KR980006647A - Burn-in test socket device - Google Patents

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KR980006647A
KR980006647A KR1019970026416A KR19970026416A KR980006647A KR 980006647 A KR980006647 A KR 980006647A KR 1019970026416 A KR1019970026416 A KR 1019970026416A KR 19970026416 A KR19970026416 A KR 19970026416A KR 980006647 A KR980006647 A KR 980006647A
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KR
South Korea
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adapter plate
cover
contact
cover frame
Prior art date
Application number
KR1019970026416A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
피. 리조 살바토레
마사히로 후치가미
Original Assignee
러셀 이. 바우만
덱사스 인스트루먼츠 인코오포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 러셀 이. 바우만, 덱사스 인스트루먼츠 인코오포레이티드 filed Critical 러셀 이. 바우만
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Abstract

IC 소자를 번-인 테스트하는데 적합한 소켓 장치(10)는 바닥 표면에 다수의 접점을 가지며 커버 프레임(16)과 베이스(16) 위에 가능하게 장착한 어댑터 플레이트(22)를 가진다. 상기 어댑터 플레ㅣ트는 바닥 벽부(22b)에 형성된 홈을 수용하는 접점 소자에 제공되고, IC 소자를 바닥 벽부(22b)의 가장 윗표면인 IC 소자 시팅(seating) 표면(22k)까지 유도하기 위하여 유도 표면(22d, 22e)을 기울인다. 래치 어셈블리(30)는 선회하도록 각측면에 있는 베이스(12)위에 장착되고, 커버 프레임에 연결되어 상기 커버 프레임이 스프링 부재(20)의 바이어스(bias)에 반대하는 베이스 쪽으로 움직일 때, 각 래치 부재(30a)는 커버 프레임 안에 있는 통로를 통해서 시팅 표면으로부터 멀리 선회하고, IC 소자를 소켓에 장착하거나 제거 가능하도록 한다. 커버 프레임(16)이 일반 상태인 정지 상태로 되돌아갈 때, 각 래치 부재는 상기 시팅 표면에 중첩한 위치까지 베이스 부재 쪽으로 선회하고, 시팅 표면에 수용되는 IC 소자의 가장자리(4) 부분을 맞물리게 하고, IC 소자를 통해 에너지를 어댑터 플레이트를 낮추어서 전달하고 부수적으로 접점 소자의 접점 부분을 노출하여 접점 부분이 IC 소자의 접점을 소정의 접점 에너지로 각각 맞물리도록 한다.The socket arrangement 10 suitable for burn-in testing of IC elements has a plurality of contacts on the bottom surface and an adapter plate 22 possibly mounted on the cover frame 16 and the base 16. The adapter plate is provided in a contact element that receives a groove formed in the bottom wall portion 22b, and guides the IC element to guide the IC element seating surface 22k, which is the top surface of the bottom wall portion 22b. Tilt the surfaces 22d and 22e. The latch assembly 30 is mounted on the base 12 on each side to pivot and connected to the cover frame when the cover frame moves toward the base opposite the bias of the spring member 20. 30a pivots away from the seating surface through a passageway in the cover frame and allows the IC element to be mounted or removed from the socket. When the cover frame 16 returns to the normal stop state, each latch member pivots toward the base member to a position superimposed on the seating surface, and engages the edge 4 portion of the IC element accommodated in the seating surface. In addition, the energy is transferred through the IC element by lowering the adapter plate and incidentally exposing the contact portion of the contact element so that the contact portion engages the contact of the IC element with a predetermined contact energy, respectively.

Description

번-인 테스트 소켓 장치Burn-in test socket device

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음As this is a public information case, the full text was not included.

제1도는 본 발명에 따라 만들어진 소켓 평면도.1 is a plan view of a socket made in accordance with the present invention.

제2도는 도 1 소켓의 정면도로서 좌측 절반은 도 1의 라인 2-2를 따라 절단한 면의 정도면.FIG. 2 is a front view of the socket of FIG. 1, the left half of which is the degree of plane cut along the line 2-2 of FIG.

제3도는 도 1에서 라인 3-3 으로 절단하여 취한 단면도.3 is a cross-sectional view taken along the line 3-3 in FIG.

