NL1025962C1 - Encapsulation method for electronic component on substrate, comprises injecting filler and encapsulating material into mould on opposite sides of support film - Google Patents
Encapsulation method for electronic component on substrate, comprises injecting filler and encapsulating material into mould on opposite sides of support film Download PDFInfo
- Publication number
- NL1025962C1 NL1025962C1 NL1025962A NL1025962A NL1025962C1 NL 1025962 C1 NL1025962 C1 NL 1025962C1 NL 1025962 A NL1025962 A NL 1025962A NL 1025962 A NL1025962 A NL 1025962A NL 1025962 C1 NL1025962 C1 NL 1025962C1
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- substrate
- mold
- carrier film
- film
- mold cavity
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 120
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 117
- 239000000945 filler Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- -1 e.g. Substances 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
Korte aanduiding: Werkwijze en systeem voor het omhullen van 5 elektronische componenten op een substraatShort indication: Method and system for encapsulating 5 electronic components on a substrate
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een werkwijze en een systeem voor het met een omhullingsmateriaal omhullen van een elektronische component op een substraat, volgens de aanhef van 10 conclusie 1 respectievelijk conclusie 7.The present invention relates to a method and a system for encapsulating an electronic component on a substrate with an encapsulating material, according to the preamble of claim 1 and claim 7, respectively.
Uit OS 5,218,759 is een werkwijze bekend voor het omhullen van een halfgeleiderinrichting op een keramisch substraat. Hierbij wordt een dragersubstraat gehecht op het keramische substraat. Het geheel wordt in een matrijs op een matrijshelft geplaatst, waarbij de 15 matrijshelften afsteunen op het dragersubstraat. De matrijsaandukkracht werkt zodoende niet in op het keramische substraat. De matrijs wordt vervolgens gevuld met omhullingsmateriaal, zodanig dat de halfgeleiderinrichting en het keramische substraat eenzijdig worden omhuld met het 20 omhullingsmateriaal. Tot slot wordt het dragersubstraat verwijderd.From OS 5,218,759 a method is known for enclosing a semiconductor device on a ceramic substrate. A carrier substrate is hereby adhered to the ceramic substrate. The whole is placed in a mold on a mold half, the mold halves being supported on the carrier substrate. The mold fastening force therefore does not act on the ceramic substrate. The mold is then filled with encapsulating material such that the semiconductor device and the ceramic substrate are unilaterally encased with the encapsulating material. Finally, the carrier substrate is removed.
Deze bekende werkwijze kent het nadeel dat er een risico op verbuigen van het substraat bestaat wanneer het omhullingsmateriaal onder druk wordt gebracht, zoals bij de transfergietwerkwijze. Dit houdt in dat er aan één zijde van het substraat een druk wordt 25 opgëbouwd door het omhullingsmateriaal. De vereiste tegendruk zal moeten worden geboden door het dragersubstraat. Dat kan echter alleen doordat dat dragersubstraat zelf enigszins wordt samengedrukt. De verbuiging van het substraat die het gevolg is van het samendrukken van het dragersubstraat kan nadelig uitwerken op het substraat en/of 30 de elektronische componenten. Niet alleen bestaat het risico dat het substraat, bijvoorbeeld een metalen leadframe met daarop de elektronische component(en), in verbogen toestand wordt omhuld en gefixeerd, maar belangrijker nog bestaat vooral bij brosse substraten zoals keramische substraten de kans dat het substraat breekt. Dit 35 laatste is vooral het geval indien er in dat keramische substraat uitsparingen zijn aangebracht die gewenste breukvlakken bepalen, ingeval er meerdere, onderling te scheiden elektronische componenten zijn aangebracht op het keramische substraat.This known method has the disadvantage that there is a risk of the substrate bending when the envelope material is pressurized, such as in the transfer molding method. This means that a pressure is built up on one side of the substrate by the coating material. The required back pressure will have to be provided by the carrier substrate. However, this is only possible because the carrier substrate itself is somewhat compressed. The bending of the substrate resulting from the compression of the carrier substrate can adversely affect the substrate and / or the electronic components. Not only is there the risk that the substrate, for example a metal lead frame with the electronic component (s) on it, is enveloped and fixed in a bent state, but more importantly, especially with brittle substrates such as ceramic substrates, there is a risk of the substrate breaking. The latter is especially the case if recesses are provided in that ceramic substrate which determine desired fracture surfaces, if several, mutually separable electronic components are arranged on the ceramic substrate.
1025962 - 2-1025962 - 2-
Er bestaat derhalve behoefte aan een werkwijze van de in de inleiding genoemde soort waarbij de kans op verbuigen en/of breken van het substraat is verkleind.There is therefore a need for a method of the type mentioned in the introduction wherein the risk of bending and / or breaking the substrate is reduced.
De uitvinding voldoet aan deze behoefte, en verschaft daartoe 5 een werkwijze van de genoemde soort, die wordt gekenmerkt doordat aan de van het eerste substraat afgekeerde zijde van de dragerfilm onder in hoofdzaak dezelfde druk een vulmateriaal in de matrijsholte wordt gebracht.The invention satisfies this need, and for this purpose provides a method of the above-mentioned type, characterized in that a filling material is introduced into the mold cavity on the side of the carrier film remote from the first substrate under substantially the same pressure.
Door aan de andere zijde van het substraat een vulmateriaal aan 10 te brengen kan de vereiste tegendruk worden opgebouwd zonder dat de dragerfilm of het substraat zelf hoeft te verbuigen. Aldus kan de kans op verbuiging of breken van het substraat worden verkleind. Opgemerkt wordt dat het bij werkwijzen in de stand van de techniek kan voorkomen dat omhullingsmateriaal ongewenst aan de andere zijde 15 van de film terechtkomt. Dit zal echter nooit over in hoofdzaak het volledige oppervlak van het substraat aanwezig zijn, en zal zeker niet in staat zijn om de vereiste tegendruk te leveren.By applying a filling material to the other side of the substrate, the required back pressure can be built up without the carrier film or the substrate itself having to bend. The chance of bending or breaking the substrate can thus be reduced. It is noted that with prior art methods it may occur that wrapping material ends up undesirably on the other side of the film. However, this will never be present over substantially the entire surface of the substrate, and will certainly not be able to provide the required back pressure.
Het eerste substraat kan één elektronische component omvatten, doch bij voorkeur meerdere elektronische componenten. Deze 20 elektronische componenten kunnen bijvoorbeeld regelmatig gerangschikt zijn aangebracht op het eerste substraat, bijvoorbeeld in de vorm van een matrix. In een vervolgstap, na het omhullen met omhullingsmateriaal, kunnen de elektronische componenten van elkaar worden gescheiden. Dit wordt hieronder nog nader toegelicht.The first substrate can comprise one electronic component, but preferably several electronic components. These electronic components can for instance be arranged regularly arranged on the first substrate, for example in the form of a matrix. In a subsequent step, after encapsulating with encapsulating material, the electronic components can be separated from each other. This is further explained below.
