NL1022230C2

NL1022230C2 - Shielding cage for printed circuit board, is formed by die-casting and integrated with flexible, elongated die-cast mounting tails

Info

Publication number: NL1022230C2
Application number: NL1022230A
Authority: NL
Inventors: Ronald Christiaan Weber; Gert Droesbeke
Original assignee: Framatome Connectors Int
Priority date: 2002-12-20
Filing date: 2002-12-20
Publication date: 2004-06-22
Also published as: CN100521398C; CN1726622A

Abstract

The shielding cage (8) formed by die-casting process, is integrated with the flexible, elongated die-cast mounting tails (17) such as pin-in-paste tails, sheet metal tails and wave solder tails.

Description

NL· 5138-Lg/jdh AfschermingsbehuizingNL · 5138-Lg / jdh Shielding housing

De uitvinding heeft betrekking op een afschermings-behuizing bepaalt door een aantal wanden en omvattende één of meer bevestigingsstiften voor het bevestigen van de afscher-mingsbehuizing op een circuitplaat.The invention relates to a shielding housing defined by a number of walls and comprising one or more mounting pins for mounting the shielding housing on a circuit board.

5 U.S. 6,416,361 openbaart een plaatmetalen behuizing met buigzame poten, poten met een opening en ondersteuningspo-ten voor een zend- ontvangstapparaat. Bij het bevestigen van de behuizing op een printed circuit board (PCB) worden de buigzame poten en van een opening voorziene poten door corres-10 ponderende gaten in de PCB gevoerd. De behuizing kan met of zonder solderen worden bevestigd op de PCB. De ondersteunings-poten en centrale en achterste poten dienen als afstandhouders door de behuizing van de PCB te scheiden om nauwkeurig solderen mogelijk te maken.5 U.S. 6,416,361 discloses a sheet metal housing with flexible legs, legs with an opening and support legs for a transceiver device. When mounting the housing on a printed circuit board (PCB), the flexible legs and opening legs are passed through corres-pitting holes in the PCB. The housing can be attached to the PCB with or without soldering. The support legs and central and rear legs serve as spacers to separate the housing from the PCB to allow accurate soldering.

15 Een probleem met de afschermingsbehuizingen volgens de stand van de techniek is de beperkte mate van vrijheid voor het vormen van dergelijke behuizingen omdat deze zijn vervaardigd van plaatmetaal. De behuizing kan bijvoorbeeld niet worden voorzien van een structuur zoals een schroefdraad voor het 20 opnemen van een schroef van een aan te sluiten kabelconnector. Het bevestigen van een kabelconnector aan een plaatmetalen behuizing wordt dikwijls bewerkstelligd door middel van vergrendelingen die aangrijpen op corresponderende onderdelen van een kabelconnector. Een ander probleem van de plaatmetalen af-25 schermingsbehuizingen is gebrek aan robuustheid.A problem with the shielding housings of the prior art is the limited degree of freedom for forming such housings because they are made of sheet metal. The housing cannot, for example, be provided with a structure such as a screw thread for receiving a screw from a cable connector to be connected. The attachment of a cable connector to a sheet metal housing is often accomplished by means of locks engaging corresponding parts of a cable connector. Another problem with the sheet metal shielding housings is lack of robustness.

Het is een doelstelling van de uitvinding om te voorzien in een verbeterde afschermingsbehuizing welke ten minste een deel van de problemen van de afschermingsbehuizingen volgens de stand van de techniek oplost of reduceert.It is an object of the invention to provide an improved shielding housing which solves or reduces at least part of the problems of the shielding housings of the prior art.

30 Deze doelstelling wordt bereikt door het verschaffen van een afschermingsbehuizing met het kenmerk dat de afscher-mingsbehuizing een spuitgegoten afschermingsbehuizing is en de bevestigingsstiften geïntegreerde bevestigingsstiften van de afschermingsbehuizing zijn. Door het verschaffen van een be- i n 9 9 9 3 0 I huizing welke is gevormd in een spuitgietproces kan de af- I schermingsbehuizing meer complexe vormen aannemen, terwijl de I integrale of geïntegreerde bevestigingsstiften de mogelijkheidThis object is achieved by providing a shielding housing, characterized in that the shielding housing is an injection-molded shielding housing and the mounting pins are integrated mounting pins of the shielding housing. By providing an enclosure formed in an injection molding process, the shielding housing can take on more complex shapes, while the integral or integrated mounting pins have the option of

