MXPA99006849A - Operacion de espejos accionados de pelicula fina de un sistema de proyeccion optica y metodo para fabricarla - Google Patents

Abstract

Se revela la AMA de película fina de un sistema de proyecciónòptica y un método para fabricarla. La AMA de película fina tiene un sustrato con un cableado eléctrico y un terminal de conección, un accionador y un miembro de reflección. El accionador tiene un estárato de soporte, un electrodo inferior, un estárato activo y un electrodo superior. El estárato de soporte tiene una primera porción acoplada debajo del electrodo inferior y una segunda porción expuesta fuera del electrodo inferior. El miembro de reflección se forma sobre la segunda porción del estárato de soporte. El estárato de soporte se inclina con el accionados de ese modo, la AMA de película fina tiene ampliada eficiencia lumínica de la luz reflejada por el miembro de reflección minimizando elárea del accionador y maximizando elárea del miembro de reflección, con lo que aumenta considerablemente la calidad de la imagen proyectada en la pantalla.

Description

ORDENACIÓN DE ESPEJOS ACCIONADOS DE PELÍCULA FINA DE UN SISTEMA DE PROYECCIÓN ÓPTICA Y MÉTODO PARA FABRICARLA Campo de la invención La presente invención se refiere a una ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica y a un método para fabricarla y, más particularmente, a una ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica con un accionador que se mueve hasta un ángulo predeterminado y un miembro de reflexión para reflejar la luz incidente que se forma por separado del accionador, a fin de ampliar la eficiencia lumínica minimizando el área del accionador y maximizando el área del miembro de reflexión, de modo tal que aumenta la calidad y el contraste de una imagen proyectada en una pantalla, y a un método para fabricarla.

Antecedentes de ia Invención En general, los moduladores de luz se dividen en dos grupos, según su óptica. Un tipo es un modulador de luz directa, tal como un tubo de rayos catódicos (CRT), y el otro tipo es un modulador de luz transmisible, tal como un visor de cristal líquido (LCD). El CRT produce imágenes en pantalla de superior calidad, pero su peso, volumen y costo de fabricación aumentan en proporción directa al agrandamiento de la pantalla. El LCD tiene una estructura óptica simple, de modo que su peso y volumen son menores que los del CRT. Sin embargo, la eficiencia lumínica del LCD es deficiente, por debajo del 1 al 2%, debido a la polarización de la luz. Además, existen ciertos problemas en los materiales de cristal líquido del LCD, tales como la respuesta lenta y el recalentamiento. De modo que, a fin de resolver esos problemas, se han desarrollado un dispositivo de espejos digitales (DMD) y ordenaciones de espejos accionados (AMA). En la actualidad, la eficiencia lumínica del DMD es de aproximadamente el 5 % y la de la AMA supera el 10 %. La AMA amplía el contraste de la imagen en pantalla, de modo que la misma resulta más evidente y más brillante. La AMA no se ve afectada por la polarización de la luz, a la que tampoco afecta, y por lo tanto resulta más eficiente que el LCD o el DMD. La FIG. 1 muestra un diagrama esquemático de un sistema de motor, correspondiente a una AMA convencional revelada en la Patente de Estados Unidos Nro. 5.126.836 (otorgada a Gregory Um). Con respecto a la FIG. 1, un rayo de luz incidente de una fuente lumínica 1 , pasa una primera rendija 3 y una primera lente 5 y se divide en luz roja, luz verde y luz azul, de acuerdo con el sistema de representación de colores Rojo-Verde-Azul (R-G-B). Después de dividirse, las luces roja, verde y azul se reflejan, respectivamente, en un primer espejo 7, un segundo espejo 9 y un tercer espejo 11, las luces reflejadas son incidentes, respectivamente, en los dispositivos 13, 15 y 17 de la AMA, correspondientes a los espejos 7, 9 y 11. Los dispositivos 13, 15 y 17 de la AMA inclinan los espejos instalados en ellos, de modo que la luz incidente es reflejada por esos espejos. En ese caso, los espejos instalados en los dispositivos 13, 15 y 17 de la AMA se inclinan de acuerdo con la deformación de los estratos activos formados debajo de ellos. La luz reflejada por los dispositivos 13, 15 y 17 de la AMA pasa a una segunda lente 19 y a una segunda rendija 21 y forma una imagen en una pantalla (no se muestra), utilizando la lente de proyección 23. En la mayoría de los casos, se utiliza ZnO como el estrato activo. Sin embargo, el circonato titanato de plomo (PZT:Pb(Zr,Ti)?3) tiene propiedades piezoeléctricas superiores a las del ZnO. El PZT es una solución completa de sólidos de circonato de plomo (PbZrO3) y titanato de plomo (PbTiO3). Existe un PZT de estructura cúbica en una fase paraeléctrica a una temperatura elevada. Según la proporción de Zr y Ti en la composición a una temperatura ambiente, existe un PZT de estructura ortorrómbica en una fase antiferroeléctrica, un PZT de estructura romboédrica en una fase ferroeléctrica y un PZT de estructura tetragonal en una fase ferromagnética. Existe un límite morfotrópico de fase (MPB) en la fase tetragonal y en la fase romboédrica, como una composición que incluye Zr:Ti en una proporción de 1:1. En el MPB, el PZT tiene máxima propiedad dieléctrica y máxima propiedad piezoeléctrica. El MPB se presenta como una amplia región en la que coexisten la fase tetragonal y la fase romboédrica, sin que exista una cierta composición. Los investigadores no concuerdan acerca de la composición de la región de fases coexistentes del PZT. Se han sugerido varias teorías, por ejemplo la estabilidad termodinámica, la fluctuación compositiva y la tensión interna, para explicar la región de fases coexistentes. En la actualidad, se fabrica una película fina de PZT mediante diferentes procesos, tales como el método de revestimiento con electrones rotatorios, el método de deposición de vapores químicos organometálicos (OMCVD) y el método de pulverización catódica. Por lo general, la AMA se divide en tipo volumétrica y tipo película fina. La AMA tipo volumétrica se revela en la Patente de Estados Unidos Nro. 5.469.302 (otorgada a Dae- Young Lim). En la AMA tipo volumétrica, después de montar en una ordenación activa con transistores un disco cerámico compuesto de una cerámica de múltiples estratos insertos en electrodos metálicos, aserrando el disco cerámico se monta en él un espejo. Sin embargo, la AMA tipo volumétrica tiene desventajas, en el sentido de que exige un proceso y diseño muy exactos y es lenta la respuesta de un estrato activo. Por lo tanto, se ha desarrollado la AMA de película fina, que se fabrica usando tecnología de semiconductores. La AMA de película fina se revela en la Patente de Estados Unidos Serie Nro. 08/331.399, titulada ORDENACIÓN DE ESPEJOS ACCIONADOS DE PELÍCULA FINA Y MÉTODO DE FABRICACIÓN DE LA MISMA", la cual está ahora pendiente en USPTO y sometida a una obligación al cesionario de esta solicitud. La FIG. 2 muestra una vista de corte transversal de la AMA de película fina. Con respecto a la FIG. 2, la AMA de película fina tiene una ordenación activa 30, un accionador 50 formado sobre la ordenación activa 30 y un espejo 53 instalado en el accionador 50. La ordenación activa 30 tiene un sustrato 33, M x N (M, N son enteros) cantidad de transistores (no se muestran instalados en el sustrato 33 y M x N (M, N son enteros) cantidad de terminales de conexión 35, respectivamente formados sobre los transistores. El accionador 50 tiene un miembro de soporte 39, formado sobre la ordenación activa 30, que incluye el terminal de conexión 35, un segundo electrodo 41 , que tiene una parte inferior de la primera porción del mismo acoplada al miembro de soporte 39 y una segunda porción formada, paralela a la ordenación activa 30, un conducto 37 formado en el miembro de soporte 39 para conectar el terminal de conexión 35 al segundo electrodo 41 , un estrato activo 43 formado sobre el segundo electrodo 41 y un primer electrodo 47 formado sobre el estrato activo 43. El espejo 53 está instalado sobre el primer electrodo 47 para reflejar la luz incidente de una fuente lumínica (no se muestra). A continuación, se describe el método de fabricación de la AMA de película fina. Las FIGURAS 3A a 3C ilustran los pasos de fabricación de la AMA de película fina. En las FIGURAS 3A a 3C, se utilizan los mismos números de referencia que se corresponden con los elementos iguales de la FIG. 2. Con respecto a la FIG. 3A en primer lugar, la ordenación activa 30, que incluye el sustrato 33 en el que se forman M x N cantidad de transistores (no se muestran) y, respectivamente, M x N cantidad de terminales de conexión sobre ellos. A continuación, una vez que se forma un estrato sacrificable 55 sobre la ordenación activa 30, el mismo se caracteriza a fin de exponer una porción de la ordenación activa 30, donde se forma el terminal de conexión 35. El estrato sacrificable 55 se puede eliminar utilizando elementos químicos o mediante grabado por ataque químico. Con respecto a la FIG. 3B, el miembro de soporte 39 se forma en la porción expuesta de la ordenación activa 30, mediante el método de pulverización catódica o el método de deposición de vapores químicos (CVD). Luego, una vez formado un orificio a través del miembro de soporte 39, se forma el conducto 37 en el miembro de soporte 39, llenando el orificio con un material conductor de electricidad, por ejemplo tungsteno (W). El conducto 37 conecta eléctricamente el terminal de conexión 35 con el segundo electrodo 41 , formado a continuación. El segundo electrodo 41 se forma sobre el miembro de soporte 39 y sobre el estrato sacrificable 55, utilizando un material conductor de electricidad, tal como el oro (Au) o la plata (Ag). El estrato activo 43 se forma sobre el segundo electrodo 41 , utilizando un material piezoeléctrico, por ejemplo circonato titanato de plomo (PZT). El primer electrodo 47 se forma sobre el estrato activo 43, usando un material conductor de electricidad, tal como el oro (Au) o la plata (Ag). El transistor instalado en la ordenación activa 30 convierte una señal de imagen, ocasionada por la luz incidente de la fuente lumínica, en una corriente de señales de imagen. La corriente de señales de imagen se aplica al segundo electrodo 41, a través del terminal de conexión 35 y el conducto 37. Al mismo tiempo, se aplica una corriente de polarización negativa de una línea común (no se muestra), formada en la parte inferior de la ordenación activa 30, al primer electrodo 47, de modo que se genera un campo eléctrico entre él y el segundo electrodo 41. El estrato activo 43, formado entre el primer electrodo 47 y el segundo electrodo 41, es inclinado por el campo eléctrico. El espejo 53 se forma sobre el primer electrodo 47. El espejo refleja la luz incidente de la fuente lumínica. Con respecto a la FIG. 3C, se caracterizan uno tras otro el espejo 53, el primer electrodo 47, el estrato activo 43 y el segundo electrodo 41, y forman M x cantidad de pixeis con formas predeterminadas. Consecuentemente, una vez eliminado mediante grabado por ataque químico el estrato sacrificable 55, los pixeis se enjuagan y secan a fin de completar la AMA de película fina. Sin embargo, la cantidad de luz reflejada por el espejo de la AMA de película fina descrita precedentemente, es menor que la cantidad de luz incidente en ella, si se considera su área, porque una porción de soporte del espejo es mayor que una porción de reflexión del mismo. Es decir, debido a que la porción de soporte, que sustenta la porción de reflexión mientras se inclina el espejo, es mayor que la porción de reflexión que en verdad refleja la luz incidente, se reduce la eficiencia lumínica respecto del área real de la AMA de película fina y, consecuentemente, disminuye la calidad de la imagen proyectada por ella en la pantalla. Además, la luz incidente se dispersa en una posición de la porción de soporte del espejo, adyacente a la porción de reflexión del mismo, debido a que la luz incidente también se refleja en la posición de la porción de soporte. Por ello también disminuye la calidad de la imagen proyectada en la pantalla por la AMA de película fina.