25 Voorts is het mogelijk om meerdere eerste substraten aan te brengen op de dragerfilm. Zodoende kunnen meerdere substraten, en dus nog meer elektronische componenten, gelijktijdig worden omhuld. In sommige gevallen kan het voordelig zijn om meerdere eerste substraten in plaats van een groot eerste substraat te omhullen, bijvoorbeeld 30 met het oog op breukkans, hanteringsproblemen enz.Furthermore, it is possible to apply a plurality of first substrates to the carrier film. In this way, several substrates, and therefore more electronic components, can be coated simultaneously. In some cases it may be advantageous to enclose a plurality of first substrates instead of a large first substrate, for example in view of the risk of breakage, handling problems, etc.
Het is bovendien mogelijk om meer dan een dragerfilm in de matrijsholte te plaatsen. Bijvoorbeeld in het geval dat er meerdere substraten met elektronische componenten dienen te worden omhuld kan het voordelig zijn om elk van de substraten op een aparte film te 35 plaatsen, of althans meerdere groepen van elk ten minste een eerste substraat te vormen. Het is hierbij mogelijk om voor een of meer dragerfilms, voor een of meer eerste substraten, en zelfs voor een of meer elektronische componenten een afzonderlijke matrijsholte te 1025962 Λ • - 3- verschaffen. Het verschaffen van nieerdere matrijsholten in de matrijs biedt het voordeel dat het omhullen van de diverse eerste substraten en/of elektronische componenten in beginsel onafhankelijk van elkaar kan geschieden. Bijvoorbeeld kan op deze wijze ook 5 omhullingsmateriaal worden uitgespaard. Het is aldus mogelijk om een matrijs te verschaffen met een of meer matrijsholten, waarbij in de of elke matrijsholte een of meer dragerfilms worden aangebracht, waarbij de of elke dragerfilm een of meer elektronische componenten bevat.Moreover, it is possible to place more than one carrier film in the mold cavity. For example, in the case that several substrates have to be encapsulated with electronic components, it may be advantageous to place each of the substrates on a separate film, or to form at least several groups of each at least a first substrate. It is possible here to provide a separate mold cavity for one or more carrier films, for one or more first substrates, and even for one or more electronic components. Providing newer mold cavities in the mold offers the advantage that the encapsulation of the various first substrates and / or electronic components can in principle be carried out independently of each other. For example, encapsulating material can also be saved in this way. It is thus possible to provide a mold with one or more mold cavities, wherein one or more carrier films are provided in the or each mold cavity, the or each carrier film comprising one or more electronic components.
10 Bij de werkwijze volgens de uitvinding wordt ten minste een zijde van het eerste substraat afgeschermd tegen omhullingsmateriaal met behulp van de dragerfilm. Met "dragerfilm" wordt elk relatief dun, verwijderbaar tijdelijk substraat bedoeld, met name kunststof films zoals PET-films e.d. Bij voorkeur is het een klevende film of 15 een film die klevend gemaakt kan worden door middel van bv. een warmtebehandelingsstap. Een klevende film kan bijvoorbeeld een dunne kleeflaag op een basisfilm omvatten.In the method according to the invention, at least one side of the first substrate is shielded from coating material with the aid of the carrier film. By "carrier film" is meant any relatively thin, removable temporary substrate, in particular plastic films such as PET films and the like. Preferably, it is an adhesive film or a film that can be made adhesive by, for example, a heat treatment step. For example, an adhesive film can comprise a thin adhesive layer on a base film.
Op deze wijze kan genoemde ten minste ene zijde vrij blijven van omhullingsmateriaal en zodoende bijvoorbeeld plaats bieden voor 20 elektrische aansluitingen. Dit principe is in de stand van de techniek op zich bekend, en zal verderop slechts worden toegelicht voor zover van belang voor de uitvinding.In this way, said at least one side can remain free of wrapping material and thus, for example, offer space for electrical connections. This principle is known per se in the prior art, and will only be explained below to the extent that it is important for the invention.
De matrijs kent ten minste twee matrijsdelen, bijvoorbeeld twee matrijshelften, maar kan ook uit meerdere delen bestaan. Bij het 25 sluiten van de matrijs worden de matrijsdelen tenminste ten dele afgesteund op de dragerfilm, zodat deze dragerfilm gedeeltelijk zal uitsteken tot buiten de matrijs, althans indien de dragerfilm in ten minste een richting een grotere afmeting heeft dan de matrijsholte in diezelfde richting heeft. Het is niet noodzakelijk dat de dragerfilm 30 in alle richtingen grotere afmetingen heeft dan de matrijsholte, en die aldus in twee compartimenten opdeelt. Het is bijvoorbeeld mogelijk dat de dragerfilm een grotere lengte heeft dan de matrijsholte, maar een kleinere breedte. Aldus zal het omhullingsmateriaal bij het vullen van de matrijsholte automatisch om 35 de dragerfilm heen kunnen stromen. Na uitharden en uit de matrijs nemen kan dan desgewenst tot een bepaalde hoogte ten opzichte van het eerste substraat het omhullingsmateriaal worden verwijderd, zodanig dat daarna de dragerfilm met eventueel overig omhullingsmateriaal kan 1025962 - 4- worden verwijderd, bijvoorbeeld door afpellen. Op deze wijze is het mogelijk om bijvoorbeeld een verdiept liggend of juist boven het omgevende omhullingsmateriaal uitstekend contactvlak van het eerste substraat te verkrijgen. Bij voorkeur echter wordt een dragerfilm 5 gebruikt met grotere afmetingen dan de matrijsholte, zodanig dat de dragerfilm de matrijsholte verdeelt in twee compartimenten. In dat geval dient aan elk van beide compartimenten ten minste één van omhullingsmateriaal of vulmateriaal te worden toegevoerd. Opgemerkt wordt dat het in beginsel niet nodig is om de matrijsholte onder druk 10 te vullen met omhullingsmateriaal en/of vulmateriaal. Echter zal in de praktijk juist vrijwel altijd druk worden aangelegd om een juiste vulling van de matrijsholte te waarborgen. Overigens is het ook mogelijk om met behulp van vacuüm, oftewel onderdruk, de matrijsholte te vullen door als het ware het omhullingsmateriaal en/of het 15 vulmateriaal naar de matrijsholte toe te trekken. Voor dit geval wordt in het kader van de onderhavige uitvinding met de uitdrukking "onder druk" niet alleen het geval van overdruk ten opzichte van de omgevingsdruk bedoeld, doch ook het geval van onderdruk ten opzichte van de omgevingsdruk. Voor de werkwijze is in beginsel van belang dat 20 tijdens het vulprocédé de druk aan beide zijden van de film, en derhalve aan beide zijden van het eerste substraat, in hoofdzaak gelijk kan worden gehouden. Hierdoor zal verbuigen en/of beschadigen van genoemd eerste substraat in hoofdzaak kunnen worden voorkomen.The mold has at least two mold parts, for example two mold halves, but can also consist of several parts. When the mold is