MXPA00007682A - Metodo para fabricar un conjunto de pantalla luminiscente para un tubo de rayos catodicos - Google Patents

Abstract

La invención se refiere a un método para fabricar una estructura de pantalla luminiscente (22) con una matriz absorbente de luz (23) que tiene una pluralidad de aberturas de tamaño sustancialmente igual en la misma, en una superficie interna de un panel de placa frontal de tubo de rayos catódicos (12). Un electrodo de selección de color (24) esta separado una distancia Q, de la superficie interna. El método incluye proporcionar una primer capa fotoresistente (50), cuya solubilidad se altera cuando se expone a la luz, en la superficie interna del panel de placa frontal. La primer capa fotoresistente se expone a la luz de dos posiciones de fuente localizadas de manera simétrica +G y -G, con relación a una posición de fuente central, O. Entonces, las regiones más solubles (54) de la capa fotoresistente se remueven, se recubren con un material absorbente de luz (58) y se revelan para retirar las regiones retenidas menos solubles (52) de la primer capa fotoresistente con el material absorbente de luz en la misma. Las primeras bandas de seguridad (60) de material absorbente de luz permanecen en la superficie interna del panel de placa frontal. El proceso se repite dos veces más, usando la segunda y tercer capas fotoresistentes (70 y 90)y dos posiciones de fuente de luz localizadas de manera asimétrica +B, -B y +R, -R, respectivamente, para producir segundas y terceras bandas de seguridad (80 y 100).

Description

MÉTODO PARA FABRICAR UN CONJUNTO DE PANTALLA LUMINISCENTE PARA UN TUBO DE RAYOS CATÓDICOS Esta invención se refiere a un método para fabricar un conjunto de pantalla luminiscente, que incluye una matriz absorbente de luz, para un tubo de rayos catódicos (CRT) y de manera más particular, a un método para hacer una matriz que utiliza un electrodo de selección de color que tiene aberturas sustancialmente mayores en ancho que el ancho de las aberturas de la matriz resultante. La Figura 1 , muestra una máscara de sombra 2 y una placa frontal de visión 18 de un tubo de rayos catódicos convencional que tiene un conjunto de pantalla 22 en el mismo. La máscara de sombra 2 incluye una pluralidad de aberturas rectangulares 4, sólo una de las cuales se muestra. El conjunto de pantalla 22 incluye una matriz absorbente de luz 23 con aberturas rectangulares en las cuales están colocadas líneas de fósforo emisoras de azul, verde y rojo, B, G, y R, respectivamente. Tres fósforos emisores de luz y las líneas de matriz, o bandas de seguridad, entre las mismas comprenden una triada que tiene un ancho o paso de pantalla, p, de aproximadamente 0.84 mm. Las bandas de seguridad se denominan en la presente RB, para las bandas de seguridad entre las líneas de fósforo emisoras de rojo y azul; RG, para las bandas de seguridad entre las líneas de fósforo emisoras de rojo y verde; y BG, para las bandas de seguridad entre las líneas de fósforo emisoras de azul y verde. Para la máscara de sombra 2 convencional, las aberturas de máscara 4 tienen un ancho, a, no mayor que un tercio del ancho, p, de la triada.

En un tubo de rayos catódicos que tiene una dimensión diagonal de 51 modo de calibración, el ancho, a, de las aberturas de la máscara de sombra 4 es del orden de aproximadamente 0.23 mm y las aberturas resultantes formadas en la matriz tienen un ancho, b, de aproximadamente 0.18 mm. Las bandas de seguridad de la matriz 23, entre las líneas de fósforo adyacentes, tienen un ancho, c, de aproximadamente 0.1 mm. La matriz 23, preferiblemente, está formada en la placa frontal de visión 18 mediante el proceso descrito en la Patente de los Estados U nidos de Norteamérica Número de Serie 3, 558,310, otorgada a Mayaud el 26 de enero de 1971 . Brevemente, una película de una fotoresistencia adecuada, cuya solubilidad se altera mediante luz, se proporciona en la placa frontal de visión. La película fotoresistente se expone, a través de las aberturas 4 en la máscara de sombra 2, a luz ultravioleta de un faro convencional de tres en uno, no mostrado. Después de cada exposición, la luz se mueve a una posición diferente, en el faro para duplicar los ángulos incidentes de los haces de electrones del cañón de electrones del tubo de rayos catódicos. Comúnmente, las tres posiciones del haz de electrones, denominados 6, 7, y 8, están separados una distancia, X0, aproximadamente 5.38 mm como se muestra en la Figura 2. Se requieren tres exposiciones, de las tres posiciones diferentes de la lámpara, para completar el proceso de exposición de la matriz. Entonces, las regiones de la película con mayor solubilidad se retiran lavando la película expuesta con agua, descubriendo así las áreas desnudas del panel de la placa frontal.

