Claims (16)
(a) 결정성 폴리에스테르 폴리올 및 폴리이소시아네이트의 반응생성물인 제1이소시아네이트-말단 폴리 우레탄 예비중합체, (b) 결정성, 반응성 왁스 및 (c) 선택적으로, 결정성 폴리에스테르 폴리올이 아닌 하이드록시-작용성 중합체의 반응생성물인 제2이소시아네이트-말단 폴리우레탄 예비중합체를 포함하는 수분 경화성 고온 용융 조성물.(a) a first isocyanate-terminated polyurethane prepolymer that is a reaction product of a crystalline polyester polyol and a polyisocyanate, (b) crystalline, reactive wax, and (c) optionally, a hydroxy-non-crystalline polyester polyol. A moisture curable hot melt composition comprising a second isocyanate-terminated polyurethane prepolymer that is a reaction product of a functional polymer.
제1항에 있어서, 결정성 폴리에스테르 폴리올이 (a) 화학식(1)의 디올과 화학식(2)의 2가-산의 반응생성물 또는 (b) 폴리-ε카프롤락톤인 수분 경화성 고온 용융 조성물.2. The moisture curable hot melt composition of claim 1, wherein the crystalline polyester polyol is (a) a reaction product of a diol of formula (1) with a divalent acid of formula (2) or (b) poly-ε caprolactone. .
HO-(CH2)x-OH (1)HO- (CH 2 ) x -OH (1)
HOOC-(CH2)y-COOH (2)HOOC- (CH 2 ) y -COOH (2)
상기 화학식에서, x는 2 내지 8이고, y는 1 내지 12이다.In the above formula, x is 2 to 8, y is 1 to 12.
제1항에 있어서, 왁스가 하이드록실, 카복실, 이소시아네이토, 티올, 아미노, 에폭시 및 비닐로 이루어진 그룹으로부터 선택된 반응성 잔기를 포함하는 수분 경화성 고온 용융 조성물.The moisture curable hot melt composition of claim 1, wherein the wax comprises a reactive moiety selected from the group consisting of hydroxyl, carboxyl, isocyanato, thiol, amino, epoxy, and vinyl.
제3항에 있어서, 반응성 잔기가 카복실 그룹 또는 하이드록실 그룹인 수분 경화성 고온 용융 조성물.The moisture curable hot melt composition of claim 3, wherein the reactive moiety is a carboxyl group or a hydroxyl group.
제1항에 있어서, 왁스가 고온 용융 조성물의 총중량을 기준으로 약 0.005중량% 이상 포함되는 수분 경화성 고온 용융 조성물.The moisture curable hot melt composition of claim 1, wherein the wax comprises at least about 0.005% by weight, based on the total weight of the hot melt composition.
제5항에 있어서, 왁스가 고온 용융 조성물의 총중량을 기준으로 약 0.01 내지 5중량% 포함되는 수분 경화성 고온 용융 조성물.6. The moisture curable hot melt composition of claim 5, wherein the wax comprises about 0.01 to 5 weight percent based on the total weight of the hot melt composition.
제6항에 있어서, 왁스가 고온 용융 조성물의 총중량을 기준으로 약 0.05 내지 1중량% 포함되는 수분 경화성 고온 용융 조성물.7. The moisture curable hot melt composition of claim 6, wherein the wax comprises about 0.05 to 1 weight percent based on the total weight of the hot melt composition.
제1항에 있어서, 제2이소시아네이트-말단 폴리우레탄 예비중합체가 존재하고, 제2예비중합체의 하이드록시-작용성 중합체가 폴리에테르 폴리올인 수분 경화성 고온 용융 조성물.The moisture curable hot melt composition of claim 1, wherein a second isocyanate-terminated polyurethane prepolymer is present and the hydroxy-functional polymer of the second prepolymer is a polyether polyol.
제8항에 있어서, 폴리에테르 폴리올이 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜, 폴리(옥시프로필렌) 글리콜 및 에틸렌 옥사이드 말단 캡핑된(capped) 폴리(옥시프로필렌) 글리콜로 이루어진 그룹으로부터 선택된 수분 경화성 고온 용융 조성물.10. The moisture curable hot melt composition of claim 8, wherein the polyether polyol is selected from the group consisting of polytetramethylene ether glycol, poly (oxypropylene) glycol and ethylene oxide end capped poly (oxypropylene) glycol.
