible and inflexible carriers such as Teflon-impregnated glass fiber ("Teflon" 10 is the brand name for polytetrafluoroethylene), Kel-F impregnated glass fiber ("Kel-F" is the brand name for certain fluorocarbon products including polymers of trifluorochlorethylene and certain copolymers ) and the like are also useful. Other flexible substrates include polyimides such as those known under the designation "Kapton" 15 and "(-Film" (both are manufactured by DuPont and are polyimide resins produced by condensing a pyromethyl-anhydride with an aromatic diamine).

De hechtmiddelen gebruikt voor het binden van het behandelde foelie aan het substraat zijn die, welke conventioneel gebruikt worden 20 voor de betreffende specifieke toepassing. Zo is "FEP" (een gefluoreerd etheen propeen hars „in de vorm van een copolymeer van tetrafluoretheen en hexafluorpropeen met eigenschappen soortgelijk aan Teflon) in het bijzonder geschikt voor de Teflon en Kel-F en conventionele epoxyharsen, die bruikbaar zijn voor de andere materialen. De werkwijze voor het 25 binden van de foelie aan het substraat is conventioneel en vormt geen deel van de onderhavige uitvinding, waarbij typische bijzonderheden van dit binden bijvoorbeeld te vinden zijn in het Amerikaanse octrooischrift 3.328.275 verleend aan Waterbury.The adhesives used to bond the treated film to the substrate are those conventionally used for the particular application in question. For example, "FEP" (a fluorinated ethylene propylene resin "in the form of a copolymer of tetrafluoroethylene and hexafluoropropene having properties similar to Teflon) is particularly suitable for the Teflon and Kel-F and conventional epoxy resins useful for the other materials . The method of binding the film to the substrate is conventional and does not form part of the present invention, with typical details of this binding being found, for example, in US Patent 3,328,275 issued to Waterbury.

De uitvinding zal hieronder bij wijze van illustratie woeden 30 beschreven in het onderstaande Voorbeeld.The invention will be described below in the Example below by way of illustration.

VoorbeeldExample

Een serie van zeven tanks was aanwezig voor het uitvoeren van de te beschrijven behandeïngsopeenvolging. Het te behandelen foelie werd geleid van de ene tank naar de andere op serpentine-achtige wijze, waarbij 35 de verblijfstijd in elke tank bepaald werd door de snelheid van het foelie.A series of seven tanks was provided to perform the treatment sequence to be described. The film to be treated was passed from one tank to another in a serpentine-like manner, with the residence time in each tank determined by the speed of the film.

Een cupro-nikkelfoelie van 55% koper, %5% nikkel (merknaam FERRY) werd onderworpen aan de volgende achtereenvolgende behandelingen: 1) ontvetting in een hete (90°C) waterige oplossing van een alkalisch 7906808 - 6 - wasmiddel gedurende twee minuten. Het wasmiddel was een commercieel produkt, dat in de handel gebracht wordt onder de merknaam R.S.K.A copper nickel foil of 55% copper,% 5% nickel (brand name FERRY) was subjected to the following consecutive treatments: 1) degreasing in a hot (90 ° C) aqueous solution of an alkaline 7906808-6 detergent for two minutes. The detergent was a commercial product marketed under the trade name R.S.K.

2) het elektrolytisch reinigen in een oplossing van het zelfde wasmiddel als gebruikbin stap 1 bij 50 tot 6o°C gedurende 30 seconden, waarbij 5 het foelie cathodisch gemaakt werd bij een stroomdichtheid van 538,2 A/m onder toepassing van anoden van handelsstaal.2) electrolytic cleaning in a solution of the same detergent as use in step 1 at 50 to 60 ° C for 30 seconds, cathodicizing the film at a current density of 538.2 A / m using commercial steel anodes.

3) het spoelen met water k) zuurdompeling. Het foelie werd ondergedompeld in een 20% waterig zwavelzuur bij 25°C gedurende 30 seconden.3) rinsing with water k) acid dip. The film was immersed in a 20% aqueous sulfuric acid at 25 ° C for 30 seconds.