Objetivos de la invención Consecuentemente, considerando los problemas convencionales tal como se han descrito precedentemente, es un primer objetivo de la presente invención proporcionar una ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica, con un accionador que se mueve en un ángulo predeterminado y un miembro de reflexión para reflejar la luz incidente que se forma por separado del accionador, a fin de obtener mayor eficiencia lumínica minimizando el área del accionador y maximizando el área del miembro de reflexión, de modo tal que aumente la calidad y el contraste de una imagen proyectada en una pantalla. Además, es un segundo objetivo de la presente invención proporcionar un método para fabricar la ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica precedentemente mencionada. Para cumplir el primer objetivo precedente, en la presente invención se proporciona una ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica, que tiene un sustrato, un accionador y un miembro de reflexión . El sustrato tiene cableado eléctrico y un terminal de conexión para recibir la primera señal desde afuera y transmitirla. El accionador tienen un electrodo inferior para recibir la primera señal, un electrodo superior correspondiente al primer electrodo inferior para recibir la segunda señal y generar un campo eléctrico entre el primer electrodo superior y el primer electrodo inferior, un primer estrato activo formado entre el primer electrodo superior y el primer electrodo inferior y deformado por el campo eléctrico y un estrato de soporte con una primera porción acoplada debajo del electrodo inferior y una segunda porción expuesta fuera del electrodo inferior. El miembro de reflexión para reflejar la luz se forma en la segunda porción del estrato de soporte. El accionador tiene además un contacto de vía para transmitir la primera señal del terminal de conexión al electrodo inferior. El contacto de vía se forma en un orificio de vía que a su vez se forma desde una porción del estrato activo hasta el terminal de conexión, a través del electrodo inferior y el estrato de soporte.

El estrato de soporte puede estar compuesto por un material rígido y el electrodo inferior por un metal conductor de electricidad. El estrato activo puede estar compuesto por un material piezoeléctrico o un material electroestrictivo y el electrodo superior puede estar compuesto por un metal conductor de electricidad y reflexivo. Preferentemente, el estrato de soporte está compuesto por un nitruro o un metal y el electrodo inferior está compuesto de platino, tantalio o platino-tantalio. El estrato activo puede estar compuesto de Pb(Zr, Ti)O3, (Pb, La)(Zr, Ti)O3 o bien, Pb(Mg, Nb)03 y el electrodo superior puede estar compuesto de aluminio, platino o plata. El electrodo inferior, el estrato activo y el electrodo superior tienen, cada uno, forma de U y la segunda porción del estrato de soporte es de forma rectangular. El electrodo inferior es más pequeño que la primera porción del estrato de soporte, el estrato activo es más pequeño que el electrodo inferior y el electrodo superior es más pequeño que el estrato activo. Además, el miembro de reflexión tiene forma rectangular. Preferentemente, el miembro de reflexión está compuesto de un material reflexivo, tal como platino, aluminio o plata. A fin de cumplir el segundo objetivo precedente, en la presente invención se proporciona un método para fabricar una ordenación de espejos de película fina, que comprende los pasos de: proporcionar un sustrato que tiene cableado eléctrico y un terminal de conexión para recibir la primera señal desde afuera y transmitirla; formar un primer estrato sobre el sustrato; formar un estrato de electrodos inferiores, un segundo estrato y un estrato de electrodos superiores sobre el primer estrato; formar un accionador, caracterizando el estrato de electrodos superiores que forma un electrodo superior para recibir la segunda señal y generar un campo eléctrico, caracterizando el segundo estrato que forma un estrato activo deformado por el campo eléctrico, caracterizando el estrato de electrodos inferiores que forma un electrodo inferior para recibir la primera señal y caracterizando el primer estrato que forma un estrato de soporte con una primera porción acoplada debajo del electrodo inferior y una segunda porción expuesta fuera del electrodo inferior; formar un orificio de vía desde una porción del estrato activo hasta el terminal de conexión; formar un contacto de vía para transmitir la primera señal al electrodo inferior desde el terminal de conexión, formado el contacto de vía en el orificio de vía; y formar un dispositivo de reflexión para reflejar una luz en la segunda porción del estrato de soporte. El paso de formar el primer estrato se puede realizar mediante un método de deposición de vapores químicos a baja presión, utilizando un nitruro o un metal. El paso de formar el estrato de electrodos inferiores se puede realizar mediante un método de pulverización catódica o un método de deposición de vapores químicos, usando platino, tantalio o platino-tantalio y el paso de formar el estrato de electrodos superiores se puede realizar mediante un método de pulverización catódica o un método de deposición química, usando aluminio, platino, tantalio o plata. El paso de formar el segundo estrato se puede realizar mediante un método sol-gel, un método de pulverización catódica o un método de deposición de vapores químicos, usando Pb(Zr, Ti)O3) (Pb, La)(Zr, Ti)O3 o bien, Pb(Mg, Nb)O3. El paso de formar el segundo estrato comprende, además, la recocción del mismo mediante un método de recocción térmica rápida y su reagrupamiento. El paso de formar el contacto de vía se puede realizar mediante un método de pulverización catódica o bien un método de deposición de vapores químicos, usando un metal conductor de electricidad. El paso de formar el miembro de reflexión se puede realizar mediante un método de pulverización catódica o un método de deposición de vapores químicos, usando platino, aluminio o plata. De acuerdo con la presente invención, en la AMA de película fina, la primera señal se aplica del asiento de una bobina transportadora de cinta (TCP) al electrodo inferior, vía un asiento de panel de la AMA, el cableado eléctrico, el terminal de conexión y el contacto de vía. Al mismo tiempo, ia segunda señal se aplica del asiento del TCP al electrodo superior, vía el asiento de panel de la AMA y una línea común. De ese modo, se genera un campo eléctrico entre el electrodo superior y el electrodo inferior. El estrato activo, formado entre el electrodo superior y el electrodo inferior, es deformado por el campo eléctrico. El estrato activo se deforma en dirección perpendicular al campo eléctrico. El accionador que tiene el estrato activo se mueve en dirección opuesta a la posición en que está colocado el estrato de soporte. Es decir, el accionador que tiene el estrato activo se mueve hacia arriba y el estrato de soporte acoplado al electrodo inferior también lo hace, de acuerdo con la inclinación del accionador. El miembro de reflexión se forma en la porción central del estrato de soporte. El miembro de reflexión que refleja la luz incidente de una fuente lumínica se mueve con el accionador. Por ello el miembro de reflexión refleja la luz en la pantalla, de modo tal que la imagen se forma en ella. Por lo tanto, de acuerdo con la presente invención, en la ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica, la AMA de película fina tiene el accionador que se mueve en un ángulo predeterminado y el miembro de reflexión para reflejar la luz incidente que se forma por separado del accionador, a fin de ampliar la eficiencia lumínica minimizando el área del accionador y maximizando el área del miembro de reflexión, de modo tal que aumenta considerablemente la calidad de la imagen proyectada en la pantalla.

Breve Descripción de los Dibujos Los precedentes objetivos y ventajas de la presente invención resultarán más evidentes describiendo en detalle las realizaciones preferidas de los mismos con referencia a los dibujos adjuntos, en los cuales: La FIG. 1 es una vista esquemática, que muestra el sistema de motor de una ordenación de espejos activos convencional; La FIG. 2 es una vista de corte transversal, que muestra una ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica, que se revela en una solicitud anterior del cesionario de esta solicitud; Las FIGURAS 3A a 3C ilustran los pasos de fabricación de la ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la FIG. 2; La F1G. 4 es una vista en plano, que muestra una ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica, de acuerdo con una primera realización de la presente invención; La FIG. 5 es una vista en perspectiva, que muestra la ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la FIG. 4; La FIG. 6 es una vista de corte transversal tomada a lo largo de la línea A1-A2 de la FIG. 5; Las FIGURAS 7 a 12B ¡lustran los pasos de fabricación de la ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica, de acuerdo con la primera realización de la presente invención; La FIG. 13 es una vista en plano, que muestra una ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica, de acuerdo con una segunda realización de la presente invención; La FIG. 14 es una vista en perspectiva, que muestra la ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la FIG. 13; La FIG. 15 es una vista de corte transversal, a lo largo de la línea B?-B2 de la FIG. 14; Las FIGURAS 16 a 20B ¡lustran los pasos de fabricación de la ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica, de acuerdo con la segunda realización de la presente invención; La FIG. 21 es una vista en plano, que muestra una ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica, de acuerdo con una tercera realización de la presente invención; La FIG. 22 es una vista en perspectiva, que muestra la ordenación de espejos activados de película fina de un sistema de proyección óptica de la FIG. 1; y La FIG. 23 es una vista de corte transversal, tomada a lo largo de la línea C C2de la FIG. 22.