Después, la superficie interior del panel de la placa frontal se recubre con una mezcla de matriz negra, del tipo conocido en la técnica, la cual, cuando se seca, es adherente a las áreas no cubiertas del panel de la placa frontal. Finalmente, el material de matriz que está sobre las regiones de película retenida, así como las regiones de película retenida, se retiran , dejando la capa de la matriz en las áreas no cubiertas previamente del panel de la placa frontal. De nuevo con referencia a la Figura 1 , la diferencia entre el ancho, a, de las aberturas de la máscarq de sombra y el ancho, b, de las aberturas de matriz se denomina "impresión". Por lo tanto, en el tubo de rayos catódicos tipo máscara de sombra convencional de la Figura 1 , que tiene aberturas de máscara con un ancho de 0.23 mm y aberturas de matriz con un ancho de 0.18 mm, la "impresión" típica es de aproximadamente 0.05 mm. Una desventaja del tubo de rayos catódicos tipo máscara de sombra, es que en el centro de la pantalla, la máscara de sombra intercepta todo menos aproximadamente 18 - 22% de la corriente del haz de electrones; es decir, se dice que la máscara de sombra tiene una transmisión de sólo aproximadamente 18 - 22%. Por lo tanto, el área de las aberturas 4 en la máscara de sombra 2 es de aproximadamente 18 - 22% del área de la máscara. Como no hay campos de enfoque asociados con la máscara de sombra 2, una porción correspondiente del conjunto de pantalla 22 es excitada por los haces de electrones.

Para incrementar la transmisión del electrodo de selección de color sin incrementar el tamaño de las porciones excitadas de la pantalla, se requiere una estructura de selección de color de enfoque de post-desviación. Las características de enfoque de esta estructura permiten utilizar aberturas de mayor abertura para obtener una mayor transmisión del haz de electrones que la que se puede obtener con la máscara de sombra convencional. Una estructura de este tipo, una máscara de enfoque de tensión uniaxial, se describe en la Patente de los Estados Unidos de Norteamérica Número de Serie 5,646,478 otorgada a R. W. Nosker y coinventores, el 8 de julio de 1997. Una desventaja de utilizar un electrodo de selección de color de post-desviación, tal como una máscara de enfoque de tensión, es que los métodos convencionales para formar la matriz no sé pueden utilizar, porque los métodos anteriores proporcionan sólo aproximadamente una "impresión" de 0.05 mm. Para la máscara de enfoque de tensión de la Patente de los Estados Unidos de Norteamérica Número de Serie 5,646,478, el periodo de triada, p, del conjunto de pantalla es el mismo que para un tubo de rayos catódicos con una máscara de sombra convencional, de manera que las aberturas de la matriz son de aproximadamente 0.18 mm de ancho. Sin embargo, como se describe a continuación, para un tubo de rayos catódicos tipo máscara de enfoque de tensión, se requiere una "impresión" de aproximadamente 0.37 mm. Este grado alto de "impresión" no se puede lograr con el proceso de matriz convencional arriba descrito. Adicionalmente, para un tubo de rayos catódicos tipo máscara de enfoque de tensión, cualesquier patrones de abertura de matriz formados usando un proceso de faro de tres en uno convencional, tal como el que se enseña en la Patente de los Estados Unidos de Norteamérica Número de Serie 3,558,310, arriba mencionada, producirá un registro incorrecto de los haces de electrones que chocan en los fósforos emisores de azul y rojo con errores de espacio "Q". La dimensión "Q" es la distancia entre el electrodo de selección de color y la superficie interna de la placa frontal. Los errores de espacio "Q" del orden de +/-5%, es decir, variaciones en la separación máscara de enfoque a pantalla producidas por las desviaciones del espesor de la placa frontal o curvatura de las dimensiones óptimas son típicas. Por lo tanto, se requiere un nuevo método para formar una matriz con la capacidad de una "impresión" muy grande sin registro incorrecto del haz de electrones. La presente invención se refiere a un método para fabricar un conjunto de pantalla luminiscente, que tiene una matriz absorbente de luz con una pluralidad de aberturas de dimensiones sustancialmente iguales en la misma, o una superficie interna de un panel de placa frontal de un tubo de rayos catódicos. El tubo tiene un electrodo de selección de color separado de la superficie interna del panel de placa frontal por una distancia, Q. El método incluye los pasos