I verschaffen om de afschermingsbehuizing als geheel op de PCBI provide to the shielding housing as a whole on the PCB

I 5 te plaatsen. Geïntegreerde bevestigingsstiften moeten aan de I afschermingsbehuizing worden bevestigd voordat de behuizing op I e PCB wordt bevestigd, terwijl met integrale bevestigingsstif- I ten de behuizing en de bevestigingsstiften één geheel vormen.I 5. Integrated mounting pins must be attached to the shielding housing before the housing is mounted on the PCB, while with integral mounting pins the housing and the mounting pins form one whole.

I Omdat de afschermingsbehuizing spuitgegoten is kunnen de be- 10 vestigingsstiften eenvoudig worden gevormd als integrale of geïntegreerde bevestigingsstiften van de afschermingsbehui- zing.Because the shielding housing is injection molded, the mounting pins can be simply formed as integral or integrated mounting pins of the shielding housing.

In een voorkeursuitvoeringsvorm volgens de uitvinding zijn de bevestigingsstiften flexibele bevestigingsstiften.In a preferred embodiment according to the invention, the fixing pins are flexible fixing pins.

15 Aangezien de afschermingsbehuizing een spuitgegoten behuizing is, bijvoorbeeld vervaardigd van een zinklegering, kan er een verschil bestaan met betrekking tot de thermische expansieco- efficiënt tussen de behuizing en de PCB. Afhankelijk van de wijze waarop de behuizing is bevestigd op de PCB kunnen zich H 20 afschuifspanningen of duw- trekspanningen ontwikkelen tussen H de behuizing en de PCB tengevolge van een variatie van de tem- peratuur. De flexibele bevestigingsstiften hebben het voordeel dat ontlasting wordt verschaft voor de krachten tengevolge van H de temperatuurvariaties zodat de bevestiging van de behuizing 25 op de PCB verzekerd is. Plaatmetalen behuizingen zoals bekend uit de stand van de techniek zijn minder gevoelig voor ver- H schillen in de thermische expansiecoëfficiënten omdat de ei- genschappen van de materialen gebruikt voor de behuizing en de PCB redelijk overeenkomen.Since the shielding housing is an injection molded housing, for example made of a zinc alloy, there may be a difference in the coefficient of thermal expansion between the housing and the PCB. Depending on the manner in which the housing is mounted on the PCB, H shear stresses or push tensile stresses may develop between H the housing and the PCB due to a variation of the temperature. The flexible mounting pins have the advantage that relief is provided for the forces due to H the temperature variations so that the mounting of the housing 25 on the PCB is ensured. Sheet metal housings as known in the art are less sensitive to differences in the thermal expansion coefficients because the properties of the materials used for the housing and the PCB are reasonably similar.

H 30 In een uitvoeringsvorm van de uitvinding omvat de spuitgegoten behuizing een opneemstructuur voor het integreren H van de bevestigingsstiften. Zoals hierboven reeds aangehaald H kunnen structuren eenvoudig worden gevormd in de spuitgegoten H behuizing. Opgemerkt wordt dat de bevestigingsstiften direct 35 aan de spuitgegoten behuizing kunnen worden bevestigd of indi-reet, d.w.z. dat een metalen strip wordt bevestigd aan de op-H neemstructuur terwijl de metalen strip de bevestigingsstiften omvat. De bevestigingsstiften zijn bijvoorbeeld koperen of ko-H perlegering (SMT) bevestigingsstiften. Koper of koperlegerin- 3 gen als materiaal voor de bevestigingsstiften kan de krachten ten gevolge van de temperatuurvariatie doen afnemen omdat de thermische expansiecoëfficiënten van de bevestigingsstiften en de PCB ongeveer gelijk zijn.In an embodiment of the invention, the injection-molded housing comprises a receiving structure for integrating H of the mounting pins. As already cited above H, structures can be easily formed in the injection molded H housing. It is noted that the mounting pins can be attached directly to the injection molded housing or indirectly, i.e. a metal strip is attached to the receiving structure while the metal strip comprises the mounting pins. The mounting pins are, for example, copper or ko-H per alloy (SMT) mounting pins. Copper or copper alloys as material for the fixing pins can decrease the forces due to the temperature variation because the thermal expansion coefficients of the fixing pins and the PCB are approximately the same.