Claims (9)

표면에 다수의 접점을 가진 IC 소자를 번-인 테스트하기 위해 특히 사용되는 소켓 장치에 있어서, 베이스와, 상기 베이스 위에 움직이게 장착되며 최고 위치 쪽으로 베이스로부터 어댑터 플레이트를 멀리 치우치게 하는 스프링 부재, 및 IC 시팅 표면 안에서 홈을 수용하는 다수의 접점 소자를 가지는 상기 어댑터 플레이트와, 어댑터 플레이트에 중첩되는 정지한 위치와 어댑터 플레이트에서 착탈 가능하게 작동되는 위치로부터 움직이는 래치 부재를 가지며, 베이스 상에 장착된 하나 이상의 FO치 어셈블리와, 어댑터 플레이트가 최고 위치에 있을때, 다수의 접점 소자는 베이스 안에 장착되는데, 상기 접점 소자는 연결하기 위해서 베이스를 통해 회로 기판과 바닥 벽부의 꼭대기 표면 아래로, 한 지점에서 어댑터 플레이트의 홈을 수용하는 각 접점 소자에 수용한 접점 부분까지 확대되는 핀 부분을 가지는 접점 소자와, IC 소자가 없을때, 정지한 상태에서 어댑터 플레이트로부터 일정 간격으로 나열되고 상기 간격이 IC 부재의 두께 부분보다 적은데, IC 부재는 만약 IC 소자가 시팅 표면 위에 수용되고 래치 부재가 정지 위치로 움직일 때, 어댑터 플레이트는 접점 부분을 IC 소자와 맞물리게 하는 접점 소자의 접점 부분을 노출하기 위하여 스프링 부재의 성향에 반대하는 아래쪽으로 밀리게 되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.A socket device particularly used for burn-in testing IC devices having a large number of contacts on a surface, the socket device comprising: a base, a spring member movably mounted on the base and biasing the adapter plate away from the base toward the highest position; and IC seating At least one FO mounted on a base having said adapter plate having a plurality of contact elements for receiving grooves in a surface, and a latch member moving from a stationary position superimposed on the adapter plate and a removably operated position at the adapter plate; When the tooth assembly and the adapter plate are in their highest positions, a number of contact elements are mounted in the base, which are connected through the base below the top surface of the circuit board and the bottom wall, at one point the groove of the adapter plate. Each contact element A contact element having a pin portion that extends to the received contact portion, and in the absence of an IC element, in the stationary state, it is arranged at regular intervals from the adapter plate and the gap is less than the thickness portion of the IC member, Is received over the seating surface and the latch member is moved to the rest position, the adapter plate is pushed downward against the tendency of the spring member to expose the contact portion of the contact element which engages the contact portion with the IC element. Socket device. 제 1항에 있어서, 상기 베이스는 네 개의 측면을 가지면, 래치 어셈블리는 네 측면의 각 면에서 베이스 위에 장착되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.The socket arrangement of claim 1 wherein the base has four sides, and the latch assembly is mounted over the base on each side of the four sides. 제 1항에 있어서, 상기 베이스 위에 움직이도록 장착된 커버로 구성된 것을 특징으로 하는 소켓 장치.2. A socket device as claimed in claim 1, comprising a cover mounted to move on the base. 제 3항에 있어서, 상기 베이스에서 전방으로 혹은 수직으로 움직이도록 장착된 것을 특징으로 하는 소켓 장치.4. The socket arrangement according to claim 3, wherein the socket arrangement is mounted to move forwardly or vertically in the base. 제 2항에 있어서, 상기 커버는 개구를 형성하는 프레임의 형성부에 있으며, 상기 커버는 베이스 전/후방으로 수직으로 움직이도록 장착되며, 또한 상기 베이스로부터 상기 커버를 멀리 밀어내는 베이스 상에 장착된 커버 스프링 부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 소켓 장치.3. The cover of claim 2, wherein the cover is in the formation of a frame forming an opening, the cover is mounted to move vertically forward and backward of the base, and is mounted on a base that pushes the cover away from the base. A socket device comprising a cover spring member. 제 5항에 있어서, 상기 커버는 래치 어셈블리에 연결되어, 상기 커버가 커버 스프링 부재의 바이어스에 반대하는 베이스 쪽으로 움직일 때, 상기 래치 부재는 어댑터 플레이트로부터 멀리 이동하는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.6. The socket arrangement of claim 5 wherein the cover is connected to a latch assembly such that the latch member moves away from the adapter plate when the cover is moved toward the base opposite the bias of the cover spring member. 제 1 항에 있어서, 또한 소켓에 장착된 가이드 표면을 포함하여 IC 소자를 어댑터 플레이트 위에 있는 소정의 장소로 가져가는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.2. The socket device of claim 1, further comprising a guide surface mounted to the socket to bring the IC element to a predetermined location on the adapter plate. 