closed, the mold parts are supported at least in part on the carrier film, so that this carrier film will partially protrude beyond the mold, at least if the carrier film has a dimension greater in at least one direction than the mold cavity in the same direction. It is not necessary that the carrier film 30 has larger dimensions in all directions than the mold cavity, and thus divides it into two compartments. For example, it is possible that the carrier film has a longer length than the mold cavity, but a smaller width. Thus, when filling the mold cavity, the wrapping material will be able to automatically flow around the carrier film. After curing and removal from the mold, the wrapping material can then be removed to a certain height relative to the first substrate, so that the carrier film with any other wrapping material can then be removed, for example by peeling off. In this way it is possible to obtain, for example, a contact surface of the first substrate that is recessed or just above the surrounding wrapping material. Preferably, however, a carrier film 5 is used with dimensions larger than the mold cavity, such that the carrier film divides the mold cavity into two compartments. In that case at least one of encapsulating material or filling material must be supplied to each of the two compartments. It is noted that, in principle, it is not necessary to fill the mold cavity under pressure with envelope material and / or filling material. In practice, however, pressure will almost always be applied to ensure correct filling of the mold cavity. Incidentally, it is also possible to fill the mold cavity with the aid of vacuum, or underpressure, by pulling the envelope material and / or the filling material towards the mold cavity as it were. For the purposes of this invention, the term "under pressure" in the context of the present invention means not only the case of overpressure with respect to ambient pressure, but also the case of underpressure with respect to ambient pressure. For the method it is in principle important that during the filling process the pressure on both sides of the film, and therefore on both sides of the first substrate, can be kept substantially the same. This will substantially prevent bending and / or damaging said first substrate.
In een voorkeursuitvoeringsvorm omvatten het vulmateriaal en 25 het omhullingsmateriaal in hoofdzaak hetzelfde materiaal. Dit biedt niet alleen het voordeel van een eenvoudige inrichting, daar slechts een enkel materiaal dient te worden bereid, doch biedt bovendien het voordeel dat materiaal dat van de ene kant van de dragerfilm aan de andere kant terecht komt gelijk zal zijn aan die zijde van de 30 dragerfilm ingebrachte materiaal, en aldus geen probleem oplevert.In a preferred embodiment the filling material and the covering material comprise substantially the same material. This not only offers the advantage of a simple device, since only a single material has to be prepared, but moreover offers the advantage that material which ends up from one side of the carrier film on the other side will be equal to that side of the Carrier material introduced, and thus presents no problem.
Het is echter mogelijk om voor het vulmateriaal en het omhullingsmateriaal verschillende materialen te kiezen. Dit biedt het voordeel dat voor het vulmateriaal een materiaal kan worden gekozen dat aan andere, met name aan lagere eisen voldoet. Bijvoorbeeld kan 35 een goedkoop materiaal worden ingezet. Bij voorkeur omvat het vulmateriaal een herbruikbaar materiaal. Immers zal na het omhullen het vulmateriaal, althans al het materiaal aan de van het eerste substraat afgekeerde zijde van de dragerfilm, worden gescheiden van 1025962 - 5- het ten'dele omhulde eerste substraat. In plaats van te worden weggeworpen zal dit vulmateriaal/ na scheiding van de dragerfilm, kunnen worden hergebruikt om zodoende de hoeveelheid afval te beperken.However, it is possible to choose different materials for the filling material and the covering material. This offers the advantage that a material can be chosen for the filling material that meets other, in particular lower, requirements. For example, an inexpensive material can be used. The filling material preferably comprises a reusable material. After all, after the enveloping, the filling material, or at least all of the material on the side of the carrier film remote from the first substrate, will be separated from the partially coated first substrate. Instead of being thrown away, this filling material can, after separation of the carrier film, be reused in order to limit the amount of waste.
5 Bij voorkeur omvat het vulmateriaal een olie, een hars of een thermoplastische kunststof. Hier wordt opgemerkt dat het vulmateriaal uiteraard niet hoeft te worden uitgehard en aldus ook een vloeistof kan blijven. Aldus zal bijvoorbeeld een olie of een hars kunnen worden toegepast, alsmede ook een thermoplastische kunststof. De 10 keuze van het te gebruiken vulmateriaal is afhankelijk van onder andere de toegepaste temperatuur, druk en compatibiliteit met de toegepaste materialen, met name de dragerfilm en het matrijsmateriaal. De vakman zal in staat zijn een geschikt vulmateriaal te kiezen aan de hand van de randvoorwaarden van het 15 omhuilingsproces. Uiteraard zijn ook andere dan de genoemde vulmaterialen mogelijk, bijvoorbeeld bij speciaal toegepaste dragerfilms.The filling material preferably comprises an oil, a resin or a thermoplastic plastic. It is noted here that the filling material does not of course have to be cured and can thus also remain a liquid. Thus, for example, an oil or a resin can be used, as well as a thermoplastic plastic. The choice of the filler material to be used depends, among other things, on the temperature, pressure and compatibility with the materials used, in particular the carrier film and the mold material. The person skilled in the art will be able to choose a suitable filling material on the basis of the preconditions of the encapsulation process. Naturally, other filling materials than those mentioned are also possible, for example with specially applied carrier films.
In een voorkeursuitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding omvat het substraat een keramisch materiaal. Hierbij wordt 20 met keramisch materiaal een niet-metallisch, mineraal, hard en bros materiaal bedoeld. Met name materialen zoals aluminiumoxide, aluminiumnitride of berylliumoxide, doch ook in beginsel glassoorten wórden in het kader van de onderhavige uitvinding keramische materialen genoemd. De vakman kent uiteraard nog vele andere 25 voorbeelden van keramische materialen.In a preferred embodiment of the method according to the invention, the substrate comprises a ceramic material. Here, ceramic material is understood to mean a non-metallic, mineral, hard and brittle material. In particular materials such as aluminum oxide, aluminum nitride or beryllium oxide, but also in principle glasses are referred to in the context of the present invention as ceramic materials. The skilled person naturally knows many other examples of ceramic materials.