de proporciona una primer capa fotoresistente, cuya solubilidad se altera cuando se expone a la luz, en la superficie interna del panel de placa frontal. La primer capa fotoresistente se expone a la luz desde una lámpara localizada, con relación a una posición de fuente central, O, en dos posiciones de fuente simétricas. La exposición altera selectivamente la solubilidad de las áreas iluminadas de la primer capa fotoresistente para producir regiones con mayor solubilidad y regiones de menor solubilidad. Las regiones de mayor solubilidad se retirap para descubrir áreas de la superficie interna del panel de placa frontal, mientras las regiones de menor solubilidad se conservan. La superficie interna del panel de placa frontal y las regiones retenidas de la primer capa fotoresistente se recubren con una composición de material absorbente de luz. Las regiones retenidas de la primer capa fotoresistente y el material absorbente de luz sobre la misma se retiran, descubriendo así porciones de la superficie interna del panel de placa frontal mientras se conservan las primeras bandas de seguridad de material absorbente de luz que se adhiere a la superficie interna del panel de placa frontal. El proceso se repite de nuevo con las segunda y tercera capas fotoresistentes. La exposición de las segunda y tercera capas fotoresistentes a través del electrodo de selección de color ocurre con la lámpara localizada en posiciones de fuente asimétricas adicionales con relación a la posición de fuente central, O. El recubrimiento subsecuente con material absorbente de luz y la remoción de las regiones selectivas del mismo descubren porciones de la superficie interna del panel de placa frontal mientras se conservan las segunda y tercera bandas de seguridad de material absorbente de luz que se adhiere a la superficie interna del panel de placa frontal. Entonces, los materiales de fósforo se depositan en las porciones no cubiertas de la superficie interna del panel de placa frontal para completar el conjunto de pantalla. En los dibujos: La Figura 1 , es una vista en corte agrandada de una porción de una máscara de sombra y conjunto de pantalla convencionales de un tubo de rayos catódicos que demuestra la "impresión"; La Figura 2, muestra las tres posiciones del haz de electrones, B, G, y R en el tubo de rayos catódicos; La Figura 3, es una vista en planta, parcialmente en corte axial, de un tubo de rayos catódicos de color hecho de conformidad con la presente invención; La Figura 4, es una vista en corte agrandada de una porción de una máscara de enfoque de tensión y el conjunto de pantalla del tubo de rayos catódicos de la Figura 3; La Figura 5, es una vista en planta de la máscara de enfoque de tensión y cuadro usados en el tubo de rayos catódicos de la Figura 3; La Figura 6, muestra un primer paso en el proceso de fabricación en el cual una porción de un panel de placa frontal del tubo de rayos catódicos tiene una primer capa fotoresistente colocada en la superficie interna del mismo; La Figura 7, muestra luz desde una primer posición de lámpara, +G, y una segunda posición de lámpara, -G, que pasa a través de la máscara de enfoque de tensión y las áreas de iluminación de la primer capa fotoresistente; La Figura 8, es una vista agrandada del área en el círculo 8 de la Figura 7 que muestra el segundo paso en el presente proceso en el cual las regiones de mayor solubilidad y menor solubilidad se producen en la primer capa fotoresistente; La Figura 9, muestra un tercer paso en el proceso en el cual las regiones más solubles de la primer capa fotoresístente son removidas, dejando las regiones retenidas de menor solubilidad; La Figura 10, muestra un cuarto paso en el proceso en el cual una composición de un material absorbente de luz se recubre en la superficie interna del panel y las regiones retenidas de menor solubilidad de la primer capa fotoresistente; La Figura 1 1 , muestra un quinto paso en el proceso en el cual las regiones retenidas de menor solubilidad y el material absorbente de luz sobrepuesto se retiran descubriendo porciones de la superficie interna del panel de placa frontal mientras se retienen las primeras bandas de seguridad del material absorbente de luz adherido a la superficie interna del panel de placa frontal; La Figura 12, muestra un sexto paso en el proceso de fabricación en el cual las porciones descubiertas de la superficie interna del panel de placa frontal del tubo de rayos catódicos y las primeras bandas de seguridad