제 7항에 있어서, 가이드 표면은 어댑터 플레이트 위에 완전히 형성되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.8. The socket arrangement according to claim 7, wherein the guide surface is completely formed on the adapter plate. 베이스와, 이베이스로부터 제거된 제 1 정지 위치와 베이스에 인접한 제 2동작 위치 사이를 베이스로 부터 전방으로 이동 가능하게 베이스 위에 장착된 커버 프레임, 및 제 1 위치 쪽으로 커버 프레임을 바이어스하게 하는 스프링 수단과, 에너지 전달 표면을 가지는 래치 부재를 포함하는데, 상기 래치 부재는 선회하도록 베이스 위에 장착되고 커버 프레임에 연결되며 상기 커버 프레임이 제 1 정지 위치에 있을때 에너지 전달 표면이 베이스에 중첩하는 제 1 폐쇄 위치와 상기 커버 프레임이 제 2 동작 위치에 있을 때 에너지 전달 표면을 베이스로부터 멀리 선회하도록 하는 제 2 개방 위치 사이를 이동하는 것을 포함하는 래치 어셈블리와, 베이스 위에 이동 가능하게 장착되고 상기 베이스로부터 멀리 전방으로 이동 가능한 어댑터 플레이트와, 상기 베이스로부터 멀리 떨어진 방향으로 에너지를 어댑터 플레이트에 두는 베이스에 장착된 스프링 수단과, 상기 어댑터 플레이트의 윗변에 형성된 IC 소자 시팅 표면과, 상기 시팅 표면과 나열된 소정의 패턴 안에 어댑터 플레이트를 통하여 형성된 다수의 접점 수신 개구와, 상기 베이스에 부착된 부분과 어댑터 플레이트의 각 접점 개구 안에 수용된 자유 말단 부분을 가진 다수의 연장된 접점 소자, 어댑터 플레이트가 베이스 쪽으로 움직일 때 접점소자의 자유 말단 부분을 노출하는 어댑터 플레이트, 및 폐쇄 상태일 때 시팅 표면과 나열되고 IC 소자가 없을때 어댑터 플레이트로부터 IC 소자의 가장 자리 부분의 두께보다 작은 길이로 유지되어, 커버 프레임이 제 2동작 상태이고 IC 소자가 낮은 표면상에 접점 구역을 가진 IC 소자 시팅 표면상에 놓여질 때, 래치 부재는 IC 소자의 가장 자리에 에너지를 둘 것이고, 상기 커버 프레임이 제 1 정지 위치로 되돌아가고 상기 래치 부재는 폐쇄 위치로 이동하여 어댑터 플레이트가 각 접점 소자의 말단 부의 IC 소자 시팅 표면에 노출돤 각 IC 소자의 접점 부분과 맞물려 아래로 이동하는 래치 부재의 에너지 적용 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 래치 어셈블리.A cover frame mounted on the base so as to be movable forward from the base between the base and the first stop position removed from the base and the second operating position adjacent the base, and spring means for biasing the cover frame toward the first position. And a latch member having an energy transfer surface, the latch member mounted on the base to pivot and connected to the cover frame, wherein the first transfer position overlaps the base when the cover frame is in the first stop position. And a latch assembly comprising moving between a second open position for pivoting the energy transfer surface away from the base when the cover frame is in the second operating position; A movable adapter plate and the bay Spring means mounted to the base for placing energy in the adapter plate in a direction away from the switch, an IC element seating surface formed on the upper side of the adapter plate, and a plurality of contacts formed through the adapter plate in a predetermined pattern listed with the seating surface. A plurality of extended contact elements having a receiving opening, a portion attached to the base and a free end portion received in each contact opening of the adapter plate, an adapter plate exposing the free end portion of the contact element when the adapter plate moves towards the base, And a length that is listed with the seating surface in the closed state and less than the thickness of the edge portion of the IC element from the adapter plate in the absence of the IC element, such that the cover frame is in a second operating state and the IC element is on a low surface When placed on an IC element seating surface with The member will energize at the edge of the IC element, the cover frame will return to the first stop position and the latch member will move to the closed position so that the adapter plate is exposed to the IC element seating surface at the distal end of each contact element. And an energy applying surface of the latch member that engages with the contact portion of the IC element to move down.
KR1019970026416A 1996-06-25 1997-06-23 Burn-in test socket device KR980006647A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100702557B1 (en) * 1999-06-25 2007-04-04 가부시키가이샤 엔프라스 IC Socket and Spring Means Thereof

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KR960016027A (en) * 1994-10-04 1996-05-22 러셀 이. 바우만 Socket device
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