Descripción Detallada de la Invención De aquí en adelante, se explicarán más detalladamente las realizaciones preferidas de la presente invención, con referencia los dibujos que las acompañan. Realización 1 La FIG. 4 es una vista en plano, que muestra una ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica, de acuerdo con una primera realización de la presente invención. La FIG. 5 es una vista en proyección, que muestra la ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la FIG. 4 y la FIG. 6 es una vista de corte transversal, tomada a lo largo de la línea A.-A2 de la FIG. 5. Con respecto a la FIG. 4, la AMA de película fina de un sistema de proyección óptica, de acuerdo con la presente realización, tiene un sustrato 100, un accionador 170 formado sobre el sustrato 100 y un miembro de reflexión 160 instalado en un punto central del accionador 170. Con respecto a las FIGURAS 5 y 6, el sustrato 100, que tiene el cableado eléctrico (no se muestra), tiene un terminal de conexión 105 formado sobre el cableado eléctrico, un estrato de estabilización 110 superpuesto en el sustrato 100 y en el terminal de conexión 105 y un estrato de detención de grabado por ataque químico 115 superpuesto en el estrato de estabilización 110. El accionador 170 tiene un electrodo inferior 125, un estrato activo 130 formado sobre el electrodo inferior 125, un electrodo superior 140 formado sobre el estrato activo 130 y el estrato de soporte 120 que tiene una primera porción acoplada debajo del electrodo inferior 125 y una segunda porción expuesta fuera del electrodo inferior 125. Un contacto de vía 150 se forma en un orificio de vía 145, formado a su vez desde una porción del estrato activo 130 hasta el terminal de conexión 105, a través del electrodo inferior 125. Las partes inferiores de los bordes laterales del estrato de soporte 120 están parcialmente acopladas al sustrato 100. Los bordes laterales del estrato de soporte 120 se forman paralelamente desde las porciones acopladas. Una porción central del estrato de soporte 120 se forma íntegramente con los bordes laterales y entre ellos. La porción central del estrato de soporte 120 tiene forma rectangular. El electrodo inferior 125 se forma sobre la porción central y sobre los bordes laterales del estrato de soporte 120. El electrodo inferior 125 tiene forma de U. El estrato activo 130 es más pequeño que el electrodo inferior 125 y tiene la misma forma que el electrodo inferior 125. El electrodo superior 140 es más pequeño que el estrato activo 130 y tiene su misma forma. El miembro de reflexión 160 para reflejar una luz incidente, se forma sobre la porción central del estrato de soporte 120. El miembro de reflexión 160 tiene un grosor predeterminado desde la superficie del estrato de soporte 120 hasta una porción el estrato activo 130. Preferentemente, el miembro de reflexión 160 es de forma rectangular y es un espejo. Un método de fabricación de la AMA de película fina de un sistema de proyección óptica, de acuerdo con la presente invención, se describe del siguiente modo. Las FIGURAS 7 a 12B ilustran los pasos de fabricación de la AMA de película fina, de acuerdo con la primera realización de la presente invención. En las FIGURAS 7 a 12B, se utilizan los mismos numerales de referencia para los elementos iguales de la FIG. 6. Con respecto a la FIG. 7, el estrato de estabilización 110 se superpone en el sustrato 100, que tiene el cableado eléctrico (no se muestra) y el terminal de conexión 105. El cableado eléctrico y el terminal de conexión 105 reciben una primera señal desde afuera, que es una señal de corriente de imágenes, y la transmite al electrodo inferior 125. Preferentemente, el cableado eléctrico tiene un transistor MOS destinado a la operación de conmutación. El terminai de conexión 105 se forma utilizando un metal, por ejemplo tungsteno (W). El terminal de conexión 105 se conecta eléctricamente al cableado eléctrico. El estrato de estabilización 110 se forma usando vidrio de fósforo-silicato (PSG). El estrato de estabilización 110 se forma mediante un método de deposición de vapores químicos (CVD), de modo que el estrato de estabilización 110 tiene un grosor de entre aproximadamente 0,1 Om y 1,0 Om. El estrato de estabilización 110 protege a sustrato 100, que tiene el cableado eléctrico y el terminal de conexión 105, durante los pasos de fabricación subsiguientes. El estrato de detención de grabado por ataque químico 115 se superpone en el estrato de estabilización 110, usando un nitruro, de modo que el estrato de detención de grabado por ataque químico 115 tiene un grosor de entre aproximadamente 1000 A y 2000 A. El estrato de detención de grabado por ataque químico 115 se forma mediante un método de deposición de vapores químicos a baja presión (LPCVD). El estrato de detención de grabado por ataque químico 115 protege al estrato de estabilización 110 y al sustrato 100 durante los pasos de grabado por ataque químico subsiguientes. Se superpone un estrato sacrificable 117 en el estrato de detención de grabado por ataque químico 115, usando PSG. El estrato sacrificable 117 se forma mediante un método de CVD de presión atmosférica (APCVD), de modo que el estrato sacrificable 117 tiene un grosor de entre aproximadamente 0,5 Om y 4,0 Om. En este caso, es deficiente el grado de homogeneidad en la superficie del estrato sacrificable 117, porque éste cubre la parte superior del sustrato 100, que tiene el cableado eléctrico y el terminal de conexión 105. Por lo tanto, se aplana la superficie del estrato sacrificable 117, utilizando un rotación sobre cristal (SOG) o un método de pulimentación mecánico-química (CMP). A continuación, se caracterizan una primera porción del estrato sacrificable 117, que tiene el terminal de conexión 105 formado debajo, y una segunda porción del estrato sacrificable 117, adyacente a la primera, para exponer una primera porción del estrato de detención de grabado por ataque químico 115, que tiene el terminal de conexión 105 formado debajo, y una segunda porción del mismo adyacente a la primera, y forman el estrato de soporte 120. Con respecto a la FIG. 8, un primer estrato 119 se forma sobre la primera y la segunda porción del estrato de detención de grabado por ataque químico 115 y sobre el estrato sacrificable 117. El primer estrato 119 se forma usando un material rígido, por ejemplo un nitruro o un metal. El primer estrato 119 se forma mediante un método LPCVD, de modo que tiene un grosor de entre aproximadamente 0,1 Om y 1,0 Om. El primer estrato 119 se caracteriza y forma el estrato de soporte 120. Un estrato de electrodos inferiores 124 se superpone en el primer estrato 119. El estrato de electrodos inferiores 124 se forma usando un metal conductor de electricidad, tal como platino (Pt), tantalio (TA) o platino-tantalio (Pt-Ta). El estrato de electrodos inferiores 124 se forma mediante un método de pulverización catódica o un método CVD, de modo que tiene un grosor de entre aproximadamente 0,1 Om y 1,0 Om. El estrato de electrodos inferiores 124 se caracteriza y forma el primer electrodo inferior 125. Un segundo estrato 129 se superpone en el estrato de electrodos inferiores 124. El segundo estrato 129 se forma utilizando un material piezoeléctrico, tal como PZT (Pb(Zr, Ti)O3) o bien PLZT ((Pb, La)(Zr, Ti)O3), de modo que tiene un grosor de entre aproximadamente 0,1 Om y 1 ,0 Om. Preferentemente, el segundo estrato 129 tiene un grosor de 0,4 Om. Además, se forma usando un material electroestrictivo, tal como PMN (Pb(Mg, Nb)O3). Después de formar el segundo estrato 129 mediante un método sol-gel, un método de pulverización catódica o un método CVD, el segundo estrato 129 se recocciona aplicándole un método de recocción térmica rápida (RTA). Luego, se reagrupa. El segundo estrato 129 se caracteriza y forma el estrato activo 130. Un estrato de electrodos superiores 139 se superpone en el segundo estrato 129. El estrato de electrodos superiores 139 se forma usando un metal conductor de electricidad y reflexivo, por ejemplo, aluminio (Al), platino o plata (AG). El estrato de electrodos superiores 139 se forma mediante un método de pulverización catódica o un método CVD, de modo que tiene un grosor de entre aproximadamente 0,1 Om y 1,0 Om. El estrato de electrodos superiores 139 se caracteriza y forma el electrodo superior 140. La FIG. 9A ilustra un estado en el que se caracterizan el estrato de electrodos superiores 139, el segundo estrato 129 y el estrato de electrodos inferiores 124, y la FIG. 9B es una vista en perspectiva parcial de la FIG. 9A. Con respecto a la FIG. 9A y 9B, después de que una primera capa fotoprotectora (no se muestra) recubre el estrato de electrodos superiores 139 mediante un método de revestimiento con electrones rotatorios, el estrato de electrodos superiores 139 se caracteriza y forma el electrodo superior 140, usando la primera capa fotoprotectora como una máscara de grabado por ataque químico. Como resultado de ello, el electrodo superior 140 tiene forma de U. Una segunda señal, es decir, una señal de corriente de polarización negativa, se aplica al electrodo superior 140 para generar un campo eléctrico entre él y el electrodo inferior 125. Una segunda capa fotoprotectora (no se muestra ) recubre el electrodo superior 140 y el segundo estrato 129 mediante un método de revestimiento con electrones rotatorios, una vez que se elimina por grabado por ataque químico la primera capa fotoprotectora. El segundo estrato 129 se caracteriza y forma el estrato activo 130, utilizando la segunda capa fotoprotectora como máscara de grabado por ataque químico. El estrato activo 130 tiene una forma de U más ancha que la del electrodo superior 140. Una tercera capa fotoprotectora (no se muestra) recubre el electrodo superior 140, el estrato activo 130 y el estrato de electrodos inferiores 124 mediante un método de revestimiento con electrones rotatorios, una vez eliminada por grabado por ataque químico la segunda capa fotoprotectora. El estrato de electrodos inferiores 124 se caracteriza y forma el electrodo inferior 125, usando la tercera capa fotoprotectora como una máscara de grabado por ataque químico. El electrodo inferior 125 tiene una forma en U más ancha que la del estrato activo 130. Luego, se elimina por grabado por ataque químico la tercera capa fotoprotectora. De modo que, cuando se aplica la primera señal al electrodo inferior 125 y la segunda señal al electrodo superior 140, se genera el campo eléctrico entre éste y el electrodo inferior 125, de modo tal que el estrato activo 130 es deformado por el campo eléctrico. La FIG. 10A ilustra un estado en el que se forma el contacto de vía 150, y la FIG. 10B es una vista en perspectiva parcial de la FIG. 10A. Con respecto a las FIGURAS 10A y 10B, se graban por ataque químico las porciones del estrato activo 130, del electrodo inferior 125, del primer estrato 119, del estrato de detención de grabado por ataque químico 115 y del estrato de estabilización 110 para que formen el orificio de vía 145 desde la porción del estrato activo 130 hasta el terminal de conexión 105. El contacto de vía 150 se forma en el orificio de vía 145 usando un material conductor de electricidad, tal como tungsteno (W), platino, aluminio o titanio. El contacto de vía 150 se forma mediante un método de pulverización catódica o un método CVD, desde el terminal de conexión 105 hasta el electrodo inferior 125. El contacto de vía 150 conecta el electrodo inferior 125 con el terminal de conexión 105. De modo que la primera señal se aplica al electrodo inferior 125 desde afuera, a través del cableado eléctrico, del terminal de conexión 105 y del contacto de vía 150. Al mismo tiempo, cuando se aplica la segunda señal al electrodo superior 140 desde una línea común (no se muestra), se genera el campo eléctrico entre el electrodo superior 140 y el electrodo inferior 125. El estrato activo 130, formado entre el electrodo superior 140 y el electrodo inferior 125, es deformado por el campo eléctrico. La FIG. 11A ilustra un estado en el cual se caracteriza el primer estrato 119, y la FIG. 11 B es una vista en perspectiva parcial de la FIG. 11 A. Con respecto a las FIGURAS 11A y 11 B, el primer estrato 119 se caracteriza y forma el estrato de soporte 120, usando una cuarta capa fotoprotectora (no se muestra) como máscara de grabado por ataque químico, una vez que la capa fotoprotectora ha recubierto el electrodo inferior 125 y el orificio de vía 145 mediante un método de revestimiento con electrones rotatorios. El estrato de soporte 120 tiene bordes laterales y porción central. La parte inferior de los bordes laterales del estrato de soporte 120 está parcialmente acoplada al sustrato 100. Los bordes laterales del estrato de soporte 120 se forman paralelos y encima del estrato de detención de grabado por ataque químico 115, desde las porciones acopladas. La porción central del estrato de soporte 120 se forma íntegramente con los bordes laterales y entre ellos. La porción central del estrato de soporte 120 tiene forma rectangular. Luego, se elimina por grabado por ataque químico la cuarta capa fotoprotectora. Una vez que se caracteriza el primer estrato 119, se expone una porción del estrato sacrificable 117. La FIG. 12A ilustra un estado en el que el miembro de reflexión 160 se forma sobre la porción central del estrato de soporte 120, y la FIG. 12B es una vista en perspectiva parcial de la FIG. 12A.