tienen una segunda capa fotoresistente colocada en las mismas; La Figura 13, muestra luz desde una tercer posición de lámpara, +B, y una cuarta posición de lámpara, -B, que pasa a través de la máscara de enfoque de tensión y las áreas de iluminación de la segunda capa fotoresistente; La Figura 14, es una vista agrandada del área en el círculo 14 de la Figura 13, que muestra el séptimo paso en el presente proceso en el cual las regiones de mayor solubilidad y menor solubilidad se producen en la segunda capa fotoresistente; La Figura 15, muestra un octavo paso en el proceso en el cual las regiones más solubles de la segunda capa fotoresistente son removidas, descubriendo áreas de dicha superficie interna de tal panel de placa frontal mientras deja las regiones retenidas de la mencionada segunda capa fotoresistente que tienen menor solubilidad; La Figura 16, muestra un noveno paso en el proceso en el cual la composición del material absorbente de luz es recubierta en la superficie interna del panel y las regiones retenidas de menor solubilidad de la segunda capa fotoresistente; La Figura 17, muestra un décimo paso en el proceso en el cual las regiones retenidas de menor solubilidad y el material absorbente de luz sobrepuesto son retirados descubriendo porciones de la superficie interna del panel de placa frontal mientras se retienen segundas bandas de seguridad de material absorbente de luz adheridas a la superficie interna del panel de placa frontal; La Figura 18, muestra un décimo primer paso en el proceso de fabricación en el cual las porciones descubiertas de la superficie interna de la panel de placa frontal del tubo de rayos catódicos y las primer y segunda bandas de seguridad tienen una tercer capa fotoresistente colocada en las mismas ; La Figura 1 9 , muestra luz de una quinta posición de lámpara, + R, y una sexta posición de lámpara, -R, que pasa a través de la máscara de enfoque de tensión y las áreas de iluminación de la tercer capa fotoresistente; La Figura 20, m uestra una vista agrandada del área en el círculo 20 de la Figura 1 9, que muestra el paso duodécimo en el presente proceso en el cual las regiones de mayor solubilidad y menor solubilidad son producidas en la tercer capa fotoresistente; La Figura 21 , muestra el décimo tercer paso en el proceso en el cual las regiones más solubles de la tercer capa fotoresistente son removidas, descubriendo áreas de la mencionada superficie interna de tal panel de placa frontal mientras se dejan las regiones retenidas de la mencionada tercer capa fotoresistente que tienen menor solubilidad ; La Figura 22, muestra el décimo cuarto paso en el proceso en el cual la composición del materia l absorbente de luz se recubre en la superficie interna del panel y las regiones retenidas de menor solubilidad de la tercer capa fotoresistente; La Figura 23, muestra el décimo quinto paso en el proceso en el cual las regiones retenidas de menor solubilidad y el material absorbente de luz sobrepuesto se retiran descubriendo porciones de la superficie interna del panel de placa frontal y las terceras bandas de seguridad de material absorbente de luz adheridas a la superficie interna del panel de placa frontal ; La Figura 24, muestra la manera en que las bandas de seguridad y las aberturas de fósforo varían con cambios en la separación "Q"; y La Figura 25, es una gráfica de ancho de banda de seguridad, ancho de abertura de fósforo, y registro incorrecto de fósforo como una función de % de error Q. La Figura 3, muestra un tubo de rayos catódicos 10 que tiene un envolvente de vidrio 1 1 que comprende un panel de placa frontal rectangular 12 y un cuello tubular 14 conectado mediante un embudo rectangular 15. El embudo tiene un recubrimiento interno conductor (no mostrado) que se extiende desde un botón de ánodo 16 al cuello 14. El panel de placa frontal 12 comprende una placa frontal de visión cil indrica 18 y una pared lateral o brida periférica 20 que está sellada al embudo 15 mediante una frita de vidrio 17. Un conjunto de pantalla de fósforo de tres colores 22 se encuentra en la superficie interna de la placa frontal de visión 18. El conjunto de pantalla 22 es una pantalla de línea con los fósforos emisores de azul, verde y rojo dispuestos en triadas, cada triada incluye una línea de fósforo de cada uno de los tres colores separados por bandas de seguridad de una matriz absorbente de luz 23, mostrada en la Figura 4. Un electrodo de selección de color de múltiples aberturas, tal como