5 In een voorkeursuitvoeringsvorm volgens de uitvinding zijn de bevestigingsstiften verlengde geïntegreerde spuitgego-ten stiften zoals pin-in-paste (PIP) of golfsoldeerstiften. De integrale bevestigingsstiften hebben het voordeel dat deze tegelijk met de andere elementen van de afschermingsbehuizing 10 kunnen worden gevormd. Door de spuitgegoten bevestigingsstif-ten te verlengen wordt flexibiliteit voor de bevestigingsstif-ten verkregen.In a preferred embodiment according to the invention, the mounting pins are extended integrated injection-mold pins such as pin-in-paste (PIP) or wave soldering pins. The integral mounting pins have the advantage that they can be formed simultaneously with the other elements of the shielding housing 10. By extending the injection-molded fixing tips, flexibility for the fixing tips is obtained.

In een uitvoeringsvorm van de uitvinding omvatten de wanden een opnamestopstructuur bij voorkeur buiten het gebied 15 van de bevestigingsstiften. Deze opnamestopstructuur voorkomt dat de wanden van de afschermingsbehuizing in contact komen met de soldeerpasta door een afstandshouder tussen de wanden van de behuizing en de PCB te verschaffen zodat voorkomen wordt dat het soldeermiddel tijdens de verwarming (re-flow) 20 tegen de behuizing opkruipt. De opnamestopstructuur zelf bevindt zich bij voorkeur op een plaats die niet in contact komt met de pasta.In one embodiment of the invention, the walls comprise a recording stop structure preferably outside the area of the mounting pins. This recording stop structure prevents the walls of the shielding housing from coming into contact with the solder paste by providing a spacer between the walls of the housing and the PCB so that the solder is prevented from crawling against the housing during heating (re-flow). The recording stop structure itself is preferably in a location that does not come into contact with the paste.

In een voorkeursuitvoeringsvorm volgens de uitvinding wordt ten minste één bevestigingsstift omgeven door een uit-25 sparing. Deze uitsparing voorkomt dat soldeermiddel via de bevestigingsstift op de wanden van de afschermingsbehuizing vloeit, d.w.z. dat de uitsparing als een dam voor het soldeermiddel fungeert.In a preferred embodiment according to the invention, at least one fixing pin is surrounded by a recess. This recess prevents solder from flowing through the fastening pin onto the walls of the shielding housing, i.e. the recess acts as a dam for the solder.

In een voorkeursuitvoeringsvorm volgens de uitvinding 30 is ten minste één van de wanden voorzien van een positione- ringsstift. Deze stiften verschaffen een verhoogde nauwkeurigheid omdat zij worden geplaatst in gaten waar geen soldeermiddel aanwezig is.In a preferred embodiment according to the invention, at least one of the walls is provided with a positioning pin. These pins provide increased accuracy because they are placed in holes where no solder is present.

In een voorkeursuitvoeringsvorm volgens de uitvinding 35 is de afschermingsbehuizing aangepast voor het bedekken van een voet en omvat een structuur welke is aangepast voor het opnemen van de aansluitmiddelen van een met de voet te verbinden kabelconnector. Dergelijke gecompliceerde structuren kun- ί η o o o o n I nen eenvoudig worden vervaardigd in een spuitgegoten afdekmid- I del.In a preferred embodiment according to the invention, the shielding housing is adapted to cover a foot and comprises a structure which is adapted to receive the connecting means of a cable connector to be connected to the foot. Such complicated structures can be easily manufactured in an injection-molded cover means.

I Opgemerkt wordt dat de uitvoeringsvormen als hierboven I besproken, of aspecten daarvan, kunnen worden gecombineerd.It is noted that the embodiments as discussed above, or aspects thereof, can be combined.