Con respecto a las FIGURAS 12A y 12É3, después de que una quinta capa fotoprotectora (no se muestra) recubre la porción expuesta del estrato sacrificable 117 y el estrato de soporte 120 mediante un método de revestimiento con electrones rotatorios, se caracteriza esa quinta capa fotoprotectora a fin de exponer la porción central del estrato de soporte 120. El miembro de reflexión 160 se forma sobre la porción central del estrato de soporte 120, usando un material reflexivo, tal como plata, platino o aluminio. El miembro de reflexión 160 se forma mediante un método de pulverización catódica o un método CVD, de modo que tiene un grosor de entre aproximadamente 0,3 Om y 2,0 Om. El miembro de reflexión 160 tiene la misma forma que la porción central del estrato de soporte 120 y refleja la luz incidente de una fuente lumínica (no se muestra). A continuación, se eliminan la quinta capa fotoprotectora y el estrato sacrificable 117, usando un vapor de fluoruro de hidrógeno (HP) para completar el accionador 170. Cuando se elimina el estrato sacrificable 117, en su lugar se forma la brecha de aire 118. Una vez que se enjuaga y se seca el sustrato 100 que tiene el accionador 170, se forma un contacto óhmico (no se muestra) en la parte inferior del sustrato 100, usando cromo (Cr), níquel (Ni) u oro (AU). El contacto óhmico se forma mediante un método de pulverización catódica o un método de evaporación. El sustrato 100 se corta para preparar la unión con el bobina transportadora de cinta (TCP), a fin de aplicar la primera señal al electrodo inferior 125 y la segunda señal al electrodo superior 140. En este caso, el sustrato 100 se corta hasta una profundidad predeterminada con el objeto de preparar los pasos de fabricación subsiguientes. Se conectan una asiento del panel (no se muestra) de la AMA de película fina y una asiento del TCP (no se muestra) para completar el módulo de AMA de película fina. A continuación, se describe el funcionamiento de la AMA de película fina de un sistema de proyección óptica, de acuerdo con la primera realización de la presente invención. En la AMA de película fina acorde con la presente realización, se aplica la primera señal de la asiento del TCP al electrodo inferior 125, vía la asiento del panel de la AMA, el cableado eléctrico, el terminal de conexión 105 y el contacto de vía 150. Al mismo tiempo, se aplica la segunda señal desde la asiento del TCP al electrodo superior 140, vía la asiento del panel de la AMA y la línea común. De ese modo, se genera un campo eléctrico entre el electrodo superior 140 y el electrodo inferior 125. El estrato activo 130, formado entre el electrodo superior 140 y el electrodo inferior 125, es deformado por el campo eléctrico. El estrato activo 130 se deforma en dirección perpendicular al campo eléctrico. El accionador 170, que tiene el estrato activo 130, se mueve en dirección opuesta a la posición en que está colocado el estrato de soporte 120. Es decir que el accionador 170, que tiene el estrato activo 130, se mueve hacia arriba y el estrato de soporte 120, acoplado al electrodo inferior 125, también se mueve hacia arriba, de acuerdo con la inclinación del accionador 170. El miembro de reflexión 160 se forma sobre la porción central del estrato de soporte 120. El miembro de reflexión 160, que refleja la luz incidente de la fuente lumínica, se inclina con el accionador 170. Consecuentemente, el miembro de reflexión 160 refleja la luz en la pantalla, de modo tal que la imagen se forma en ella. Realización 2 La FIG. 13 es una vista en plano que muestra una ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica, de acuerdo con una segunda realización de la presente invención, la FIG. 14 es una vista en perspectiva que muestra la ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la FIG. 13, y la FIG: 15 es una vista de corte transversal tomada a lo largo de la línea B?-B2 de la FIG. 14. Con respecto a la FIG. 13, de acuerdo con la presente realización, la AMA de película fina tiene un sustrato 200, un accionador 280 formado sobre el sustrato 200 y un miembro de reflexión 290 instalado sobre el accionador 280. El accionador 280 tiene una primera parte accionante 281 formada sobre una primera porción el sustrato 200 y una segunda parte accionante 282 formada sobre una segunda porción el sustrato 200. El miembro de reflexión 290 se forma entre la primera parte accionante 281 y la segunda parte accionante 282. Con respecto a las FIGURAS 14 y 15, el sustrato 200, en eí que se instala el cableado eléctrico (no se muestra), tiene un terminal de conexión 205 formado sobre el cableado eléctrico, un estrato de estabilización 210 superpuesto en el sustrato 200 y en el terminal de conexión 205, y un estrato de detención de grabado por ataque químico 215 superpuesto en el estrato de estabilización 210. La parte inferior de ambos bordes laterales del estrato de soporte 220 está parcialmente acoplada en el sustrato 200. Los bordes laterales del estrato de soporte 220 se forman paralelos entre sí, desde las porciones acopladas. Una porción central del estrato de soporte 220 tiene forma rectangular. Una brecha de aire 218 se interpone entre el estrato de detención de grabado por ataque químico 215 y el estrato de soporte 220. La primera parte accionante 281 se forma sobre un primer borde lateral del estrato de soporte 220 y la segunda parte accionante 282 se forma sobre una segunda porción lateral del estrato de soporte 220. La primera parte accionante 281 y la segunda parte accionante 282 se forman paralelas entre sí en el estrato de soporte 220. La primera parte accionante 281 tiene un primer electrodo inferior 231 formado sobre el primer borde lateral del estrato de soporte 220, un primer estrato activo 241 formado sobre el primer electrodo inferior 231 y un primer electrodo superior 251 formado sobre el primer estrato activo 241. Un primer contacto de vía 271 se forma en un primer orificio de vía 261, formado a su vez desde una porción del primer estrato activo 241 hasta el terminal de conexión 205, a través del primer electrodo inferior 231, el primer borde lateral del estrato de soporte 220, el estrato de detención de grabado por ataque químico 215 y el estrato de estabilización 210. La segunda parte accionante 282 tiene la misma forma que la primera parte accionante 281. La segunda parte accionante 282 tiene un segundo electrodo inferior 232 formado sobre el segundo borde lateral del estrato de soporte 220, un segundo estrato activo 242 formado sobre el segundo electrodo inferior 232 y un segundo electrodo superior 252 formado sobre el segundo estrato activo 242. Se forma un segundo contacto de vía 272 en un segundo orificio de vía 262, formado a su vez desde una porción del segundo estrato activo 242 hasta el terminal de conexión 205, a través del segundo electrodo inferior 232, el segundo borde lateral el estrato de soporte 220, el estrato de detención de grabado por ataque químico 215 y el estrato de estabilización 210. El primer electrodo inferior 231 y el segundo electrodo inferior 232 se forman, respectivamente, sobre el primero y el segundo bordes laterales del estrato de soporte 220. Es decir, los bordes laterales del estrato de soporte 220 están respectivamente acoplados debajo del primer electrodo inferior 231 y del segundo electrodo inferior 232, y la porción central del estrato de soporte 220 se expone fuera del primer electrodo inferior 231 y del segundo electrodo inferior 232. El primer electrodo inferior 231 y el segundo electrodo inferior 232 se forman paralelos entre sí. El primer estrato activo 241 y el segundo estrato activo 242 se forman respectivamente sobre el primer electrodo inferior 231 y sobre el segundo electrodo inferior 232. El primer electrodo superior 251 y el segundo electrodo superior 252 también se forman respectivamente sobre el primer estrato activo 241 y el segundo estrato activo 242. El primer estrato activo 241 es más pequeño que el primer electrodo inferior 231 y el segundo estrato activo 242 es más pequeño que el segundo electrodo inferior 232. El primer electrodo superior 251 es más pequeño que el primer estrato activo 241 y el segundo electrodo superior 252 es más pequeño que el segundo estrato activo 242. El miembro de reflexión 290 para reflejar una luz incidente de una fuente lumínica (no se muestra), se forma sobre la porción central del estrato de soporte 220. Preferentemente, el miembro de reflexión 290 tiene forma rectangular y es un espejo. Un método de fabricación de la AMA de película fina de un sistema de proyección óptica, de acuerdo con la segunda realización de la presente invención, se describe del siguiente modo. Las FIGURAS 16 a 20B ilustran los pasos de fabricación de la AMA de película fina acorde con la presente realización. Con respecto a la FIG. 16, el estrato de estabilización 210 está superpuesto en el sustrato 200 que tiene un cableado eléctrico (no se muestra) y el terminal de conexión 205 formado sobre el cableado eléctrico. El cableado eléctrico y el terminal de conexión 205 reciben una primera señal desde afuera y la transmiten al primer electrodo inferior 231 y al segundo electrodo inferior 232. La primera señal es una señal de corriente de imágenes. Preferentemente, el cableado eléctrico tiene un transistor MOS para la operación de conmutación. El estrato de estabilización 210 se forma usando PSG, de modo que tiene un grosor de entre aproximadamente 0,1 Om y 1,0 Om. El estrato de estabilización 210 se forma mediante un método CVD. El estrato de estabilización 210 protege al sustrato 200, que tiene el cableado eléctrico y el terminal de conexión 205, durante los sucesivos pasos de fabricación. El estrato de detención de grabado por ataque químico 215 se superpone en el estrato de estabilización 210, usando un nitruro, de modo que tiene un grosor de entre aproximadamente 1000 Á y 2000 A. El estrato de detención de grabado por ataque químico 215 se forma mediante un método LPCVD. El estrato de detención de grabado por ataque químico 215 protege al electrodo superior 210 y al sustrato 200 durante los subsiguientes pasos de grabado por ataque químico. Un estrato sacrificable 217 se superpone en el estrato de detención de grabado por ataque químico 215, usando PSG. El estrato sacrificable 217 se forma mediante un método APCVD, de modo que tiene un grosor de entre aproximadamente 0,5 Om y 4,0 Om. En este caso, es deficiente el grado de homogeneidad de la superficie del estrato sacrificable 217, porque éste cubre la parte superior del sustrato 200, que tiene el cableado eléctrico y el terminal de conexión 205. Por lo tanto, se aplana la superficie del estrato sacrificable 217, usando un método SOG o CMP. A continuación, se caracterizan una primera porción y una segunda porción del estrato sacrificable 217, que tiene el terminal de conexión 205 formado debajo, a fin de exponer una primera porción y una segunda porción del estrato de detención de grabado por ataque químico 215, que tiene el terminal de conexión 205 formado debajo, y forman el estrato de soporte 220. Un primer estrato 219 se forma sobre la primera y la segunda porción del estrato de detención de grabado por ataque químico 215 y sobre el estrato sacrificable 217. El primer estrato 219 se forma usando un material rígido, por ejemplo un nitruro o un metal. El primer estrato 219 se forma mediante un método LPCVD, de modo que tiene un grosor de entre aproximadamente 0,1 Om y 1,0 Om. El primer estrato 219 se caracteriza y forma el estrato de soporte 220. Un estrato de electrodos inferiores 230 se superpone en el primer estrato 219. El estrato de electrodos inferiores 230 se forma usando metal conductor de electricidad, tal como platino (Pt), tantalio (TA) o platino-tantalio (Pt-Ta). El estrato de electrodos inferiores 230 se forma mediante un método de pulverización catódica o un método CVD, de modo que tiene un grosor de entre aproximadamente 0,1 Om y 1,0 Om. El estrato de electrodos inferiores 230 se caracteriza y forma el primer electrodo inferior 231 y el segundo electrodo inferior 232. Un estrato activo 240 se superpone en el estrato de electrodos inferiores 230.