la máscara de enfoque de tensión 24, esta montado de manera removibles en el panel de placa frontal 12, en relación separada predeterminada al conjunto de pantalla 22. La distancia se denomina la separación "Q". Un cañón de electrones 26, mostrado esquemáticamente mediante las líneas interrumpidas en la Figura 3, está montado de manera central en el cuello 14 para generar y dirigir tres haces de electrones en línea (mostrados en la Figura 2) a lo largo de trayectorias convergentes a través de la máscara de enfoque de tensión 24 al conjunto de pantalla 22. El cañón de electrones es convencional y puede ser cualquier cañón adecuado conocido en la técnica. El tubo de rayos catódicos 10 está diseñado para usarse con un yugo de desviación magnético externo, tal como el yugo 30, mostrado en la cercanía de la unión embudo a cuello. Cuando se activa, el yugo 30 somete los tres haces de electrones a campos magnéticos que hacen que los haces exploren una trama rectangular horizontal y vertical sobre el conjunto de pantalla 22. Como es conocido en la técnica, una capa de aluminio (no mostrada) está colocada sobre el conjunto de pantalla 22 y proporciona un contacto eléctrico al mismo, así como una superficie reflejante para dirigir luz, emitida por los fósforos, hacia fuera a través de la placa frontal de visión 18. Como se muestra en la Figura 5, la máscara de enfoque de tensión 24 está formada, preferiblemente, de una hoja rectangular delgada de aproximadamente 0.05 mm de grueso de acero al bajo carbono, que incluye dos lados largos y dos lados cortos. Los dos lados largos de la máscara de enfoque de tensión están paralelos con el eje mayor central, X de la máscara y los dos lados cortos están en paralelo con el eje menor, Y, de la máscara. Con referencia a las Figuras 4 y 5, la máscara de enfoque de tensión 24 incluye una porción con abertura que contiene una pluralidad de primeras trenzas alargadas 32 separadas por ranuras 33 que están en paralelo con el eje menor, Y, de la máscara. En una primer modalidad de la invención, por ejemplo, en un tubo de rayos catódicos que tiene una dimensión diagonal de 68 modo de calibración, el paso de máscara, definida como la dimensión transversal de una primer trenza 32 y una ranura adyacente 33, es de aproximadamente 0.85 mm. Como se muestra en la Figura 4, cada una de las primeras trenzas 32 tiene una dimensión transversal, o ancho, d, de aproximadamente 0.36 mm y cada una de las ranuras 33 tiene un ancho, a ', de aproximadamente 0.49 mm . Las ranuras 33 se extienden desde casi un lado largo de la máscara de enfoque de tensión a casi el otro lado de la misma. Una pluralidad de segundas trenzas 34, que tienen cada una un diámetro de aproximadamente 0.025 mm, están orientadas sustancialmente perpendiculares a las primeras trenzas 33 y están separadas de las mismas mediante aislantes 36. Un cuadro 38 para la máscara de enfoque de tensión 24 incluye cuatro miembros principales que se muestran en la Figura 5, dos miembros de torsión 40 y 41 y dos miembros laterales 42 y 43. Los dos miembros de torsión, 40 y 41 , están en paralelo con el eje mayor, X, y entre ellos. Los lados largos de la máscara de enfoque de tensión 24 están soldados entre los dos miembros de torsión 40 y 41 que proporcionan la tensión necesaria a la máscara 24. De nuevo con referencia a la Figura 4, la pantalla 22, formada en la placa frontal de visión 18, incluye la matriz absorbente de luz 23 con aberturas rectangulares en las cuales están colocadas las líneas de fósforo emisor de color B, G, y R. Las correspondientes aberturas de matriz tienen un ancho óptimo, b, de aproximadamente 0.173 mm. El ancho óptimo, c, de cada línea de matriz, o banda de seguridad, es de aproximadamente 0.127 mm y cada triada de fósforo tiene un ancho o paso de pantalla, p, de aproximadamente 0.91 mm. Para esta modalidad, la máscara de enfoque de tensión 24 está separada a una distancia, Q, de aproximadamente 15.1 mm del centro de la superficie interna del panel de placa frontal 12. El proceso novedoso para fabricar la matriz 23, usando la máscara de enfoque de tensión 24, en la cual las ranuras de máscara 33 son más anchas que las trenzas de la máscara 32, se muestra en las Figuras 6 - 23. Después que el panel de placa frontal 12 se limpia, mediante medios convencionales, se proporciona un material fotoresistente de actuación negativa en la superficie interna del mismo para formar una primer capa fotoresistente 50. Como se muestra en las Figuras 