Vanwege hun brosheid zijn keramische materialen bij uitstek gevoelig voor breuk tijdens procédés waarbij druk daarop wordt uitgeoefend, zoals bij de onderhavige werkwijze. Bij de werkwijze volgens de stand van de techniek zullen zelfs oneffenheden in de 30 film, in de matrijs, in het substraat e.d. voldoende kunnen zijn om de kans op een breuk van het keramische substraat te verhogen. Bij de werkwijze volgens de onderhavige uitvinding zullen dergelijke oneffenheden geen nadelige invloed uitoefenen, omdat deze worden omgeven door vulmateriaal. Derhalve zal in beginsel tijdens het 35 gehele procédé een zelfde druk heersen aan beide zijden van het keramische substraat. Uiteraard zijn echter ook andere dan keramische materialen mogelijk als eerste substraat, bijvoorbeeld metaal zoals een leadframe, of materiaal voor bedradingskaarten of folies resp.Because of their brittleness, ceramic materials are pre-eminently susceptible to breakage during processes where pressure is applied to them, such as in the present process. In the method according to the state of the art, even unevennesses in the film, in the mold, in the substrate and the like may be sufficient to increase the chance of a breakage of the ceramic substrate. In the method according to the present invention, such irregularities will not exert any adverse influence, because they are surrounded by filling material. Therefore, in principle, the same pressure will prevail on both sides of the ceramic substrate during the entire process. However, materials other than ceramic are of course also possible as the first substrate, for example metal such as a lead frame, or material for wiring cards or foils, respectively.
1025962 - 6- films met daarop aangebrachte elektrisch geleidende sporen. In een dergelijk geval is er dus sprake van een film met sporen en daarop elektronische componenten, als eerste substraat, met bovendien een dragerfilm voor gedeeltelijk afschermen tegen omhullingsmateriaal.1025962 - 6 films with electrically conductive tracks applied thereto. In such a case, there is therefore a film with tracks and electronic components on it, as the first substrate, with in addition a carrier film for partial screening against encapsulating material.
5 Ook in het geval van andere materialen als het eerste substraat dan keramische blijft het voordeel van vermindering van doorbuiging.Also in the case of other materials such as the first substrate than ceramic, the advantage of reducing deflection remains.
Met voordeel wordt op de van het eerste substraat afgekeerde zijde van de dragerfilm ten minste een aanvullend substraat met ten minste een elektronische component aangebracht. Aldus is het mogelijk 10 om op een dragerfilm aan beide zijden substraten met elektronische componenten aan te brengen. Het zal duidelijk zijn dat dit de omhullingscapaciteit van de werkwijze volgens de uitvinding met bijvoorbeeld een factor twee kan verhogen. Na uitharden en uit de matrijs nemen kunnen de aan de ene zijde van de dragerfilm gelegen 15 substraten worden gescheiden van de aan de andere zijde van de dragerfilm gelegen substraten door afpellen van de film, eerst van het omhullingsmateriaal van eerstgenoemde substraten, en vervolgens van het omhullingsmateriaal van de als tweede genoemde substraten.Advantageously, on the side of the carrier film remote from the first substrate, at least one additional substrate with at least one electronic component is applied. It is thus possible to provide substrates with electronic components on both sides of a carrier film. It will be clear that this can increase the envelope capacity of the method according to the invention by, for example, a factor of two. After curing and removal from the mold, the substrates located on one side of the carrier film can be separated from the substrates located on the other side of the carrier film by peeling off the film, first from the coating material of the first-mentioned substrates, and then from the encapsulating material of the second-mentioned substrates.
Een korte algemene beschrijving van een voorkeurswerkwijze is . 20 als volgt: eerst wordt een film verbonden met één of meer substraten geplaatst in een matrijs. Hierbij kan de stap van verbinden van substraten met de film zowel buiten als binnen de matrijs plaatsvinden. Vervolgens wordt de matrijs gesloten door de matrijsdelen af te steunen op de film. Vervolgens wordt de 25 matrijsholte gevuld met materiaal, tenminste ten dele omhullingsmateriaal, zodanig dat aan beide zijden van de film in hoofdzaak dezelfde druk heerst. Na uitharden van het omhullingsmateriaal tot een gewenst niveau wordt het geheel uit de matrijs genomen. Vervolgens wordt de film samen met het vulmateriaal 30 gescheiden van de omhulde substraten, bijvoorbeeld door afpellen. In geval er meerdere te scheiden elektronische componenten aanwezig zijn op een substraat kunnen er bijvoorbeeld eerst inkepingen in het omhullingsmateriaal worden gemaakt, op plaatsen tussen genoemde elektronische componenten in. Bij voorkeur vallen deze inkepingen in 35 het omhullingsmateriaal samen met inkepingen in het substraat.A brief general description of a preferred method is. 20 as follows: first, a film connected to one or more substrates is placed in a mold. The step of connecting substrates to the film can take place both outside and inside the mold. The mold is then closed by supporting the mold parts on the film. Subsequently, the mold cavity is filled with material, at least partially enveloping material, such that substantially the same pressure prevails on both sides of the film. After the coating material has hardened to a desired level, the whole is taken out of the mold. The film is then separated from the coated substrates together with the filler material 30, for example by peeling off. In the case that a plurality of electronic components to be separated are present on a substrate, for example, notches can first be made in the wrapping material at locations between said electronic components. These notches in the envelope material preferably coincide with notches in the substrate.
Vervolgens kunnen de elektronische componenten met het bijbehorende deel van het substraat van elkaar worden gescheiden door bijvoorbeeld zagen, bij leadframes, of breken, bij keramische substraten.The electronic components with the associated part of the substrate can then be separated from each other by, for example, sawing, with lead frames, or breaking, with ceramic substrates.