El estrato activo 240 se forma usando material piezoeléctrico, tal como PZT (Pb(Zr, Ti)O3) o PLZT ((Pb, La)(Zr, Ti)O3), de modo que tiene un grosor de entre aproximadamente 0,1 Om y 1,0 Om. Preferentemente, el estrato activo 240 tiene un grosor de 0,4 Om. Un estrato de electrodos inferiores 124 ase superpone en el primer estrato 119. Además, el estrato activo 240 se forma usando un material electroestrictivo, tal como PMN (Pb(Mg, Nb)O3). Después de que se forma el estrato activo 240 mediante un método sol-gel, un método de pulverización catódica o un método CVD, se recocciona mediante un método RTA. Luego, se reagrupa. El estrato activo 240 se caracteriza y forma el primer estrato activo 241 y el segundo estrato activo 242. Un estrato de electrodos superiores 250 se superpone en el estrato activo 240. El estrato de electrodos superiores 250 se forma usando un metal conductor de electricidad y reflexivo, por ejemplo aluminio, platino o plata. El estrato de electrodos superiores 250 se forma mediante un método de pulverización catódica o un método CVD, de modo que tiene un grosor de entre aproximadamente 0,1 Om y 1,0 Om. El estrato de electrodos superiores 250 se caracteriza y forma el primer electrodo superior 251 y el segundo electrodo superior 252. La FIG. 17A ilustra un estado en el que se caracterizan el estrato de electrodos superiores 250, el estrato activo 240 y el estrato de electrodos inferiores 230, y la FIG. 17B es una vista en perspectiva parcial de la FIG. 17A.