7 y 8, la primer capa fotoresistente 50 se expone a la luz, a través de la máscara de enfoque de tensión 24, de por lo menos dos posiciones de fuente, +G y -G en un faro (no mostrado). La primer posición de fuente, +G, está localizada una distancia ?X de aproximadamente 1 .78mm con relación a una posición de fuente central, 0. La segunda posición de fuente, -G, está localizada de manera simétrica una distancia -?X de aproximadamente -1 .78 mm de la posición de fuente central, 0. La separación longitudinal de las posiciones de fuente, +G y -G, de la primer capa fotoresistente 50 es aproximadamente 280.86 mm. Como se muestra en la Figura 8, la separación Q entre la máscara de enfoque de tensión 24 y la superficie interna de la placa frontal en la cual está colocada la primer capa fotoresistente 50 es aproximadamente 15.1 mm. La luz que emana de las posiciones de fuente +G y -G altera selectivamente la solubilidad de las áreas iluminadas de la primer capa fotoresistente 50, produciendo así las regiones 52 de menor solubilidad. Las áreas de la primer capa fotoresistente 50 que están sombreadas por las trenzas de máscara 32 no se cambian y constituyen las regiones 54 de mayor solubilidad. Como se muestra en la Figura 9, ia fotoresistencia se revela con agua, removiendo así las regiones de mayor solubilidad y descubriendo las áreas 56 de la superficie interna del panel de placa frontal 12 que está bajo las regiones de mayor solubilidad, mientras conserva las regiones 52 de la primer capa fotoresistente 50 con menor solubilidad. Como se muestra en la Figura 10, las áreas descubiertas 56 y las regiones retenidas 52 de menor solubilidad en la superficie interna del panel de placa frontal 12 son recubiertas con una composición de material absorbente de luz 58. El material absorbente de luz 58 se adhiere a la superficie interna del panel de placa frontal 12 en las áreas descubiertas 56. Preferiblemente, el material absorbente de luz es una composición de grafito disponible de Acheson Colloids Co. , Port Hurron , Ml . Entonces, las regiones retenidas 52 de la primer capa fotoresistente y el material absorbente de luz en la misma se retiran usando una solución acuosa de un agente químicamente digestivo, como es conocido en la técnica. Como se muestra en la Figura 1 1 , las primeras bandas de seguridad 60 y un borde 62 de material absorbente de luz se adhiere a la superficie interna del panel de placa frontal 12. Con referencia a la Figura 12 , el proceso se repite de nuevo al proporcionar el material fotoresistente de actuación negativa en la superficie interna del panel de placa frontal 12 para formar una segunda capa fotoresistente 70. Como se muestra en las Figuras 13 y 14, la segunda capa fotoresistente 70 se expone a la luz, a través de la máscara de enfoque de tensión 24, desde por lo menos dos posiciones de fuente, +B y -B, en un faro (no mostrado). La tercer posición de fuente, +B, está localizada de manera asimétrica una distancia 2X^?X de aproximadamente 8.99 mm con relación a una posición de fuente central, 0. La cuarta posición de fuente, -B, está localizada de manera asimétrica una distancia -Xi +?X de aproximadamente -3.61 mm desde la posición de fuente central, 0. La separación longitudinal de las posiciones de fuente, +B y -B, desde la primer capa fotoresistente 50 permanece a aproximadamente 280.86 mm desde la segunda capa fotoresistente 70. Como se muestra en la Figura 14, la separación Q entre la máscara de enfoque de tensión 24 y la superficie interna de la placa frontal en la cual está colocada la segunda capa fotoresistente 70 permanece a aproximadamente 15.1 mm. La luz que emana de las posiciones de fuente + B y -B altera selectivamente la solubilidad de las áreas ilu minadas de la segunda capa fotoresistente 70, produciendo así las regiones 72 de menor solubilidad. Las áreas de la segu nda capa fotoresistente 70 q ue están sombreadas por las trenzas de máscara 32 no se cambian y constituyen las regiones 74 de mayor solu bilidad. Como se muestra en la Figura 1 5, la fotoresistencia se revela con agua, removiendo así las regiones de mayor solubilidad y descubriendo las áreas 76 de la superficie interna del panel de placa frontal 12 que se encuentra bajo las regiones de mayor solubilidad, mientras retiene las regiones 72 de la segunda capa fotoresistente 70 con menor solubilidad. Como se muestra en la Figura 16, las áreas anteriormente descubiertas 76 y las regiones retenidas 72 de menor solubilidad en la