1025962 - 7 -1025962 - 7 -
De uitvinding verschaft tevens een systeem voor het met omhullingsraateriaal omhullen van een elektronische component op een eerste substraat, omvattende een ten minste twee matrijsdelen omvattende, sluitbare matrijs met ten minste één matrijsholte, en met 5 een eerste toevoeropening voor omhullingsmateriaal, alsmede een dragerfilmverschaffingseenheid voor het verschaffen van een dragerfilm in de matrijsholte, een eerste houder voor omhullingsmateriaal, die verbindbaar is met de matrijsholte, en een besturingsinrichting voor besturen van het systeem waarbij de 10 dragerfilm in een in hoofdzaak vlakke toestand plaatsbaar is in een stand die de matrijsholte doorsnijdt. Hiermee wordt bedoeld dat in gesloten toestand van de matrijs de dragerfilm in een vlakke toestand, dat wil zeggen gespannen toestand, de matrijsholte doorsnijdt, zodanig dat er aan weerszijden van de dragerfilm ruimte 15 aanwezig is. Uiteraard dient de matrijsholte aan weerszijden van de dragerfilm vulbaar te zijn met hetzij omhullingsmateriaal hetzij vulmateriaal. Genoemd systeem is bij uitstek geschikt voor het uitvoeren van een werkwijze volgens de onderhavige uitvinding.The invention also provides a system for encapsulating an electronic component on a first substrate with encapsulating material, comprising a closable mold comprising at least two mold parts with at least one mold cavity, and with a first feed opening for encapsulating material, and a carrier film providing unit for the providing a carrier film in the mold cavity, a first container for encapsulating material connectable to the mold cavity, and a control device for controlling the system wherein the carrier film can be placed in a substantially flat state in a position that intersects the mold cavity. By this is meant that in the closed state of the mold, the carrier film in a flat state, that is to say, tensioned, cuts through the mold cavity, such that there is space on either side of the carrier film. Of course, the mold cavity on either side of the carrier film should be fillable with either envelope material or filler material. Said system is eminently suitable for carrying out a method according to the present invention.
De matrijs kan twee matrijsdelen omvatten, die dan beide ten 20 minste één concaaf gedeelte omvatten. De matrijs kan ook meerdere matrijsdelen omvatten, die dan niet allemaal concaaf hoeven te zijn, doch bv. ook alle vlak kunnen zijn.The mold can comprise two mold parts, which then both comprise at least one concave part. The mold can also comprise a plurality of mold parts, which then need not all be concave, but can, for example, also all be flat.
De matrijs kan een enkele matrijsholte omvatten, doch bij voorkeur meerdere matrijsholten. Dit biedt het voordeel dat meerdere 25 substraten afzonderlijk en gelijktijdig kunnen worden omhuld.The mold may comprise a single mold cavity, but preferably a plurality of mold cavities. This offers the advantage that several substrates can be coated separately and simultaneously.
De dragerfilmverschaffingseenheid kan een houder voor dragerfilm omvatten, die de dragerfilm zodanig vasthoudt, dat deze in een geschikte toestand, bv. gespannen, in de matrijs kan worden geplaatst. Deze dragerfilmverschaffingseenheid kan bv. een stel zich 30 buiten de matrijs bevindende klemmen omvatten, waarin de dragerfilm kan worden opgespannen, of ook een raamwerk waarin de dragerfilm kan worden opgespannen. De dragerfilm kan daarbij reeds op maat zijn gesneden met betrekking tot de matrijs, of ook een continue dragerfilm zijn. In dat géval is het ook mogelijk om een 35 (pseudo) continue dragerfilm op bv. een of meer rollen te gebruiken.The carrier film-providing unit may comprise a carrier film holder which holds the carrier film such that it can be placed in the mold in a suitable state, e.g. This carrier film providing unit may, for example, comprise a set of clamps located outside the mold, in which the carrier film can be clamped, or also a frame in which the carrier film can be clamped. The carrier film can thereby already be cut to size with respect to the mold, or it can also be a continuous carrier film. In that case it is also possible to use a (pseudo) continuous carrier film on, for example, one or more rolls.
De verschafte dragerfilm heeft bij voorkeur grotere.afmetingen dan de afmetingen van de matrijsholte, gezien als projectie op de dragerfilm. Aldus kan met de dragerfilm de matrijsholte in- twee 1025962 - 8 - compartimenten worden verdeeld, en kunnen de matrijsdelen rondom afsteunen op de dragerfilm. Hierbij treden in beginsel dezelfde voordelen op zoals reeds beschreven bij de werkwijze volgens de uitvinding. Om deze reden zullen deze voordelen hier, zowel als bij 5 de volgende voorkeursuitvoeringsvormen kortheidshalve niet worden herhaald.The carrier film provided preferably has larger dimensions than the dimensions of the mold cavity, viewed as projection onto the carrier film. Thus, with the carrier film, the mold cavity can be divided into two compartments, and the mold parts can bear around on the carrier film. In principle, the same advantages occur here as already described in the method according to the invention. For this reason, these advantages will not be repeated here, as well as in the following preferred embodiments, for the sake of brevity.
Met voordeel omvat het systeem een filmtransporteenheid. Deze filmtransporteenheid kan de film na een omhullingsstap transporteren, zodanig dat een niet gebruikt gedeelte van de dragerfilm wordt 10 verschaft in de matrijsholte. Bijvoorbeeld kan een zeer lange voorraadrol dragerfilm worden verschaft, voldoende voor bijvoorbeeld tientallen tot vele honderden omhullingsstappen. Uiteraard is het ook mogelijk om enkelvoudige stukken dragerfilm te verschaffen in de matrijsholte.The system advantageously comprises a film transport unit. This film transport unit can transport the film after a wrapping step such that an unused portion of the carrier film is provided in the mold cavity. For example, a very long supply roll of carrier film can be provided, sufficient for, for example, tens to many hundreds of encapsulating steps. Of course, it is also possible to provide single pieces of carrier film in the mold cavity.
15 Bij voorkeur omvat het systeem een eerste houder voor omhullingsmateriaal die verbindbaar is met de eerste toevoeropening. Ingeval de dragerfilm bijvoorbeeld een geringere breedte heeft dan de breedte van de matrijsholte is het voldoende dat deze eerste houder verbindbaar is met de matrijsholte. Met name in het geval dat de 20 breedte van de dragerfilm zodanig is dat de matrijsholte in twee compartimenten wordt verdeeld, dienen beide compartimenten te worden gevuld. Bijvoorbeeld zijn de aan weerskanten van de dragerfilm gelegen compartimenten verbindbaar mét de eerste houder. In een andere voorkeursuitvoeringsvorm is het ene compartiment verbindbaar 25 met de eerste houder, terwijl het tweede compartiment verbindbaar is met een tweede houder. De tweede houder kan eveneens omhullingsmateriaal omvatten, doch ook een vulmateriaal dat verschilt van het omhullingsmateriaal.The system preferably comprises a first container for wrapping material that can be connected to the first supply opening. If, for example, the carrier film has a width smaller than the width of the mold cavity, it is sufficient that this first holder can be connected to the mold cavity. In particular in the case that the width of the carrier film is such that the mold cavity is divided into two compartments, both compartments must be filled. For example, the compartments located on either side of the carrier film can be connected to the first holder. In another preferred embodiment, the one compartment can be connected to the first holder, while the second compartment can be connected to a second holder. The second container can also comprise wrapping material, but also a filling material that differs from the wrapping material.