I 5 Opgemerkt wordt dat spuitgegoten afschermingsbehuizin- I gen als zodanig bekend zijn. Deze spuitgegoten afschermingsbe- I huizingen omvatten echter geen integrale bevestigingsstiften I welke eenvoudige plaatsing in één stap faciliteren. Deze spuitgegoten behuizingen worden geplaatst door het toepassen 10 van SMT metalen veren die eerder zijn geplaatst op de PCB. De- ze metalen veren zijn duur en vereisen extra bewerkingsstappen voor het plaatsen namelijk één voor elke veer en één voor het plaatsen van de spuitgegoten behuizing na het plaatsen van de veren.It is noted that injection-molded shielding housings are known as such. However, these injection-molded shielding housings do not include integral mounting pins I which facilitate simple placement in one step. These injection molded housings are placed by applying SMT metal springs that have previously been placed on the PCB. These metal springs are expensive and require additional processing steps for placing, namely one for each spring and one for placing the injection-molded housing after placing the springs.

15 De uitvinding zal verder worden geïllustreerd aan de hand van de bijgevoegde tekening, welke een voorkeursuitvoe- ringsvorm volgens de uitvinding toont. Het zal duidelijk zijn dat de afschermingsbehuizing volgens de uitvinding op geen en- kele wijze door deze voorkeursuitvoeringsvorm wordt beperkt.The invention will be further illustrated with reference to the accompanying drawing, which shows a preferred embodiment according to the invention. It will be clear that the shielding housing according to the invention is not limited in any way by this preferred embodiment.

20 Fig. 1 toont twee kabelconnectoren verbonden met een printplaat voorzien van een afschermingsbehuizing volgens een H uitvoeringsvorm van de uitvinding; H Fig. 2 toont een ander aanzicht van een voorpanel met H afschermingsbehuizingen volgens een uitvoeringsvorm van de 25 uitvinding;FIG. 1 shows two cable connectors connected to a printed circuit board provided with a shielding housing according to an H embodiment of the invention; H FIG. 2 shows another view of a front panel with H shielding housings according to an embodiment of the invention;

Figs. 3A en 3B tonen een detail van een afschermings- behuizing volgens een eerste uitvoeringsvorm van de uitvin- ding;FIGs. 3A and 3B show a detail of a shielding housing according to a first embodiment of the invention;

Fig. 4 toont een afschermingsbehuizing volgens een 30 tweede uitvoeringsvorm van de uitvinding; H Fig. 5 toont een detail van een afschermingsbehuizing H volgens een derde uitvoeringsvorm van de uitvinding.FIG. 4 shows a shielding housing according to a second embodiment of the invention; H FIG. 5 shows a detail of a shielding housing H according to a third embodiment of the invention.

H In Fig. 1 wordt een connectorsysteem getoond omvatten- H de een kabelconnector 1 voor een kabel 2 verbonden met een 35 voorpaneel 3 voorzien van openingen 4 voor het insteken van de H kabelconnector 1. De kabelconnector 1 is onderwerp van een ge- H lij ktij dig ingediende octrooiaanvrage ("Kabelconnector en me- ^B thode voor het vervaardigen van een kabel aan een dergelijke kabelconnector") van de aanvrager. Het voorpaneel 3 omvat een 5 circuitplaat 5 welke hierna ook als PCB 5 zal worden aangeduid. De PCB 5 omvat in het algemeen een veelheid van signaal-sporen en elektrische componenten (niet getoond) voor het doorgeven van elektrische signalen van of naar één of meer 5 draden van de kabel 2. Het verbinden van deze draden met de signaalsporen van de PCB 5 wordt verkregen door het verschaffen van een voetstructuur omvattende een voet 15 (getoond in Fig. 4) van geleidende frames met verticale afschermingen vastgezet en gepositioneerd door middel van een vasthoudstruc-10 tuur 6. De vasthoudstructuur 6 omvat zijwanden 7 die geleiding van de kabelconnector 1 naar de header 15 faciliteren. De PCB 5 omvat verder gegoten afschermingsbehuizingen 8 met wanden 9 bevestigd op de PCB 5 welke de voetstructuur bedekken. De PCB 5 heeft ook voorgevormde gaten 5' en 5" voor het plaatsen en 15 bevestigen van een afschermingsbehuizing 8.H In FIG. 1, a connector system is shown comprising a cable connector 1 for a cable 2 connected to a front panel 3 provided with openings 4 for plugging in the H cable connector 1. The cable connector 1 is the subject of a simultaneously filed patent application ("Cable connector and method for manufacturing a cable to such a cable connector") of the applicant. The front panel 3 comprises a circuit board 5 which will hereinafter also be referred to as PCB 5. The PCB 5 generally comprises a plurality of signal tracks and electrical components (not shown) for transmitting electrical signals from or to one or more wires of the cable 2. Connecting these wires to the signal tracks of the PCB 5 is obtained by providing a base structure comprising a base 15 (shown in Fig. 4) of conductive frames with vertical shields fixed and positioned by means of a retaining structure 6. The retaining structure 6 comprises side walls 7 which guide the cable connector 1 to the header 15. The PCB 5 further comprises molded shielding housings 8 with walls 9 mounted on the PCB 5 which cover the base structure. The PCB 5 also has preformed holes 5 'and 5 "for placing and mounting a shielding housing 8.

