KR970053274A - Frame in Frame Overlay Vernier Pattern Structure and Overlay Measurement Method - Google Patents

Frame in Frame Overlay Vernier Pattern Structure and Overlay Measurement Method Download PDF

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KR970053274A
KR970053274A KR1019950069611A KR19950069611A KR970053274A KR 970053274 A KR970053274 A KR 970053274A KR 1019950069611 A KR1019950069611 A KR 1019950069611A KR 19950069611 A KR19950069611 A KR 19950069611A KR 970053274 A KR970053274 A KR 970053274A
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KR1019950069611A
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Inventor
권병인
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 마스트 공정 후 감광막에 인쇄된 패턴의 손상이나 결함에 관계없이 오버레이를 정확하게 판별할 수 있는 프레임 인 프레임 오버레이 버어니어 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 오버레이 버어니어 구조는 칩과 칩을 분할하는 스크라이브 라인의 하부층에 형성되어 소정의 폭을 가진 사각형의 프레임으로 된 외부 프레임과, 외부 프레임 내에 소정의 폭을 가진 사각형의 프레임으로 된 내부 프레임을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.An object of the present invention is to provide a frame-in-frame overlay vernier structure that can accurately determine the overlay regardless of damage or defect of the pattern printed on the photosensitive film after the mast process. The overlay vernier structure of the present invention for achieving the above object is formed on the lower layer of the chip and the scribe line for dividing the chip into an outer frame of a rectangular frame having a predetermined width, and having a predetermined width in the outer frame It characterized in that it comprises an internal frame consisting of a rectangular frame.

Description

프레임 인 프레임 오버레이 버어니어 패턴 구조 및 오버레이 측정방법Frame in Frame Overlay Vernier Pattern Structure and Overlay Measurement Method

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음As this is a public information case, the full text was not included.

제3도는 본 발명의 실시예에 따른 프레임 인 프레임 버어니어 패턴의 구성도3 is a block diagram of a frame in frame vernier pattern according to an embodiment of the present invention

Claims (4)

칩과 칩을 분할하는 스크라이브 라인의 하부층에 형성되어 소정의 폭을 가진 사각형의 프레임으로 된 외부 프레임과, 상기 외부 프레임 내에 소정의 폭을 가진 사각형의 프레임으로 된 내부 프레임을 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 프레임 인 프레임 오버레이 버어니어 구조.An outer frame formed on a chip and a lower layer of a scribe line for dividing the chip, wherein the outer frame is formed of a rectangular frame having a predetermined width, and the inner frame is formed of a rectangular frame having a predetermined width within the outer frame. Frame-in-frame overlay vernier structure. 칩과 칩을 분할하는 스크라이브 라인의 하부층에 형성되어 소정의 폭을 가진 사각형의 프레임으로 된 외부 프레임과, 상기 외부 프레임 내에 소정의 폭을 가진 사각형의 프레임으로 된 내부 프레임을 포함하는 프레임 인 프레임 오버레이 버어니어 패턴에 있어서, 상기 하부층의 외부 프레임과 내부 프레임의 에지에서 나타나는 피크치로부터 x축 및 y축에서의 오버레이를 측정하는 것을 특징으로 하는 오버레이 측정방법.A frame-in-frame overlay comprising an outer frame of a rectangular frame having a predetermined width formed on a lower layer of a chip and a scribe line dividing the chip, and an inner frame of a rectangular frame having a predetermined width within the outer frame. In the vernier pattern, the overlay measurement method of the overlay layer on the x-axis and y-axis from the peak value appearing at the edge of the outer frame and the inner frame of the lower layer. 제2항에 있어서, 상기 오버레이 측정은 외부 프레임의 외부 에지에 대한 피크치와 내부 프레임의 내부 에치에 대한 피크치 사이의 간격으로부터 오버레이를 측정하는 것을 특징으로 하는 오버레이 측정방법.3. The method of claim 2, wherein the overlay measurement measures the overlay from the interval between the peak value for the outer edge of the outer frame and the peak value for the inner etch of the inner frame. 제2항에 있어서, 상기 오버레이 측정은 외부 프레임의 외부 에지에 대한 피크치와 내부 프레임의 내부 에치에 대한 피크치 사이의 간격으로부터 오버레이를 측정하는 것을 특징으로 하는 오버레이 측정방법.3. The method of claim 2, wherein the overlay measurement measures the overlay from the interval between the peak value for the outer edge of the outer frame and the peak value for the inner etch of the inner frame. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.
KR1019950069611A 1995-12-30 1995-12-30 Frame in Frame Overlay Vernier Pattern Structure and Overlay Measurement Method KR970053274A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100618689B1 (en) * 2000-11-20 2006-09-06 주식회사 하이닉스반도체 Method for forming overlay vernier in semiconductor device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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