De besturingsinrichting voor het besturen van het systeem kan 30 bijvoorbeeld een of meer van de volgende grootheden besturen. De temperatuur van de matrijs, van het omhullingsmateriaal en/of van het filmmateriaal, het sluiten van de matrijs, het toevoeren van het omhullingsmateriaal en/of het vulmateriaal, de druk waaronder dit laatste geschiedt enz. Op zichzelf zijn degelijke 35 besturingsinrichtingen bekend in de stand van de techniek.The control device for controlling the system can, for example, control one or more of the following quantities. The temperature of the mold, of the wrapping material and / or of the film material, the closing of the mold, the feeding of the wrapping material and / or the filling material, the pressure under which the latter takes place, etc. Sound control devices are known per se in the state of the art.
De uitvinding zal hierna aan de hand van de tekening worden toegelicht, waarin enkele niet beperkende uitvoeringsvormen zijn weergegeven, en waarin in het bijzonder: 1025962 - 9-The invention will be explained below with reference to the drawing, in which some non-limiting embodiments are shown, and in which in particular: 1025962 - 9-
Fig. 1 schematisch in een doorsneeaanzicht een inrichting en een stap in een werkwijze voor omhullen van een substraat volgens de stand van de techniek weergeeft.FIG. 1 schematically represents a device and a step in a method for encapsulating a substrate according to the prior art in a cross-sectional view.
Fig. 2 geeft schematisch in een doorsneeaanzicht een inrichting 5 en werkwijzestap voor omhullen van een substraat volgens de uitvinding weer;FIG. 2 schematically represents a device 5 and method step for enclosing a substrate according to the invention in a cross-sectional view;
Fig. 3 toont een bovenaanzicht van de inrichting volgens Fig.FIG. 3 shows a top view of the device according to FIG.
2; en2; and
Fig. 4a-4e toont schematisch een gedeelte van een werkwijze 10 voor omhullen van een substraat met elektronische componenten/ volgens de uitvinding.FIG. 4a-4e schematically shows a part of a method 10 for enveloping a substrate with electronic components / according to the invention.
In de hele tekening zijn soortgelijke onderdelen aangeduid met gelijke verwijzingscijfers.Similar parts are designated throughout the drawing with the same reference numerals.
Fig. 1 geeft schematisch in een doorsneeaanzicht een inrichting 15 en een stap in een werkwijze voor omhullen van een substraat volgens de stand van de techniek weer.FIG. 1 schematically represents a device 15 and a step in a method for encapsulating a substrate according to the prior art in a cross-sectional view.
Hierin duidt 2 een bovenste matrijshelft aan, en 4 een onderste matrijshelft/ die daartussen een matrijsholte 6 vormen, die ten dele gevuld is met omhullingsmateriaal 8, dat wordt aangevoerd via 20 aanvoeropening 10.Herein 2 denotes an upper mold half, and 4 a lower mold half / between them forming a mold cavity 6, which is partly filled with envelope material 8, which is supplied via supply opening 10.
Een tijdelijk filmsubstraat is aangeduid met 12, daarop een eerste substraat 14, met daarop elektronische componenten 16, die via via's 18 zijn verbonden met een sporenpatroon 20.A temporary film substrate is indicated by 12, thereon a first substrate 14, with electronic components 16 thereon, which are connected via vias 18 to a track pattern 20.
Onderdelen zoals een houder voor omhullingsmateriaal 8, 25 verwarmingsinrichtingen, een filmtransporteenheid en een besturingseenheid, maar ook bv. aansluitdraden van de componenten 16 naar het eerste substraat 14 zijn zowel voor de bekende inrichting als voor de inrichtingen volgens de uitvinding niet weergegeven. Deze zijn echter in de stand van de techniek bekend, en voor details zal 30 de vakman daar terecht kunnen.Components such as a container for wrapping material 8, heating devices, a film transport unit and a control unit, but also e.g. connection wires from the components 16 to the first substrate 14 are not shown for both the known device and the devices according to the invention. However, these are known in the art, and the person skilled in the art will be able to go there for details.
In deze bekende inrichting kan een substraat 14, zoals een keramisch substraat, met daarop elektronische componenten zoals transistoren, weerstanden enz., worden omhuld met omhullingsmateriaal zoals verscheidene kunststoffen, bv. epoxy. Hiertoe wordt het eerste 35 substraat 14 met de elektronische componenten 16 op een tijdelijk substraat zoals een film 12 geplaatst. Deze film 12 met het substraat 14 wordt vervolgens op de onderste matrijshelft 4 geplaatst, waarna de bovenste matrijshelft 2 op de film 12 wordt geplaatst om de r · 1025962 -10- matrijs te sluiten. De aldus ontstane matrijsholte 6 wordt vervolgens gevuld met geschikt omhullingsmateriaal 8 via toevoeropening 10.In this known device, a substrate 14, such as a ceramic substrate, with electronic components thereon such as transistors, resistors, etc., can be encased with encapsulating material such as various plastics, e.g., epoxy. For this purpose, the first substrate 14 with the electronic components 16 is placed on a temporary substrate such as a film 12. This film 12 with the substrate 14 is then placed on the lower mold half 4, after which the upper mold half 2 is placed on the film 12 to close the mold. The mold cavity 6 thus formed is then filled with suitable envelope material 8 via supply opening 10.
Veelal geschiedt dit vullen onder een zekere (over)druk, ten dele om het omhullingsmateriaal in de matrijsholte te krijgen, maar 5 vooral ook om een voldoende vullingsgraad te verkrijgen, om een slechts gedeeltelijke omhulling te voorkomen. Deze druk zal de film 12 asymmetrisch indrukken, waardoor het eerste substraat 14 kan verbuigen. Althans, indien substraat 14 een keramisch materiaal is, is de kans groot dat het zal breken.This filling often takes place under a certain (over) pressure, partly to get the coating material into the mold cavity, but above all also to obtain a sufficient degree of filling, to prevent only a partial coating. This pressure will compress the film 12 asymmetrically, allowing the first substrate 14 to flex. At least, if substrate 14 is a ceramic material, chances are it will break.
10 Fig. 2 geeft schematisch in een doorsneeaanzicht een inrichting en werkwijzestap voor omhullen van een substraat volgens de uitvinding weer.FIG. 2 schematically shows a device and method step for enclosing a substrate according to the invention in a cross-sectional view.
Hierin zijn 2 resp. 4 wederom een bovenste resp. onderste matrijshelft, die nu echter samen met dragerfilm 12 een bovenste 15 resp. onderste matrijsholte of compartiment 6a resp. 6b vormen, die via bovenste resp. onderste toevoeropening 10a resp. 10b gevuld worden met omhullingsmateriaal 8a resp. vulmateriaal 8b.2 resp. 4 again an upper resp. lower mold half, which, however, together with carrier film 12, now lower mold cavity or compartment 6a resp. 6b which via upper or lower feed opening 10a resp. 10b can be filled with wrapping material 8a resp. filling material 8b.