superficie interna del panel de placa frontal 12 son recubiertas con una composición de material absorbente de luz 78. El material absorbente de luz 78 se adhiere a la superficie interna del panel de placa frontal 12 en las áreas anteriormente descubiertas 76. Entonces, las regiones retenidas 72 de la segunda capa fotoresistente y el material absorbente de luz en el mismo son removidas usando una solución acuosa de un agente químicamente digestivo, como es conocido en la técnica. Como se muestra en la Figura 17, las segundas bandas de seguridad recién formadas 80 y las primeras bandas de seguridad formadas anteriormente 60 son retenidas en la superficie interna del panel de placa frontal 1 2. El proceso se repite una tercera vez, como se muestra en la Figura 18. El material fotoresistente de actuación negativa se proporciona en la superficie interna del panel de placa frontal 12 para formar una tercer capa fotoresistente 90. Como se muestra en las Figuras 19 y 20, la tercer capa fotoresistente 90 se expone a la luz, a través de la máscara de enfoque de tensión 24, de por lo menos dos posiciones de fuente, +R y -R, en un faro (no mostrado). La quinta posición de fuente, +R, está localizada de manera asimétrica una distancia X2-?X de aproximadamente 3.61 mm con relación a una posición de fuente central, 0. La sexta posición de fuente, -R, está localizada de manera asimétrica una distancia -2X2+?X de aproximadamente -8.99 mm desde la posición de fuente central, 0. La separación longitudinal de las posiciones de fuente, + R y -R, desde la tercer capa fotoresistente 90 permanece a aproximadamente 280.86 mm. Como se muestra en la Figura 20, la separación Q entre la máscara de enfoque de tensión 24 y la superficie interna de la placa frontal en la cual está colocada la tercer capa fotoresistente 90 permanece a aproximadamente 15.1 mm. Como se muestra en la Figura 20, la luz que emana de las posiciones de fuente +R y -R altera selectivamente la solubilidad de las áreas iluminadas de la tercer capa fotoresistente 90, produciendo así las regiones 92 de menor solubilidad. Las áreas de la tercer capa fotoresistente 90 que están sombreadas por las trenzas de máscara 32 no se cambian y constituyen las regiones 94 de mayor solubilidad. Como se muestra en la Figura 21 , la fotoresistencia se revela con agua, removiendo así las regiones de mayor solubilidad y descubriendo las áreas 96 de la superficie interna del panel de placa frontal 12 que se encuentra bajo las regiones de mayor solubilidad, mientras retiene las regiones 92 de la tercer capa fotoresistente 90 con menor solubilidad. Como se muestra en la Figura 22, las áreas anteriormente descubiertas 96 y las regiones retenidas 92 de menor solubilidad en la superficie interna del panel de placa frontal 12 son recubiertas con una composición de material absorbente de luz 98. El material absorbente de luz 98 se adhiere a la superficie interna del panel de placa frontal 12 en las áreas anteriormente descubiertas 96. Entonces, las regiones retenidas 92 de la tercer capa fotoresistente y el material absorbente de luz en el mismo son removidas usando una solución acuosa de un agente químicamente digestivo, como es conocido en la técnica. Como se muestra en la Figura 23, las terceras bandas de seguridad recién formadas 100 y las primeras y segundas bandas de seguridad formadas anteriormente 60 y 80 son retenidas en la superficie interna del panel de placa frontal 12. Una ventaja del presente proceso se muestra en la Figura 24. Si varía la separación Q, por ejemplo, debido a variaciones en la distancia de la máscara de enfoque de tensión a la superficie interna del panel de placa frontal, entonces las aberturas de matriz R, B, y G también cambian, pero permanecen con el mismo tamaño. Si la separación Q cambia por -5% debido al "error Q" antes mencionado, a un valor de Q', entonces cada una de las aberturas de matriz se incrementa en ancho desde la dimensión óptima de 0.173 mm a aproximadamente 0.189 mm y las bandas de seguridad, cambian de la siguiente manera: las bandas de seguridad 60 incrementan en ancho de una dimensión óptima de 0.127 mm a 0.139 mm, mientras que las bandas de seguridad 80 y 100 reducen en ancho de la dimensión óptima de 0.127 mm a 0.0945 mm. Sin embargo, si la separación Q cambia +5%, entonces cada una de las aberturas de matriz reduce en ancho a aproximadamente 0.156 mm , pero las bandas de seguridad cambian en tamaño como se indica a continuación: las bandas de seguridad 