Con respecto a la FIG. 17A y 17B, después de que una primera capa fotoprotectora (no se muestra) recubre el estrato de electrodos superiores 250 mediante un método de revestimiento con electrones rotatorios, el estrato de electrodos superiores 250 se caracteriza y forma el primer electrodo superior 251 y el segundo electrodo superior 252, usando la primera capa fotoprotectora como una máscara de grabado por ataque químico. El primer electrodo superior 251 y el segundo electrodo superior 252 se forman paralelos entre sí. Una segunda señal se aplica al primer electrodo superior 251 y al segundo electrodo superior 252 desde una línea común (no se muestra). La segunda señal es una señal de corriente de polarización negativa. Una segunda capa fotoprotectora (no se muestra ) recubre el primer electrodo superior 251, el segundo electrodo superior 252 y el estrato activo 240, mediante un método de revestimiento con electrones rotatorios, una vez que se elimina por grabado por ataque químico la primera capa fotoprotectora. El estrato activo 240 se caracteriza y forma el primer estrato activo 241 y el segundo estrato activo 242, usando la segunda capa fotoprotectora como máscara de grabado por ataque químico. El primer estrato activo 241 y el segundo estrato activo 242 son respectivamente más anchos que el primer electrodo superior 251 y el segundo electrodo superior 252. Una tercera capa fotoprotectora (no se muestra) recubre el primer electrodo superior 251 , el segundo electrodo superior 252, el primer estrato activo 241, el segundo estrato activo 242 y el estrato de electrodos inferiores 230, mediante un método de revestimiento con electrones rotatorios, una vez eliminada por grabado por ataque químico la segunda capa fotoprotectora. El estrato de electrodos inferiores 230 se caracteriza y forma el primer electrodo inferior 231 y el segundo electrodo inferior 232, usando la tercera capa fotoprotectora como una máscara de grabado por ataque químico. El primer electrodo inferior 231 y el segundo electrodo inferior 232 son, respectivamente, más anchos que el primer estrato activo 241 y el segundo estrato activo 242. Luego, se elimina por grabado por ataque químico la tercera capa fotoprotectora. Cuando se aplica la primera señal al primer electrodo inferior 231 y al segundo electrodo inferior 232, y la segunda señal al primer electrodo superior 251 y al segundo electrodo superior 252, se generan respectivamente campos eléctricos entre el primer electrodo superior 251 y el primer electrodo inferior 231 y entre el segundo electrodo superior 252 y el segundo electrodo inferior 232. El primer estrato activo 241 y el segundo estrato activo 242 son deformados, respectivamente, por los campos eléctricos. La FIG. 18A ilustra un estado en el que se forman el primer contacto de vía 271 y el segundo contacto de vía 272, y la FIG. 18B es una vista en perspectiva parcial de la FIG. 18A. Con respecto a las FIGURAS 18A y 18B, se graban por ataque químico las porciones del primer estrato activo 241, del primer electrodo inferior 231, del primer estrato 219, del estrato de detención de grabado por ataque químico 215 y del estrato de estabilización 210, y forman el primer orificio de vía 261 desde la porción del primer estrato activo 241 hasta el terminal de conexión 105. Al mismo tiempo, se graban por ataque químico las porciones del segundo estrato activo 242, del segundo electrodo inferior 232, del primer estrato 219, del estrato de detención de grabado por ataque químico 215 y del estrato de estabilización 210, y forman el segundo orificio de vía 262 desde la porción del segundo estrato activo 242 hasta el terminal de conexión 205. El primer contacto de vía 271 y el segundo contacto de vía 272 se forman, respectivamente, en el primer orificio de vía 261 y el segundo orificio de vía 262, usando un material conductor de electricidad, tal como tungsteno, platino, aluminio o titanio. El primer contacto de vía 271 y el segundo contacto de vía 272 se forman mediante un método de pulverización catódica o un método CVD, de modo que el primer contacto de vía 271 y el segundo contacto de vía 272 se forman, respectivamente, desde el terminal de conexión 205 hasta el primer electrodo inferior 231 y hasta el segundo electrodo inferior 232. El primer contacto de vía 271 conecta el primer electrodo inferior 231 al terminal de conexión 205. El segundo contacto de vía 272 conecta el segundo electrodo inferior 232 al terminal de conexión 205. De modo que la primera señal se aplica al primer electrodo inferior 231 desde afuera, a través del cableado eléctrico, el terminal de conexión 205 y el primer contacto de vía 271. Además, la primera señal se aplica al segundo electrodo inferior 232 desde afuera, a través del cableado eléctrico, el terminal de conexión 205 y el segundo contacto de vía 272. AI mismo tiempo, cuando se aplica la segunda señal desde una línea común al primer electrodo superior 251 y al segundo electrodo superior 252 , se generan campos eléctricos, respectivamente, entre el primer electrodo superior 251 y el primer electrodo inferior 231, y entre el segundo electrodo superior 252 y el segundo electrodo inferior 232. El primer estrato activo 241 formado entre el primer electrodo superior 241 y el primer electrodo inferior 231 , y el segundo estrato activo 242 formado entre el segundo electrodo superior 252 y el segundo electrodo inferior 232, son deformados por los campos eléctricos. La FIG. 19A ilustra un estado en el cual se caracteriza el primer estrato 219, y la FIG. 19B es una vista en perspectiva parcial de la FIG. 19A. Con respecto a las FIGURAS 19A y 19B, el primer estrato 219 se caracteriza y forma el estrato de soporte 220, usando una cuarta capa fotoprotectora (no se muestra) como máscara de grabado por ataque químico, una vez que la cuarta capa fotoprotectora recubre el primer electrodo inferior 231 , el segundo electrodo inferior 232, el primer orificio de vía 261 y el segundo orificio de vía 262, mediante un método de revestimiento con electrones rotatorios. El estrato de soporte 220 tiene bordes laterales y porción central. La parte inferior de ambos bordes laterales del estrato de soporte 220 está parcialmente acoplada en el sustrato 200. Los bordes laterales del estrato de soporte 220 se forman paralelos entre sí desde las porciones acopladas. La porción central del estrato de soporte 220 se forma íntegramente con los bordes laterales y entre ellos. Los bordes laterales son respectivamente más anchos que el primer electrodo inferior 231 y el segundo electrodo inferior 232. La porción central del estrato de soporte 220 tiene forma rectangular. Es decir que la porción central del estrato de soporte 220 está expuesta fuera del primer electrodo inferior 231 y del segundo electrodo inferior 232. Luego, se elimina por grabado por ataque químico la cuarta capa fotoprotectora. Una vez que se caracteriza el primer estrato 219, se expone una porción del estrato sacrificable 217. La FIG. 20A ilustra un estado en el que se forma el miembro de reflexión 290 sobre la porción central del estrato de soporte 220, y la FIG. 20B es una vista en perspectiva parcial de la FIG. 20A. Con respecto a las FIGURAS 20A y 20B, una vez que una quinta capa fotoprotectora (no se muestra) recubre la porción expuesta del estrato sacrificable 217 y el estrato de soporte 220, mediante un método de revestimiento con electrones rotatorios, la quinta capa fotoprotectora se caracteriza para exponer la porción central del estrato de soporte 220, una primera porción del electrodo inferior 231 y una primera porción del segundo electrodo inferior 232. El miembro de reflexión 290 se forma sobre la porción central del estrato de soporte 220, sobre la primera porción del primer electrodo inferior 231 y sobre la primera porción del segundo electrodo inferior 232, usando un material conductor de electricidad y reflexivo, tal como la plata, el platino o el aluminio. El miembro de reflexión 290 se forma mediante un método de pulverización catódica o un método CVD, de modo que tiene un grosor de entre aproximadamente 0,3 Om y 2,0 Om. El miembro de reflexión 290 tiene la misma forma que la porción central del estrato de soporte 220 y refleja la luz incidente de una fuente lumínica (no se muestra). A continuación, se eliminan la quinta capa fotoprotectora y el estrato sacrificable 217, usando un vapor de fluoruro de hidrógeno (HP), y se completa el accionador 280. Cuando se elimina el estrato sacrificable 217, en su lugar se forma la brecha de aire 218. Una vez que se enjuaga y se seca el sustrato 200, que tiene el accionador 280, se forma un contacto óhmico (no se muestra) en la parte inferior del sustrato 200, usando cromo, níquel u oro. El contacto óhmico se forma mediante un método de pulverización catódica o un método de evaporación. El sustrato 200 se corta para preparar la unión con el TCP, a fin de aplicar la primera señal al primer electrodo inferior 231 y al segundo electrodo inferior 232, y la segunda señal al primer electrodo superior 251 y al segundo electrodo superior 252. En este caso, el sustrato 200 se corta hasta una profundidad predeterminada a fin de preparar los subsiguientes pasos de fabricación. Una asiento del panel (no se muestra) de la AMA de película fina y una asiento del TCP (no se muestra) se conectan y completan el módulo de la AMA de película fina. A continuación, se describe el funcionamiento de la AMA de película fina de un sistema de proyección óptica, de acuerdo con la presente realización. En la AMA de película fina acorde con la presente realización, se aplica la primera señal desde la asiento del TCP al primer electrodo inferior 231, a través de la asiento del panel de la AMA, el cableado eléctrico, el terminal de conexión 205 y el primer contacto de vía 271. La primera señal también se aplica desde la asiento el TCP al segundo electrodo inferior 232 a través de la asiento del panel de la AMA, el cableado eléctrico, el terminal de conexión 205 y el segundo contacto de vía 272. Al mismo tiempo, se aplica la segunda señal desde la asiento del TCP al primer electrodo superior 251, vía la asiento del panel de la AMA y la línea común. La segunda señal también se aplica desde la asiento del TCP al segundo electrodo superior 252, vía la asiento del panel de la AMA y la línea común. De ahí que se generan campos eléctricos, respectivamente, entre el primer electrodo superior 251 y el primer electrodo inferior 231 y entre el segundo electrodo superior 252 y el segundo electrodo inferior 232. El primer estrato activo 241, formado entre el primer electrodo superior 251 y el primer electrodo inferior 231 , y el segundo estrato activo 242 formado entre el segundo electrodo superior 252 y el segundo electrodo inferior 232, son deformados por los campos eléctricos. El primer estrato activo 241 y el segundo estrato activo 242 se deforman en direcciones perpendiculares a los campos eléctricos. El primer estrato activo 241 y el segundo estrato activo 242 se deforman en direcciones opuestas a la posición del estrato de soporte 220. Es decir, el accionador 280, que tiene el primer estrato activo 241 y el segundo estrato activo 242, se mueve hacia arriba y el estrato de soporte 220 acoplado al accionador 280 también se mueve hacia arriba, de acuerdo con la inclinación del accionador 280. El miembro de reflexión 290 se forma sobre la porción central del estrato de soporte 220. El miembro de reflexión 290, que refleja la luz incidente de la fuente lumínica, se inclina con el accionador 280. Consecuentemente, ei miembro de reflexión 290 refleja la luz en una pantalla, de modo tal que la imagen se forma en ella. Realización 3 La FÍG. 21 es una vista en plano que muestra una ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica, de acuerdo con una tercera realización de la presente invención, la FIG. 22 es una vista en perspectiva que muestra la ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la FIG. 21 y la FIG. 23 es una vista de corte transversal, tomada a lo largo de la línea B B2 de la FIG. 22. Con respecto a la FIG. 21, de acuerdo con la presente realización, la AMA de película fina tiene un sustrato 300, un accionador 380 formado sobre el sustrato 300 y un miembro de reflexión 390 instalado sobre el accionador 380. El accionador 380 tiene una primera parte accionante 381 formada sobre una primera porción del sustrato 300 y una segunda parte accionante 382 formada sobre una segunda porción del sustrato 300. El miembro de reflexión 390 se forma entre la primera parte accionante 381 y la segunda parte accionante 382. Con respecto a las FIGURAS 22 y 23, el sustrato 300, en el cual se instala el cableado eléctrico (no se muestra), tiene un terminal de conexión 305 formado sobre el cableado eléctrico, un estrato de estabilización 310 superpuesto en el sustrato 300 y el terminal de conexión 305, y un estrato de detención de grabado por ataque químico 315 superpuesto en el estrato de estabilización 310. Una parte inferior de una primera porción del primer estrato de soporte 321 se acopla a la primera porción del estrato de detención de grabado por ataque químico 315, que tiene el terminal de conexión 305 formado debajo, y la primera porción del primer estrato de soporte 321 se forma paralela y encima del estrato de detención de grabado por ataque químico 315. Una brecha de aire 318 se interpone entre el estrato de detención de grabado por ataque químico 315 y la primera porción del primer estrato de soporte 321. Una parte inferior de una primera porción del segundo estrato de soporte 322 se acopla a la segunda porción del estrato de detención de grabado por ataque químico 315, que tiene el terminal de conexión 305 formado debajo, y la primera porción del segundo estrato de soporte 322 se forma paralela y encima del estrato de detención de grabado por ataque químico 315. La brecha de aire 318 también se interpone entre el estrato de detención de grabado por ataque químico 315 y la primera porción del segundo estrato de soporte 322.