Het eerste substraat 14 omvat in dit geval tussen de elektronische componenten 16 inkepingen 30, die bij buigen van het 20 substraat beoogde breuklijnen 32 opleveren.The first substrate 14 in this case comprises notches 30 between the electronic components 16, which yield fractures 32 when bending the substrate.
Bij omhullen met behulp van een inrichting volgens Fig. 2 wordt eerst wederom een dragerfilm met eerste substraat in de matrijs geplaatst, waarna deze wordt gesloten. In dit geval heeft de dragerfilm 12 bij voorkeur, doch niet noodzakelijk, een eigen 25 stijfheid, dan wel staat deze onder enige spanning, zodat doorzakken van de dragerfilm niet of nauwelijks optreedt. De bovenste en onderste matrijsholten 6a en 6b worden dan gevuld met omhullingsmateriaal resp. vulmateriaal, dat ook hetzelfde materiaal mag zijn. Dit geschiedt bij voorkeur maar niet noodzakelijkerwijs 30 gelijktijdig. Bij voorkeur worden eerst de beide matrijsholten gevuld zonder een druk, althans met slechts een minimale, voor doelmatige verplaatsing van materiaal vereiste druk. Indien voldoende materiaal in de matrijsholten aanwezig is, en dit materiaal de dragerfilm 12 met het substraat 14 voldoende kan steunen, kunnen het 35 omhullingsmateriaal 8a en het vulmateriaal 8b worden aangedrukt met de bv. bij transfergieten gebruikelijke drukken, zonder dat de dragerfilm 12 op een voor het eerste substraat 14 nadelige wijze wordt ingedrukt.When enveloping with the aid of a device according to FIG. 2, first a carrier film with first substrate is again placed in the mold, after which it is closed. In this case, the carrier film 12 preferably, but not necessarily, has its own stiffness, or it is under some tension, so that the carrier film does not sag, if at all. The upper and lower mold cavities 6a and 6b are then filled with coating material, respectively. filling material, which may also be the same material. This is preferably, but not necessarily, simultaneously. Preferably, the two mold cavities are first filled without a pressure, at least with only a minimum pressure required for efficient displacement of material. If sufficient material is present in the mold cavities, and this material can sufficiently support the carrier film 12 with the substrate 14, the wrapping material 8a and the filling material 8b can be pressed with the printing, for example usual in transfer molding, without the carrier film 12 being printed on a for the first substrate 14 is adversely affected.
1025962 -11-1025962 -11-
Hier wordt opgemerkt dat de onderste matrijsholte 6b vlakker kan zijn dan de bovenste matrijsholte 6a. De vereiste hoogte is immers nagenoeg nul, en in beginsel is de enige eis die aan de onderste matrijsholte 6b hoeft te worden gesteld dat deze een 5 gelijkmatige vulling met vul of omhullingsmateriaal en drukverdeling daarvan toelaat.It is noted here that the lower mold cavity 6b can be flatter than the upper mold cavity 6a. The required height is, after all, virtually zero, and in principle the only requirement that must be made of the lower mold cavity 6b is that it allows an even filling with filling or wrapping material and pressure distribution thereof.
In een alternatieve uitvoeringsvorm van de uitvinding (hier niet getoond) zijn op de dragerfilm 12 aan de andere zijde, en dus in dit geval in de onderste matrijsholte, een of meer aanvullende 10 substraten met elektronische componenten aangebracht, bv. eender aan de eerste substraten. Het spreekt vanzelf dat in dat geval andere, bv. vergelijkbare eisen worden gesteld aan de beide matrijsholtèn 6a en 6b.In an alternative embodiment of the invention (not shown here), one or more additional substrates with electronic components are provided on the carrier film 12 on the other side, and thus in this case in the lower mold cavity, eg similar to the first substrates . It goes without saying that in that case other, eg comparable requirements are imposed on the two mold cavities 6a and 6b.
Hoewel in de getoonde inrichtingen telkens maar één 15 toevoeropening 10, 10a resp. 10b, per matrijsholte is getoond, bieden meerdere toevoeropeningen het voordeel dat de bijbehorende matrijsholten nog vloeiender, d.w.z. met nog geringere optredende drukken en krachten kunnen worden gevuld.Although in the shown devices only one supply opening 10, 10a and 8, respectively. 10b, shown per mold cavity, several feed openings offer the advantage that the associated mold cavities can be filled even more smoothly, i.e. with even smaller occurring pressures and forces.
Fig. 3 toont een bovenaanzicht van de inrichting volgens Fig.FIG. 3 shows a top view of the device according to FIG.
20 2.2.
Hierin is te zien dat de dragerfilm 12 in beide richtingen grotere afmetingen heeft dan de matrijsholten 6a en 6b. Dit is niet noodzakelijk, maar is wel aanbevelenswaardig. Alternatief is het mogelijk om bv. een smallere dragerfilm te kiezen, of meerdere smalle 25 dragerfilms naast elkaar, elk met een of meer eerste substraten 14.It can be seen here that the carrier film 12 has larger dimensions in both directions than the mold cavities 6a and 6b. This is not necessary, but it is recommended. Alternatively, it is possible to choose, for example, a narrower carrier film, or several narrow carrier films next to each other, each with one or more first substrates 14.
In dit geval is op de dragerfilm een matrix van 3x3 elektronische componenten 16 aangebracht, doch dit kan uiteraard elk gewenst aantal zijn. Desgewenst kunnen de componenten 16 langs snij- of breuklijnen 32 van elkaar worden gescheiden, nadat zij zijn omhuld.In this case, a matrix of 3x3 electronic components 16 is provided on the carrier film, but this can of course be any desired number. If desired, the components 16 can be separated from each other along cut or break lines 32 after they have been encased.
30 Fig. 4a-4e toont schematisch een gedeelte van een werkwijze voor omhullen van een substraat met elektronische componenten, volgens de uitvinding.FIG. 4a-4e schematically shows a part of a method for enveloping a substrate with electronic components, according to the invention.
Hierin toont Fig. 4a de situatie waarin het omhullingsmateriaal 8a en het vulmateriaal 8b zijn uitgehard, en het geheel uit de 35 matrijs is genomen. In dit geval zullen omhullings- en vulmateriaal gelijk zijn, doch het vulmateriaal 8b zou ook een ander materiaal kunnen zijn, dat bv. niet uithardt. Merk op dat gemakshalve geen onderscheid is gemaakt tussen het substraat en daarop aangebrachte k 1025962 -12- elektronische componenten. Veeleer zijn die componenten op hun stukje substraat tegelijk aangeduid met verwijzingscijfer 16. Op plaatsen waar deze later van elkaar dienen te worden gescheiden is reeds telkens een inkeping 30 in het substraat aangebracht.FIG. 4a the situation in which the wrapping material 8a and the filling material 8b have hardened, and the whole has been taken out of the mold. In this case, the wrapping and filling material will be the same, but the filling material 8b could also be another material that does not, for example, cure. Note that for convenience's sake no distinction has been made between the substrate and electronic components mounted thereon. Rather, those components are simultaneously designated on their piece of substrate by reference numeral 16. At places where they are to be separated later, a notch 30 has already been provided in the substrate in each case.