Fig. 2 toont een ander aanzicht van het voorpaneel 3 zonder kabelconnectoren 1 en met spuitgegoten afschermingsbe-huizingen 8. Zoals getoond steken frontdelen 10 van de spuitgegoten afschermingsbehuizing 8 uit de openingen 4 in het 20 voorpaneel 3. Details van verscheidene uitvoeringsvormen van de spuitgegoten afschermingsbehuizingen 8 zullen hierna worden beschreven.FIG. 2 shows another view of the front panel 3 without cable connectors 1 and with injection molded shielding housings 8. As shown, front portions 10 of the injection molded shielding housing 8 protrude from the openings 4 in the front panel 3. Details of various embodiments of the injection molded shielding housings 8 will described below.

Figs. 3A en 3B tonen details van een eerste uitvoeringsvorm van een spuitgegoten afschermingsbehuizing 8 volgens 25 de uitvinding. Een band 9 van een spuitgegoten behuizing 8 omvat een opneemstructuur 11 gegoten op de wand 9. De opneem-structuur 11 is aangepast voor het integreren van een metalen strip 12. De metalen strip 12 is dusdanig gevormd zodat deze bevestigingsstiften 13 heeft welke zijn aangepast voor het be-30 vestigen van de af schermingsbehui zing 8 op de PCB 5. De af-schermingsbehuizing 8 omvat dus geïntegreerde bevestigings-stiften 13. Opgemerkt wordt dat de bevestigingsstiften 13 ook direct kunnen worden geïntegreerd, d.w.z. zonder een metalen strip 12, aan de wand 9 van de afschermingsbehuizing 8. Verder 35 kunnen de metalen strip 12 en/of de bevestigingsstiften 13 door middel van verscheidene wijze van bevestiging worden geïntegreerd. In Figs. 3A en 3B is de metalenstrip 12 aan de wand 9 genageld. Andere wijze van bevestiging omvatten gieten, punchen, dippen van de metalen strip 12 of de bevestigings- 1noooon I stift 13 aan de afschermingsbehuizing.8. Verder wordt opge- I merkt dat de bevestigingsstiften 13 kunnen worden gebogen om een groter soldeeroppervlak te verkrijgen voor het bevestigen I van de afschermingsbehuizing 8 op de soldeervoeten 14 van de 5 PCB 5.FIGs. 3A and 3B show details of a first embodiment of an injection molded shield housing 8 according to the invention. A belt 9 of an injection-molded housing 8 comprises a receiving structure 11 molded onto the wall 9. The receiving structure 11 is adapted to integrate a metal strip 12. The metal strip 12 is shaped so that it has mounting pins 13 which are adapted for attaching the shielding housing 8 to the PCB 5. The shielding housing 8 thus comprises integrated mounting pins 13. It is noted that the mounting pins 13 can also be directly integrated, ie without a metal strip 12, to the wall 9 of the shielding housing 8. Furthermore, the metal strip 12 and / or the mounting pins 13 can be integrated by means of various means of mounting. In FIGs. 3A and 3B, the metal strip 12 is nailed to the wall 9. Other means of mounting include casting, punching, dipping of the metal strip 12 or the fastening pin 13 to the shielding housing.8. It is further noted that the fixing pins 13 can be bent to obtain a larger soldering surface for fixing I of the shielding housing 8 to the solder feet 14 of the PCB 5.