La primera parte accionante 381 y la segunda parte accionante 382 se forman paralelas entre sí, respectivamente, sobre el primer estrato de soporte 321 y sobre el segundo estrato de soporte 322. La primera parte accionante 381 tiene un primer electrodo inferior 331 formado sobre el primer estrato de soporte 321, un primer estrato activo 341 formado sobre el primer electrodo inferior 331 y un primer electrodo superior 351 formado sobre el primer estrato activo 341. Se forma un primer contacto de vía 371 desde una porción del primer estrato activo 341 hasta el terminal de conexión 305, a través del primer electrodo inferior 331, el primer estrato de soporte 321, el estrato de detención de grabado por ataque químico 315 y el estrato de estabilización 310. La segunda parte accionante 382 tiene la misma forma que la primera parte accionante 381. La segunda parte accionante 382 tiene un segundo electrodo inferior 332, formado sobre el segundo estrato de soporte 322, un segundo estrato activo 342, formado sobre el segundo electrodo inferior 332, y un segundo electrodo superior 352, formado sobre el segundo estrato activo 342. Se forma un segundo contacto de vía 372 en un segundo orificio de vía 362, formado a su vez desde una porción del segundo estrato activo 342 hasta el terminal de conexión 305, a través del segundo electrodo inferior 332, el segundo estrato de soporte 322, el estrato de detención de grabado por ataque químico 315 y el estrato de estabilización 310. La primera porción del primer estrato de soporte 321 y la primera porción del segundo estrato de soporte 322 están acopladas parcialmente al sustrato 300. La primera porción del primer estrato de soporte 321 y la primera porción del segundo estrato de soporte 322 se forman paralelas entre sí desde las porciones acopladas. Una segunda porción del primer estrato de soporte 321 está íntegramente formada con la primera porción del primer estrato de soporte 321. La segunda porción del primer estrato de soporte 321, que sobresale hacia adentro, tiene forma rectangular. Es decir que la segunda porción del primer estrato de soporte 321 está expuesta fuera del primer electrodo inferior 331. Una segunda porción del segundo estrato de soporte 322 está íntegramente formada con la primera porción del segundo estrato de soporte 322. La segunda porción del segundo estrato de soporte 322, que sobresale hacia adentro, tiene forma rectangular. El primer estrato de soporte 321 y el segundo estrato de soporte 322 tienen formas simétricas entre sí. La segunda porción del segundo estrato de soporte 322 está expuesta fuera del segundo electrodo inferior 332. El primer electrodo inferior 331 y el segundo electrodo inferior 332 se forman, respectivamente, sobre la primera porción del primer estrato de soporte 321 y sobre la primera porción del segundo estrato de soporte 322, en paralelo. El primer estrato activo 341 y el segundo estrato activo 342 se forman, respectivamente, sobre el primer electrodo inferior 331 y sobre el segundo electrodo inferior 332. El primer electrodo superior 351 y el segundo electrodo superior 352 también se forman, respectivamente, sobre el primer estrato activo 341 y sobre el segundo estrato activo 342. El primer estrato activo 341 tiene un área más pequeña que la del primer electrodo inferior 331, y el segundo estrato activo 342 tiene un área más pequeña que la del segundo electrodo inferior 332. El primer electrodo superior 351 tiene un área más pequeña que la del primer estrato activo 341, y el segundo electrodo superior 352 tiene un área más pequeña que la del segundo estrato activo 342. El miembro de reflexión 390, para reflejar la luz incidente de una fuente lumínica (no se muestra), se forma sobre la segunda porción del primer estrato de soporte 321 y sobre la segunda porción del segundo estrato de soporte 322. Preferentemente, el miembro de reflexión 390 tiene forma rectangular. Un método para fabricar la AMA de película fina, de acuerdo con la tercera realización de la presente invención, es el mismo descrito para la segunda realización de la presente invención, que se muestra en las FIGURAS 16 a 20B, excepto en lo que respecta a la caracterización del primer estrato de soporte 321 y del segundo estrato de soporte 322. A continuación, se describe el funcionamiento de la AMA de película fina de un sistema de proyección óptica, de acuerdo con la presente realización. En la AMA de película fina, de acuerdo con la presente realización, se aplica la primera señal desde la asiento del TCP al primer electrodo inferior 331, a través de la asiento de panel de la AMA, el cableado eléctrico, el terminal de conexión 305 y el primer contacto de vía 371. La primera señal también se aplica desde la asiento el TCP al segundo electrodo inferior 332, a través de la asiento del panel de la AMA, el cableado eléctrico, el terminal de conexión 305 y el segundo contacto de vía 372. Al mismo tiempo, se aplica la segunda señal desde la asiento del TCP al primer electrodo superior 351, vía la asiento del panel de la AMA y la línea común. La segunda señal también se aplica desde la asiento del TCP al segundo electrodo superior 352, vía la asiento del panel de la AMA y la línea común. De modo que se generan campos eléctricos, respectivamente, entre el primer electrodo superior 351 y el primer electrodo inferior 331, y entre el segundo electrodo superior 352 y el segundo electrodo inferior 332. El primer estrato activo 341, formado entre el primer electrodo superior 351 y el primer electrodo inferior 331, y el segundo estrato activo 342, formado entre el segundo electrodo superior 352 y el segundo electrodo inferior 332, son deformados por los campos eléctricos. El primer estrato activo 341 y el segundo estrato activo 342 se deforman en direcciones perpendiculares a los campos eléctricos. El primer estrato activo 341 y el segundo estrato activo 342 se deforman en direcciones opuestas a la posición del primer estrato de soporte 321 y del segundo estrato de soporte 322. Es decir, el accionador 380, que tiene el primer estrato activo 341 y el segundo estrato activo 342, se mueve hacia arriba. El primer estrato de soporte 321 y el segundo estrato de soporte 32e se acoplan al accionador 380 y también se mueven hacia arriba, de acuerdo con la inclinación del accionador 380. El miembro de reflexión 390 se forma sobre el primer estrato de soporte 321 y sobre el segundo estrato de soporte 322. El miembro de reflexión 390, que refleja la luz incidente de la fuente lumínica, se inclina con el accionador 380. Consecuentemente, el miembro de reflexión 390 refleja la luz en una pantalla, de modo tal que la imagen se forma en ella. En la AMA de película fina convencional, la cantidad de luz reflejada por el miembro de reflexión es menor que la luz incidente, si se considera el área de la AMA de película fina, debido a que la porción de soporte del miembro de reflexión es mayor que su porción de reflexión. Es decir, debido a que es mayor la porción de soporte del miembro de reflexión, que lo sustenta mientras se inclina según la inclinación del accionador, que su porción de reflexión que realmente refleja la luz incidente, disminuye la eficiencia lumínica con respecto al área de la AMA de película fina y, consecuentemente, también se reduce la calidad de la imagen reflejada en la pantalla por la AMA de película fina. Además, la luz incidente se dispersa en una posición de la porción de soporte del miembro de reflexión, adyacente a su porción de reflexión, debido a que la luz incidente también se refleja en la posición de la porción de soporte. De este modo se reduce la calidad de una imagen proyectada en pantalla por la AMA de película fina. Sin embargo, en la ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica, de acuerdo con la presente invención, la AMA de película fina tiene un accionador que se mueve hasta un ángulo predeterminado, y un miembro de reflexión para reflejar la luz incidente que se forma por separado del accionador, a fin de ampliar la eficiencia lumínica minimizando el área del accionador y maximizando el área del miembro de reflexión, de modo tal que aumenta considerablemente la calidad de una imagen proyectada en la pantalla. Aunque se han descrito las realizaciones preferidas de la presente invención, se debe entender que la misma no se limita a ellas y que, por el contrario, los expertos del arte podrán efectuar diferentes cambios y modificaciones, sin apartarse del espíritu y alcance de la invención que se reivindica de aquí en más.

Claims (30)