10 5) het spoelen met water 6) elektrolyse. De samenstelling van het elektrolyt en de werkomstandigheden waren als volgt:10 5) rinsing with water 6) electrolysis. The electrolyte composition and operating conditions were as follows:

Hikkel h gram/literHail h grams / liter

Koper 0,5 gram/liter 15 Ammonium sulfaat 50 gram/literCopper 0.5 grams / liter 15 Ammonium sulfate 50 grams / liter

Boriumzuur 10 gram/liter pH 2,5Boric acid 10 grams / liter pH 2.5

Tijd 15 secondenTime 15 seconds

Temperatuur 25°CTemperature 25 ° C

o 20 Stroomdichtheid 538,2 A/mo 20 Current density 538.2 A / m

Anoden Lood T) spoelen met water 8) drogenAnodes Lead T) rinse with water 8) dry

Het op de hierboven aangegeven wijze behandelde foelie werd 25 beproefd op verbetering in bindingssterkte. .The film treated in the manner indicated above was tested for improvement in bond strength. .

t Onbehandeld foelie (ter vergelijking) licht behandeld foelie (gegalvaniseerd gedurende 10 sec.) en normaal behandeld foelie (gegalvaniseerd gedurende 15 sec.) werden gebonden aan een met epoxyhars geïmpregneerde glasvezelsubstraat.t Untreated film (for comparison) lightly treated film (galvanized for 10 sec.) and normally treated film (galvanized for 15 sec.) were bonded to an epoxy resin impregnated glass fiber substrate.

30 Verdere monsters werden bekleed met een door polyvinylbutyl gewijzigd op fenol gebaseerd hechtmiddel onder vorming van een deklaag van 20 tot 30 grarn/m voorafgaande aan binding aan het zelfde hierboven genoemde substraat.Additional samples were coated with a polyvinylbutyl-modified phenol-based adhesive to form a coating of 20 to 30 grarn / m prior to bonding to the same substrate mentioned above.

De volgende resultaten ten aanzien van bindingsterkte werden 35 verkregen: 7006808 - τ - onbedekt met hechtmiddel bedektThe following bond strength results were obtained: 7006808 - τ - coated with adhesive

Onbehandeld foelie 179 W/m 822 ÏT/mUntreated film 179 W / m 822 ÏT / m

Licht behandeld foelie 6k3 l6k3Lightly treated film 6k3 l6k3

Hormaal behandeld foelie 857 1786 A/m 5 Er was geen verandering in de weerstand van het foelie na de behandeling.Hormally Treated Film 857 1786 A / m 5 There was no change in the resistance of the film after treatment.

79068087906808

Claims

An electric resistive film comprising a high resistivity cupronickel alloy film having an electrolytically deposited multi-crude film containing copper and nickel on its surface.

Film according to claim 1, characterized in that the copper nickel alloy consists of 55 wt.% Copper and U5 wt.% Nickel.

Film according to claim 1 or 2, characterized in that the resistivity of the cupro-nickel alloy is k8-52 µl ohm / cm and the resistivity of the electrolytically deposited film is higher than that of the alloy. 1 *. Method for preparing an electrically resistive film starting from a copper-nickel alloy film and in which a micro-crude film containing copper and nickel is coded on a surface of the film.

5. A method according to claim h, characterized in that the copper nickel alloy consists of 55% copper by weight and U5% by weight nickel.

6. Process according to claim h or 5, characterized in that the electrolytic precipitation is effected from an electrolyte containing in aqueous solution 0.5 to 10 grams / liter nickel and 0.2 to 2 grams / liter copper, the atomic nickel to copper ratio is from 1: 3 to 16: 1.

Process according to claim 6, characterized in that the atomic ratio of nickel to copper is 6: 1 to 10: 1.

8. Process according to claim 6 or 7S, characterized in that the electrolyte also contains 10 to 200 grams / liter of ammonium sulfate as a current carrier.

Method according to any one of claims 6-8, characterized in that the electrolyte contains 1 to 6 grams / liter of nickel (as metal); 0.3 to 0.6 grams / liter of copper (as metal); Contains 50 to 100 grams / liter ammonium sulfate and 30 10 to 10 grams / liter boric acid.

10. Process according to any one of claims 6-9, characterized in that the electrolyte additionally contains sufficient sulfuric acid to obtain a pH of 2.0 to 0.0.

Process according to claim 10, characterized in that the pH 35 is 2.5.

A method according to any one of claims 6-11, characterized in that the nickel and copper are added to the electrolyte in the form of. 7906808-9 - their sulfates.

13. Process according to any one of claims 6-12, characterized in that an electrolytic deposition is carried out, an electrolyte temperature of 20 to 80 ° C and a current density of 108-1076 A / m 5 for 5 to 50 seconds under using a lead anode. lU. Method according to claim 13, characterized in that the temperature is between 20 and 50 ° C, the current density between 215 and 861 2 A / m and the time period between 5 and 25 seconds.

Electric resistance comprising a non-conductive laminar substrate with an electric resistive film according to any one of claims 1 to 3 thereon.

Resistance according to claim 15, characterized in that the film is bonded to the substrate by means of an intermediate layer of adhesive.

15 IT. Resistance according to claim 15, characterized in that the substrate is a synthetic resinous material and the film is bonded thereto by applying heat and pressure. 7906808