De metalen strip 12 is bij voorkeur vervaardigd van koper of een koperlegering en de bevestigingsstiften 13 zijn I plaatmetalen SMT stiften. Bij SMT wordt de PCB 5 voorzien van I een pasta en wordt de afschermingsbehuizing 8 geplaatst op de 10 PCB 5 zodanig dat de bevestigingsstiften 13 zijn gepositio- neerd op de soldeervoeten 14. Vervolgens wordt verwarming, ook wel aangeduid met re-flow, toegepast zodanig dat de bevesti- gingsstiften op de soldeervoeten 14 worden gesoldeerd waarbij de pasta als soldeermiddel wordt gebruikt. De bevestigings- H 15 stiften 13 zijn flexibel om ontlasting ten aanzien afschuif- spanningen te verkrijgen welke zich kunnen ontwikkelen ten ge- volge van een verschil in de thermische expansiecoëfficiënt tussen de PCB 5 en de spuitgegoten afschermingsbehuizing 8.The metal strip 12 is preferably made of copper or a copper alloy and the fixing pins 13 are sheet metal SMT pins. With SMT, the PCB 5 is provided with a paste and the shielding housing 8 is placed on the PCB 5 such that the fixing pins 13 are positioned on the solder feet 14. Subsequently, heating, also referred to as re-flow, is applied such that the fixing pins are soldered to the solder bases 14, the paste being used as the soldering agent. The fastening pins H 15 are flexible to provide relief from shear stresses which may develop due to a difference in the coefficient of thermal expansion between the PCB 5 and the injection molded shield housing 8.

Een typische thermische expansiecoëfficiënt van een spuitgego- H 20 ten afschermingsbehuizing 8 vervaardigd van een zinklegering is 2.67xl0"5 mm/mK terwijl de thermische expansie van de PCB 5 en de koperen en koper tindelen van de PCB 5 in het gebied H 1.4-1.9xl0'5 mm/mK ligt. De flexibele bevestigingsstiften 13 verzekeren dat de soldeerverbindingen tussen de bevestigings- 25 stiften 13 en PCB 5 niet overbelast worden.A typical thermal expansion coefficient of an injection-molded shielding enclosure 8 made of zinc alloy is 2.67x10 "5 mm / mK while the thermal expansion of the PCB 5 and the copper and copper tin parts of the PCB 5 in the H 1.4-1.9 range The flexible fastening pins 13 ensure that the solder connections between the fastening pins 13 and PCB 5 are not overloaded.

In Fig. 4 wordt een tweede uitvoeringsvorm van een spuitgegoten afschermingsbehuizing 8 volgens de uitvinding ge- toond. In de af schermingsbehuizing 8 worden wanden 7 van de vasthoudstructuur 6 getoond en een voet 15. De voet 15 omvat H 30 verscheidene pinnen voor het aansluiten op aansluitmiddelen H van de kabelconnector 1. De spuitgegoten afschermingsbehuizing H 8 omvat verder een frontdeel 10 dat uitsteekt door een opening H 4 in het voorpaneel 3 (getoond in Fig. 2). In het frontdeel 10 H worden verscheidene veren 16 toegepast welke zijn aangepast om 35 contact te maken tussen de metalen behuizing van de kabelcon- nector 1 en het voorpaneel 3 teneinde onafgebroken afscherming te verschaffen.In FIG. 4, a second embodiment of an injection molded shield housing 8 according to the invention is shown. In the shielding housing 8, walls 7 of the retaining structure 6 are shown and a foot 15. The foot 15 comprises several pins for connecting to connecting means H of the cable connector 1. The injection-molded shielding housing H 8 further comprises a front part 10 protruding through an opening H 4 in the front panel 3 (shown in Fig. 2). In the front part 10 H, various springs 16 are applied which are adapted to make contact between the metal housing of the cable connector 1 and the front panel 3 in order to provide continuous shielding.