1. Novedad de la Invención 1. Una ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica, accionada por una primera señal y una segunda señal, caracterizada porque comprende: un sustrato que tiene un cableado eléctrico y un terminal de conexión para recibir la primera señal desde afuera y transmitirla; un accionador que tiene un electrodo inferior para recibir la primera señal, un electrodo superior correspondiente a dicho primer electrodo inferior para recibir la segunda señal y generar un campo eléctrico entre dicho primer electrodo superior y dicho primer electrodo inferior, un primer estrato activo formado entre dicho primer electrodo superior y dicho primer electrodo inferior y deformado por el campo eléctrico, y un estrato de soporte que tiene una primera porción acoplada debajo de dicho electrodo inferior y una segunda porción expuesta fuera de dicho electrodo inferior; y un dispositivo de reflexión para reflejar una luz, formado dicho dispositivo de reflexión sobre la segunda porción de dicho estrato de soporte.
2. 2. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 1, caracterizada porque dicho accionador comprende además un contacto de vía para transmitir la primera señal del terminal de conexión a dicho electrodo inferior, formado dicho contacto de vía en un orificio de vía que a su vez se forma desde la porción de dicho estrato activo hasta el terminal de conexión, a través de dicho electrodo inferior y de dicho estrato de soporte.
3. 3. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 1 , caracterizada porque dicho estrato de soporte está compuesto de un material rígido, dicho electrodo inferior está compuesto de un metal conductor de electricidad, dicho estrato activo está compuesto de un material piezoeléctrico o un material electroestrictivo y dicho electrodo superior está compuesto de un metal conductor de electricidad y reflexivo.
4. 4. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 3, caracterizada porque dicho estrato de soporte está compuesto de un nitruro o un metal, dicho electrodo inferior está compuesto de platino, tantalio o platino-tantalio, dicho estrato activo está compuesto de Pb(Zr, Ti)03, (Pb, La)(Zr, Ti)O3 o Pb(Mg, Nb)O3 y dicho electrodo superior está compuesto de aluminio, platino o plata.
5. 5. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 1, caracterizada porque dicho electrodo inferior, dicho estrato activo y dicho electrodo superior tienen cada uno forma de U y la segunda porción de dicho estrato de soporte tiene forma rectangular.
6. 6. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 5, caracterizada porque dicho electrodo inferior es menor que la primera porción de dicho estrato de soporte, dicho estrato activo es menor que dicho electrodo inferior y dicho electrodo superior es menor que dicho estrato activo.
7. 7. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 1, caracterizada porque dicho dispositivo de reflexión tiene forma rectangular.
8. 8. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 1, caracterizada porque dicho dispositivo de reflexión está compuesto de un metal reflexivo.
9. 9. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 8, caracterizada porque dicho dispositivo de reflexión está compuesto de platino, aluminio o plata.
10. 10. Una ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica, accionada por una primera señal y una segunda señal, caracterizada porque comprende: un sustrato que tiene un cableado eléctrico y un terminal de conexión para recibir la primera señal desde afuera y transmitirla; un accionador, que tiene una primera parte accionante con un primer electrodo inferior para recibir la primera señal, formado dicho primer electrodo inferior sobre una primera porción de dicho sustrato, un primer electrodo superior correspondiente a dicho primer electrodo inferior para recibir la segunda señal y generar un campo eléctrico entre dicho primer electrodo superior y dicho primer electrodo inferior, y un primer estrato activo formado entre dicho primer electrodo superior y dicho primer electrodo inferior y deformado por el campo eléctrico; una segunda parte accionante que tiene un segundo electrodo inferior para recibir la primera señal, formado dicho primer electrodo inferior sobre una segunda porción de dicho sustrato, un segundo electrodo superior correspondiente a dicho segundo electrodo inferior para recibir la segunda señal y generar un campo eléctrico entre dicho segundo electrodo superior y dicho segundo electrodo inferior, y un segundo estrato activo formado entre dicho segundo electrodo superior y dicho segundo electrodo inferior y deformado por el campo eléctrico; y un estrato de soporte que tiene una primera porción acoplada debajo de dicho primer electrodo inferior y debajo de dicho segundo electrodo inferior y una segunda porción expuesta fuera de dicho primer electrodo inferior y de dicho segundo electrodo inferior; y un dispositivo de reflexión para reflejar una luz, formado dicho dispositivo de reflexión sobre la segunda porción de dicho estrato de soporte.
11. 11. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 10, caracterizada porque dicha primera parte accionante comprende además un primer contacto de vía para transmitir la primera señal de dicho terminal de conexión a dicho primer electrodo inferior, formado dicho primer contacto de vía en un primer orificio de vía, formado a su vez desde una porción de dicho primer estrato activo hasta dicho terminal de conexión, a través de dicho primer electrodo inferior y dicho estrato de soporte, y dicha segunda parte accionante comprende además un segundo contacto de vía para transmitir la primera señal de dicho terminal de conexión a dicho segundo electrodo inferior, formado dicho segundo contacto de vía en un segundo orificio de vía formado a su vez desde dicho segundo estrato activo hasta dicho terminal de conexión, a través de dicho segundo electrodo inferior y dicho estrato de soporte.
12. 12. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 10, caracterizada porque dicho estrato de soporte está compuesto de un material rígido, dicho primer electrodo inferior y dicho segundo electrodo inferior están compuestos de un metal conductor de electricidad, dicho primer estrato activo y dicho segundo estrato activo están compuestos de un material piezoeléctrico o de un material electroestrictivo y dicho primer electrodo superior y dicho segundo electrodo superior están compuestos de un metal conductor de electricidad y reflexivo.
13. 13. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 12, caracterizada porque dicho estrato de soporte está compuesto de un nitruro o un metal, dicho primer electrodo inferior y dicho segundo electrodo inferior están compuestos de platino, tantalio o platino-tantalio, dicho primer estrato activo y dicho segundo estrato activo están compuestos de Pb(Zr, Ti)O3, (Pb, La)(Zr, Ti)O3 o bien Pb(Mg, Nb)O3 y dicho primer electrodo superior y dicho segundo electrodo superior están compuestos de aluminio, platino o plata.
14. 14. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 10, caracterizada porque dicho primer electrodo inferior y dicho segundo electrodo inferior se forman paralelos entre sí, dicho primer estrato activo y dicho segundo estrato activo se forman paralelos entre sí y dicho primer electrodo superior y dicho segundo electrodo superior se forman paralelos entre sí, y la segunda porción de dicho estrato de soporte tiene forma rectangular.
15. 15. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 14, caracterizada porque dicho primer electrodo inferior es más pequeño que la primera porción de dicho estrato de soporte, dicho primer estrato activo es más pequeño que dicho primer electrodo inferior, dicho primer electrodo superior es más pequeño que dicho primer estrato activo y dicho segundo electrodo inferior es más pequeño que la primera porción de dicho estrato de soporte, dicho segundo estrato activo es más pequeño que dicho segundo electrodo inferior y dicho segundo electrodo superior es más pequeño que dicho segundo estrato activo.
16. 16. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 10, caracterizada porque dicho dispositivo de reflexión tiene forma rectangular.
17. 17. La ordenación de espejos activados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 10, caracterizada porque dicho dispositivo de reflexión está compuesto de un material reflexivo.
18. 18. Una ordenación de espejos activados de película fina de un sistema de proyección óptica, accionada por una primera señal y una segunda señal, caracterizada porque comprende: un sustrato que tiene cableado eléctrico y un terminal de conexión para recibir la primera señal desde afuera y transmitirla; un accionador que comprende una primera parte accionante que tiene un primer electrodo inferior para recibir la primera señal, formado dicho primer electrodo inferior sobre una primera porción de dicho sustrato, un primer electrodo superior correspondiente a dicho primer electrodo inferior para recibir la segunda señal y generar un campo eléctrico entre dicho primer electrodo superior y dicho primer electrodo inferior, un primer estrato activo formado entre dicho primer electrodo superior y dicho primer electrodo inferior y deformado por el campo eléctrico, y un primer estrato de soporte que tiene una primera porción acoplada debajo de dicho primer electrodo inferior y una segunda porción expuesta fuera de dicho primer electrodo inferior; y una segunda parte accionante que tiene un segundo electrodo inferior para recibir la primera señal, formado dicho segundo electrodo inferior sobre una segunda porción de dicho sustrato, un segundo electrodo superior correspondiente a dicho segundo electrodo inferior para recibir la segunda señal y generar un campo eléctrico entre dicho segundo electrodo superior y dicho segundo electrodo inferior y deformado por el campo eléctrico, y un segundo estrato de soporte que tiene una primera porción acoplada debajo de dicho segundo electrodo inferior y una segunda porción expuesta fuera de dicho segundo electrodo inferior; y un dispositivo de reflexión para reflejar una luz, formado dicho dispositivo de reflexión sobre la segunda porción de dicho primer estrato de soporte y sobre la segunda porción de dicho segundo estrato de soporte.
19. 19. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 18, caracterizada porque dicha primera parte accionante comprende además un primer contacto de vía para transmitir la primera señal de dicho terminal de conexión a dicho primer electrodo inferior, formado dicho primer contacto de vía en un primer orificio de vía formado a su vez desde una porción de dicho primer estrato activo hasta dicho terminal de conexión, a través de dicho primer electrodo inferior y dicho primer estrato de soporte, y dicha segunda parte accionante comprende además un segundo contacto de vía para transmitir la primera señal de dicho terminal de conexión a dicho segundo electrodo inferior, formado dicho segundo contacto de vía en un segundo orificio de vía formado a su vez desde una porción de dicho segundo estrato activo hasta dicho terminal de conexión, a través de dicho segundo electrodo inferior y dicho segundo estrato de soporte.
20. 20. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 18, caracterizada porque dicho primer estrato de soporte y dicho segundo estrato de soporte están compuestos de un material rígido, dicho primer electrodo inferior y dicho segundo electrodo inferior están compuestos de un metal conductor de electricidad, dicho primer estrato activo y dicho segundo estrato activo están compuestos de un material piezoeléctrico o un material electroestrictivo, y dicho primer electrodo superior y dicho segundo electrodo superior están compuestos de un metal conductor de electricidad y reflexivo.
21. 21. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 18, caracterizada porque dicho primer electrodo inferior es más pequeño que la primera porción de dicho primer estrato de soporte, dicho primer estrato activo es más pequeño que dicho primer electrodo inferior, dicho primer electrodo superior es más pequeño que la primera porción de dicho segundo estrato de soporte, dicho segundo estrato activo es más pequeño que dicho segundo electrodo inferior y dicho segundo electrodo superior es más pequeño que dicho segundo estrato activo.
22. 22. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 18, caracterizada porque dicho dispositivo de reflexión tiene forma rectangular.
23. 23. La ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 18, caracterizada porque dicho dispositivo de reflexión está compuesto de un material reflexivo.
24. 24. Un método para fabricar una ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica, accionada por una primera señal y una segunda señal, caracterizado porque comprende los pasos de: proporcionar un sustrato que tiene un cableado eléctrico y un terminal de conexión para recibir la primera señal desde afuera y transmitirla; formar un primer estrato en dicho sustrato; formar un estrato de electrodos inferiores, un segundo estrato y un estrato de electrodos superiores en dicho primer estrato; formar un accionador caracterizando dicho estrato de electrodos superiores que forma un electrodo superior para recibir la segunda señal y generar un campo eléctrico, caracterizando dicho segundo estrato que forma un estrato activo deformado por el campo eléctrico, caracterizando dicho estrato de electrodos inferiores que forma un electrodo inferior para recibir la primera señal, y caracterizando dicho primer estrato que forma un estrato de soporte con una primera porción acoplada debajo de dicho electrodo inferior y una segunda porción expuesta fuera de dicho electrodo inferior; formar un orificio de vía desde una porción de dicho estrato activo hasta dicho terminal de conexión; formar un contacto de vía para transmitir la primera señal a dicho electrodo inferior desde dicho terminal de conexión, formado dicho contacto de vía en dicho orificio de vía; y formar un dispositivo de reflexión para reflejar una luz en la segunda porción de dicho estrato de soporte.
25. 25. El método para fabricar la ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 24, caracterizado porque el paso de formar dicho primer estrato se realiza mediante un método de deposición de vapores químicos a baja presión, usando un nitruro o un metal.
26. 26. El método para fabricar la ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 24, caracterizado porque el paso de formar dicho estrato de electrodos inferiores se realiza mediante un método de pulverización catódica o un método de deposición de vapores químicos, usando platino, tantalio o platino-tantalio, y el paso de formar dicho estrato de electrodos superiores se realiza mediante un método de pulverización catódica o un método de deposición de vapores químicos usando aluminio, platino o plata.
27. 27. El método para fabricar la ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 24, caracterizado porque el paso de formar dicho segundo estrato se realiza mediante un método sol-gel, un método de pulverización catódica o un método de deposición de vapores químicos, usando Pb(Zr, Ti)O3, (Pb, La)(Zr, Ti)O3 o bien Pb(Mg, Nb)O3. j
28. 28. El método para fabricar la ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 24, caracterizado porque el paso de formar dicho segundo estrato comprende además la recocción de dicho segundo estrato mediante un método de recocción térmica rápida y reagrupamiento de dicho segundo estrato.
29. 29. El método para fabricar la ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 24, caracterizado porque el paso de formar dicho contacto de vía se realiza mediante un método de pulverización catódica o un método de deposición de vapores químicos, usando un metal conductor de electricidad.
30. 30. El método para fabricar la ordenación de espejos accionados de película fina de un sistema de proyección óptica de la cláusula 26, caracterizado porque el paso de formar dicho dispositivo de reflexión se realiza mediante un método de pulverización catódica o un método de deposición de vapores químicos, usando platino, aluminio o plata.