60 reducen en ancho a 0.1 15 mm, mientras las bandas de seguridad 80 y 100 incrementan en ancho a 0.160 mm. Estos resultados se muestran de manera gráfica en la Figura 25, Después que se forma la matriz, los elementos de la pantalla de fósforo se depositan mediante un método adecuado, tal como el descrito en la Patente de los Estados Unidos de Norteamérica Número de Serie 5,455, 133, otorgada a Gorog y coinventores el 3 de octubre de 1996. El presente método ajusta el tamaño de las aberturas de la matriz y las bandas de seguridad para considerar las variaciones en la separación Q. Sin embargo, como se muestra en la Figura 25, no hay un registro incorrecto en los haces de electrones rojo, azul y verde que chocan como resultado del presente proceso. La presente invención también es aplicable a las máscaras de enfoque de tensión de paso fino. Por ejemplo, cuando la máscara de enfoque de tensión tiene un paso de máscara de 0.65 mm y un ancho de la primer trenza de 0.3 mm, el paso de pantalla correspondiente es de 0.68 mm. Cada abertura de matriz tiene un ancho óptimo, b, de aproximadamente 0.132 mm y un ancho de línea de matriz, c, de aproximadamente, 0.094 mm . Para esta modalidad de ia máscara de enfoque de tensión 24, la separación Q central es aproximadamente 1 1.4 mm. Adicionalmente, si la máscara de enfoque de tensión 24 tiene un paso de máscara de 0.41 mm y un ancho de la primera trenza de 0.2 mm, el paso de pantalla correspondiente es de 0.42 mm. cada abertura de matriz tiene un ancho, b, de aproximadamente 0.066 mm y un ancho de línea de matriz, c, de aproximadamente 0.074 mm. En esta modalidad de la máscara de enfoque de tensión 24, la separación Q central es aproximadamente 7.4 mm.

Claims (1)

REIVINDICACIONES

1. Un método para fabricar un conjunto de pantalla luminiscente (22) con una matriz absorbente de luz (23), que tiene una pluralidad de aberturas de tamaño sustancialmente igual en la misma, en una superficie interna de un panel de placa frontal de tubo de rayos catódicos (12) con un electrodo de selección de color (24) separado de la mencionada superficie interna de tal panel de placa frontal una distancia, Q, el mencionado electrodo de selección de color tiene una pluralidad de primeras trenzas (32) intercaladas con ranuras (33), dichas ranuras son más anchas que las mencionadas primeras trenzas, dicho método comprende los pasos de: a) proporcionar una primer capa fotoresistente de actuación negativa (50) cuya solubilidad se altera cuando se expone a la luz, en la superficie interna del panel de placa frontal (12); b) exponer, a través de las mencionadas ranuras en dicho electrodo de selección de color, tal primer capa fotoresistente de actuación negativa (50) a luz de por lo menos dos posiciones de fuente localizadas de manera simétricas, +G y -G, con relación a una posición de fuente central, 0, para alterar de manera selectiva la solubilidad de las áreas iluminadas de dicha primer capa fotoresistente de actuación negativa (50), produciendo así regiones (54) con mayor solubilidad y regiones iluminadas (52) con menor solubilidad, c) remover las regiones sombreadas (5) de tal primer capa fotoresistente de actuación negativa (50) con mayor solubilidad, descubriendo así áreas (56) de dicha superficie interna de tal panel de placa frontal (12), mientras conserva las mencionadas regiones iluminadas (52) de menor solubilidad; d) recubrir dichas áreas (56) y tales regiones iluminadas retenidas (52) con una composición de material absorbente de luz (58); e) remover dichas regiones iluminadas retenidas (52) y el material absorbente de luz en las mismas, descubriendo así porciones de tal superficie interna de dicho panel de placa frontal (12) mientras conserva primeras bandas de seguridad (60) de tal material absorbente de luz adherido a la mencionada superficie interna de tal panel de placa frontal; f) repetir los pasos a) a e) dos veces más, usando segunda y tercer capas fotoresistentes de actuación negativa (70, 90) y posiciones adicionales de fuente de luz localizadas de manera asimétrica +B, -B y +R, -R, respectivamente, para descubrir porciones de tal superficie interna del mencionado panel de placa frontal y producir segunda y tercera bandas de seguridad (80, 100) del mencionado material absorbente de luz, cada una de las seis posiciones de fuente es diferente de las demás; y g) depositar materiales de fósforo (G, B, R) en las porciones descubiertas de la superficie interna del panel de placa frontal.