5 In Fig. 4b worden de omhulde componenten 16 gescheiden van de dragerfilm 12 en het vulmateriaal 8b/ door bv. de film door afpellen in de richting van de pijl, of door deze chemisch of anderszins te verwijderen. In dit geval is er geen directe verbinding tussen omhullings- en vulmateriaal 8a en 8b. Het substraatgedeelte van de 10 componenten 16 ligt nu vrij.5 in FIG. 4b, the encapsulated components 16 are separated from the carrier film 12 and the filler material 8b by, for example, peeling the film in the direction of the arrow, or by removing it chemically or otherwise. In this case there is no direct connection between wrapping and filling material 8a and 8b. The substrate portion of the 10 components 16 is now free.
Aldus resteert in Fig. 4c een gedeeltelijk omhuld eerste substraat met daarop nog alle elektronische componenten 16, die nog vaneen gescheiden dienen te worden.Thus, in FIG. 4c is a partially enveloped first substrate with all the electronic components 16 still to be separated from it.
Daartoe worden volgens Fig. 4d op gewenste plaatsen, tussen de 15 componenten 16 in, enkele inkepingen 40 gemaakt in het omhullingsmateriaal 8a, bv. overeenkomstig reeds eerder in het eerste substraat gemaakte inkepingen 30. Dit kan op elke gewenste wijze geschieden, bv. dor middel van zagen met parallelle zaagbladen 42, die roteren rond een gemeenschappelijke as 44, of met behulp van 20 lasersnijden.To that end, according to FIG. 4d at desired locations, between the components 16, some notches 40 made in the wrapping material 8a, e.g. in accordance with notches 30 already made in the first substrate. This can be done in any desired manner, e.g. by means of sawing with parallel saw blades 42 that rotate about a common axis 44, or with the aid of laser cutting.
Na aldus de mechanische verbinding tussen het bij de afzonderlijke componenten 16 horende omhullingsmateriaal 8a verbroken dan wel (sterk) verzwakt te hebben, toont Fig. 4e het·resultaat na breken, zagen enz. van het eerste substraat, zodanig dat de 25 elektronische componenten 16 volledig van elkaar zijn gescheiden. Vooral in het geval van een keramisch substraat kan dit snel en gecontroleerd geschieden door breken van het substraatmateriaal langs de eerder aangebrachte inkepingen 30.After thus having broken or weakened (strongly) weakened the mechanical connection between the envelope material 8a associated with the individual components 16, FIG. 4th the result after breaking, sawing etc. of the first substrate, such that the electronic components 16 are completely separated from each other. Especially in the case of a ceramic substrate, this can be done quickly and in a controlled manner by breaking the substrate material along the previously arranged notches 30.
10259621025962
Claims (11)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1025962A NL1025962C1 (en) | 2004-04-16 | 2004-04-16 | Encapsulation method for electronic component on substrate, comprises injecting filler and encapsulating material into mould on opposite sides of support film |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1025962 | 2004-04-16 | ||
| NL1025962A NL1025962C1 (en) | 2004-04-16 | 2004-04-16 | Encapsulation method for electronic component on substrate, comprises injecting filler and encapsulating material into mould on opposite sides of support film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1025962C1 true NL1025962C1 (en) | 2005-10-18 |
Family
ID=35432208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1025962A NL1025962C1 (en) | 2004-04-16 | 2004-04-16 | Encapsulation method for electronic component on substrate, comprises injecting filler and encapsulating material into mould on opposite sides of support film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL1025962C1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104400958A (en) * | 2014-10-23 | 2015-03-11 | 杭州赛明照明电器有限公司 | High-protection lighting driving power supply |
-
2004
- 2004-04-16 NL NL1025962A patent/NL1025962C1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104400958A (en) * | 2014-10-23 | 2015-03-11 | 杭州赛明照明电器有限公司 | High-protection lighting driving power supply |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4519398B2 (en) | Resin sealing method and semiconductor device manufacturing method | |
| JP4326786B2 (en) | Resin sealing device | |
| US20080290484A1 (en) | Leadframe Strip and Mold Apparatus for an Electronic Component and Method of Encapsulating an Electronic Component | |
| JPH0652374A (en) | Card having at least one electronic element and manufacture of card thereof | |
| US7790512B1 (en) | Molded leadframe substrate semiconductor package | |
| US20080020510A1 (en) | Fabrication method of semiconductor device | |
| TW201542338A (en) | Resin molding die and resin molding method | |
| JP2009051107A (en) | Resin-sealed molding method of photoelement and device using this method | |
| JP2002036270A (en) | Method and apparatus for sealing resin | |
| NL1025962C1 (en) | Encapsulation method for electronic component on substrate, comprises injecting filler and encapsulating material into mould on opposite sides of support film | |
| US7863094B2 (en) | Method for removing bubbles from adhesive layer of semiconductor chip package | |
| US20040158978A1 (en) | Molding method and mold for encapsulating both sides of PCB module with wafer level package mounted PCB | |
| KR101667864B1 (en) | Resin sealing device and resin sealing method | |
| KR20220117804A (en) | Method for manufacturing resin-molded product, molding die and resin molding device | |
| JP3793679B2 (en) | Electronic component manufacturing method and manufacturing apparatus | |
| JP2004031510A (en) | Resin member | |
| US6666997B2 (en) | Method for removing cleaning compound flash from mold vents | |
| KR100622173B1 (en) | Mould, encapsulating device and method of encapsulation | |
| US20050287236A1 (en) | Method and apparatus for molding a semiconductor device | |
| KR101015014B1 (en) | Method for encapsulating an electronic component using a foil layer | |
| TWI467705B (en) | Carrier for electronic components and methods for encapsulating and separating an electronic component | |
| TWI837581B (en) | Resin molded product production method, molding die, and resin molding apparatus | |
| JPH03502855A (en) | Semiconductor devices, their manufacturing methods, equipment for carrying out the methods, and assembly equipment | |
| JP4583020B2 (en) | Semiconductor chip resin sealing molding method and resin sealing molding die | |
| KR100895814B1 (en) | Method of manufacturing semiconductor package |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20081101 |