De spuitgegoten afschermingsbehuizing 8 omvat ver-scheidene integrale spuitgegoten bevestigingsstiften 17 voor 7 het bevestigen van de afschermingsbehuizing 8 op de PCB 5. De bevestigingsstiften 17 zijn bij voorkeur pin-in-paste (PIP) of anders golfsoldeerbevestigingsstiften. In een PIP proces wordt eerst een pasta aangebracht op de PCB 5 zoals bij SMT. Vervol-5 gens wordt de afschermingsbehuizing 8 geplaatst op de PCB 5 zodanig dat de bevestigingsstiften 17 worden gepositioneerd in plated-through gaten 5' (zie Fig. 1) van de PCB 5 in tegenstelling tot het SMT proces waarbij de stiften op de PCB 5 rusten. De gaten 5' hebben bijvoorbeeld een diameter van 0,9 10 mm. Vervolgens wordt re-flow toegepast zodanig dat de pasta de gaten 5' vult rond de ingestoken bevestigingsstiften 17 en functioneert als een soldeermiddel voor het bevestigen van de afschermingsbehuizing 8 op de PCB 5. Flexibiliteit van de bevestigingsstiften 17 wordt verkregen door deze verlengd uit te 15 voeren tot een lengte van bijvoorbeeld vijf keer de diameter van de bevestigingsstiften. De diameter van de bevestigingsstiften 17 is bijvoorbeeld 0,65 mm. De bevestigingsstiften worden toegepast met een onderlinge afstand van bijvoorbeeld 4.5 mm. De onderlinge afstand tussen de bevestigingsstiften 17 20 kan echter ook worden gevarieerd, bijvoorbeeld door het laten toenemen van de dichtheid van bevestigingsstiften 17 naar de voorzijde 10 van de afschermingsbehuizing 8. De verlengde bevestigingsstiften 17 en de pasta in de gaten 5' verschaffen voldoende flexibiliteit voor ontlasting tengevolge van druk-25 trekkrachten welke zich ontwikkelen ten gevolge van verschillende thermische expansiecoëfficiënten bij verandering van temperatuur. Een typisch bereik voor gebruikstemperaturen is -40 tot +70 graden Celsius.The injection molded shield housing 8 includes several integral injection molded mounting pins 17 for 7, mounting the shielding housing 8 on the PCB 5. The mounting pins 17 are preferably pin-in-paste (PIP) or alternatively wave soldering mounting pins. In a PIP process, first a paste is applied to the PCB 5 as with SMT. Then, the shielding housing 8 is placed on the PCB 5 such that the mounting pins 17 are positioned in plated-through holes 5 '(see Fig. 1) of the PCB 5 as opposed to the SMT process where the pins on the PCB 5 rest. The holes 5 'have, for example, a diameter of 0.9 mm. Next, flow is applied such that the paste fills the holes 5 'around the inserted fixing pins 17 and functions as a solder for attaching the shielding housing 8 to the PCB 5. Flexibility of the fixing pins 17 is obtained by elongating them up to a length of, for example, five times the diameter of the fixing pins. The diameter of the fixing pins 17 is, for example, 0.65 mm. The fixing pins are used with a mutual distance of for example 4.5 mm. However, the mutual distance between the fixing pins 17 can also be varied, for example by increasing the density of fixing pins 17 towards the front 10 of the shielding housing 8. The extended fixing pins 17 and the paste in the holes 5 'provide sufficient flexibility for relief as a result of pressure-tensile forces that develop as a result of different thermal expansion coefficients with a change in temperature. A typical range for operating temperatures is -40 to +70 degrees Celsius.

Andere elementen van de afschermingsbehuizing 8 vol-30 gens de uitvinding hebben betrekking op de opnamestructuur 18 en de positioneringsstiften 19. De opnamestop 18 voorkomt dat de wanden 9 van de afschermingsbehuizing 8 worden ondergedompeld in de pasta wanneer de afschermingsbehuizing 8 wordt bevestigd op de PCB. Tengevolge hiervan wordt een afstand gecre-35 eerd tussen de wanden 9 en de PCB 5 zodanig dat tijdens de re-flow het soldeer niet vloeit tegen de wanden maar in de tussenruimte tussen de plated-through gaten en de PIP of golfsol-deerstiften 17. Zoals getoond zijn de opnamestopstructuren 18 gelegen buiten het gebied van de bevestigingsstiften 17. De I positioneerstiften 19 verschaffen geleiding tijdens het plaat- I sen van de afschermingsbehuizing 8 op de PCB 5 onder gebruik- I making van de gaten 5" (zie Fig. 1). De gaten 5" zijn non- I plated through gaten en bevatten geen soldeermiddel of metaal I 5 tengevolge waarvan positionering van de positioneerstiften 19 I in de gaten 5" nauwkeurig kan geschieden.Other elements of the shielding housing 8 according to the invention relate to the recording structure 18 and the positioning pins 19. The recording stopper 18 prevents the walls 9 of the shielding housing 8 from being submerged in the paste when the shielding housing 8 is mounted on the PCB. As a result, a distance is created between the walls 9 and the PCB 5 such that during the re-flow the solder does not flow against the walls but in the gap between the plated-through holes and the PIP or wave soldering pins 17. As shown, the recording stop structures 18 are located outside the area of the mounting pins 17. The positioning pins 19 provide guidance during placement of the shielding housing 8 on the PCB 5 using the holes 5 "(see Fig. 1) The holes 5 "are non-plated through holes and do not contain any solder or metal 15 as a result of which positioning of the positioning pins 19 in the holes 5" can be done accurately.