제1기재, 제2기재 및 그 사이의 제1항의 고온 용융 조성물의 층을 포함하며, 이때 상기 고온 용융 조성물이 수분 경화되고 접착력에 의해 제1기재와 제2기재를 결합시키는, 결합된 복합체.A bonded composite comprising a first substrate, a second substrate, and a layer of the hot melt composition of claim 1 therebetween, wherein the hot melt composition is moisture cured and bonds the first substrate and the second substrate by adhesion.
(a) (i) 화학식(1)의 디올 및 화학식(2)의 2가-산의 반응에 의해 수득된 결정성을 폴리에스테르 디올 및 (II) 디페닐메탄 디이소시아이트의 반응생성물인 제1이소시아네이트-말단 폴리우레탄 예비중합체; (b) 고온 용융 조성물의 총중량을 기준으로하여 0.01 내지 5중량%의 하이드록실 또는 카복실 그룹을 포함하는 결정성, 반응성 왁스; 및 (c) 폴리에테르 폴리올 및 디페닐메탄 디이소시아네이트의 반응생성물인 제2이소시아네이트-말단 폴리우레탄 예비중합체를 포함하는 수분 경화성 고온 용용 조성물.(a) the crystallization obtained by reaction of (i) diol of formula (1) and divalent-acid of formula (2) is a reaction product of polyester diol and (II) diphenylmethane diisocyite Monoisocyanate-terminated polyurethane prepolymers; (b) a crystalline, reactive wax comprising from 0.01 to 5% by weight hydroxyl or carboxyl groups based on the total weight of the hot melt composition; And (c) a second isocyanate-terminated polyurethane prepolymer that is a reaction product of a polyether polyol and diphenylmethane diisocyanate.
HO-(CH2)x-OH (1)HO- (CH 2 ) x -OH (1)
HOOC-(CH2)y-COOH (2)HOOC- (CH 2 ) y -COOH (2)
상기 화학식에서, X는 2 내지 8이고, y는 1 내지 12이다.In the above formula, X is 2 to 8, y is 1 to 12.
제11항에 있어서, 왁스가 고온 용융 조성물의 총중량을 기준으로 약 0.05 내지 1중량% 포함되는 수분 경화성 고온 용융 조성물.12. The moisture curable hot melt composition of claim 11, wherein the wax comprises about 0.05 to 1 weight percent based on the total weight of the hot melt composition.
제11항에 있어서, 결정성 폴리에스테르 디올이 폴리헥사메틸렌 아디페이트인 수분 경화성 고온 용융 조성물.12. The moisture curable hot melt composition of claim 11, wherein the crystalline polyester diol is polyhexamethylene adipate.
제13항에 있어서, 폴리에테르 폴리올이 폴리데트라메틸렌 에테르 글리콜, 폴리(옥시프로필렌) 글리콜 및 에틸렌 옥사이드 말단 캡핑된 폴리(옥시프로필렌) 글리콜로 이루어진 그룹으로부터 선택된 수분 경화성 고온 용융 조성물.14. The moisture curable hot melt composition of claim 13, wherein the polyether polyol is selected from the group consisting of polydetramethylene ether glycol, poly (oxypropylene) glycol and ethylene oxide end capped poly (oxypropylene) glycol.
결정성 폴리우레탄 예비중합체를 포함하는 수분 경화성 고온 용융 조성물의 경화시간을 감소시키는 방법으로서, 결정성, 반응성 왁스의 유효량을 고온 용융 조성물에 가하는 단계를 포함하는 방법.A method of reducing the cure time of a moisture curable hot melt composition comprising a crystalline polyurethane prepolymer, the method comprising applying an effective amount of crystalline, reactive wax to the hot melt composition.
제15항에 있어서, 왁스가 고온 용융 조성물의 총중량을 기준으로 약 0.01 내지 5중량% 포함되는 방법.The method of claim 15, wherein the wax comprises about 0.01 to 5 weight percent based on the total weight of the hot melt composition.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.