H Verder omvat het frontdeel 10 van de afschermingsbe- I huizing 8 een structuur 20 voor het opnemen van vastmaakmidde- len (niet getoond) van de kabelconnector 1. Deze structuur 20 10 kan complex zijn zoals een deel voorzien van een schroefdraad omdat de behuizing 8 is spuitgegoten. Een specifieke vormge- ving van een dergelijke complexe structuur 20 is onderwerp van een gelijktijdig ingediende aanvrage van de aanvrager.Furthermore, the front part 10 of the shielding housing 8 comprises a structure 20 for receiving fastening means (not shown) of the cable connector 1. This structure 20 can be complex such as a part provided with a screw thread because the housing 8 is injection molded. A specific design of such a complex structure 20 is the subject of a simultaneous application from the applicant.

Tenslotte wordt in Fig. 5 een deel van een rand van I 15 een wand 9 getoond van de afschermingsbehuizing 8 als getoond I in Fig. 4. De wand omvat PIP bevestigingsstiften 17 omgeven door een uitsparing 21. De uitsparingen 21 zijn toegepast om I te voorkomen dat de pasta tijdens de re-flow via de bevesti- gingsstiften 17 op de afschermingsbehuizing 8 vloeit en verder 20 om de flexibiliteit van de bevestigingsstiften 17 te vergro- ten.Finally, in FIG. 5 shows a part of an edge of a wall 9 of the shielding housing 8 as shown in FIG. 4. The wall comprises PIP fixation pins 17 surrounded by a recess 21. The recesses 21 are provided to prevent the paste from flowing through the fixation pins 17 onto the shielding housing 8 during the return flow and further to the flexibility of the to increase the mounting pins 17.

Claims

A shielding housing (8) defined by a plurality of walls (9) and comprising one or more mounting pins (13; 17) for mounting the shielding housing (8) on a circuit board (5), characterized in that the shielding housing (8) is an injection molded shielding housing (8) and the mounting pins (13; 17) are integrated mounting pins (13; 17) of the shielding housing (8).

A shielding housing (8) according to claim 1, wherein the mounting pins (13; 17) are flexible mounting pins.

3. Shielding housing (8) according to claim 1 or 2, wherein the injection molded shielding housing (8) comprises a receiving structure (11) for integrating the mounting pins (13).

The shielding housing (8) according to claim 3, wherein the mounting pins (17) are sheet metal SMT pins.

The shielding housing (8) according to claim 1 or 2, wherein the mounting pins (17) are extended integrated injection-molded pins.

The shielding housing (8) according to claim 5, wherein the extended injection-molded pins are PIP pins or wave soldering pins.

Shielding housing (8) according to any of the preceding claims, wherein at least one of the walls (9) comprises a recording stop structure (18).

The shielding housing (8) according to claim 7, wherein the recording stop structure (18) is provided outside the area of the mounting pins (13; 17).

Shielding housing (8) according to any of the preceding claims, wherein at least one mounting pin (13; 17) is surrounded by a recess (21).

Shielding housing (8) according to any of the preceding claims, wherein at least one of the walls (9) comprises a positioning pin (19). λ noooQfl I 10

A shielding housing (8) according to any of the preceding claims, wherein the shielding housing (8) is adapted to cover a foot (15) and comprises a structure I (20) adapted to accommodate connection I 5 means of a cable connector I (1) to be connected to the base (15)